一种LED灯珠及应用该灯珠的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯珠，包括LED发光芯片、金属热沉、以及支架；支架上设有用于放置LED发光芯片的碗杯、正导电脚和负导电脚，负导电脚与金属热沉连接，金属热沉上设有绝缘夹层，正导电脚设在绝缘夹层之上；一种LED灯，包括LED灯珠、铝基板、以及扣压模块；铝基板上设有若干个凹槽，LED灯珠安装在凹槽内，金属热沉与铝基板之间填充有散热硅胶；扣压模块扣压在LED灯珠之上，扣压模块的两内侧各设有一个与LED灯珠的正导电脚及负导电脚相配合的金属弹簧片；通过改进现有灯珠绝缘层结构使增大金属热沉面积及镀银层面积而改善散热及光效，同时使用配套的扣压模块来保护及接通LED灯珠且避免回流焊接对灯珠造成的损伤。

A LED lamp and a LED lamp for the use of the lamp

The utility model discloses a LED lamp, including a LED luminescent chip, a metal heat sink, and a bracket, a bowl cup, a positive conducting foot and a negative conductive foot for placing a LED luminescent chip, a negative conductive foot and a metal heat sink, an insulating sandwich on the metal heat sink, and a positive conductive foot on the insulating layer; a LED Lamps, including LED beads, aluminum substrate, and buckle module; the aluminum substrate is provided with a number of grooves, the LED lamp is installed in the groove, the metal heat sink and the aluminum substrate are filled with heat dissipating silica gel; the buckle module is buckled above the LED lamp, and the two inside of the buckle module is equipped with a positive conducting foot and a negative conductive foot with the LED beads. Combined with metal spring, the heat sink and light effect can be improved by improving the structure of the existing bulb insulating layer to increase the area of metal heat sink and the area of the silver plating layer. At the same time, the supporting module is used to protect and connect the LED lamp and avoid the damage caused by the reflow welding.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠及应用该灯珠的LED灯
本技术涉及照明
，具体涉及一种LED灯珠及应用该灯珠的LED灯。
技术介绍
