一种防水型LED封装模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水型LED封装模块，包括散热基板，所述散热基板顶部设有封装槽，所述封装槽内腔底部安装有LED芯片，所述LED芯片两侧设有铝箔层，且所述铝箔层均匀涂覆在所述封装槽内侧表面，所述封装槽顶部覆盖有散光透镜，所述散光透镜外侧连接有箍紧环，且所述箍紧环垂直连接在所述散热基板顶部，所述散热基板顶部设有环形的密封槽，所述密封槽内密封连接有封装胶体，且所述封装胶体胶接在所述散热基板顶部表面，所述LED芯片底部连接有硅脂层，所述硅脂层底部贴附有散热铜片，该种防水型LED封装模块，结构紧凑，设计合理，封装稳定，便于安装，防水性能较好，提高了出光效果，提升了散热效率，具有广泛的应用前景。

A waterproof LED package module

The utility model discloses a waterproof LED package module, including a heat sink substrate, the top of the heat dissipation substrate is provided with an encapsulation slot, the bottom of the inner cavity of the package slot is installed with a LED chip, the aluminum foil layer is provided on both sides of the LED chip, and the aluminum foil layer is evenly coated on the inner surface of the package slot, and the top of the package groove covers the top. A astigmatic lens is provided with a hoop ring outside the astigmatic lens, and the hoop ring is vertically connected to the top of the heat dissipation substrate. The top of the heat dissipation substrate is provided with a ring seal groove, and the sealing groove is sealed and connected with a encapsulated colloid, and the encapsulated colloid is glued to the top surface of the heat dissipation substrate, and the LED core is connected. The bottom of the sheet is attached with a silicon fat layer, and the bottom of the silicone layer is attached with the heat dissipating copper sheet. The waterproof LED package module is compact, the design is reasonable, the packaging is stable, the waterproof performance is easy to be installed, the waterproof performance is good, the effect of light out is improved, the heat dissipation efficiency is improved, and the prospect of wide use is widely used.

【技术实现步骤摘要】
一种防水型LED封装模块
本技术涉及LED封装
，具体为一种防水型LED封装模块。
技术介绍
