一种用于散热的胶带制造技术

技术编号:18630010 阅读:2 留言:0更新日期:2018-08-08 05:05
本实用新型专利技术属于胶带技术领域,公开了一种用于散热的胶带,包括依次设置的防指纹层、导热压敏胶层、绝缘涂层、人工合成石墨层、附着力增强石墨层、金属网基材、耐高温胶粘层、PET薄膜层,所述防指纹层位于导热压敏胶层上部,所述导热压敏胶层位于绝缘涂层上部,所述绝缘涂层位于人工合成石墨层上部,所述人工合成石墨层位于附着力增强石墨层上部,所述附着力增强石墨层位于金属网基材上部,所述金属网基材位于耐高温胶粘层上部,所述耐高温胶粘层位于PET薄膜层上部。本实用新型专利技术的胶带散热效果好、防指纹、防静电、耐高温并且绝缘。

A kind of tape used for heat dissipation

The utility model, which belongs to the field of adhesive tape, discloses an adhesive tape used for heat dissipation, including an anti fingerprint layer, a thermal conductive pressure sensitive adhesive layer, an insulating coating, an artificially synthesized graphite layer, an adhesive force enhanced graphite layer, a metal mesh base material, a high temperature resistant adhesive layer and a PET film layer. The anti fingerprint layer is located in the heat sensitive pressure sensitive adhesive. The insulating coating is located on the upper part of the insulating coating. The insulating coating is located on the upper part of the synthetic graphite layer. The synthetic graphite layer is located on the upper part of the adhesive reinforced graphite layer, and the adhesion enhancement graphite layer is located on the upper part of the metal net substrate. The metal net base material is located on the upper part of the high temperature resistant adhesive layer. The high temperature adhesive layer is located on the upper part of the PET film layer. The belt of the utility model has good heat dissipation effect, fingerprint prevention, static electricity resistance, high temperature resistance and insulation.

