The utility model discloses a double sided copper based copper clad plate, which comprises a first ceramic layer, a second ceramic layer, a first conductive copper plate and a second conductive copper plate, in which the first ceramic layer second ceramic layer is divided into two parts by the original state, and a heat conduction layer with a stronger heat dissipation force than the ceramic is added between the two. Strong heat dissipation effect. In addition, the first ceramic layer and the second ceramic layer are provided with a buckle structure of a convex rib and a groove, which can be more accurate for the two, and can enhance the bonding force with the heat conduction layer. Furthermore, the first ceramic layer and the first conductive copper plate are pressed with a half solidified thermosetting resin bond sheet, and the second ceramic layer and the second conductive copper plate are pressed by the second semi solidified thermosetting resin bond sheet, with good mechanical properties and dimensional stability.
【技术实现步骤摘要】
双面铜基覆铜板
本技术涉及铜板材料领域技术,尤其是指一种具有强接合力的双面铜基覆铜板。
技术介绍
铜板是一种金属元件,产品规格有0.1~30×50~250mm各种状态铜板产品,主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件,主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件。目前市场上已有金属基覆铜主要是为了散热快,以铜基与铝材复合为例,铝和铜的热膨胀系数不同在加工过程中出来的产品曲翘非常严重,造成结合胶层断裂脱胶。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种双面铜基覆铜板,其散热能力强,粘合性强,生产和加工容易,成本低,从而克服现有技术的不足。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种双面铜基覆铜板,包括一第一陶瓷层和第二陶瓷层,该第一陶瓷层和第二陶瓷层分体设置并且上下贴合,于第一陶瓷层的底面设有多条第一凸肋,相邻两条第一凸肋之间形成第一卡槽;于第二陶瓷层的顶面设有多条第二凸肋,相邻两条第二凸肋之间形成第二卡槽;相应的第一凸肋与第二卡槽匹配嵌合,相应的第二凸肋与第一卡槽匹配嵌合,于第一陶瓷层和第二陶瓷层之间设置导热层;一第一导电铜板和第二导电铜板,该第一导电铜板通过第一半固化热固性树脂粘结片贴合于第一陶瓷层的顶面,所述第一导电铜板的底面设有第一锯齿结构,所述第一陶瓷层的顶面设有第一波浪结构,该第一锯齿结构和第一波浪结构增强与第一半固化热固性树脂粘结片的结合性;该第二导电铜板通过第二半固化热固性树脂粘结片贴合于第二陶瓷层的底面,所述第二导电铜 ...
【技术保护点】
1.一种双面铜基覆铜板,其特征在于:包括一第一陶瓷层(1)和第二陶瓷层(2),该第一陶瓷层和第二陶瓷层分体设置并且上下贴合,于第一陶瓷层的底面设有多条第一凸肋(11),相邻两条第一凸肋之间形成第一卡槽(12);于第二陶瓷层的顶面设有多条第二凸肋(21),相邻两条第二凸肋之间形成第二卡槽(22);相应的第一凸肋与第二卡槽匹配嵌合,相应的第二凸肋与第一卡槽匹配嵌合;一导热层(5),夹设于第一陶瓷层和第二陶瓷层之间;一第一导电铜板(3)和第二导电铜板(4),该第一导电铜板通过第一半固化热固性树脂粘结片(6)贴合于第一陶瓷层的顶面,所述第一导电铜板的底面设有第一锯齿结构(31),所述第一陶瓷层的顶面设有第一波浪结构(15);该第二导电铜板通过第二半固化热固性树脂粘结片(7)贴合于第二陶瓷层的底面,所述第二导电铜板的顶面设有第二锯齿结构(41),所述第二陶瓷层的底面设有第二波浪结构(23)。
【技术特征摘要】
1.一种双面铜基覆铜板,其特征在于:包括一第一陶瓷层(1)和第二陶瓷层(2),该第一陶瓷层和第二陶瓷层分体设置并且上下贴合,于第一陶瓷层的底面设有多条第一凸肋(11),相邻两条第一凸肋之间形成第一卡槽(12);于第二陶瓷层的顶面设有多条第二凸肋(21),相邻两条第二凸肋之间形成第二卡槽(22);相应的第一凸肋与第二卡槽匹配嵌合,相应的第二凸肋与第一卡槽匹配嵌合;一导热层(5),夹设于第一陶瓷层和第二陶瓷层之间;一第一导电铜板(3)和第二导电铜板(4),该第一导电铜板通过第一半固化热固性树脂粘结片(6)贴合于第一陶瓷层的顶面,所述第一导电铜板的底面设有第一锯齿结构(31),所述第一陶瓷层的顶面设有第一波浪结构(15);该第二导电铜板通过第二半固化热固性树脂粘结片(...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈永孟,
申请(专利权)人:江西同心铜业有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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