电子装置、通信装置以及电磁干扰抑制体的配置方法制造方法及图纸

技术编号:18612305 阅读:70 留言:0更新日期:2018-08-04 23:28
配置电磁干扰抑制体,使得对于包括高频带在内的宽频带的噪声而有效。电子装置具备电磁干扰抑制体、产生电磁波的施加干扰物、受到电磁波的影响的被干扰物、配置了施加干扰物以及被干扰物的基板、仅沿着施加干扰物以及被干扰物的任一方与基板平行地配置的电磁干扰抑制体。将施加干扰物的与被干扰物对置的端部设为第1端部,将被干扰物的与施加干扰物对置的端部设为第2端部时,电磁干扰抑制体的一个端部配置在第1端部与第2端部之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置以及电磁干扰抑制体的配置方法
本专利技术涉及电磁干扰抑制体,尤其涉及电子装置内的电磁干扰抑制体的配置。
技术介绍
为了抑制由各种电子装置产生的电磁干扰,尤其是内部干扰(所谓自身中毒),存在沿着产生噪声的部件、电路、导线等(以下,总称为施加干扰物)和有可能受到噪声影响的部件、电路、导线等(以下,总称为被干扰物)的双方来配置电磁干扰抑制体的技术。如此通过配置电磁干扰抑制体,从而能够抑制对被干扰物的电磁干扰。这里所说的电子装置,是指具备电子部件、电路、布线等的所有装置,例如包括移动电话终端等无线通信终端、台式计算机、便携式计算机、工作站等各种计算机等。通常,电磁干扰抑制体是在粘结剂中分散有磁性体粉末的片状部件。电磁干扰抑制体具有高电阻和基于磁共振的频率选择性的损耗特性。通过在电子设备内配置电磁干扰抑制体,能够不伴随电磁障碍那样的二次副作用地有效地抑制高频噪声的影响。当前,电磁干扰抑制体作为“贴上便有效”的简便的噪声对策部件正在迅速普及。关于电磁干扰抑制体,由IEC62333进行了国际标准化。在专利文献1中公开了一种技术,即,通过将电磁干扰抑制体紧贴地配置于安装在基板上的电子部件,从而提高电磁干扰抑制效果。通过用电磁波屏蔽用膜来覆盖基板及其上设置的电子部件,从而屏蔽电磁波。这样为了使电磁干扰抑制体与电子部件等紧贴,需要繁杂的工序。此外,由于各种理由,存在变更电子部件的配置的情况,但是若将配置在基板上的电子部件与基板一起用膜进行覆盖,则不能应对这样的配置变更。在专利文献2中记载了通过在电子部件的附近安装电磁辐射噪声吸收片从而抑制电子部件间的干扰。根据该文献,需要注意沿着施加干扰物以及被干扰物的每一个来配置电磁辐射噪声吸收片。在该文献的图1中图示了两个电磁辐射噪声吸收片。在该文献的图2中也同样。根据非专利文献1,噪声抑制片即电磁干扰抑制体的主要噪声抑制功能是:(1)近场中的耦合的抑制;(2)高频线路中的不要辐射抑制;以及(3)在传输线路传播的噪声成分的衰减。为了评价这些功能,在IEC62333-2中规定了如下4种测量方法。(a)内部解耦率(Intra-decouplingratio);Rda对于在两个传输线路间、安装在相同的印刷布线板内的两个部件间产生的空间耦合,通过相对于传输线路平行地安装噪声抑制片而得到的衰减的比例。(b)相互解耦率(Inter-decouplingratio);Rde对于在两个传输线路、印刷布线板间、或者两个部件间产生的空间耦合,通过在两者的间隙安装片材而得到的衰减的比例。(c)传输衰减率(Transmissionattenuationpowerratio);Rtp对于在传输线路中传播的传导信号/噪声,将片材安装于传输线路而得到的每单位线路长度的衰减量。(d)辐射抑制率(Radiationsuppressionratio);Rrs对于从电路基板辐射的辐射噪声,通过安装片材而得到的抑制量。该测量是与通常的EMI测量相同的10m法、3m法的远场测量。现有技术文献专利文献专利文献1:JP特开2014-057040号公报、第0068、0088段、图2专利文献2:JP特开2000-196282号公报、第0008、0012、0013、0017、0018段、图1、图2非专利文献非专利文献1:吉田荣吉、武田茂:“ノイズ抑制シートの作用と分類および性能評価法(特集ノイズ抑制用軟磁性材料とその虑用(规格·虑用辐))(噪声抑制片的作用和分类以及性能评价法(特集噪声抑制用软磁材料及其应用(规格/应用篇)))”EMC20(7),35-46,2007-11Mimatsu公司
技术实现思路
专利技术要解决的课题专利技术人们发现了在电磁干扰抑制体存在噪声的抑制效果变小的频带。这可以认为是因为:电磁干扰抑制体在面内方向上具有比较高的介电常数,所以面内方向上感应的电场所引起的耦合增加,即,电磁干扰抑制体的内部解耦率在该频带变为负。以往认为电磁干扰抑制体并没有特别的副作用,但是知道了存在如下副作用,即,根据频率,有时施加干扰物与被干扰物之间的电磁耦合增加。在专利文献1中,沿着施加干扰物和被干扰物的双方配置了一个电磁干扰抑制体。根据该配置方法,由于上述理由,电磁耦合有可能增加。在专利文献2中,分别沿着施加干扰物和被干扰物,总计配置两个电磁干扰抑制体。此外,在专利文献2中,将粘贴有电磁辐射噪声吸收片的金属导体板跨越发送部、接收部进行了配置。因此,有可能产生金属导体板的噪声反射。