A thermally curable coating composition for an alloy substrate includes a curable component, including a epoxy resin and a polyfunctional (methyl) acrylate; a latent curing agent, which is crosslinked with a curable component when heated and includes at least two NCO groups of isocyanate and amino resin; a curing accelerator, It includes aromatic phosphate, which contains at least one hydroxyl group connected with phosphorus atom, and organic solvent. A method for providing a coating on an alloy substrate as well as a coating thus obtained is also provided.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有改善的耐久性的涂布组合物、涂层和其制备方法
技术介绍
由于合金的特殊特性,它们用在各种应用中。通常通过模铸或触变铸造来制备合金结构部件。对于包含至少两种金属材料的合金结构部件,因为不同的金属可能具有不同的收缩,所以在模铸或触变铸造之后,不可避免地在合金结构部件的表面上出现缺陷(比如缩痕、阴影、针孔、气孔等)。一些供应商通过在其上重复施加涂料并且将涂布的合金结构部件抛光数个循环(例如,4或5个循环)来修整有缺陷的合金结构部件表面。附图说明本公开另外的特征和优势将从下面的结合附图的详细说明书中显而易见,附图作为例子一起阐释了该技术的特征;并且其中:图1是图解根据本公开的实例在合金基板上提供涂层的方法的流程图。图2显示了根据本公开的实例用于烘烤在其上施加有涂布组合物的合金基板的合适的温度和时间范围。现参考一些示意性实例,并且本文使用具体的语言来描述该示意性实例。然而,应理解,不期望由此限制本公开的范围。具体实施方式已经发现,本公开的热可固化涂布组合物可能完全掩盖合金表面上的缩痕或阴影,均匀填充合金表面上的凹陷(比如针孔和气孔),以便获得具有平坦和光滑表面的合金部件,并且因此减少返工时间并且提高初检合格率。另外,由本公开的热可固化涂布组合物获得的涂层具有与合金基板良好的粘合力,并且也具有卓越的耐磨性、硬度和耐久性。此外,与潜在的粉尘爆炸风险相关的粉末涂料相比,本公开的涂布组合物为液态并且可展示更高的安全性。如本文所使用,术语“热可固化涂布组合物”和“涂布组合物”可以互换使用。在一些实例中,用于合金基板的热可固化涂布组合物包括:可固化组分,其包括环氧树脂和多官能(甲基 ...
【技术保护点】
1.一种用于合金基板的热可固化涂布组合物,所述热可固化涂布组合物包括:可固化组分,其包括环氧树脂和多官能(甲基)丙烯酸酯,潜伏性固化剂,其当加热时与所述可固化组分交联,并且包括具有至少两个NCO基团的异氰酸酯和氨基树脂,固化促进剂,其包括包含与磷原子连接的至少一个羟基的芳族磷酸酯,和有机溶剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于合金基板的热可固化涂布组合物,所述热可固化涂布组合物包括:可固化组分,其包括环氧树脂和多官能(甲基)丙烯酸酯,潜伏性固化剂,其当加热时与所述可固化组分交联,并且包括具有至少两个NCO基团的异氰酸酯和氨基树脂,固化促进剂,其包括包含与磷原子连接的至少一个羟基的芳族磷酸酯,和有机溶剂。2.根据权利要求1所述的涂布组合物,进一步包括颜料。3.根据权利要求1所述的涂布组合物,其中所述芳族磷酸酯是烷氧基化酚的磷酸酯。4.根据权利要求1所述的涂布组合物,其中所述涂布组合物具有根据ASTMD445使用7#转子测量的5500Pa·S至8500Pa·S的动态粘度。5.根据权利要求1所述的涂布组合物,其中所述合金包含镁或铝,或包含镁和铝二者。6.根据权利要求1所述的涂布组合物,包括:10至30重量份的所述环氧树脂,10至30重量份的所述多官能(甲基)丙烯酸酯,1至10重量份的所述具有至少两个NCO基团的异氰酸酯,15至35重量份的所述氨基树脂,1至10重量份的所述包含与磷原子连接的至少一个羟基的芳族磷酸酯,10至50重量份的所述有机溶剂,和0至10重量份的颜料。7.一种用于在合金基板上提供涂层的方法,所述方法包括:将热可固化涂布组合物施加在所述合金基板上,其中所述涂布组合物包括:环氧树脂,多官能...
【专利技术属性】
技术研发人员:李永军,朱晓俊,张军,刘海涛,
申请(专利权)人:惠普发展公司,有限责任合伙企业,
类型:发明
国别省市:美国,US
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