具有介质盘的同轴谐振器制造技术

提供了一种同轴谐振器(160)。所述同轴谐振器(160)具有第一侧(161)和第二侧(162)，所述同轴谐振器包括具有第一表面(121)、第二表面(122)以及孔的介质盘(120)，其中所述同轴谐振器(160)的所述第二侧(162)连接到所述介质盘的所述第一表面(121)，其中所述同轴谐振器(160)进一步包括连接到所述介质盘的第二表面(122)的导电元件(150)。还提供了一种滤波器(200)，其包括壳体(110)，所述壳体包括盖/罩(140)和底座(130)，所述底座具有适于容纳所述同轴谐振器(160)的一个或多个腔体(135)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有介质盘的同轴谐振器
本公开涉及同轴谐振器，更具体地说，涉及具有介质盘和位于介质盘顶部的金属元件的同轴谐振器。
技术介绍
最简单形式的带通滤波器包括多个谐振器，这些谐振器的布置方式使得输入信号首先被输入到输入端口，然后被输入到第一谐振器，接着依次经过第二谐振器和其它谐振器，直到其到达最后一个谐振器并从输出端口离开滤波器。例如基站中的射频RF带通滤波器使用气腔同轴谐振器。该技术被用于构建在大约500-3000MHz频率下处理10-120WRF之间的中高功率水平的基站中使用的滤波器。介质谐振器被用于缩小滤波器尺寸并在带通滤波器中获得较高的Q值。Q值是谐振器的质量因数，例如，谐振器内所存储能量和所消耗能量之间的比率。使用具有不同操作模式的不同介质谐振器。一些解决方案使用横向电场TE模式，该模式具有极高的Q值和适中的尺寸缩减。另一示例是使用横向磁场TM模式介质谐振器。它提供相同体积内的较高的Q值，并提供良好的功率处理能力。TM模式技术的优势在爱立信专利US8,773,222B2中详细说明。今天的市场提供介电常数从10到48的各种高介电材料，它们具有足够的RF性质(诸如Q值和热膨胀系数)，同时制造成本也很合理。这些类型的介电材料已经针对1GHz以上的频带用于具有TE模式和TM模式的滤波器。先前的技术在低于1GHz的低频处存在尺寸问题，从而妨碍了较小的基站。
技术实现思路
本专利技术的一个目标是缓解上述至少一些问题。具体而言，本专利技术的一个目标是提供一种当在滤波器中使用时，允许过滤1GHz以下的低频率的同轴谐振器。这些目标以及其它目标通过提供根据下面所附的独立权利要求所述的同轴谐振器和滤波器来实现。本专利技术的进一步的目标是在较低频率(例如，低于1GHz)下实现较小的滤波器。根据一方面，提供了一种同轴谐振器。所述同轴谐振器具有第一侧和第二侧，所述同轴谐振器包括具有第一表面、第二表面以及孔的介质盘，其中所述同轴谐振器的所述第二侧连接到或固定到所述介质盘的所述第一表面，其中所述同轴谐振器进一步包括连接到所述介质盘的第二表面的导电元件。根据一方面，提供了一种滤波器。所述滤波器包括壳体，所述壳体包括盖/罩和底座，所述底座具有适于容纳根据此处描述的任一实施例所述的至少一个同轴谐振器的一个或多个腔体。所述同轴谐振器和所述滤波器具有几个优点。一个可能的优点是这些实施例能够在较低频率下实现较小的滤波器。所述同轴谐振器能够改进功率处理，这对于尺寸缩减的滤波器可能很重要。能够改进质量因数。常规同轴谐振器的罩/盖和顶面之间的气隙由介质盘代替，能够通过选择合适热膨胀系数的介质盘，更容易地控制频率的温度偏移。通过使所述导电元件成为所述同轴谐振器的一部分，不仅实现了介电材料和导电元件之间更好的接触，而且由于所述导电元件相对较薄从而在某种程度上具有柔性，也使得所述导电元件补偿了例如滤波器壳体材料因温度变化而产生的膨胀和/或收缩。此外，由于本文所描述的同轴谐振器通过插入滤波器盖或罩的孔中而固定到滤波器，所以也很容易更换所述同轴谐振器，所述滤波器包括壳体，所述壳体包括底座和盖/罩。所述底座可具有一个或多个腔体，并且所述罩/盖具有对应于这些腔体的一个或多个孔。本文描述的同轴谐振器能够被插入所述罩/盖的所述孔中，从而被布置在所述底座的其中一个腔体中。一旦被插入所述孔中，所述同轴谐振器便可被拧入或以其它方式固定到所述底座的底部或底板，同时通过拧入所述罩/盖中而固定到所述罩/盖。以此方式，可以在需要时将所述同轴谐振器从所述滤波器移除，例如如果它发生故障并且需要更换。然后可以按照上述方式将新的同轴谐振器插入所述孔中并进行固定，然后也可以选择性地进行调谐。在典型的滤波器中，为了更换其中一个谐振器，需要移除罩/盖，然后再次将其放置在所述滤波器的底座上。在这种情况下，所有谐振器都会受到影响，并且可能需要花费成本来重新调谐整个滤波器。与所提出的仅需要更换和/或调谐一个谐振器的解决方案相比，该解决方案的成本明显较高。附图说明现在将参考附图更详细地描述实施例，其中：图1是根据一个示例性实施例的滤波器组件100的横截面；图2是根据一个示例性实施例的包括滤波器底座130和滤波器罩140的滤波器壳体110的横截面的图示；图3是可放置在滤波器罩140中的第一紧固螺钉144以及可选地轴向地放置在第一紧固螺钉144的中间的调谐螺钉180的图示；图4是包括放置在同轴谐振器160上的具有孔的介质盘120和放置在介质盘120上的导电元件150的同轴谐振器160的横截面的图示；图5是根据另一示例性实施例的包括滤波器底座130和滤波器罩140的滤波器壳体110的横截面的图示；图6是根据一个示例性实施例的滤波器组件100的横截面。