一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，包括装置主壳体，所述装置主壳体顶端中部连接有换气管道，且换气管道顶端安装有抽气机，所述装置主壳体底部左侧前后两端均连接有左侧架高杆，且左侧架高杆下端内部两端均设置有螺纹通孔，所述右侧架高杆下端连接有冷凝液流动管道，且冷凝液流动管道前端左侧安装有冷凝液进口管道，所述冷凝液流动管道后端右侧连接有冷凝液出口管道，且冷凝液出口管道外部设置有装置主壳体，所述冷凝液流动管道底端连接有空气降温室。该多层高密度PCB电路板制造后冷却装置结构紧凑，便于制造，且无需特殊移动制作后的多层高密度PCB电路板，在多层高密度PCB电路板正常运输过程中即可对制作后的多层高密度PCB电路板进行降温，更加节省时间，提高降温效率。

A cooling device for multilayer high-density PCB circuit board after manufacture

The utility model discloses a cooling device for a multi-layer and high density PCB circuit board, including a main shell. The central part of the main shell of the device is connected with a gas exchange pipe, and a pump is installed at the top of the air exchange pipe. The left end of the bottom of the main shell of the device is connected with a high pole on the left side and a high lever on the left side. A threaded hole is arranged at both ends of the lower end. The lower end of the right frame is connected with a condensate flow pipe, and a condensate inlet pipe is installed on the left side of the front end of the condensate flow pipe. The condensate outlet pipe is connected to the right side of the back end of the condensate flow pipe, and a device main shell is arranged outside the outlet pipe of the condensate. The bottom end of the condensate flowing pipeline is connected with an air lowering greenhouse. The cooling device of the multilayer and high density PCB circuit board is compact and easy to manufacture, and it is easy to make the multi-layer high density PCB circuit board after the special movement. In the normal transportation process of the multilayer and high density PCB circuit board, the multilayer and high density PCB circuit board can be cooled, more time is saved and the cooling efficiency is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置
本技术涉及多层高密度电路板制造
，具体为一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置。
技术介绍
在印制电路板(PCB)出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线，PCB电路板在进行电镀之后均需要冷却。PCB(PrintedCircuitBoard)印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。随着SMT(表面安装技术)的不断发展，以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA)，使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。常用的多层高密度PCB电路板冷却装置存在结构复杂，目前的冷却技术且均需要将电路板移动到特定的机器之中进行冷却，消耗大量时间及人工。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，包括装置主壳体，所述装置主壳体顶端中部连接有换气管道，且换气管道顶端安装有抽气机，所述装置主壳体底部左侧前后两端均连接有左侧架高杆，且左侧架高杆下端内部两端均设置有螺纹通孔，所述装置主壳体底部右侧前后两端均连接有右侧架高杆，且右侧架高杆下端内部两侧均设置有螺纹通孔，所述装置主壳体内部上方设置有加速换气室，且加速换气室顶端前方安装有第一风机，所述第一风机后方连接有第二风机，且第二风机外部设置有加速换气室，所述右侧架高杆下端连接有冷凝液流动管道，且冷凝液流动管道前端左侧安装有冷凝液进口管道，所述冷凝液流动管道后端右侧连接有冷凝液出口管道，且冷凝液出口管道外部设置有装置主壳体，所述冷凝液流动管道底端连接有空气降温室，且空气降温室底部安装有隔离板。