LED器件和包括LED器件的LED灯制造技术

一种LED器件包括：透明衬底，具有条形形状并且具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；多个LED芯片，安装在透明衬底的第一表面上并彼此电连接，所述多个LED芯片中的每一个具有设置在所述透明衬底中安装的表面上的反射层；第一连接端子和第二连接端子，设置在所述透明衬底的相对端上并电连接到所述多个LED芯片；接合层，插入在所述多个LED芯片和所述透明衬底之间，并且包括金属填料；以及波长转换部分，覆盖所述透明衬底的第一表面和第二表面以及所述多个LED芯片。

LED devices and LED lamps including LED devices

A LED device consists of a transparent substrate with a strip shape, a first surface and a second surface relative to the first surface; a plurality of LED chips are mounted on the first surface of the transparent substrate and electrically connected to each other, each of the plurality of LED chips has an inverse on the surface set up in the transparent substrate. The first connection terminal and the second connection terminal are set on the relative end of the transparent substrate and electrically connected to the plurality of LED chips; the engagement layer is inserted between the plurality of LED chips and the transparent substrate, and includes a metal filler; and a wavelength conversion section covering the first surface of the transparent substrate. And the second surface and the multiple LED chips.

【技术实现步骤摘要】
LED器件和包括LED器件的LED灯相关申请的交叉引用本申请要求2017年1月31日向韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2017-0013794的优先权，将其公开通过引用全部合并在此。
本公开涉及一种发光二极管(LED)器件和包括LED器件的LED灯。
技术介绍
通常，白炽灯或荧光灯常用作室内或室外照明设备。然而，存在白炽灯或荧光灯由于寿命相对较短而需要频繁更换的问题。为了解决这样的问题，已经开发了包括LED的照明装置，所述LED具有诸如控制性优异、响应速度相对高、光电转换效率相对高、寿命相对长、功耗级别相对低和亮度相对高之类的特性。换句话说，由于LED具有相对高的光电转换效率，所以其功耗相对较低。此外，由于LED不通过加热发光，因此不需要预热时间，从而导致接通和关断LED的相对较高的速度。此外，LED比相关技术的白炽灯和荧光灯更具抗冲击性，并且通过采用稳定的直流接通LED的方法来消耗较少的功率。其寿命是半永久的，同时LED可以产生各种颜色的照明效果。由于LED使用相对小的光源，所以可以将LED小型化，从而扩大其在照明工业中的用途。因此，由于在照明工业中LED的用途已经扩大，对于LED照明设备的各种需求已经增加。详细地，LED可以使用较低的功率级别来提供与相关技术的照明装置相同的光量。此外，也增加了对具有在相关技术的照明设备中无法获得的光分布特性的照明设备的需求。
技术实现思路
本公开的一个方面可以提供具有降低的光学干涉的发光二极管(LED)器件和包括所述LED器件的LED灯。根据本公开的一个方面，一种LED器件包括：透明衬底，具有棒状形状并且包括第一表面和与其相对的第二表面；多个LED芯片，安装在透明衬底的第一表面上并彼此电连接，所述多个LED芯片中的每一个包括设置在或表面安装在所述透明衬底上的反射层；第一连接端子和第二连接端子，设置在所述透明衬底的相对端并电连接到所述多个LED芯片；接合层，插入在所述多个LED芯片和所述透明衬底之间，并且包括金属填料；以及波长转换部分，覆盖所述透明衬底的第一表面和第二表面以及所述多个LED芯片。根据本公开的一个方面，LED灯包括：灯泡；基座部分，耦合到灯泡的端部；以及多个LED器件，容纳在所述灯泡的内部空间中，并且设置在所述内部空间的中心部分上方。所述多个LED器件中的每一个包括：透明衬底，具有条形形状并且包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；多个LED芯片，安装在透明衬底的第一表面上并彼此电连接，所述多个LED芯片中的每一个包括设置在或表面安装在所述透明衬底上的反射层；第一连接端子和第二连接端子，设置在所述透明衬底的相对端并电连接到所述多个LED芯片；接合层，插入在所述多个LED芯片和所述透明衬底之间，并且包括金属填料；以及波长转换部分，覆盖所述透明衬底的第一表面和第二表面以及所述多个LED芯片。