具体实施方式一种介电常数高于大约80，且具有足够的RF性质和合理成本的介电材料需要能够针对低频带使用TM模式谐振器来保持与针对高频带时相同的滤波器尺寸。不幸的是，授权的介电材料供应商不能成功地开发介电常数高于大约48且具有足够的RF性质(诸如Q值和温度系数)的介电材料。本文的实施例涉及例如一种改进的谐振器设计，该设计通过在由金属制成的标准同轴谐振器顶部添加介质盘来与准TEM一起工作。这样的实施例能够在1GHz以下的较低频率下实现较小的滤波器，例如从而允许以相同的尺寸针对不同的频率保持构造惯例。图1是根据一个示例性实施例的滤波器组件100的横截面。滤波器壳体110包括同轴谐振器160，同轴谐振器160具有位于同轴谐振器160的顶部的具有孔的介质盘120。滤波器组件100可以包括具有相应介质盘120的一个或多个同轴谐振器160。图1示出了由金属制成的从顶部连接到具有孔的介质盘120的第一表面的同轴谐振器160。尽管未在附图中示出，但从上方看到的同轴谐振器和介质盘120总体是圆形的，其中介质盘120也大致是圆形并在其中心处具有孔。具有孔的介质盘120在第二表面上连接到导电元件150。然而需要指出，从上方看的介质盘120可以是椭圆形的、多边形的(例如具有6、8或12个壁/侧等)，或是在下面更详细描述的具有孔的任何其它形状。本文中的实施例涉及同轴谐振器，现在将参考图4对其进行描述。图4是包括放置在同轴谐振器160上的具有孔的介质盘120的同轴谐振器160的横截面的图示。导电元件150连接/固定到介质盘120。图4示出了具有第一侧161和第二侧162的同轴谐振器160，其中所述同轴谐振器还包括具有第一表面121、第二表面122以及孔的介质盘120，其中同轴谐振器160的第二侧162连接或固定到介质盘121的第一表面，其中同轴谐振器160进一步包括连接到所述介质盘的第二表面122的导电元件150。存在不同类型的谐振器，例如，同轴谐振器、介质谐振器、晶体谐振器、陶瓷谐振器、表面声波(SAW)和YIG谐振器。不同类型的谐振器可以用于不同的应用和/或环境。同轴谐振器通常用作高Q值电感器，所述高Q值电感器当与电容器组合时形成谐振电路。同轴谐振器160在图4中以截面图示出，具有第一侧161和第二侧162。尽管未示出，但是从顶部看，从同轴谐振器160的第二侧162看，在一个实施例中，所述同轴谐振器可以是在其中心具有孔的圆形。在同轴谐振器160的第二侧162的顶部，以能够实现同轴谐振器160本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同轴谐振器(160)，其具有第一侧(161)和第二侧(162)，所述同轴谐振器包括具有第一表面(121)、第二表面(122)以及孔的介质盘(120)，其中所述同轴谐振器(160)的所述第二侧(162)连接到所述介质盘的所述第一表面(121)，其中所述同轴谐振器(160)进一步包括连接到所述介质盘的第二表面(122)的导电元件(150)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.04 US 62/262,9651.一种同轴谐振器(160)，其具有第一侧(161)和第二侧(162)，所述同轴谐振器包括具有第一表面(121)、第二表面(122)以及孔的介质盘(120)，其中所述同轴谐振器(160)的所述第二侧(162)连接到所述介质盘的所述第一表面(121)，其中所述同轴谐振器(160)进一步包括连接到所述介质盘的第二表面(122)的导电元件(150)。2.根据权利要求1所述的同轴谐振器(160)，其中，(i)所述介质盘在其表面(121、122)的至少一部分上设置有金属层，或者(ii)所述介质盘(120)的所述表面(121、122)的至少一部分被金属化。3.根据权利要求1或2所述的同轴谐振器(160)，其中，所述导电元件(150)通过焊接和/或粘合而被固定到所述介质盘的所述第二表面(122)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的同轴谐振器(160)，其中，介质盘(120)的所述第一表面(121)通过焊接和/或粘合而被固定到同轴谐振器(160)的所述第二侧(162)。5.根据权利要求2至4中任一项所述的同轴谐振器(160)，其中，所述导电元件(150)适于通过第一紧固螺钉(144)而与滤波器罩/盖(140)的第一端(141)导电接触。6.根据权利要求1至5中任一项所述的同轴谐振器(160)，所述同轴谐振器(160)进一步适于容纳调谐螺钉(180)，所述调谐螺钉(180)被设置在所述第一紧固螺钉(140)的孔中和所述介质盘(120)的孔中，以及可选地还设置在所述同轴谐振器(160)中。7.根据权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·莱泰夫，H·雅哈，P·杰泽耶夫斯基，
申请(专利权)人：瑞典爱立信有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞典,SE