近年来，LED的应用得到飞速的发展，现有技术的LED灯珠，不论是贴片式LED，还是仿流明LED，LED灯珠在使用的过程中会产生热量，塑料与金属的热膨胀系数不一样，导致两者之间的缝隙形成或扩大，这样使得外部水汽会慢慢渗入到灯珠内，造成荧光胶中的荧光粉结块，从而导致LED灯珠的色温变化且发光效率降低，在髙温条件下，含有水分的胶体容易发生胶裂与剥离，导致金线被拉断而出现死灯情况，水分还容易造成短路形成死灯，因此LED灯珠防水性能直接影响了使用寿命。现有专利号为CN205428995U的技术公开了一种防水型LED封装模块，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板和封装胶体，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体固定在散热基板上，所述的正极片和负极片上均包裹有吸水垫圈，并且吸水垫圈的两侧分别胶固在封装胶体和散热基板内，本技术防水性能好，并且散热效果好，但是该技术结构不够理想，正极片与负极片结构设计不够合理，不便于安装，容易折损，LED芯片发出的光反射效率比较低，且出光效果不够好，还有不能够快速对LED芯片进行散热，降低了散热效率，这样远远无法满足当前人们对该产品的要求。所以，如何设计一种防水型LED封装模块，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水型LED封装模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水型LED封装模块，包括散热基板，所述散热基板顶部设有封装槽，所述封装槽内腔底部安装有LED芯片，所述LED芯片两侧设有铝箔层，且所述铝箔层均匀涂覆在所述封装槽内侧表面，所述封装槽顶部覆盖有散光透镜，所述散光透镜外侧连接有箍紧环，且所述箍紧环垂直连接在所述散热基板顶部，所述散热基板顶部设有环形的密封槽，所述密封槽内密封连接有封装胶体，且所述封装胶体胶接在所述散热基板顶部表面，所述LED芯片底部连接有硅脂层，所述硅脂层底部贴附有散热铜片，且所述散热铜片与硅脂层均镶嵌在所述散热基板内部，所述散热铜片左右两侧分别设有正极片与负极片，且所述正极片与负极片顶端均通过电线连接所述LED芯片，所述正极片与负极片底部均包裹有吸水垫圈，且所述吸水垫圈嵌设在所述散热基板底部。进一步的，所述封装槽嵌设在所述散热基板顶部中央，且所述封装槽呈碗杯形状。进一步的，所述散光透镜底部密封连接在所述散热基板顶部，且所述散光透镜位于所述LED芯片正上方。进一步的，所述密封槽水平嵌设在所述散热基板顶部，且所述密封槽位于所述封装槽外侧。进一步的，所述散热铜片底部位于所述散热基板底部表面，且所述散热铜片底部表面设置有波形纹路。进一步的，所述正极片与负极片均竖直镶嵌在所述散热基板内部，且所述正极片与负极片均呈L型形状。进一步的，所述吸水垫圈外侧胶固连接在所述散热基板内部，且所述吸水垫圈呈圆环形状。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种防水型LED封装模块，结构简单，设计合理，封装稳定，便于安装，防水性能较好，提高了出光效果，提升了散热效率，通过设置有封装槽与铝箔层，能够稳定封装LED芯片，很好地反射光线，提高了反射效率与出光效果，通过设置有箍紧环与散光透镜，能够密封封装槽的顶端，增加出光的范围，提高了出光的穿透能力，通过正极片与负极片均L型的结构设计，使得结构更加牢固，有效防止折弯与损坏，便于安装，通过在硅脂层底部表面贴附有散热铜片，能够快速地将热量散发到空气中，提升了散热基板的散热能力与效率，通过设置有密封槽与吸水垫圈，提高了连接处的密闭性，有效防止水汽进入，提升了防水性能，所以该种防水型LED封装模块具有广阔的应用市场。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的外部结构示意图；图3是本技术的底部结构示意图；图中标号：1、散热基板；2、封装槽；3、LED芯片；4、铝箔层；5、散光透镜；6、箍紧环；7、密封槽；8、封装胶体；9、硅脂层；10、散热铜片；11、正极片；12、负极片；13、吸水垫圈。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本技术的具体实施方式，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸，对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本技术中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种防水型LED封装模块，包括散热基板1，所述散热基板1顶部设有封装槽2，所述封装槽2内腔底部安装有LED芯片3，所述LED芯片3两侧设有铝箔层4，且所述铝箔层4均匀涂覆在所述封装槽2内侧表面，所述封装槽2顶部覆盖有散光透镜5，所述散光透镜5外侧连接有箍紧环6，且所述箍紧环6垂直连接在所述散热基板1顶部，所述散热基板1顶部设有环形的密封槽7，所述密封槽7内密封连接有封装胶体8，且所述封装胶体8胶接在所述散热基板1顶部表面，所述LED芯片3底部连接有硅脂层9，所述硅脂层9底部贴附有散热铜片10，且所述散热铜片10与硅脂层9均镶嵌在所述散热基板1内部，所述散热铜片10左右两侧分别设有正极片11与负极片12，且所述正极片11与负极片12顶端均通过电线连接所述LED芯片3，所述正极片11与负极片12底部均包裹有吸水垫圈13，且所述吸水垫圈13嵌设在所述散热基板1底部，以上所述构成本技术的基本结构。