一种低损耗高速线缆及扁型线缆制造技术

本发明专利技术公开了一种低损耗高速线缆及扁型线缆，其中一种低损耗高速线缆包括线芯组、第一屏蔽层、第二屏蔽层及外被层；所述第一屏蔽层包覆于线芯组之外，所述第二屏蔽层包覆于第一屏蔽层之外，所述外被层包覆于第二屏蔽层之外；所述线芯组包括两根内导体及覆盖于两根内导体之外并同时挤出成型的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层。本发明专利技术线材柔软、耐高温性强、屏蔽层能实现全屏蔽、介电常数一致性比较高、能减少信号衰减损耗。

A low loss high speed cable and flat cable

The invention discloses a low loss high-speed wire cable and flat cable, in which a low loss high-speed wire cable includes a wire core group, a first shield layer, a second shield layer and an outer layer. The first shield layer is covered outside the line core group, and the second shield layer is covered with the first shield layer, and the outer layer is coated on the second screen. The core group comprises two inner conductors and a perfluoroethylene propylene copolymer insulating layer which is covered by two inner conductors and extruded at the same time. The invention has the advantages of soft wire, high temperature resistance, full shielding, high dielectric constant consistency and low signal attenuation loss.

【技术实现步骤摘要】
一种低损耗高速线缆及扁型线缆
本专利技术涉及通信线材
，特别涉及一种低损耗高速线缆及扁型线缆。
技术介绍
目前，SFP、QSFP、CXP、SAS等电子信号接口线在通信设备中逐渐得到应用。SFP（SmallForm-factorPluggables）可以简单的理解为GBIC的升级版本；SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量；由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）；SFP模块通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗；用于电信和数据通信中光通信应用；SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。QSFP（QuadSmallForm-factorPluggable）：四通道SFP接口(QSFP)，QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的；这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps以上。CXP光模块的传输速率高达12×10Gbps，支持热插拔，CXP光模块主要针对高速计算机市场，是CFP光模块在以太网数据中心里的补充。然而，目前SFP、QSFP、CXP、SAS等接口线还存在如下问题：其一、线芯组的绝缘材料通常为PE，线材较硬，耐高温性不好；其二、屏蔽层难以对线芯组进行360度无死角的信号屏蔽，在未来的高频率、大功耗信号传输过程中，无法保障信号的稳定和有效传递；其三、线芯组是将两根单独挤出成型的芯线组合而成，两根芯线之间需要匹配芯线一致性，电容，阻抗的不一致会导致信号失真，介电常数的一致性比较低，信号衰减损耗较大。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种线材柔软、耐高温性强、屏蔽层能实现全屏蔽、介电常数一致性比较高、能减少信号衰减损耗的低损耗高速线缆及扁型线缆。为解决上述技术问题，本专利技术的第一技术方案是：一种低损耗高速线缆，包括线芯组、第一屏蔽层、第二屏蔽层及外被层；所述第一屏蔽层包覆于线芯组之外，所述第二屏蔽层包覆于第一屏蔽层之外，所述外被层包覆于第二屏蔽层之外；所述线芯组包括两根内导体及覆盖于两根内导体之外并同时挤出成型的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层。优选地，所述第一屏蔽层为铜箔层，厚度为6-25μm；所述第二屏蔽层为铝箔层，厚度为6-25μm；所述外被层为热融PET带层、CPP带层、OPP带层、PVC带层、尼龙带层、PE带层、TPU带层中的任意一种，厚度为6-25μm。优选地，所述内导体为镀银铜内导体、镀锡铜内导体、裸铜内导体、镀银铜包钢内导体、镀银铜包铝内导体中的任意一种，直径为160-511μm；所述镀银铜内导体的内芯为铜导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀锡铜内导体的内芯为铜导体，外层为镀锡层，该镀锡层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包钢内导体的内芯为铜包钢导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包铝内导体的内芯为铜包铝内导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm。优选地，所述第一屏蔽层及第二屏蔽层之间还设有两根地线，两根地线分别位于所述第一屏蔽层的左右两侧。优选地，所述线芯组及第一屏蔽层之间还设有两根地线，所述两根地线位于所述线芯组的上下两侧夹缝中。优选地，所述地线为镀银铜地线、镀锡铜地线、裸铜地线、镀银铜包钢地线、镀银铜包铝地线中的任意一种，直径为160-511μm；所述镀银铜地线的内芯为铜导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀锡铜地线的内芯为铜导体，外层为镀锡层，该镀锡层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包钢地线的内芯为铜包钢导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包铝地线的内芯为铜包铝内导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm。为解决上述技术问题，本专利技术的第二技术方案是：一种低损耗高速线缆，包括线芯组、屏蔽层及外被层；所述屏蔽层包覆于线芯组之外，所述外被层包覆于屏蔽层之外；所述线芯组包括两根内导体及覆盖于两根内导体之外的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层；所述线芯组及屏蔽层之间设有两根地线，两根地线位于所述线芯组的上下两侧夹缝中；所述屏蔽层与外被层之间还夹设有两根扁平地线，两根扁平地线位于屏蔽层的上下两侧。优选地，所述屏蔽层为铜箔层，厚度为6-25μm；所述外被层为热融PET带层、CPP带层、OPP带层、PVC带层、尼龙带层、PE带层、TPU带层中的任意一种，厚度为6-25μm；所述两根扁平地线为镀银铜地线、镀银铜包钢地线、镀银铜包铝地线中的任意一种。为解决上述技术问题，本专利技术的第三技术方案是：一种低损耗高速扁型线缆，由至少两组上述第一技术方案中所述的低损耗高速线缆横向排列而成，各低损耗高速线缆之外还覆盖有第二热融PET带层。为解决上述技术问题，本专利技术的第四技术方案是：一种低损耗高速扁型线缆，包括至少两组线芯组，所述至少两组线芯组之外包覆有直包自粘铜箔层，厚度为6-25μm，所述直包自粘铜箔层之外包覆有直包热融PET带层，厚度为6-25μm；所述线芯组包括两根内导体及覆盖于两根内导体之外并同时挤出成型的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层；在线芯组的左右两侧，直包自粘铜箔层之内还设置有地线，所述地线为镀银铜地线、镀银铜包钢地线、镀银铜包铝地线中的任意一种。本专利技术的有益效果是：其一、本专利技术第一技术方案和第三技术方案的线芯组之外包覆有第一屏蔽层，第一屏蔽层之外包覆有第二屏蔽层，能对线芯组进行360度无死角的信号全屏蔽，在未来的高频率、大功耗信号传输过程中，能保障信号的稳定和有效传递；本专利技术第二技术方案和第四技术方案的线芯组之外包覆铜箔层，也能线芯组进行信号全屏蔽；其二、本专利技术线芯组的两根内导体之外覆盖有全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层，线材柔软，耐温范围可达到-40℃～300℃，耐高温性好；其三、由于两根内导体之外覆盖的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层为同时挤出成型的，其介电常数一致性比较高，能减少40%信号衰减损耗。附图说明图1为实施例一中的低损耗高速线缆截面结构示意图之一。图2为实施例一中的低损耗高速线缆截面结构示意图之二。图3为实施例二中的低损耗高速线缆截面结构示意图。图4为实施例三中的低损耗高速扁型线缆截面结构示意图。图5为实施例四中的低损耗高速扁型线缆截面结构示意图。图中：1.线芯组；11.内导体；12.全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层；2.第一屏蔽层；3.第二屏蔽层；4.外被层；5.地线；6.屏蔽层；7.扁平地线；8.第二热融PET带层；9.直包自粘铜箔层；10.直包热融PET带层。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作进一步详细说明。如图1～图5所示，为本专利技术实施例一及实施例四所示低损耗高速线缆及扁型线缆的结构图。通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“侧”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低损耗高速线缆，其特征在于：包括线芯组、第一屏蔽层、第二屏蔽层及外被层；所述第一屏蔽层包覆于线芯组之外，所述第二屏蔽层包覆于第一屏蔽层之外，所述外被层包覆于第二屏蔽层之外；所述线芯组包括两根内导体及覆盖于两根内导体之外并同时挤出成型的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种低损耗高速线缆，其特征在于：包括线芯组、第一屏蔽层、第二屏蔽层及外被层；所述第一屏蔽层包覆于线芯组之外，所述第二屏蔽层包覆于第一屏蔽层之外，所述外被层包覆于第二屏蔽层之外；所述线芯组包括两根内导体及覆盖于两根内导体之外并同时挤出成型的全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层。2.根据权利要求1所述的低损耗高速线缆，其特征在于：所述第一屏蔽层为铜箔层，厚度为6-25μm；所述第二屏蔽层为铝箔层，厚度为6-25μm；所述外被层为热融PET带层、CPP带层、OPP带层、PVC带层、尼龙带层、PE带层、TPU带层中的任意一种，厚度为6-25μm。3.根据权利要求1所述的低损耗高速线缆，其特征在于：所述内导体为镀银铜内导体、镀锡铜内导体、裸铜内导体、镀银铜包钢内导体、镀银铜包铝内导体中的任意一种，直径为160-511μm；所述镀银铜内导体的内芯为铜导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀锡铜内导体的内芯为铜导体，外层为镀锡层，该镀锡层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包钢内导体的内芯为铜包钢导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包铝内导体的内芯为铜包铝内导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm。4.根据权利要求1所述的低损耗高速线缆，其特征在于：所述第一屏蔽层及第二屏蔽层之间还设有两根地线，两根地线分别位于所述第一屏蔽层的左右两侧。5.根据权利要求1所述的低损耗高速线缆，其特征在于：所述线芯组及第一屏蔽层之间还设有两根地线，所述两根地线位于所述线芯组的上下两侧夹缝中。6.根据权利要求4或5所述的低损耗高速线缆，其特征在于：所述地线为镀银铜地线、镀锡铜地线、裸铜地线、镀银铜包钢地线、镀银铜包铝地线中的任意一种，直径为160-511μm；所述镀银铜地线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，孔浩，于国庆，付善波，贾利宾，
申请(专利权)人：东莞金信诺电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44