现有LED灯往往很难实现理想状态的长寿命，主要原因就是LED灯的散热问题和可靠性问题，很多厂商是把导热硅胶涂布在铝基板的背面，且很难涂布全面而导致局部LED灯珠温度过高而出现老化死灯等现象。现市面上大多贴片LED灯珠都通过回流焊工艺焊接，不仅成本大，而且对焊盘的温度控制较为苛刻，很容易造成不良率高的风险；且焊锡与LED灯珠容易产生空洞率过大造成散热不良，导致光源长期处于高温状态，使得光源寿命大大缩短。现有的LED灯珠大多是在金属热沉上使用PPA隔层来分隔灯珠的正导电脚和负导电脚，这必然降低了金属热沉上的镀银层覆盖面积，从而影响了LED灯珠的光效。中国文献CN202721191U(申请日：2013年02月06日)公开了一种5730LED贴片封装结构，包括5730LED芯片、承载5730LED芯片的支架、以及包覆所述5730LED芯片和部分支架的封装体；所述支架上设有放置5730LED芯片的杯碗、将5730LED芯片的正负极通过金线引出的正导电脚和负导电脚、以及PPA隔层；所述杯碗内设有金属热沉、镀银层和5730LED芯片，所述金属热沉位于镀银层之下并与其在结构上相配合，所述5730LED芯片位于镀银层之上并与其在结构上相配合，所述镀银层与5730LED芯片的正负极连接，通过金属热沉、镀银层和PPA隔层的配合，将5730LED芯片固定设置于所述杯碗内，此封装结构采用PPA隔层来分隔正导电脚和负导电脚，降低了底部的镀银层的面积而影响LED灯珠的光效。因此在现有LED灯珠结构上，如何进一步完善、升级LED灯珠的结构，改善LED灯的散热不良问题、提高LED灯珠的光效及可靠性等是目前LED灯珠结构中研发人员的重要研究课题之一。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED灯珠及应用该灯珠的LED灯，其主要解决的是现有LED灯珠的散热不良问题、使用传统PPA隔层而降低LED灯珠的光效及回流焊接降低LED灯珠可靠性及使用寿命等技术问题。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：一种LED灯珠，包括LED发光芯片、承载LED发光芯片的金属热沉、以及设置于金属热沉之上且包覆LED发光芯片的支架；支架上设有用于放置LED发光芯片的碗杯、将LED发光芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及覆盖整个LED发光芯片的荧光粉胶层，负导电脚与金属热沉连接，金属热沉上设有用于隔开正导电脚与负导电脚的绝缘夹层，正导电脚设在绝缘夹层之上，碗杯底部的金属热沉及正导电脚之上均设有镀银层以提高LED灯的光效，LED发光芯片的正极通过导线与正导电脚上的镀银层连接，LED发光芯片的负极通过导线与金属热沉之上的镀银层连接。进一步，所述镀银层是呈镜面光亮状的镀银层。进一步，所述镀银层的厚度范围为50-70mil。进一步，所述正导电脚和负导电脚分别向上延伸至碗杯的杯口两端，且略高于杯口使在安装LED灯珠时避免荧光粉胶层受损。进一步，所述支架是PPA—TA112塑胶料支架。一种LED灯，包括LED灯珠、铝基板、以及扣压模块；铝基板上设有若干个凹槽，LED灯珠安装在凹槽内，LED灯珠底部的金属热沉与铝基板之间填充有散热硅胶或散热硅脂；扣压模块扣压在LED灯珠之上且扣压模块底部与铝基板连接，扣压模块的两内侧各设有一个与LED灯珠的正导电脚及负导电脚相配合的金属弹簧片。进一步，扣压模块包括主体框架和透明的透镜盖板，透镜盖板通过插合活动连接在主体框架上并可通过更换不同颜色的透镜盖板来改变光源的颜色。进一步，所述金属弹簧片呈弧状，金属弹簧片一端固定在主体框架的内侧上，另一端穿出主体框架背面并延伸至主体框架底部。进一步，所述扣压模块是光学级PMMA或光学级PC材料的扣压模块。进一步，所述扣压模块的底部设有用于安装固定的安装固定孔。本技术所述的LED灯珠及应用该灯珠的LED灯，通过在金属热沉上设置绝缘夹层从而增大碗杯底部的热沉面积及镀银层面积来提高LED灯珠的光效及散热效率；直接在灯珠底部的金属热沉与铝基板之间填充散热硅胶而改善LED灯珠的散热；使用配套的扣压模块上的金属弹簧片来接通LED灯珠而避免回流焊接工艺而提高LED灯珠的可靠性及使用寿命且可减少焊锡的使用保护环境；透镜盖板通过插合活动连接在主体框架上并可通过更换不同颜色的透镜盖板来改变光源的颜色。附图说明图1是本技术实施例的立体结构示意图。图2是本技术实施例的LED灯珠与扣压模块装配时的俯视图。图3是图2中的B-B剖视图。图4是本技术实施例的LED灯珠与扣压模块装配时立体结构示意图。图5是本技术实施例的LED灯珠与扣压模块装配时另一角度立体结构示意图。图6是本技术实施例应用于灯泡的结构示意图。图7是本技术实施例应用于灯管的结构示意图。标号说明：1、LED发光芯片，2、金属热沉；3、支架，31、碗杯，32、正导电脚，33、负导电脚；4、绝缘夹层，5、镀银层，6、铝基板，61、凹槽；7、扣压模块，71、主体框架，72、透镜盖板，73金属弹簧片，74、安装固定孔。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。