本专利技术鉴于这种情况而研发,本专利技术要解决的课题是提供对于包括高频带在内的宽频带的噪声有效的电磁干扰抑制体的配置方法、以及具备按照该方法配置的电磁干扰抑制体的电子装置。用于解决课题的手段为了解决上述课题,本专利技术的一个方式提供一种电子装置,具备:施加干扰物,其产生电磁波;被干扰物,其受到电磁波的影响;基板,其用于载置施加干扰物以及被干扰物;和电磁干扰抑制体,其仅沿着施加干扰物以及被干扰物的任一方,与基板平行地配置,将施加干扰物的与被干扰物对置的端部设为第1端部,将被干扰物的与施加干扰物对置的端部设为第2端部时,电磁干扰抑制体的一个端部配置在第1端部与第2端部之间。也可以还具备:绝缘体,其沿着施加干扰物以及被干扰物的另一方与基板平行地配置。也可以具备包围施加干扰物以及被干扰物的双方的壳体,壳体具备电磁干扰抑制体以及绝缘体。也可以具备导体板,其在沿着电磁干扰抑制体的一个面配置了施加干扰物以及被干扰物的任一方时,沿着电磁干扰抑制体的另一个面进行配置。施加干扰物以及被干扰物例如可以认为分别是电子部件、电子电路以及布线的任一种。尤其在是布线的情况下,可以是施加干扰物为电源线,被干扰物为信号线。作为这些电子装置的合适的示例,存在通信装置。此外,本专利技术的另一个方式提供一种电磁干扰抑制体的配置方法,在具备:产生电磁波的施加干扰物、受到电磁波的影响的被干扰物、用于载置施加干扰物以及被干扰物的基板、以及仅沿着施加干扰物和被干扰物的任一方与基板平行地配置的电磁干扰抑制体的电子装置中,在将施加干扰物的与被干扰物对置的端部设为第1端部,将被干扰物的与施加干扰物对置的端部设为第2端部时,将电磁干扰抑制体的一个端部配置为位于第1端部与第2端部之间。专利技术效果根据本专利技术,能够提供对于包括高频带在内的宽频带的噪声有效的电磁干扰抑制体的配置方法、以及具备按照该方法配置的电磁干扰抑制体的电子装置。附图说明图1是示出作为本专利技术的一个实施方式的沿着施加干扰物2配置了电磁干扰抑制体6的电子装置1的剖面的示意图。图2是用于说明电子装置1的壳体5内部的施加干扰物2、被干扰物3、电磁干扰抑制体6的位置关系的立体图。图3是用于说明对电子装置1进行了建模的评价系统10的立体图。图4是用于说明评价系统10中的Y坐标的俯视图。图5是用于说明Y=-1mm时的评价系统10的俯视图。图6是用于说明Y=0mm时的评价系统10的俯视图。图7是用于说明Y=5mm时的评价系统10的俯视图。图8是用于说明Y=10mm时的评价系统10的俯视图。图9是用于说明Y=11mm时的评价系统10的俯视图。图10是用于说明Y=15mm时的评价系统10的俯视图。图11是用于说明Y=30mm时的评价系统10的俯视图。图12是示出评价系统10中的内部解耦本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电子装置,具备:施加干扰物,其产生电磁波;被干扰物,其受到电磁波的影响;基板,其用于载置所述施加干扰物以及所述被干扰物;和电磁干扰抑制体,其仅沿着所述施加干扰物以及所述被干扰物的任一方,与所述基板平行地配置,将所述施加干扰物的与所述被干扰物对置的端部设为第1端部,将所述被干扰物的与所述施加干扰物对置的端部设为第2端部时,所述电磁干扰抑制体的一个端部配置在所述第1端部与所述第2端部之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.25 JP 2015-2540011.一种电子装置,具备:施加干扰物,其产生电磁波;被干扰物,其受到电磁波的影响;基板,其用于载置所述施加干扰物以及所述被干扰物;和电磁干扰抑制体,其仅沿着所述施加干扰物以及所述被干扰物的任一方,与所述基板平行地配置,将所述施加干扰物的与所述被干扰物对置的端部设为第1端部,将所述被干扰物的与所述施加干扰物对置的端部设为第2端部时,所述电磁干扰抑制体的一个端部配置在所述第1端部与所述第2端部之间。2.根据权利要求1所述的电子装置,其中还具备:绝缘体,其沿着所述施加干扰物以及被干扰物的另一方与所述基板平行地配置。3.根据权利要求2所述的电子装置,其中,所述电子装置具备包围所述施加干扰物以及所述被干扰物双方的壳体,所述壳体具备所述电磁干扰抑制体以及所述绝缘体。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子装置,其中还具备:导体板,其在沿着所述电磁干扰抑制体的一个面配置了所述施加干扰物以及所述被干扰物的任一方时,沿着所述电磁干扰抑制体的另一个面进行配置。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子装置,其中,所述施加干扰物以及所述被干扰物分别是电子部件、电子电路以及布线的任一种。6.根据权利要求5所述的电子装置,其中,所述施加干扰物是电源线,所述被干扰物是信号线。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:近藤幸一冈利昭池田昌五十岚利行
申请(专利权)人:株式会社东金
类型:发明
国别省市:日本,JP

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