A device for adjusting the parallelism of a grinding wheel and a suction plate in a silicon chamfering process, including a disc and a horizontal steel plate with a surface with 0 angles and 360 angles, in which a bar shaped horizontal plate is fixed to the grinding wheel by a fixed hole on one end of the steel plate and the other end of a bar shaped horizontal plate is set with a micrometer mounting hole. A micrometer is set vertically, the side of the dial is in contact with the edge of the disc, the disc is adsorbed on the suction disc, and the disc is rotated by the manual rotating sucker. Then, according to the change of the dial reading and the angle scale on the disc, the tightness of the fixed screw thread is adjusted to adjust the grinding wheel and the sucker. Parallelism. The utility model has the advantages of simple processing technology, low price and convenient operation, and overcomes the problems that the grinding wheel and the sucker are fixed in different positions and spaces, and the parallelism is difficult to measure and adjust, which greatly saves the production cost and improves the working efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种硅片倒角工艺中磨轮与吸盘平行度调整装置
本技术涉及到半导体硅片生产领域,具体的说是一种硅片倒角工艺中磨轮与吸盘平行度调整装置。
技术介绍
硅单晶经切割而成为硅片后,其边缘棱角部位容易产生崩边缺口以及裂纹等损伤对后续工艺过程造成不同程度的影响,进而引入硅片倒角工艺,消除了硅片边缘应力集中区域,减少了后续工艺过程中硅片的破损。随着半导体技术的不断发展,客户对衬底片质量的要求也越来越高,晶片倒角作为消除边缘损伤、降低边缘应力的重要工序,越来越被人所重视。倒角作业时,如附图1所示,硅片被固定在可旋转的真空吸盘上,在其边缘方向有一高速旋转的金刚石磨轮,磨轮旋转速度通常为6000~8000r/min或更高。硅片边缘与磨轮接触并作相对旋转运动而被磨削达到预计的边缘轮廓。工作时磨轮和吸盘同时旋转且互为反方向,两者之间平行度精度直接决定硅片边缘轮廓质量。目前国内半导体材料加工厂家,大多使用的设备是日本东精精密产的W-GM4200和大途株式会社的WBM-2200倒角机,倒角作业时磨轮旋转速度通常为6000~8000r/min或更高,磨轮是安装在磨轮轴上,吸盘是用螺丝固定在研磨轴上,螺丝的松紧度决定吸盘的平面倾斜度。磨轮高速旋转,若工作时吸盘与其的平行度精度不好,会直接导致硅片的边缘轮廓超标,因此两者之间的平行度至关重要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种硅片倒角工艺中磨轮与吸盘平行度调整装置,利用该装置可以直观的检测磨轮和吸盘之间的平行度,且调整方法简单、实用,从而有效的保证磨轮与吸盘之间的平行度精度。本技术为实现上述技术目的所采用的技术方案为:一种硅片倒角工艺中磨轮与吸盘平 ...
【技术保护点】
1.一种硅片倒角工艺中磨轮与吸盘平行度调整装置,其特征在于:包括一表面具有0‑360角度刻度的圆盘(6)和一条形水平钢板(4),其中,条形水平钢板(4)通过其一端设置的磨轮轴固定孔(401)与磨轮轴(101)固定连接,条形水平钢板(4)的另一端设置有一千分表安装孔(402),该千分表安装孔(402)内垂直设置有千分表(5),千分表(5)的侧头与圆盘(6)的边缘接触,圆盘(6)吸附在吸盘(2)上,通过手动转动吸盘(2)带动圆盘(6)转动,进而根据千分表(5)读数的变化和圆盘(6)上角度刻度的结合,调整吸盘固定螺丝(201)的松紧度来使调节磨轮与吸盘平行度。
【技术特征摘要】
1.一种硅片倒角工艺中磨轮与吸盘平行度调整装置,其特征在于:包括一表面具有0-360角度刻度的圆盘(6)和一条形水平钢板(4),其中,条形水平钢板(4)通过其一端设置的磨轮轴固定孔(401)与磨轮轴(101)固定连接,条形水平钢板(4)的另一端设置有一千分表安装孔(402),该千分表安装孔(402)内垂直设置有千分表(5),千分表(5)的侧头与圆盘(6)的边缘接触,圆盘(6)吸附在吸盘(2)上,通过手动转动吸盘(2)带动圆盘(6)转动,进而根据千分表(5)读数的变化和圆盘(6)上角度刻度的结合,调整吸盘固定螺丝(201)的松紧度来使调节磨轮与吸盘平行度。2.根据权利要求1所述的一种硅片倒角工艺中磨轮与吸盘平行度调整装置,其特征在于:所述条形水平钢板(4)采用不锈钢...
【专利技术属性】
技术研发人员:王海君,郭栋梁,刘建峰,董开纪,雷亮,
申请(专利权)人:麦斯克电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
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