第一表面设置为朝向灯泡。在一个示例实施例中，存在发光二极管(LED)器件，包括：透明衬底，具有条形形状并且包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；多个LED芯片，安装在所述透明衬底的第一表面上，所述多个LED芯片中的一个LED芯片包括反射层，所述多个LED芯片表面安装在所述透明衬底上；第一连接端子和第二连接端子，设置在所述透明衬底的相对端上并电连接到所述多个LED芯片；接合层，插入在所述多个LED芯片和所述透明衬底之间并且包括金属填料；以及波长转换部分，覆盖所述透明衬底的第一表面、所述透明衬底的第二表面以及所述多个LED芯片。在另一示例实施例中，存在发光二极管(LED)灯，包括：灯泡；基座部分，连接到所述灯泡的端部；以及多个LED器件，设置在所述灯泡的内部空间中并且设置在所述内部空间的中心部分上方，所述多个LED器件中的一个LED器件包括：透明衬底，具有条形形状并且包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；多个LED芯片，安装在所述透明衬底的第一表面上，所述多个LED芯片中的一个包括反射层，所述多个LED芯片表面安装在所述透明衬底上；第一连接端子和第二连接端子，设置在所述透明衬底的相对端上并电连接到所述多个LED芯片；接合层，插入在所述多个LED芯片和所述透明衬底之间并且包括金属填料；以及波长转换部分，覆盖所述透明衬底的第一表面、所述透明衬底的第二表面和所述多个LED芯片，并且所述第一表面设置为朝向所述灯泡。在又另一示例实施例中，存在发光二极管(LED)灯，包括：灯泡；设置在所述灯泡下方的基座；以及设置在所述灯泡内的多个LED器件。所述多个LED器件中的一个LED器件包括：透明衬底，具有伸长的形状，并且包括沿向外方向向外面向所述灯泡外部的一侧；以及多个LED芯片，安装在透明衬底的所述一侧上。所述多个LED芯片中的一个LED芯片包括：发光结构；以及反射层，设置在所述发光结构和所述透明衬底之间，并且配置为将从所述发光结构发射的沿向内方向朝向所述透明衬底行进的光朝向所述向外方向反射。附图说明根据结合附图给出的以下具体描述，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和其它优点，在附图中：图1是根据本公开的示例实施例的发光二极管(LED)灯的透视图；图2是沿图1的方向I取得的俯视图；图3是图1的LED器件的侧横截面图；图4A是图3的部分II的放大图；图4B是图4A的LED芯片的放大图；图5A是在图3的III-III’方向上截取的侧横截面图；图5B是图5A的LED芯片的放大图；图6A至6D是LED器件的修改示例；图7是比较本公开的示例性示例和比较性示例的光强度的图；以及图8A和8B示出了根据本公开的示例实施例的LED灯。具体实施方式图1是根据本公开的示例实施例的发光二极管(LED)灯的透视图，而图2是在图1的方向I上取得的俯视图。在示例实施例中，图1中的方向I也表示LED灯的中心轴。参考图1和图2，LED灯10可以包括：灯泡200；基座部分600(例如基座耦合到灯泡200的端部，基座设置在灯泡200下方)以及容纳在灯泡200的内部空间中多个LED器件100。在示例实施例中，灯泡200的第一中心和基座的第二中心沿着中心轴设置，并且多个LED器件100设置在灯泡200的内部并且围绕中心轴设置。灯泡200可以设置为使用玻璃、硬质玻璃、石英玻璃或透光树脂形成的透明、乳白色、无光泽的彩色灯泡盖。灯泡200可以设置为相关技术的照明装置的灯泡型盖，例如A型、G型、R型、PAR型、T型、S型、蜡烛型、P型、PS型、BR型、ER型、BRL型照明装置或其他类型。基座部分600可以耦接到灯泡200以形成LED灯10的外部形式，并且可以被配置为具有某些类型，例如E40型、E27型、E26型、E14型、GU型、B22型、BX型、BA型、EP型、EX型、GY型、GX型、GR型、GZ型、G型基座部分等，以便可用相关技术的照明装置替换。施加到LED灯10的电功率可以通过基座部分600施加到LED灯上。电源部分700可以设置在基座部分600的内部空间中，从而将通过基座部分600施加的电功率从交流(AC)转换为直流(DC)或改变要供应至多个LED器件100的电压。在基座部分600的中心部分C1中，为了固定(例如，附接)多个LED器件100，支撑件300的设置有框架400的一端可以设置为固定的，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管器件，包括：透明衬底，具有条形形状并且包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；多个发光二极管芯片，安装在所述透明衬底的第一表面上，所述多个发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片包括反射层，所述多个发光二极管芯片表面安装在所述透明衬底上；第一连接端子和第二连接端子，设置在所述透明衬底的相对端上并电连接到所述多个发光二极管芯片；接合层，插入在所述多个发光二极管芯片和所述透明衬底之间并且包括金属填料；以及波长转换部分，覆盖所述透明衬底的第一表面、所述透明衬底的第二表面以及所述多个发光二极管芯片。

【技术特征摘要】
2017.01.31 KR 10-2017-00137941.一种发光二极管器件，包括：透明衬底，具有条形形状并且包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；多个发光二极管芯片，安装在所述透明衬底的第一表面上，所述多个发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片包括反射层，所述多个发光二极管芯片表面安装在所述透明衬底上；第一连接端子和第二连接端子，设置在所述透明衬底的相对端上并电连接到所述多个发光二极管芯片；接合层，插入在所述多个发光二极管芯片和所述透明衬底之间并且包括金属填料；以及波长转换部分，覆盖所述透明衬底的第一表面、所述透明衬底的第二表面以及所述多个发光二极管芯片。2.根据权利要求1所述的发光二极管器件，其中所述多个发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片还包括：光透射衬底；发光结构，包括：第一导电型半导体层；有源层；以及第二导电型半导体层，其中所述发光结构设置在所述透光衬底的上表面上，并且所述反射层直接形成在所述透光衬底的下表面上。3.根据权利要求1所述的发光二极管器件，其中所述反射层按照堆叠一对二氧化钛膜和二氧化硅膜的方式形成。4.根据权利要求1所述的发光二极管器件，其中所述反射层具有基本上与所述多个发光二极管芯片中的所述一个发光二极管芯片的安装表面的第二区域的相对应的第一区域。5.根据权利要求1所述的发光二极管器件，其中所述接合层是不透明的接合层。6.根据权利要求1所述的发光二极管器件，其中所述接合层的金属填料包括铝填料。7.根据权利要求1所述的发光二极管器件，其中所述波长转换部分包括与所述透明衬底和所述多个发光二极管芯片接触的透明树脂层以及覆盖所述透明树脂层并包括波长转换材料在内的波长转换层。8.根据权利要求1所述的发光二极管器件，其中所述第一连接端子和所述第二连接端子分别包括第一固定槽和第二固定槽，所述第一固定槽和第二固定槽指示所述第一表面的第一方向或所述第二表面的第二方向。9.根据权利要求1所述的发光二极管器件，其中基于从所述第一表面延伸的平面，设置在所述第一表面上的所述波长转换部分的第一部分的第一部分面积大于设置在所述第二表面上的所述波长转换部分的第二部分的第二部分面积。10.一种发光二极管灯，包括：灯泡；基座部分，连接到所述灯泡的端部；以及多个发光二极管器件，设置在所述灯泡的内部空间中并且设置在所述内部空间的中心部分上方，其中所述多个发光二极管器件中的一个发光二极管器件包括：透明衬底，具有条形形状并且包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；多个发光二极管芯片，安装在所述透明衬底的第一表面上，所述多个发光二极管芯片中的一个发光二极管芯片包括反射层，所述多个发光二极管芯片表面安装在所述透明衬底上；第一连接端子和第二连接端子，设置在所述透明衬底的相对端上并电连接到所述多个发光二极管芯片；接合层，插入在所述多个发光二极管芯片和所述透明衬底之间并且包括金属填料；以及波...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑震旭，黄京旭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR