一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯技术领域，具体涉及一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，其结构包括引线框架，所述引线框架内固定有LED芯片和IC芯片，所述IC芯片用于驱动所述LED芯片，所述引线框架设有用于与外电路连接的第一导电体和第二导电体，所述LED芯片通过键合线与所述第一导电体连接，所述IC芯片的电极通过键合线与所述第二导电体连接，所述引线框架内填充有封装胶，所述封装胶覆盖于所述LED芯片和所述IC芯片上，具有封装速度快、散热效果好、节省物料的优点。

A light emitting device that encapsulates LED chips and IC chips

The utility model relates to the technical field of LED lamp, in particular to a light emitting device that encapsulates a LED chip and a IC chip. The structure includes a lead frame, the lead frame is fixed with a LED chip and a IC chip, and the IC chip is used to drive the LED chip. The lead frame is provided with a first conduction for an external circuit. The LED chip is connected with the first conductor through a bonding line through a bonding line. The electrode of the IC chip is connected with the second conductive body through the bonding line. The lead frame is filled with the package adhesive. The package is covered with the LED chip and the IC core. The package has fast packaging speed and heat dissipation effect. Good, save the material advantages.

【技术实现步骤摘要】
一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件
本技术涉及LED灯
，具体涉及一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件。
技术介绍
LED灯具有节能、使用灵活和稳定性好的优点，是当今广泛应用的照明器件。实际应用中，LED灯在不用的应用场景则需要有不同的照明效果。据此，现有技术中出现了使用IC芯片来驱动LED芯片，从而丰富了LED灯的效果。目前，LED灯需用IC芯片时，一般先封装IC芯片，再把封装好的IC芯片贴装到LED引线框架上或使用封装胶将封装好的IC芯片包裹在引线框架内。然而，IC芯片的封装工艺较为繁琐，需要将IC芯片用银胶固定在支架焊盘上，然后用金线或铜线键合到芯片的电极和支架焊盘的相应引脚上以形成电气连接，再在上下模中注入封装胶烘烤固化成形。可见，现有技术生产含IC芯片的LED灯时，需要IC芯片封装工艺，以致需要专用的支架、封装胶等原材料，这样不但导致能源及生产流程的多重浪费，还不利于IC芯片散热和缩小LED灯内的空间。
技术实现思路
针对现有技术存在上述技术问题，本技术目的在于提供一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，该封装器件具有封装速度快、散热效果好、节省物料的优点。为实现上述专利技术目的，提供以下技术方案：提供一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，包括引线框架，所述引线框架内固定有LED芯片和IC芯片，所述IC芯片用于驱动所述LED芯片，所述的引线框架设有用于与外电路连接的导电体，所述LED芯片及所述IC芯片分别通过键合线与所述导电体形成电气连接，所述引线框架内填充有封装胶，所述封装胶覆盖于所述LED芯片和所述IC芯片上。其中，所述封装胶覆盖于所述LED芯片的上面和侧面和所述IC芯片的上面和侧面。其中，所述引线框架包括框架壁和框架底，所述导电体设于所述框架底。其中，所述框架壁由绝缘体构成，所述框架底由所述导电体和绝缘体构成。其中，所述LED芯片和所述IC芯片通过粘合剂并排固定于所述框架底上。其中，所述导电体中的金属为铜、黄铜、白铜、铁、铝中的任意一种。