半导体机台产能模拟方法及半导体机台产能模拟系统技术方案

本揭露提供一种半导体机台产能模拟方法及半导体机台产能模拟系统，其中，所述半导体机台产能模拟方法包含：分别取得多个半导体机台的工艺信息；分别取得多个半导体材料传载装置的规格信息；从所述半导体机台和所述半导体材料传载装置中分别选择一部分以建立生产线模型；以及利用所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息，来在处理器上进行所述生产线模型的模拟。

【技术实现步骤摘要】
半导体机台产能模拟方法及半导体机台产能模拟系统
本揭露涉及半导体的领域，尤指一种半导体机台产能模拟方法及半导体机台产能模拟系统。
技术介绍
目前全球市场迫使大量产品的制造商以低价提供高质量的产品。因此，重要的是要提高成出率及工艺效率，以便将生产成本降到最低。此种情况尤其发生在半导体制造的领域，这是因为所述领域将尖端技术(cuttingedgetechnology)与大量生产技术结合。因此，半导体制造商的目标在于减少原料及消耗品的耗用且同时提高工艺工具的使用率。后者方面是尤其重要的，这是因为需要有成本相当高且代表了总生产成本的主要部分的现代半导体工具设备。有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种生产线上半导体机台产能模拟的方法以及相关系统，可减少计算时间，且可优化生产线调度，以达到产能优化的目的。
技术实现思路
本揭露的一些实施例提供一种半导体机台产能模拟方法，其包含：分别取得多个半导体机台的工艺信息；分别取得多个半导体材料传载装置的规格信息；从所述半导体机台和所述半导体材料传载装置中分别选择一部分以建立生产线模型；以及利用所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息，来在处理器上进行所述生产线模型的模拟。本揭露的一些实施例提供一种半导体机台产能模拟方法，其包含：分别取得生产线的多个半导体机台的工艺配方操作时间；分别取得所述生产线的多个半导体材料传载装置的规格信息；以及依据所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺配方操作时间和规格信息，来在处理器上进行所述生产线的模拟。本揭露的一些实施例提供一种半导体机台产能模拟系统，其包含：数据库，包括多个半导体机台模型和多个半导体材料传载装置模型，其中所述半导体机台模型包括工艺信息，所述半导体材料传载装置模型包括规格信息；编辑接口，用来让用户依据需要，从所述数据库中的所述半导体机台模型和所述半导体材料传载装置模型中分别选择一部分来建立生产线模型：以及计算单元，用来依据所述编辑接口中的所述生产线模型，来调用所述数据库中的所述半导体机台模型和所述半导体材料传载装置模型，以进行所述生产线模型的模拟。本揭露所提出的半导体机台产能模拟方法以及相关半导体机台产能模拟系统，可以依据用户自行定义的半导体机台和半导体材料传载装置的组合，来快速的模拟整条完整的生产线。附图说明为协助读者达到最佳理解效果，建议在阅读本揭露时同时参考附件图式及其详细文字叙述说明。请注意为遵循业界标准作法，本专利说明书中的图式不一定按照正确的比例绘制。在某些图式中，尺寸可能刻意放大或缩小，以协助读者清楚了解其中的讨论内容。图1为本揭露的半导体机台产能模拟系统的实施例的示意图；图2为本揭露的半导体机台产能模拟系统的数据库以及编辑接口的实施例的示意图；图3为本揭露的半导体机台产能模拟系统的计算单元的实施例的示意图；以及图4为本揭露的半导体机台产能模拟系统应用在混合接合生产线的实施例的示意图。具体实施方式本揭露提供了数个不同的实施方法或实施例，可用于实现本专利技术的不同特征。为简化说明起见，本揭露也同时描述了特定零组件与布置的范例。请注意提供这些特定范例的目的仅在于示范，而非予以任何限制。举例来说，在以下说明第一特征如何在第二特征上或上方的叙述中，可能会包含某些实施例，其中第一特征与第二特征为直接接触，而叙述中也可能包含其它不同实施例，其中第一特征与第二特征中间另有其它特征，以致于第一特征与第二特征并不直接接触。此外，本揭露中的各种范例可能使用重复的参考数字和/或文字注记，以使文件更加简单化和明确，这些重复的参考数字与注记不代表不同的实施例与布置之间的关联性。另外，本揭露在使用与空间相关的叙述词汇，如“在…之下”，“低”，“下”，“上方”，“之上”，“下”，“顶”，“底”和类似词汇时，为便于叙述，其用法均在于描述图式中一个元件或特征与另一个(或多个)元件或特征的相对关系。除了图式中所显示的角度方向外，这些空间相对词汇也用来描述所述装置在使用中以及操作时的可能角度和方向。所述装置的角度方向可能不同(旋转90度或其它方位)，而在本揭露所使用的这些空间相关叙述可以同样方式加以解释。尽管本揭露提出广范围的数值范围与参数是约略值，然而特定范例中所提出的数值尽可能精准。然而，任何数值本质包括在个别测试测量中得到的标准偏差所造成的一些必要误差。同样地，如本文所使用，“约”一词通常是指给定值或范围的10％、5％、1％、或0.5％之内。或者，当所属领域的一般技术人员考量时，“约”一词是指平均值的可接受的标准误差。除了在操作/工作范例中，或是除非特别说明，否则例如材料的量、时间期间、温度、操作条件、量的比例、以及本文所揭露的类似者的所有的数值范围、数量、值、以及百分比应被理解为在所有例子中受到所述词“约”的修饰。据此，除非有相反的指示，否则本揭露与所附的权利要求书所提供的数值参数是约略值，并且可视需要而改变。至少，应至少根据报导的有效位数以及应用常规的进位技术而解读每一个数值参数。本文中，范围可表示为从一端点到另一端点或是在两端点之间。除非特别声明，否则本文所揭露的所有范围包括端点。集成电路的制造过程通常是在自动化或半自动化厂房中，经过许多的工艺步骤来完成。其中必须经过的工艺步骤的数目及类型取决于所要制造的集成电路的功能及规格。集成电路的一般流程可包含多个光刻(photolithography)步骤，用以将特定装置层的电路图案成像在抗蚀剂层(resist)中，然后图案化所述抗蚀剂层，以便形成抗蚀剂遮罩(resistmask)，以供在以例如蚀刻或离子植入工艺等的工艺建构所考虑的装置层时作进一步的处理。因此，以一层接着另一层的方式，根据所指定的各层特定光刻遮罩而执行多个工艺步骤。例如，复杂的CPU需要几百个工艺步骤，且必须在指定的工艺容限(processmargin)内执行每一工艺步骤，以便满足所考虑的装置的规格。通常可将特定半导体机台的特定工艺参数设置值称为工艺配方(recipe)，或简单地称为配方。因此，可能需要大量的不同的工艺配方，以在制造不同类型的集成电路时，将所述不同的工艺配方施加到所述半导体机台。由于经常需要快速的改变工艺配方以应付多变的工艺，所以必须频繁地改变半导体机台的顺序以及工艺配方。此外，半导体机台之间的半导体材料传载装置，如机械手臂和半导体机台之间的组合也可能需要随时改变以提升产能。由于各个半导体机台和半导体材料传载装置的供应商所提供的模拟系统通常没有提供用户太大的弹性，造成用户无法任意依实际需求调整半导体机台和半导体材料传载装置的各个参数，且各供应商之间多有相容性的问题，具有彼此整合不易的缺点。因此本揭露提出一种半导体机台产能模拟方法以及相关半导体机台产能模拟系统，可以依据用户自行定义的半导体机台和半导体材料传载装置的组合，来快速的模拟整条完整的生产线。图1为本揭露的半导体机台产能模拟系统100的实施例的示意图。半导体机台产能模拟系统100包括有数据库102、编辑接口104以及计算单元106。数据库102包括多个半导体机台模型和多个半导体材料传载装置模型，可供用户选取。在本实施例中，用户可依据生产线的需要，透过编辑接口104来从所述半导体机台和所述半导体材料传载装置中分别选择一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体机台产能模拟方法，其包含：分别取得多个半导体机台的工艺信息；分别取得多个半导体材料传载装置的规格信息；从所述半导体机台和所述半导体材料传载装置中分别选择一部分以建立生产线模型；以及利用所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息，来在处理器上进行所述生产线模型的模拟。

