电路结构体及电气接线盒制造技术

一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，所述电路结构体具备：汇流条，设有第一贯通孔；电路基板，在双面形成有电路图案，并设有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；绝缘片，配置于所述电路基板的另一面侧，夹设在所述汇流条与所述电路基板之间；及导电性的铆钉，插通于所述第一贯通孔及第二贯通孔，将所述电路基板固定于所述汇流条上，所述铆钉具有插入所述第一贯通孔及第二贯通孔的主体部和从所述电路基板突出的头部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体及电气接线盒
本专利技术涉及电路结构体及电气接线盒。本申请主张基于2015年12月16日提出的日本申请“特愿2015-244887”的优先权，援引所述日本申请所记载的全部记载内容。
技术介绍
以往，在汽车中，搭载有从电源(电池)向前照灯、雨刷等负载分配电力的电气接线盒(也称作功率分配器)。电气接线盒具备：汇流条，与电源连接并构成电力电路；及电路基板，具有控制该电力电路的通电的控制电路。控制电路由形成于电路基板的电路图案和电子元件构成，该电子元件是继电器或FET(Fieldeffecttransistor，场效应晶体管)这样的开关元件、微机或控制IC(IntegratedCircuit，集成电路)等控制元件等。近年来，为了实现电气接线盒的小型化，开发出了将电路基板一体化于汇流条上而成的电路结构体。在专利文献1中记载了一种利用粘接片将汇流条和电路基板粘接而制造出的电路结构体。另外，在电路结构体中，有时需要直接将设于电路基板的控制电路与汇流条电连接。在专利文献2中，提出了一种以连接芯片为媒介的连接方法。具体地说，记载了一种如下的电路结构体：在电路基板的一面上设有导体焊盘，并且在与该导体焊盘相邻的位置形成有使汇流条露出的贯通孔，跨越该贯通孔和导体焊盘的形状的连接芯片被钎焊于汇流条和导体焊盘的双方。在专利文献2所记载的电路结构体中，成为汇流条与导体焊盘经由连接芯片而电连接的状态。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-117719号公报专利文献2：日本特开2005-224053号公报
技术实现思路
本专利技术的电路结构体是将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成的电路结构体，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：汇流条，设有第一贯通孔；电路基板，在双面形成有电路图案，并设有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；绝缘片，配置于所述电路基板的另一面侧，夹设在所述汇流条与所述电路基板之间；及导电性的铆钉，插通于所述第一贯通孔及第二贯通孔，将所述电路基板固定于所述汇流条上，所述铆钉具有插入所述第一贯通孔及第二贯通孔的主体部和从所述电路基板突出的头部。本专利技术的电气接线盒具备：上述本公开的电路结构体；散热器，安装于所述汇流条；及箱体，收容所述电路结构体及所述散热器。附图说明图1是表示实施方式1的电路结构体的概略立体图。图2是表示实施方式1的电路结构体的概略分解立体图。图3是表示实施方式1的电路结构体的主要部分的概略纵剖视图。图4是说明铆钉的铆接方法的概略纵剖视图。图5是表示实施方式1的电气接线盒的概略立体图。图6是表示实施方式1的电气接线盒的概略分解立体图。具体实施方式[本专利技术所要解决的课题]以往的电路结构体一般使用在聚酰亚胺膜的基材的双面涂敷热固化型的环氧类粘接剂而成的粘接片，在汇流条与电路基板之间夹着粘接片而使之重叠，通过利用热压装置进行热压接而将汇流条与电路基板粘接。在以往的电路结构体中，由于通过利用粘接片将汇流条与电路基板粘贴而将电路基板固定于汇流条上，因此在热压接时电路基板有时会移动，有时无法将电路基板固定于规定位置。另外，在以往的以连接芯片为媒介的连接方法中，与安装于电路基板上的电子元件同时地也对连接芯片进行回流焊，但有时会由于在焊锡熔融时连接芯片移动而导致无法将连接芯片钎焊于规定位置。因此，在最坏的情况下，有可能无法经由连接芯片将汇流条与设于电路基板的控制电路电连接。由此，在以往的电路结构体中，在生产性方面存在改善的余地。于是，本公开的目的之一在于提供一种生产性优异的电路结构体。另外，本公开的目的之一在于提供一种具备该电路结构体的电气接线盒。[本公开的效果]本专利技术的电路结构体及电气接线盒的生产性优异。[本申请专利技术的实施方式的说明]本申请的专利技术人提出，为了将电路基板定位并固定于汇流条上，在汇流条及电路基板分别设置相互连通的贯通孔，通过在这些贯通孔中插通导电性的铆钉而固定电路基板。首先，列出本申请专利技术的实施方式而进行说明。(1)本申请专利技术的一个方案的电路结构体是将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成的电路结构体，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：汇流条，设有第一贯通孔；电路基板，在双面形成有电路图案，并设有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；绝缘片，配置于所述电路基板的另一面侧，夹设在所述汇流条与所述电路基板之间；及导电性的铆钉，插通于所述第一贯通孔及第二贯通孔，将所述电路基板固定于所述汇流条上，所述铆钉具有插入所述第一贯通孔及第二贯通孔的主体部和从所述电路基板突出的头部。根据上述电路结构体，在汇流条及电路基板设有相互连通的第一贯通孔及第二贯通孔，通过在这些贯通孔中插通导电性的铆钉而将汇流条与电路基板相互定位并且机械接合。即，能够通过铆钉将汇流条与电路基板定位并固定。由此，上述电路结构体能够在将电路基板固定于汇流条上时抑制汇流条与电路基板的位置偏移，生产性优异。另外，铆钉具有导电性，能够经由铆钉将汇流条与电路基板的控制电路电连接。具体地说，插通于第一贯通孔的铆钉的主体部的端部固定于汇流条，汇流条与铆钉电连接。然后，通过钎焊等将构成控制电路的电路图案、电子元件与从电路基板突出的铆钉的头部电连接，汇流条与控制电路经由铆钉而电连接。由此，在上述电路结构体中，插通于连通的第一贯通孔及第二贯通孔的铆钉兼具将汇流条与电路基板定位固定的功能和将汇流条与控制电路电连接的功能。另外，根据上述电路结构体，通过由铆钉实现的汇流条与电路基板的机械接合而将电路基板固定于汇流条。因此，无需如以往那样利用热固化型的粘接剂(例，环氧类粘接剂)将汇流条和电路基板热压接而粘接。由此，能够省略热压接，能够缩短制造所花费的时间，此外，也不需要热压装置等设备，能够抑制制造成本。进而，由于不进行热压接，因此也能够防止以由反复进行加热冷却引起的残留应力为起因的电路基板的变形、焊锡裂缝的产生，可靠性提高。(2)作为上述电路结构体的一个方式，可举出，在所述电路基板的一面上，在所述第二贯通孔的开口的周围设有焊盘，所述铆钉的头部与所述焊盘电连接。由于在电路基板的形成有电路图案的一面上，在第二贯通孔的开口的周围设有焊盘，所以容易通过钎焊将铆钉的头部与焊盘电连接并且固定。(3)作为上述电路结构体的一个方式，可举出，所述第一贯通孔及第二贯通孔分别设有多个，所述电路结构体具备插通于各个所述第一贯通孔及第二贯通孔的多个所述铆钉。通过在汇流条及电路基板分别设置多个第一贯通孔及第二贯通孔并在各个贯通孔中插通多个铆钉，能够进一步限制电路基板相对于汇流条的移动，能够更有效地抑制汇流条与电路基板的位置偏移。由此，根据上述方式，汇流条与电路基板的定位精度提高。(4)本申请专利技术的一个方案的电气接线盒具备：上述(1)～(3)中任一项所述的电路结构体；散热器，安装于所述汇流条；及箱体，收容所述电路结构体及所述散热器。上述电气接线盒通过具备上述本申请专利技术的一个方案的电路结构体而生产性优异。另外，上述电气接线盒由于在电路结构体的汇流条安装有散热器，所以能够使电路结构体所产生的热向散热器放出，散热性提高，可靠性较高。[本申请专利技术的实施方式的详细内容]以下，参照附图来说明本申请专利技术的实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：汇流条，设有第一贯通孔；电路基板，在双面形成有电路图案，并设有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；绝缘片，配置于所述电路基板的另一面侧，夹设在所述汇流条与所述电路基板之间；及导电性的铆钉，插通于所述第一贯通孔及第二贯通孔，将所述电路基板固定于所述汇流条上，所述铆钉具有插入所述第一贯通孔及第二贯通孔的主体部和从所述电路基板突出的头部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.16 JP 2015-2448871.一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：汇流条，设有第一贯通孔；电路基板，在双面形成有电路图案，并设有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；绝缘片，配置于所述电路基板的另一面侧，夹设在所述汇流条与所述电路基板之间；及导电性的铆钉，插通于所述第一贯通孔及第二贯通孔，将所述电路基板固定于所述汇...

【专利技术属性】
技术研发人员：原口章，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP