一种强化换热型电脑散热器制造技术

一种强化换热型电脑散热器，包括半导体制冷片，半导体制冷片的冷端连接热管，半导体制冷片与热管通过金属板固定；热管上连接铜管翅片，铜管翅片上方设置冷端风机，半导体制冷片的热端连接热管，半导体制冷片与热管通过金属板固定；热管上连接铜管翅片，铜管翅片上方设置热端风扇。为了提升风压，加快机身内气流速度，在将制冷片出风口采用一根圆形风管连接进气口。本发明专利技术能够有效地解决在电脑在超频或长时间使用时散热效果不佳，由于散热速度较慢导致电脑部件烧毁等的问题，为电脑散热提供了一种新思路。

A kind of enhanced heat exchanger type computer radiator

A kind of enhanced heat exchanger type computer radiator, including semiconductor refrigeration film, cold end connection heat pipe of semiconductor refrigeration piece, semiconductor refrigeration piece and heat pipe fixed through metal plate, copper tube fin on heat pipe, cold end fan on top of copper tube fin, hot end connection heat pipe of semiconductor refrigeration film, semiconductor refrigeration film and heat pipe The heat pipe is connected with the copper tube fin, and the hot end fan is arranged above the copper fin. In order to increase the wind pressure and speed up the airflow in the fuselage, a circular air duct is used to connect the air inlet of the cooling piece to the intake port. The invention can effectively solve the problem that the heat dissipation effect is not good when the computer is used in the overfrequency or long time, which causes the computer parts to burn down slowly, and provides a new idea for the computer to heat the heat.