【技术实现步骤摘要】
一种用于散热的胶带
本技术属于胶带
,具体涉及一种用于散热的胶带。
技术介绍
随着现代微电子技术高速发展,电子设备(如笔记本电脑、手机、平板电脑等)日益变得超薄、轻便,这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高,运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面,高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此,当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求,迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去,保障电子设备正常运行。散热胶带是一种中间导热粘和体,用于把发热的电子器件同散热器件粘和,起到传导热量的作用。其通常为具有导热性质的双面胶体。传统的散热胶带使用塑料、纸张、无纺布等作为基材,但这些热传导性能低,具有散热胶带的散热效果降低的缺点。此外,传统的散热胶带使用石墨材质,虽然其热传导性优秀,但石墨材质其本身为片状,因此为了构成散热机制而组装时,容易出现粉碎及损坏等处理上的问题。此外,根据热扩散原理,热传导是以水平方向构成的,因此存在热传导效率低下的问题。传统的散热胶带,因为热传导是按照水平方向进行的,因此,厚度越厚其热传导率就越优秀。因为散热胶带厚度越薄其热传导率就越低,因此对于要求精致化的电子产品的开发来说是有一定限制的。另一方面,静电防护在现在高科技产业中一直是一项被重视的科目,产品在制造和使用过程中很容易收到静电的影响而导致损坏,这方面尤其以半导体产业和液晶屏幕制造业的感受最深。因此,需要开发一种散热效果优秀并兼具多种功能的胶带。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热效果优良、具有绝缘耐高温等性能的胶带。为达到上述目的,本技术采用以下技术方案:一种用于散热的胶带,包括依次设置的防指纹层、导热压敏胶层、绝缘涂层、人工合成石墨层、附着力增强石墨层、金属网基材、耐高温胶粘层、PET薄膜层,所述防指纹层位于导热压敏胶层上部,所述导热压敏胶层位于绝缘涂层上部,所述绝缘涂层位于人工合成石墨层上部,所述人工合成石墨层位于附着力增强石墨层上部,所述附着力增强石墨层位于金属网基材上部,所述金属网基材位于耐高温胶粘层上部,所述耐高温胶粘层位于PET薄膜层上部。进一步地,所述导热压敏胶层为含有导热粉的压敏胶,其厚度为30~55μm。进一步地,所述绝缘涂层为厚度8~12μm的导热铜箔。进一步地,所述人工合成石墨层的厚度为30~100μm。进一步地,所述附着力增强石墨层是在人工合成石墨层的下表面经过高压电晕工艺后形成。进一步地,所述附着力增强石墨层的厚度为5~10μm。进一步地,所述金属网基材为纯铜网。进一步地,所述金属网基材的经纬向金属丝的直径为2~20μm,同向延伸的所述金属丝之间的间距为200~500μm。进一步地,所述耐高温胶粘层的厚度为2~5μm。进一步地,所述PET薄膜层的厚度为20~40μm。本技术具有以下有益效果:1、本技术通过设置金属网基材和石墨层,人工合成石墨为在水平方向具有高导热的散热材料,金属网基材在垂直方向具有高导热性能,因此,胶带的热传导及分散不仅可以在水平方向进行,还可以在垂直方向进行,可使热量均匀、快速导出,具有优秀的热传导率,且仅使用小面积的散热胶带就可以有效地进行散热。2、金属网基材的金属丝同时具有良好的导电性和导热性,使胶带兼具了热传导和电磁屏蔽(抗静电)功能,既有利于减少电子产品的厚度,也可降低电子产品的制造复杂程度,有助于电子产品生产厂家提高生产效率。3、人工合成石墨层的下表面通过高压电晕处理后,表面打毛,形成附着力增强石墨层,增加金属网基材与人工合成石墨的接触面积,提高散热面积,从而提高散热效果。4、通过设置绝缘层,胶带的绝缘性能优越,能有效减少对人体的辐射,同时腐蚀性低,在与金属元件接触时能有效减少对金属器件的腐蚀破坏。附图说明图1是本技术提供的胶带的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图1所示,本技术的胶带,包括依次设置的防指纹层1、导热压敏胶层2、绝缘涂层3、人工合成石墨层4、附着力增强石墨层、5金属网基材6、耐高温胶粘层7、PET薄膜层8,所述防指纹层1位于导热压敏胶层2上部,所述导热压敏胶层2位于绝缘涂层3上部,所述绝缘涂层3位于人工合成石墨层4上部,所述人工合成石墨层4位于附着力增强石墨层5上部,所述附着力增强石墨层5位于金属网基材6上部,所述金属网基材6位于耐高温胶粘层7上部,所述耐高温胶粘层7位于PET薄膜层8上部。防指纹层的设计使胶带具有防指纹功能。导热压敏胶层为含有导热粉的压敏胶,其厚度为30~55μm,在一个具体的实施例中,厚度为40μm。压敏胶中增加导热粉可起到导热散热效果。导热粉为氧化铝,氮化铝,氧化镁或氧化锌。绝缘涂层为厚度8~12μm的导热铜箔,在一个具体的实施例中,铜箔厚度为10μm。通过设置绝缘层,胶带的绝缘性能优越,能有效减少对人体的辐射,同时腐蚀性低,在与金属元件接触时能有效减少对金属器件的腐蚀破坏。人工合成石墨层的厚度为30~100μm,在一个具体的实施例中,厚度为50μm。附着力增强石墨层是在人工合成石墨层的下表面经过高压电晕工艺后形成。附着力增强石墨层的厚度为5~10μm,在一个具体的实施例中,厚度为7μm。人工合成石墨层的下表面通过高压电晕处理后,表面打毛,形成附着力增强石墨层,增加金属网基材与人工合成石墨的接触面积,提高散热面积,从而提高散热效果。金属网基材为纯铜网。金属网基材的经纬向金属丝的直径为2~20μm,在一个具体的实施例中,厚度为10μm;若不满2μm时,无法体现金属网构造上的优点,超过20μm时,涂料将无法涂匀,导致加工性下降。所述金属网的厚度可以根据使用放热胶带的产品进行适当地选择使用。同向延伸的金属丝之间的间距为200~500μm,在一个具体的实施例中,厚度为300μm。金属网基材具有网状构造,因此在金属部分根据热传导原理进行热传导的同时,通过网的空隙部分便于散热并根据热对流及辐射原理进行热传导。与传统使用热传导率低下的基材时,从发热源传导过来的热量以水平方式进行散热并传播到发热源周边的原理降低发热部位的温度相比,使用金属网基材时,是将从发热源传导过来的热量以垂直方向进行传导散热到空气中的原理降低发热部位的温度。这种垂直热传导原理比水平传导,具有更好的散热效果。另外,金属网基材的金属丝同时具有良好的导电性和导热性,使胶带兼具了热传导和电磁屏蔽(抗静电)功能,既有利于减少电子产品的厚度,也可降低电子产品的制造复杂程度,有助于电子产品生产厂家提高生产效率。金属网在用散热涂料涂层时,会形成薄膜而隔绝与空气的接触,因此,不会有生锈的顾虑。通过设置金属网基材和石墨层,人工合成石墨为在水平方向具有高导热的散热材料,金属网基材在垂直方向具有高导热性能,因此,胶带的热传导及分散不仅可以在水平方向进行,还可以在垂直方向进行,可使热量均匀、快速导出,具有优秀的热传导率,且仅使用小面积的散热胶带就可以有效地进行散热。耐高温胶粘层的厚度为2~5μm,在一个具体的实施例中,厚度为3μm。耐高温胶粘层使得胶带耐受高温,避免胶带局部过热,也可以对石墨起到支撑作用,还可防止表层物质脱落,避免电路短路,从而提高了产品的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于散热的胶带,其特征在于,包括依次设置的防指纹层、导热压敏胶层、绝缘涂层、人工合成石墨层、附着力增强石墨层、金属网基材、耐高温胶粘层、PET薄膜层,所述防指纹层位于导热压敏胶层上部,所述导热压敏胶层位于绝缘涂层上部,所述绝缘涂层位于人工合成石墨层上部,所述人工合成石墨层位于附着力增强石墨层上部,所述附着力增强石墨层位于金属网基材上部,所述金属网基材位于耐高温胶粘层上部,所述耐高温胶粘层位于PET薄膜层上部。

【技术特征摘要】
1.一种用于散热的胶带,其特征在于,包括依次设置的防指纹层、导热压敏胶层、绝缘涂层、人工合成石墨层、附着力增强石墨层、金属网基材、耐高温胶粘层、PET薄膜层,所述防指纹层位于导热压敏胶层上部,所述导热压敏胶层位于绝缘涂层上部,所述绝缘涂层位于人工合成石墨层上部,所述人工合成石墨层位于附着力增强石墨层上部,所述附着力增强石墨层位于金属网基材上部,所述金属网基材位于耐高温胶粘层上部,所述耐高温胶粘层位于PET薄膜层上部。2.根据权利要求1所述的胶带,其特征在于,所述导热压敏胶层为含有导热粉的压敏胶,其厚度为30~55μm。3.根据权利要求1所述的胶带,其特征在于,所述绝缘涂层为厚度8~12μm的导热铜箔。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴小三
申请(专利权)人:深圳市兴威格科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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