The utility model provides a set-top box PCBA with heat dissipation optimization, including a circuit board body. A number of chips are welded at the top of the circuit board body. A heat dissipating frame is arranged above the circuit board body. A number of heat dissipators are arranged on one side of the heat sink, and a number of heat conduction strips are fixed between the heat sink and the heat sink, and between the two adjacent heat radiators. A heat conduction bar is arranged on the fixed connection, and the heat sink is adjacent to the chip. The chip will produce heat. The heat sink will absorb heat from the surface of the chip and pass it through the heat transfer bar to the heat sink, and then heat the heat from the heat box. The heat conduction between adjacent two heat sinks is realized by conducting each other through heat conduction strips, and the network of heat transfer is realized to accelerate the heat conduction rate. The structure is simple and easy to use, which can effectively reduce the temperature of the chip on the PCBA of the set-top box and enhance the heat dissipation efficiency of the PCBA.
【技术实现步骤摘要】
一种散热优化的机顶盒PCBA
本技术涉及电路板
,具体公开了一种散热优化的机顶盒PCBA。
技术介绍
数字视频变换盒,通常称作机顶盒,是一个连接电视机与外部信号源的设备。它可以将压缩的数字信号转成电视内容,并在电视机上显示出来。为了达到信息处理、转换、控制的功能,机顶盒内设置有PCBA(即装配了电子零件的电路板)。为了实现各种功能,机顶盒PCBA上需要使用到各种大功率、功能性强的芯片,这类芯片的发热特别高。机顶盒是一个内部结构相对较密闭的设备,如果内部芯片热量无法得到快速散发,将影响机顶盒的运作稳定性,并降低机顶盒的使用寿命。现在的机顶盒的PCBA内,一般只对中央处理器进行散热处理,热量散发效果有限。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种散热优化的机顶盒PCBA,设置独特的结构,对各芯片运作产生的热量进行单独的收集,并将收集到的热量进行传递散发的散热优化的机顶盒PCBA。为解决现有技术问题,本技术公开一种散热优化的机顶盒PCBA,包括电路板本体,电路板本体顶部焊接有若干芯片,电路板本体上方设置有散热框,散热框一侧设置有若干散热片,散热片与散热框之间固定连接有若干导热条,相邻两散热片之间固定连接有导热条,散热片与芯片邻接。优选地,散热片与芯片之间邻接有导热硅脂层。优选地,散热片为导热硅胶片。优选地,导热条为铜板。优选地,散热框一侧贯穿设置有若干导孔,电路板本体一侧固定连接有与导孔匹配的导柱,导柱与导孔滑动连接。本技术的有益效果为:本技术公开一种散热优化的机顶盒PCBA,设置独特的结构,芯片运作将产生热量,散热片将从芯片表面吸取热量并通过导热条 ...
【技术保护点】
1.一种散热优化的机顶盒PCBA,包括电路板本体(1),其特征在于,所述电路板本体(1)顶部焊接有若干芯片(2),所述电路板本体(1)上方设置有散热框(3),所述散热框(3)一侧设置有若干散热片(4),所述散热片(4)与所述散热框(3)之间固定连接有若干导热条(5),相邻两所述散热片(4)之间固定连接有所述导热条(5),所述散热片(4)与所述芯片(2)邻接。
【技术特征摘要】
1.一种散热优化的机顶盒PCBA,包括电路板本体(1),其特征在于,所述电路板本体(1)顶部焊接有若干芯片(2),所述电路板本体(1)上方设置有散热框(3),所述散热框(3)一侧设置有若干散热片(4),所述散热片(4)与所述散热框(3)之间固定连接有若干导热条(5),相邻两所述散热片(4)之间固定连接有所述导热条(5),所述散热片(4)与所述芯片(2)邻接。2.根据权利要求1所述的一种散热优化的机顶盒PCBA,其特征在于,所述散热片(4)与所...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄涛,
申请(专利权)人:东莞市诺正电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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