请参照附图1至附图5，本技术实施例中，一种LED灯珠，包括LED发光芯片1、承载LED发光芯片的金属热沉2、以及设置于金属热沉2之上且包覆LED发光芯片1的支架3；支架3上设有用于放置LED发光芯片的碗杯31、将LED发光芯片1的正负极通过导线引出的正导电脚32和负导电脚33、以及覆盖整个LED发光芯片1的荧光粉胶层，负导电脚33与金属热沉2连接，金属热沉2上设有用于隔开正导电脚32与负导电脚33的绝缘夹层4，正导电脚32设在绝缘夹层4之上，碗杯31底部的金属热沉2及正导电脚32之上均设有镀银层5以提高LED灯的光效，LED发光芯片1的正极通过导线与正导电脚32上的镀银层5连接，LED发光芯片1的负极通过导线与金属热沉2之上的镀银层5连接。请参照附图1、附图3，本技术实施例中，碗杯31底部的金属热沉2及正导电脚32上的镀银层5是呈镜面光亮状的镀银层，镀银层5的厚度范围为50-70mil。请参照附图1、附图3，本技术实施例中，正导电脚32和负导电脚33分别向上延伸至碗杯31的杯口两端，且略高于杯口使在安装LED灯珠时避免荧光粉胶层受损。请参照附图1、附图3，本技术实施例中，支架3采用PPA—TA112塑胶料制成。请参照附图3，本技术实施例中，通过改变现有LED灯珠结构，不在金属热沉2中使用传统的PPA隔层，而是在金属热沉2之上使用绝缘夹层来隔开支架3上的正导电脚32和负导电脚33，以使碗杯31底部的红铜金属热沉2面积增大同时也使碗杯31底部金属热沉2及正导电脚32上的镀银层5面积增大而提高光效及促进散热。请参照附图1至附图5，本技术实施例中，一种LED灯，包括ED灯珠、铝基板6、以及扣压模块7；铝基板6上设有若干个凹槽61，LED灯珠安装在凹槽61内，LED灯珠底部的金属热沉2与铝基板6之间填充有散热硅胶或散热硅脂使大大的改善了LED灯珠的散热而提高使用寿命及可靠性；扣压模块7扣压在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，包括LED发光芯片(1)、承载LED发光芯片的金属热沉(2)、以及设置于金属热沉(2)之上且包覆LED发光芯片(1)的支架(3)；支架(3)上设有用于放置LED发光芯片的碗杯(31)、将LED发光芯片(1)的正负极通过导线引出的正导电脚(32)和负导电脚(33)、以及覆盖整个LED发光芯片(1)的荧光粉胶层，其特征在于：负导电脚(33)与金属热沉(2)连接，金属热沉(2)上设有用于隔开正导电脚(32)与负导电脚(33)的绝缘夹层(4)，正导电脚(32)设在绝缘夹层(4)之上，碗杯(31)底部的金属热沉(2)及正导电脚(32)之上均设有镀银层(5)以提高LED灯的光效，LED发光芯片(1)的正极通过导线与正导电脚(32)上的镀银层(5)连接，LED发光芯片(1)的负极通过导线与金属热沉(2)之上的镀银层(5)连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，包括LED发光芯片(1)、承载LED发光芯片的金属热沉(2)、以及设置于金属热沉(2)之上且包覆LED发光芯片(1)的支架(3)；支架(3)上设有用于放置LED发光芯片的碗杯(31)、将LED发光芯片(1)的正负极通过导线引出的正导电脚(32)和负导电脚(33)、以及覆盖整个LED发光芯片(1)的荧光粉胶层，其特征在于：负导电脚(33)与金属热沉(2)连接，金属热沉(2)上设有用于隔开正导电脚(32)与负导电脚(33)的绝缘夹层(4)，正导电脚(32)设在绝缘夹层(4)之上，碗杯(31)底部的金属热沉(2)及正导电脚(32)之上均设有镀银层(5)以提高LED灯的光效，LED发光芯片(1)的正极通过导线与正导电脚(32)上的镀银层(5)连接，LED发光芯片(1)的负极通过导线与金属热沉(2)之上的镀银层(5)连接。2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述镀银层(5)是呈镜面光亮状的镀银层。3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于：所述镀银层(5)的厚度范围为50-70mil。4.根据权利要求1至3任一所述的LED灯珠，其特征在于：所述正导电脚(32)和负导电脚(33)分别向上延伸至碗杯(31)的杯口两端，且略高于杯口使在安装LED灯珠时避免荧光粉胶层受损。5.根据权利要求1至3任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明，邱华飞，傅志煌，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35