一种电子设备散热装置制造方法及图纸

技术编号:18637115 阅读:18 留言:0更新日期:2018-08-08 10:09
本实用新型专利技术公开了电子设备散热技术领域的一种电子设备散热装置。该散热装置包括壳体,壳体内设有薄型扁状的热管,热管包括内部抽真空的管体,管体内设置毛细结构的吸液芯和工作液体,吸液芯包括铜粉层和编织网,铜粉层间断地烧结在管体内壁,相邻两段铜粉层之间设置贴附在管体内壁的编织网,管体内构成蒸汽通道,编织网沿管体内壁卷成多层,编织网最内层构成蒸汽通道,编织网相邻两层之间形成流通间隙;管体的一端为蒸发端,另一端为冷凝端,蒸发端通过导热硅胶粘固在主芯片上,冷凝端设有石墨膜,石墨膜贴装在壳体内壁。本实用新型专利技术通过增加毛细力提高热管传热速度,与石墨膜结合实现主芯片的热量由点扩散转变为面扩散,散热效果好。

A heat dissipating device for electronic equipment

The utility model discloses an electronic equipment heat dissipation device in the field of electronic equipment cooling technology. The heat dissipation device consists of a shell with thin and flat heat pipe in the shell, the heat pipe includes the inner vacuum tube body, the suction core and the working liquid of the capillary are set in the tube, the sucking core includes the copper powder layer and the knitting net. The copper powder layer is intermittently sintered on the inner wall of the tube body, and the adjacent two sections of the copper powder layer are attached to the tube body. The knitting net of the wall forms a steam channel in the tube. The knitting net is rolled along the inner wall of the tube into a multi-layer, the inner layer of the weave network forms a steam channel, and the two adjacent layers of the weave form a circulation gap; one end of the body is the evaporating end, the other is the condensing end, the evaporating end is bonded to the main chip through the heat conduction silica gel, and the condensing end has a stone. The ink film and the graphite film are attached to the inner wall of the shell. The utility model can improve the heat transfer speed of the heat pipe by increasing the capillary force, and combine with the graphite film to realize the heat of the main chip from point diffusion to surface diffusion, and the heat dissipation effect is good.