优选的，所述冷凝液流动管道为连续S形结构，且冷凝液流动管道内径等于冷凝液进口管道和冷凝液出口管道内径。优选的，所述第一风机和第二风机的宽度均等于冷凝液流动管道的宽度，且第一风机和第二风机之间的最远距离等于冷凝液流动管道的长度。优选的，所述隔离板为网状结构，且隔离板长宽均等于装置主壳体的长宽，隔离板通过焊接与装置主壳体、左侧架高杆和右侧架高杆成固定结构。优选的，所述左侧架高杆和右侧架高杆均为倒立T形结构，且左侧架高杆和右侧架高杆以装置主壳体中心线成左右对称结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该多层高密度PCB电路板制造后冷却装置结构紧凑，便于制造，且无需特殊移动制作后的多层高密度PCB电路板，在多层高密度PCB电路板正常运输过程中即可对制作后的多层高密度PCB电路板进行降温，更加节省时间，提高降温效率。本多层高密度PCB电路板制造后冷却装置的隔离板通过焊接与装置主壳体、左侧架高杆和右侧架高杆成固定结构，使得输送制作后多层高密度PCB电路板的输送带可以从装置主壳体、左侧架高杆和右侧架高杆之间的空隙间穿过，从而达到冷却时不需额外移动电路板的目的，本多层高密度PCB电路板制造后冷却装置的冷凝液流动管道为连续S形结构，此结构增大了冷凝液在装置主壳体流动的路径长度和停留时间，更高效的对空气进行降温，从而可以节约时间及人工。附图说明图1为本技术整体主视结构示意图；图2为本技术图1中A-A剖视结构示意图；图3为本技术图1中B-B剖视结构示意图。图中：1、抽气机，2、换气管道，3、加速换气室，4、冷凝液进口管道，5、冷凝液流动管道，6、装置主壳体，7、第一风机，8、冷凝液出口管道，9、空气降温室，10、隔离板，11、左侧架高杆，12、螺纹通孔，13、右侧架高杆，14、第二风机。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，包括装置主壳体6，装置主壳体6顶端中部连接有换气管道2，且换气管道2顶端安装有抽气机1，装置主壳体6底部左侧前后两端均连接有左侧架高杆11，且左侧架高杆11下端内部两端均设置有螺纹通孔12，左侧架高杆11和右侧架高杆13均为倒立T形结构，且左侧架高杆11和右侧架高杆13以装置主壳体6中心线成左右对称结构，此结构使得左侧架高杆11和右侧架高杆13的接触面积增大，能够承受较大的压力，且左侧架高杆11和右侧架高杆13可以均匀的承受着装置主壳体6传递的压力，不会造成本装置重心偏移的情况。装置主壳体6底部右侧前后两端均连接有右侧架高杆13，且右侧架高杆13下端内部两侧均设置有螺纹通孔12，装置主壳体6内部上方设置有加速换气室3，且加速换气室3顶端前方安装有第一风机7，第一风机7和第二风机14的宽度均等于冷凝液流动管道5的宽度，且第一风机7和第二风机14之间的最远距离等于冷凝液流动管道5的长度，此结构使得第一风机7和第二风机14能够将加速换气室3的空气加速吹至冷凝液流动管道5上，且可通过冷凝液流动管道5之间的空隙将冷风吹向空气降温室9直到冷风接触到制作后的多层高密度PCB电路板对其进行降温。第一风机7后方连接有第二风机14，且第二风机14外部设置有加速换气室3，右侧架高杆13下端连接有冷凝液流动管道5，且冷凝液流动管道5前端左侧安装有冷凝液进口管道4，冷凝液流动管道5为连续S形结构，且冷凝液流动管道5内径等于冷凝液进口管道4和冷凝液出口管道8内径，此结构使得冷凝液进口管道4和冷凝液出口管道8内的冷凝液单位流量等于冷凝液流动管道5内的冷凝液单位流量，令冷凝液可以匀速流动，且此结构延长了冷凝液在加速换气室3内停留的时间，增加了冷凝液的流动路径，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，包括装置主壳体(6)，其特征在于：所述装置主壳体(6)顶端中部连接有换气管道(2)，且换气管道(2)顶端安装有抽气机(1)，所述装置主壳体(6)底部左侧前后两端均连接有左侧架高杆(11)，且左侧架高杆(11)下端内部两端均设置有螺纹通孔(12)，所述装置主壳体(6)底部右侧前后两端均连接有右侧架高杆(13)，且右侧架高杆(13)下端内部两侧均设置有螺纹通孔(12)，所述装置主壳体(6)内部上方设置有加速换气室(3)，且加速换气室(3)顶端前方安装有第一风机(7)，所述第一风机(7)后方连接有第二风机(14)，且第二风机(14)外部设置有加速换气室(3)，所述右侧架高杆(13)下端连接有冷凝液流动管道(5)，且冷凝液流动管道(5)前端左侧安装有冷凝液进口管道(4)，所述冷凝液流动管道(5)后端右侧连接有冷凝液出口管道(8)，且冷凝液出口管道(8)外部设置有装置主壳体(6)，所述冷凝液流动管道(5)底端连接有空气降温室(9)，且空气降温室(9)底部安装有隔离板(10)。

【技术特征摘要】
1.一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，包括装置主壳体(6)，其特征在于：所述装置主壳体(6)顶端中部连接有换气管道(2)，且换气管道(2)顶端安装有抽气机(1)，所述装置主壳体(6)底部左侧前后两端均连接有左侧架高杆(11)，且左侧架高杆(11)下端内部两端均设置有螺纹通孔(12)，所述装置主壳体(6)底部右侧前后两端均连接有右侧架高杆(13)，且右侧架高杆(13)下端内部两侧均设置有螺纹通孔(12)，所述装置主壳体(6)内部上方设置有加速换气室(3)，且加速换气室(3)顶端前方安装有第一风机(7)，所述第一风机(7)后方连接有第二风机(14)，且第二风机(14)外部设置有加速换气室(3)，所述右侧架高杆(13)下端连接有冷凝液流动管道(5)，且冷凝液流动管道(5)前端左侧安装有冷凝液进口管道(4)，所述冷凝液流动管道(5)后端右侧连接有冷凝液出口管道(8)，且冷凝液出口管道(8)外部设置有装置主壳体(6)，所述冷凝液流动管道(5)底端连接有空气降温室(9)，且空气降温室(9)底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：张重刚，
申请(专利权)人：广州尚诚知识产权运营有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44