一种散热优化的机顶盒PCBA制造技术

技术编号:18637111 阅读:20 留言:0更新日期:2018-08-08 10:09
本实用新型专利技术提供一种散热优化的机顶盒PCBA,包括电路板本体,电路板本体顶部焊接有若干芯片,电路板本体上方设置有散热框,散热框一侧设置有若干散热片,散热片与散热框之间固定连接有若干导热条,相邻两散热片之间固定连接有导热条,散热片与芯片邻接。芯片运作将产生热量,散热片将从芯片表面吸取热量并通过导热条传递到散热框上,再由散热框将热量向空气中散发降温。相邻两散热片之间的热量通过导热条相互传导,实现网状式的热量传递网络,加快热量传导速率。其结构简单,使用方便,可有效降低机顶盒PCBA上芯片的温度,提升PCBA散热效率。

A heat dissipating optimized set-top box PCBA

The utility model provides a set-top box PCBA with heat dissipation optimization, including a circuit board body. A number of chips are welded at the top of the circuit board body. A heat dissipating frame is arranged above the circuit board body. A number of heat dissipators are arranged on one side of the heat sink, and a number of heat conduction strips are fixed between the heat sink and the heat sink, and between the two adjacent heat radiators. A heat conduction bar is arranged on the fixed connection, and the heat sink is adjacent to the chip. The chip will produce heat. The heat sink will absorb heat from the surface of the chip and pass it through the heat transfer bar to the heat sink, and then heat the heat from the heat box. The heat conduction between adjacent two heat sinks is realized by conducting each other through heat conduction strips, and the network of heat transfer is realized to accelerate the heat conduction rate. The structure is simple and easy to use, which can effectively reduce the temperature of the chip on the PCBA of the set-top box and enhance the heat dissipation efficiency of the PCBA.

【技术实现步骤摘要】
一种散热优化的机顶盒PCBA
本技术涉及电路板
,具体公开了一种散热优化的机顶盒PCBA。
技术介绍
数字视频变换盒,通常称作机顶盒,是一个连接电视机与外部信号源的设备。它可以将压缩的数字信号转成电视内容,并在电视机上显示出来。为了达到信息处理、转换、控制的功能,机顶盒内设置有PCBA(即装配了电子零件的电路板)。为了实现各种功能,机顶盒PCBA上需要使用到各种大功率、功能性强的芯片,这类芯片的发热特别高。机顶盒是一个内部结构相对较密闭的设备,如果内部芯片热量无法得到快速散发,将影响机顶盒的运作稳定性,并降低机顶盒的使用寿命。现在的机顶盒的PCBA内,一般只对中央处理器进行散热处理,热量散发效果有限。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种散热优化的机顶盒PCBA,设置独特的结构,对各芯片运作产生的热量进行单独的收集,并将收集到的热量进行传递散发的散热优化的机顶盒PCBA。为解决现有技术问题,本技术公开一种散热优化的机顶盒PCBA,包括电路板本体,电路板本体顶部焊接有若干芯片,电路板本体上方设置有散热框,散热框一侧设置有若干散热片,散热片与散热框之间固定连接有若干导热条,相邻两散热片之间固定连接有导热条,散热片与芯片邻接。优选地,散热片与芯片之间邻接有导热硅脂层。优选地,散热片为导热硅胶片。优选地,导热条为铜板。优选地,散热框一侧贯穿设置有若干导孔,电路板本体一侧固定连接有与导孔匹配的导柱,导柱与导孔滑动连接。本技术的有益效果为:本技术公开一种散热优化的机顶盒PCBA,设置独特的结构,芯片运作将产生热量,散热片将从芯片表面吸取热量并通过导热条传递到散热框上,再由散热框将热量向空气中散发降温。相邻两散热片之间的热量通过导热条相互传导,实现网状式的热量传递网络,加快热量传导速率。其结构简单,使用方便,可有效降低机顶盒PCBA上芯片的温度,提升PCBA散热效率。在散热片与芯片之间设置导热硅脂层,利用导热硅脂良好的导热性,提升芯片与散热片之间热量传导的效率及稳定性。导热硅胶片质地柔软,导热性好,将散热片设置为导热硅胶片,提升散热片与芯片之间的贴合效果,提升散热片与芯片之间的导热效果。铜板具有优异的导热效果,使用铜板作为导热条,提升导热条向散热框热量传递的速率,加快PCBA的降温。配合设置的导孔和导柱,实现了电路板本体与散热框之间的固定,防止散热框使用过程中与电路板本体分离而影响散热效果。附图说明图1为本技术PCBA的外形结构示意图。附图标记为:电路板本体1、芯片2、散热框3、散热片4、导热条5、导热硅脂层6、导孔7、导柱8。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1。本技术实施例公开一种散热优化的机顶盒PCBA,包括电路板本体1,电路板本体1顶部焊接有若干芯片2,电路板本体1上方设置有散热框3,散热框3一侧设置有若干散热片4,散热片4与散热框3之间固定连接有若干导热条5,相邻两散热片4之间固定连接有导热条5,散热片4与芯片2邻接。具体原理为,芯片2使用时会发热,各散热片4将从与其相应的芯片2表面吸取热量并经过导热条5向散热框3上传导,相邻两散热片4之间也通过导热条5连接,实现热量的相互传导,形成网状式的导热网络,加快热量传导速率。散热框3上收集的热量将向空气中散发,实现对PCBA的降温。基于上述实施例,散热片4与芯片2之间邻接有导热硅脂层6。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃~+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性。在散热片4与芯片2之间设置导热硅脂层6,利用导热硅脂良好的导热性提升芯片2与散热片4之间热量传导的效率及稳定性。基于上述实施例,散热片4为导热硅胶片。导热硅胶片质地柔软,导热性好,将散热片4设置为导热硅胶片,提升散热片4与芯片2之间的贴合效果,提升散热片4与芯片2之间的导热效果。基于上述实施例,导热条5为铜板。铜板具有优异的导热效果,使用铜板作为导热条5,提升导热条5向散热框3热量传递的速率,加快PCBA的降温。基于上述实施例,散热框3一侧贯穿设置有若干导孔7,电路板本体1一侧固定连接有与导孔7匹配的导柱8,导柱8与导孔7滑动连接。组合时,将导柱8对准与其相应的导孔7并组入,直至散热片4与芯片2表面接触。配合设置的导孔7与导柱8,实现了电路板本体1与散热框3之间的固定,防止散热框3使用过程中与电路板本体1分离而影响散热效果。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热优化的机顶盒PCBA,包括电路板本体(1),其特征在于,所述电路板本体(1)顶部焊接有若干芯片(2),所述电路板本体(1)上方设置有散热框(3),所述散热框(3)一侧设置有若干散热片(4),所述散热片(4)与所述散热框(3)之间固定连接有若干导热条(5),相邻两所述散热片(4)之间固定连接有所述导热条(5),所述散热片(4)与所述芯片(2)邻接。

【技术特征摘要】
1.一种散热优化的机顶盒PCBA,包括电路板本体(1),其特征在于,所述电路板本体(1)顶部焊接有若干芯片(2),所述电路板本体(1)上方设置有散热框(3),所述散热框(3)一侧设置有若干散热片(4),所述散热片(4)与所述散热框(3)之间固定连接有若干导热条(5),相邻两所述散热片(4)之间固定连接有所述导热条(5),所述散热片(4)与所述芯片(2)邻接。2.根据权利要求1所述的一种散热优化的机顶盒PCBA,其特征在于,所述散热片(4)与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄涛
申请(专利权)人:东莞市诺正电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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