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备散热装置
本技术涉及电子设备的散热
,特别涉及一种电子设备散热装置。
技术介绍
目前的轻薄型电子消费产品,以平板与智能手机为主流。其散热方式主要是以被动散热为主,散热材料主要上以均质材料热扩散膜为主,热扩散膜中目前又以合成石墨性能最佳,可以达到水平导热率K=1500W/mK,但是随着智能平板及手机为满足消费群体日益提高的要求,其主芯片功耗会不断增加,目前石墨材料的性能已经逐渐满足不了电子行业的发展需求,因为石墨材料的面积虽大,但其在热源部分的散热模式仍是传统的点热扩散模式,因此热源部分的热量相对集中,无法达到较好的散热效果,热量不能及时散出,长期使用损坏主芯片,影响电子设备的正常运行。
技术实现思路
本技术的目的是提供散热效果好的一种电子设备散热装置。为了实现上述技术目的,本技术电子设备散热装置采用的如下技术方案:一种电子设备散热装置,包括壳体,所述壳体内设有薄型扁状的热管,所述热管包括内部抽真空的管体,管体内设置毛细结构的吸液芯和工作液体,所述吸液芯包括铜粉层和编织网,铜粉层间断地烧结在管体内壁,相邻两段铜粉层之间设置贴附在管体内壁的编织网,管体内构成蒸汽通道,所述编织网沿管体内壁卷成多层,编织网最内层构成蒸汽通道,编织网相邻两层之间形成流通间隙;所述管体的一端为蒸发端,管体的另一端为冷凝端,所述蒸发端通过导热硅胶粘固在主芯片上,所述冷凝端设有石墨膜,所述石墨膜贴装在壳体内壁。本技术通过增加热管吸液芯的毛细结构,加快传热速度,提高热管的散热效果,其中,吸液芯包括间断烧结在管体内壁的铜粉层和设置在相邻两段铜粉层之间的编织网,编织网可塑性强,适合薄型热管,但毛细力不够,通过将编织网在管体内壁卷成多层,并与毛细力较强的铜粉层结合,有效提高吸液芯的毛细力,使得蒸汽在冷凝端冷凝后快速抽回蒸发端,加快热管的传热速度,使得热量快速传递给石墨膜,实现主芯片热量由点扩散转变为面扩散,将热量快速散出,提高对主芯片的散热效果,并且,编织网相邻两层之间设置流通间隙,方便部分蒸汽从流通间隙流动,增加编织网的毛细力同时不会堵塞热管。优选的,所述编织网由横向编织带和竖向编织带交叉编织而成的网状结构。编织网由横向编织带和竖向编织带交叉编织而成的网状结构,提高编织网的毛细力。优选的,所述编织网为金属编织网。编织网为金属编织网,不仅可塑性强,并且更好的贴附于管体内壁。优选的,所述热管的厚度为0.3~0.4毫米。热管的厚度为0.3~0.4毫米,热管为超薄热管,体积小,重量轻,适合在电子设备使用,大大节约了使用空间。优选的,所述蒸发端设置成锥形。蒸发端设置成锥形,使得工作液体快速受热蒸发形成蒸汽。优选的,所述手机壳体靠近石墨膜的位置设置散热孔。通过在壳体上设置散热孔辅助散热。优选的,所述工作液体为纯水、丙酮、甲醇或氨水。蒸发端受热后,便于工作液体快速蒸发形成蒸汽流向冷凝端。与现有技术相比,本技术的有益效果在于:1、本技术将热管通过导热硅胶与主芯片相连,主芯片热量可迅速均匀分布于热管表面,而后通过热管将热量传递至石墨膜,实现热源热量由点扩散转变为面扩散,极大提高电子设备内热传导效率,使用热管后,热源温度被迅速拉低,保证电子设备使用效能;2、本技术通过改进热管,增加吸液芯的毛细力来提高热管的散热效果,吸液芯包括铜粉层和编织网,编织网可塑性强,适合薄型热管,但毛细力不够,通过编织网和铜粉层的结合提高毛细力,同时,将编织网沿热管内壁卷成多层,通过多层结构的编织网,提高毛细力,并且编织网相邻两层之间形成流通间隙,便于蒸汽流通,不会堵塞热管,热管散热效果好;3、本技术将热管设置成薄型扁状,体积小,重量轻,节约了在电子设备内的使用面积,便于安装。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为图1中A-A剖面图;图3为图1中B-B剖面图;图4为编织网结构图;图5为图1中C部放大图。其中,1壳体,2冷凝端,3石墨膜,4铜粉层,5编织网,6导热硅胶,7蒸发端,8主芯片,9蒸汽通道,10管体,11散热孔,12流通间隙,13横向编织带,14竖向编织带。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式,进一步阐明本技术,应理解这些实施方式仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围,在阅读了本技术之后,本领域技术人员对本技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。如图1-5所示,一种电子设备散热装置,包括壳体1,壳体1内设有薄型扁状的热管,热管的厚度为0.3~0.4毫米,体积小,重量轻,适合在电子设备使用,大大节约了使用空间,热管包括内部抽真空的管体10,管体10内设置毛细结构的吸液芯和工作液体,工作液体为纯水、丙酮、甲醇或氨水,吸液芯包括铜粉层4和编织网5,编织网5可塑性强,适合薄型热管,但毛细力不够,通过编织网5和铜粉层4的结合提高毛细力,其中,编织网5为金属编织网,编织网5由横向编织带13和竖向编织带14交叉编织而成的网状结构,铜粉层4间断地烧结在管体10内壁,相邻两段铜粉层4之间设置贴附在管体10内壁的编织网5,管体10内构成蒸汽通道9,编织网5沿管体10内壁卷成多层,编织网5最内层构成蒸汽通道9,编织网5相邻两层之间形成流通间隙12,该流通间隙12的设置便于蒸汽流通,不会堵塞热管,热管散热效果好;管体10的一端为蒸发端7,管体10的另一端为冷凝端2,蒸发端7设置成锥形,蒸发端7通过导热硅胶6粘固在主芯片8上,冷凝端2设有石墨膜3,石墨膜3贴装在壳体1内壁,实现主芯片8的热量由点扩散转变为面扩散,壳体1靠近石墨膜3的位置设置散热孔11,辅助散热,使得主芯片8的热量快速散出,散热效果好。本技术的具体工作过程与原理:电子设备的主芯片8产生的热量通过导热硅胶6快速均匀分布于热管表面,热管放出汽化潜热将热量传递给石墨膜3,实现主芯片8的热量由点扩散转变为面扩散,同时,在电子设备的壳体1上设置散热孔11辅助散热;具体的,主芯片8产生的热量传递给热管蒸发端7,管体10内的工作液体在蒸发端7受热后吸收汽化潜热变成蒸汽,蒸发端7的蒸汽压力高于冷凝端2,两端形成压力差,驱动蒸汽从蒸发端7往冷凝端2流动,蒸汽在冷凝端2冷凝放出汽化潜热并将热量传递给石墨膜3,同时蒸汽在冷凝端2冷凝形成工作流体,工作流体在毛细结构内形成不同的曲率半径,产生的毛细力将工作流体抽回蒸发端7,形成循环;其中,热管设置成薄型扁状,管体10内壁设置毛细结构的编织网5和铜粉层4,编织网5可塑性强,适合薄型热管,但毛细力不够,通过编织网5和铜粉层4的结合提高毛细力,同时,将编织网5沿管体10内壁卷成多层,通过多层结构的编织网5,提高毛细力,并且编织网5相邻两层之间形成流通间隙12,增加蒸汽的流通面积,蒸汽流通时不会造成堵塞。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备散热装置,其特征在于:包括壳体,所述壳体内设有薄型扁状的热管,所述热管包括内部抽真空的管体,管体内设置毛细结构的吸液芯和工作液体,所述吸液芯包括铜粉层和编织网,铜粉层间断地烧结在管体内壁,相邻两段铜粉层之间设置贴附在管体内壁的编织网,管体内构成蒸汽通道,所述编织网沿管体内壁卷成多层,编织网最内层构成蒸汽通道,编织网相邻两层之间形成流通间隙;所述管体的一端为蒸发端,管体的另一端为冷凝端,所述蒸发端通过导热硅胶粘固在主芯片上,所述冷凝端设有石墨膜,所述石墨膜贴装在壳体内壁。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热装置,其特征在于:包括壳体,所述壳体内设有薄型扁状的热管,所述热管包括内部抽真空的管体,管体内设置毛细结构的吸液芯和工作液体,所述吸液芯包括铜粉层和编织网,铜粉层间断地烧结在管体内壁,相邻两段铜粉层之间设置贴附在管体内壁的编织网,管体内构成蒸汽通道,所述编织网沿管体内壁卷成多层,编织网最内层构成蒸汽通道,编织网相邻两层之间形成流通间隙;所述管体的一端为蒸发端,管体的另一端为冷凝端,所述蒸发端通过导热硅胶粘固在主芯片上,所述冷凝端设有石墨膜,所述石墨膜贴装在壳体内壁。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:方义强邓中旺姚辉张成
申请(专利权)人:江苏大方金属粉末有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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