【技术实现步骤摘要】
一种强化换热型电脑散热器
本专利技术属于电脑散热器
，尤其涉及一种强化换热型电脑散热器。
技术介绍
散热是解决CPU或者核心SoC做功时候，电能转换为热量，产生热能堆积问题的途径。散热不佳是电脑运行时的主要问题之一，温度过高会导致电脑的系统运行不稳定，使用寿命大幅减少，甚至有可能导致部分部件烧毁，尤其是对于超大型计算机和笔记本电脑。目前，电脑散热主要为利用散热片进行的被动散热和利用风扇进行的主动散热两种。由于使用时较高的工作频率会带来更高的热量，尤其是针对超频使用或长时间使用的电脑设备，难以满足CPU、GPU和其他显存的散热需求。
技术实现思路
本专利技术针对现有散热器散热效果不佳和散热不及时的现状，提出一种强化换热型电脑散热器。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种强化换热型电脑散热器，包括半导体制冷片，半导体制冷片的冷端连接热管，半导体制冷片与热管通过金属板固定；热管上连接铜管翅片，铜管翅片上方设置冷端风机，半导体制冷片的热端连接热管，半导体制冷片与热管通过金属板固定；热管上连接铜管翅片，铜管翅片上方设置热端风扇。作为优选，为了提升风压，加快机身内气流速度，在将制冷片出风口采用一根圆形风管连接进气口。作为优选，为了防止送风口堵塞，在送风口处均设置有滤网。强化换热型电脑散热器包括热端风扇（1）、铜管翅片（2）、第一热管组（3）、金属板（4）、冷端风扇（5）、半导体制冷片（6）、第二热管组（7）；半导体制冷片（6）的冷端连接第一热管组（3），第一热管组（3）由外径为8mm的3~5根热管组成，半导体制冷片（6）与第一热管组（3）通过一块金属板（4）固定，半导体制冷片（6）的冷端和热管的结合部涂抹散热硅脂；半导体制冷片（6）的热端连接第二热管组（7），第二热管组（7）由外径为8mm的3~5根热管组成，半导体制冷片（6）与第一热管组（7）通过一块金属板（4），固定半导体制冷片（6）的热端和热管的结合部涂抹散热硅脂；第一热管组（3）的热管上连接铜管翅片（2），铜管翅片（2）上方设置冷端风扇（5）；第二热管组（7）的热管上连接铜管翅片（2），铜管翅片（2）上方设置冷端风扇（5）；通过第一热管组（3）和冷端风扇（5）的冷空气被送往电脑的CPU和电脑核心放热部件，对其进行散热降温。半导体制冷片（6）为长40mm，宽40mm，厚3.75mm的平板。金属板（4）为长60mm，宽45mm，厚3mm的平板。热管（3）外径为8mm。热端风扇（1）直径为80mm。冷端风扇（5）直径为80mm。冷端风扇（5）与电脑的CPU和电脑核心放热部件之间连接一段圆形风管。本专利技术的有益效果是：通过两组热管和半导体制冷片的组合使用，使电脑产生的热量快速散出，从而增加散热效果。通过在制冷片热端风机的出风口设计圆形的风管，使风压提升，加快机身内气流速度。通过在送风口设计滤网，使送风口不易堵塞。散热器具有散热面积大，散热速度快，温度降幅大的优点。本专利技术能够有效地解决在电脑在超频或长时间使用时散热效果不佳的现状，较好地解决了散热器散热速度较慢导致电脑部件烧毁的问题，为电脑散热提供了一种新思路。附图说明图1是本专利技术强化换热型电脑散热器三维轴视图；图1中，1、热端风扇；2、铜管翅片；3、第一热管组；5、冷端风扇；7、第二热管组。图2是本专利技术强化换热型电脑散热器的局部半剖三维轴视图；图2中，1、热端风扇；2、铜管翅片；3、第一热管组；4、金属板；5、冷端风扇；6、半导体制冷片。图3是本专利技术强化换热型电脑散热器三维半剖视图；图3中，2、铜管翅片；3、第一热管组；7、第二热管组。具体实施方式为使本专利技术实现的操作流程与创作特征易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。强化换热型电脑散热器包括热端风扇1、铜管翅片2、第一热管组3、金属板4、冷端风扇5、半导体制冷片6、第二热管组7；半导体制冷片6的冷端连接第一热管组3，第一热管组3由外径为8mm的3~5根热管组成，半导体制冷片6与第一热管组3通过一块金属板4固定，半导体制冷片6的冷端和热管的结合部涂抹散热硅脂；半导体制冷片6的热端连接第二热管组7，第二热管组7由外径为8mm的3~5根热管组成，半导体制冷片6与第一热管组7通过一块金属板4，固定半导体制冷片6的热端和热管的结合部涂抹散热硅脂；第一热管组3的热管上连接铜管翅片2，铜管翅片2上方设置冷端风扇5；第二热管组7的热管上连接铜管翅片2，铜管翅片2上方设置冷端风扇5；通过第一热管组3和冷端风扇5的冷空气被送往电脑的CPU和电脑核心放热部件，对其进行散热降温。半导体制冷片6为长40mm，宽40mm，厚3.75mm的平板。金属板4为长60mm，宽45mm，厚3mm的平板。热管3外径为8mm。热端风扇1直径为80mm。冷端风扇5直径为80mm。冷端风扇5与电脑的CPU和电脑核心放热部件之间连接一段圆形风管。为了验证本专利技术的效果，（1）气象条件通过空调将室温设为为20℃，相对湿度φw为80%。（2）运转负荷分为日常运作（低负荷），极限负荷（高负荷）两种情况分别进行计算，低负荷时取标准热设计功耗的30%运行，高负荷取功耗的95%运行。（3）元器件数据实验笔记本型号为1762，CPU为3630qm。制冷片型号为12706A，功率为120w，工作电压12v，工作电流10a，导热管6根，导热系数6790W/(m·K)。表1为使用原笔记本电脑的散热，低负荷运作时（占用率30%）时，CPU和GPU的运行温度；表2为使用强化换热型电脑散热器后，低负荷运作时（占用率30%）时，CPU和GPU的运行温度。可知，使用后，CPU温度下降14℃，GPU下降19℃，降温效果显著。表1使用原笔记本电脑的散热，低负荷运作时（占用率30%）时，CPU和GPU的运行温度运行时间（min）135730平均温度（℃）CPU5249535455GPU4042394140表2使用强化换热型电脑散热器后，低负荷运作时（占用率30%）时，CPU和GPU的运行温度运行时间（min）135730平均温度CPU3837383938GPU2526262525表3为使用原笔记本电脑的散热，高负荷运作时（占用率30%）时，CPU和GPU的运行温度；表4为使用强化换热型电脑散热器后，高负荷运作时（占用率30%）时，CPU和GPU的运行温度。可知，使用后，CPU温度下降12.5℃，GPU下降12℃，降温效果也是非常显著。表3使用原笔记本电脑的散热，高负荷运作时（占用率95%）时，CPU和GPU的运行温度运行时间（min）135730平均温度CPU7885878586GPU7976777475表4使用强化换热型电脑散热器后，高负荷运作时（占用率95%）时，CPU和GPU的运行温度运行时间（min）135730平均温度CPU7369717272GPU6764626565本专利技术散热速度快，温度降幅大，能够有效地解决在电脑在超频或长时间使用时散热效果不佳的问题。上述实施例仅例示性说明本专利技术的原理及其功效，而非用于限制本专利技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种强化换热型电脑散热器，其特征在于：强化换热型电脑散热器包括热端风扇（1）、铜管翅片（2）、第一热管组（3）、金属板（4）、冷端风扇（5）、半导体制冷片（6）、第二热管组（7）；半导体制冷片（6）的冷端连接第一热管组（3），第一热管组（3）由外径为8mm的3~5根热管组成，半导体制冷片（6）与第一热管组（3）通过一块金属板（4）固定，半导体制冷片（6）的冷端和热管的结合部涂抹散热硅脂；半导体制冷片（6）的热端连接第二热管组（7），第二热管组（7）由外径为8mm的3~5根热管组成，半导体制冷片（6）与第一热管组（7）通过一块金属板（4），固定半导体制冷片（6）的热端和热管的结合部涂抹散热硅脂；第一热管组（3）的热管上连接铜管翅片（2），铜管翅片（2）上方设置冷端风扇（5）；第二热管组（7）的热管上连接铜管翅片（2），铜管翅片（2）上方设置冷端风扇（5）；通过第一热管组（3）和冷端风扇（5）的冷空气被送往风管，冷空气通过风管为电脑的CPU和电脑核心放热部件进行散热降温。

【技术特征摘要】
1.一种强化换热型电脑散热器，其特征在于：强化换热型电脑散热器包括热端风扇（1）、铜管翅片（2）、第一热管组（3）、金属板（4）、冷端风扇（5）、半导体制冷片（6）、第二热管组（7）；半导体制冷片（6）的冷端连接第一热管组（3），第一热管组（3）由外径为8mm的3~5根热管组成，半导体制冷片（6）与第一热管组（3）通过一块金属板（4）固定，半导体制冷片（6）的冷端和热管的结合部涂抹散热硅脂；半导体制冷片（6）的热端连接第二热管组（7），第二热管组（7）由外径为8mm的3~5根热管组成，半导体制冷片（6）与第一热管组（7）通过一块金属板（4），固定半导体制冷片（6）的热端和热管的结合部涂抹散热硅脂；第一热管组（3）的热管上连接铜管翅片（2），铜管翅片（2）上方设置冷端风扇（5）；第二热管组（7）的热管上连接铜管翅片（2），铜管翅片（2）上方设置冷端风...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金锋，俞治翀，王志轩，谢晶，徐瀚，彭映瑜，
申请(专利权)人：上海海洋大学，
类型：发明
国别省市：上海,31