其中，所述绝缘体为PPA、PCT、陶瓷、玻璃、环氧树脂、硅树脂、硅胶中的任意一种。其中，所述粘合剂为硅胶、硅树脂、环氧树脂、导电银胶中的任意一种。其中，所述键合线为金线、银线、铜线、铝线、合金线中的任意一种。其中，所述封装胶为环氧树脂、硅胶、硅树脂中的任意一种。本技术的有益效果：本技术的一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，将LED芯片与IC芯片同时封装，不再先单独封装IC芯片。与现有技术相比，该封装器件将IC芯片与LED芯片共同封装，大大提高了封装速度，从而缩短生产周期及人工成本；并且，由于无需单独封装IC芯片，减少了IC封装引线框架及封装胶等物料，可降低物料成本；此外，IC芯片省去了原来独立的封装结构，可更好地散热及节省了LED灯内的空间，从而利于提高整个LED灯的散热效果，进而提高LED灯的使用寿命。附图说明图1为本技术一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件的俯视结构示意图；图2为图1中E-E处的剖切图；图3为图1中A-A处的剖切图；附图标记：引线框架——1；LED芯片——2；IC芯片——3；导电体——4；键合线——5；封装胶——7。具体实施方式以下结合具体实施例及附图对本技术进行详细说明。实施例。本实施例的一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，如图1至图3所示，包括引线框架1，引线框架1内使用粘合剂并排固定有LED芯片2和IC芯片3，IC芯片3是用于驱动LED芯片2的，引线框架1设有用于与外电路连接导电体4，LED芯片2及IC芯3片分别通过键合线5与导电体4形成电气连接，其中，导电体4数量由LED芯片2及IC芯片3的电极需要而定，且导电体4间可根据实际的生产需求而各自形成串并联，从而实现了LED芯片与IC芯片的线路连接。引线框架内1填充有封装胶6，封装胶6覆盖于LED芯片2和IC芯片3上，这样就能同时封装LED芯片2和IC芯片5。本实施例中，如图2和图3所示，封装胶5覆盖于LED芯片2的上面和侧面和IC芯片3的上面和侧面，这保证了两个芯片被封装胶完好保护。本实施例中，如图1所示，引线框架1包括框架壁和框架底，导电体4设于框架底，以便于电连接。其中，所述框架壁由绝缘体构成，所述框架底除了所述导电体，还含有绝缘体。本实施例中，所述导电体中的金属为铜、黄铜、白铜、铁、铝中的任意一种，这些金属价格且导电性能好。本实施例中，所述绝缘体为PPA、PCT、陶瓷、玻璃、环氧树脂、硅树脂、硅胶中的任意一种，这些绝缘体绝缘效果好且价格低。本实施例中，所述粘合剂为硅胶、硅树脂、环氧树脂、导电银胶中的任意一种，这些粘合剂粘合效果好。本实施例中，键合线5为金线、银线、铜线、铝线、合金线中的任意一种，这些键合线导电效果好。本实施例中，封装胶6为环氧树脂、硅胶、硅树脂中的任意一种，这些封装胶封装效果好。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，其特征是：包括引线框架，所述引线框架内固定有LED芯片和IC芯片，所述IC芯片用于驱动所述LED芯片，所述的引线框架设有用于与外电路连接的导电体，所述LED芯片及所述IC芯片分别通过键合线与所述导电体形成电气连接，所述引线框架内填充有封装胶，所述封装胶覆盖于所述LED芯片和所述IC芯片上。

【技术特征摘要】
1.一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，其特征是：包括引线框架，所述引线框架内固定有LED芯片和IC芯片，所述IC芯片用于驱动所述LED芯片，所述的引线框架设有用于与外电路连接的导电体，所述LED芯片及所述IC芯片分别通过键合线与所述导电体形成电气连接，所述引线框架内填充有封装胶，所述封装胶覆盖于所述LED芯片和所述IC芯片上。2.根据权利要求1所述的一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，其特征是：所述封装胶覆盖于所述LED芯片的上面和侧面和所述IC芯片的上面和侧面。3.根据权利要求1所述的一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，其特征是：所述引线框架包括框架壁和框架底，所述导电体设于所述框架底。4.根据权利要求3所述的一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，其特征是：所述框架壁由绝缘体构成，所述框架底由所述导电体和绝缘体构成。5.根据权利要求3所述的一种封...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，皮保清，王洪贯，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44