【技术特征摘要】
1.一种半导体机台产能模拟方法，其包含：分别取得多个半导体机台的工艺信息；分别取得多个半导体材料传载装置的规格信息；从所述半导体机台和所述半导体材料传载装置中分别选择一部分以建立生产线模型；以及利用所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息，来在处理器上进行所述生产线模型的模拟。2.根据权利要求1所述的方法，其中利用所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息，来在所述处理器上进行所述生产线模型的模拟包含：设置所述半导体机台和所述半导体材料传载装置之间的调度信息；以及依据所述调度信息和所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息，来在所述处理器上进行所述生产线模型的模拟。3.根据权利要求2所述的方法，其进一步包含：利用所述处理器改变所述生产线模型，以得到具有高于所述生产线模型的产能的另一生产线模型。4.根据权利要求1所述的方法，其中在所述处理器上进行所述生产线模型的模拟包含：在所述处理器上，以缩时的方式进行所述生产线模型的模拟。5.根据权利要求1所述的方法，其中利用所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息，来在所述处理器上进行所述生产线模型的模拟包含：利用所选择的所述半导体机台和所述半导体材料传载装置所对应的工艺信息和规格信息，来在所述处理器上检测所述生产线模型是否会发生死锁(deadlock)。6.一种半导体机台产能模拟方法，其包含：分别取得生产线的多个半导体机台的工艺配方操作时间；分别取得所述生产线的多个半导体材料传载装置的规格信息；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯珽，柯力仁，沈香吟，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71