更具体而言，所述封装槽2嵌设在所述散热基板1顶部中央，且所述封装槽2呈碗杯形状，通过设置有所述封装槽2与铝箔层4，能够稳定封装所述LED芯片3，很好地反射光线，提高了反射效率与出光效果，所述散光透镜5底部密封连接在所述散热基板1顶部，且所述散光透镜5位于所述LED芯片3正上方，通过设置有所述散光透镜5与箍紧环6，能够密封所述封装槽2的顶端，增加出光的范围，提高了出光的穿透能力，所述密封槽7水平嵌设在所述散热基板1顶部，且所述密封槽7位于所述封装槽2外侧，通过设置有所述密封槽7，使得所述封装胶体8与散热基板1顶部表面胶固更稳定，密封效果更好，所述散热铜片10底部位于所述散热基板1底部表面，且所述散热铜片10底部表面设置有波形纹路，通过在所述硅脂层9底部表面贴附有散热铜片10，能够快速地将热量散发到空气中，提升了所述散热基板1的散热能力与效率，所述正极片11与负极片12均竖直镶嵌在所述散热基板1内部，且所述正极片11与负极片12均呈L型形状，通过所述正极片11与负极片12均L型的结构设计，使得结构更加牢固，有效防止折弯与损坏，便于安装，所述吸水垫圈13外侧胶固连接在所述散热基板1内部，且所述吸水垫圈13呈圆环形状，通过设置有所述吸水垫圈13，提高了正极片11、负极片12与散热基板1连接处的密闭性，有效防止水汽进入，提升了防水性能，增加了使用寿命。工作原理：该种防水型LED封装模块，在使用时，首先将散热基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水型LED封装模块，包括散热基板（1），其特征在于：所述散热基板（1）顶部设有封装槽（2），所述封装槽（2）内腔底部安装有LED芯片（3），所述LED芯片（3）两侧设有铝箔层（4），且所述铝箔层（4）均匀涂覆在所述封装槽（2）内侧表面，所述封装槽（2）顶部覆盖有散光透镜（5），所述散光透镜（5）外侧连接有箍紧环（6），且所述箍紧环（6）垂直连接在所述散热基板（1）顶部，所述散热基板（1）顶部设有环形的密封槽（7），所述密封槽（7）内密封连接有封装胶体（8），且所述封装胶体（8）胶接在所述散热基板（1）顶部表面，所述LED芯片（3）底部连接有硅脂层（9），所述硅脂层（9）底部贴附有散热铜片（10），且所述散热铜片（10）与硅脂层（9）均镶嵌在所述散热基板（1）内部，所述散热铜片（10）左右两侧分别设有正极片（11）与负极片（12），且所述正极片（11）与负极片（12）顶端均通过电线连接所述LED芯片（3），所述正极片（11）与负极片（12）底部均包裹有吸水垫圈（13），且所述吸水垫圈（13）嵌设在所述散热基板（1）底部。

【技术特征摘要】
1.一种防水型LED封装模块，包括散热基板（1），其特征在于：所述散热基板（1）顶部设有封装槽（2），所述封装槽（2）内腔底部安装有LED芯片（3），所述LED芯片（3）两侧设有铝箔层（4），且所述铝箔层（4）均匀涂覆在所述封装槽（2）内侧表面，所述封装槽（2）顶部覆盖有散光透镜（5），所述散光透镜（5）外侧连接有箍紧环（6），且所述箍紧环（6）垂直连接在所述散热基板（1）顶部，所述散热基板（1）顶部设有环形的密封槽（7），所述密封槽（7）内密封连接有封装胶体（8），且所述封装胶体（8）胶接在所述散热基板（1）顶部表面，所述LED芯片（3）底部连接有硅脂层（9），所述硅脂层（9）底部贴附有散热铜片（10），且所述散热铜片（10）与硅脂层（9）均镶嵌在所述散热基板（1）内部，所述散热铜片（10）左右两侧分别设有正极片（11）与负极片（12），且所述正极片（11）与负极片（12）顶端均通过电线连接所述LED芯片（3），所述正极片（11）与负极片（12）底部均包裹有吸水垫圈（13），且所述吸水垫圈（13）嵌设在所述散热基板（1）底部。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：余江洪，朱良勇，杨熊，李婷婷，林梓桑，陈双林，李泳昌，黄启华，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44