一种多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其为一种多层PCB板，包括有第一层板，第一层板设置有导体孔，第一层板的底部覆有第一开纤布，第一开纤布的底部连接有第二层板，第二层板的底部覆有第二开纤布，第二开纤布的底部连接有底层板。本实用新型专利技术通过导体孔设置有垫片，垫片连接有导线，导体孔连接有螺帽压片，不用焊接便可介入电路板；通过底层板设置有接线槽，接线槽的内部设置有卡块，免去焊接接入导线，操作简单，维修方便；第二开纤布优选为经过密封测试的开纤布，密合度越好，透气度小，不容易藏水，避免爆板。

A multi-layer PCB plate

The utility model relates to the technical field of PCB board, especially a multi-layer PCB plate, including a first laminate with a conductor hole, a first laminates covered with a first open fiber cloth, a second laminates connected to the bottom of the first fabric, the bottom of the second laminate with second open fiber sheets, and the bottom connection of the second open fiber fabric. There is a bottom board. The utility model is provided with a gasket through a conductor hole, a conductor hole is connected with a wire, a conductor hole is connected with a screw cap, and a circuit board can be intervened without welding; a connection slot is provided through the bottom laminate, the inside of the connection slot is provided with a block, so that the wire is free from welding, and the operation is simple and the maintenance is convenient; second open fiber fabric is preferred to be the classics. The test results show that the sealing fabric has better adhesion, less air permeability, and is not easy to store water and avoid blasting.

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板
本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种多层PCB板。
技术介绍
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。近十几年来，我国印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。但传统PCB板接线需要焊接，工作效率低，且容易爆板。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层PCB板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种多层PCB板，包括有第一层板，所述第一层板设置有导体孔，所述第一层板的底部覆有第一开纤布，所述第一开纤布的底部连接有第二层板，所述第二层板的底部覆有第二开纤布，所述第二开纤布的底部连接有底层板。优选为，所述导体孔设置有垫片，所述垫片连接有导线，导体孔连接有螺帽压片。优选为，所述第一层板、第二层板和底层板组成PCB板。优选为，所述PCB板内部设置有导体孔。优选为，所述底层板设置有接线槽，所述接线槽的内部设置有卡块。优选为，所述第二开纤布优选为经过密封测试的开纤布。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过导体孔设置有垫片，垫片连接有导线，导体孔连接有螺帽压片，不用焊接便可介入电路板。2、通过底层板设置有接线槽，接线槽的内部设置有卡块，免去焊接接入导线，操作简单，维修方便。3、开纤布优选为经过密封测试的开纤布，密合度越好，透气度小，不容易藏水，避免爆板。本技术中，该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术能够提高效率，且减少爆板。附图说明图1为本技术提出的一种多层PCB板的整体的结构示意图；图中：1第一层板、2导体孔、3第一开纤布、4第二层板、5第二开纤布、6底层板、7垫片、8导线、9螺帽压片、10PCB板、11接线槽、12卡块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参照图1，一种多层PCB板，包括有第一层板1，所述第一层板1设置有导体孔2，所述第一层板1的底部覆有第一开纤布3，所述第一开纤布3的底部连接有第二层板4，所述第二层板4的底部覆有第二开纤布5，所述第二开纤布5的底部连接有底层板6。所述导体孔2设置有垫片7，所述垫片7连接有导线8，导体孔2连接有螺帽压片9。所述第一层板1、第二层板4和底层板6组成PCB板10。所述PCB板10内部设置有导体孔2。所述底层板6设置有接线槽11，所述接线槽11的内部设置有卡块12，免去焊接接入导线，操作简单，维修方便。所述第二开纤布5优选为经过密封测试的开纤布，密合度越好，透气度小，不容易藏水，避免爆板。本技术的工作过程为：在实际工作过程中通过导体孔2设置有垫片7，垫片7连接有导线8，导体孔2连接有螺帽压片9，不用焊接便可介入电路板；通过底层板6设置有接线槽11，接线槽11的内部设置有卡块12，免去焊接接入导线，操作简单，维修方便；第二开纤布5优选为经过密封测试的开纤布，密合度越好，透气度小，不容易藏水，避免爆板。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层PCB板，包括有第一层板(1)，其特征在于，所述第一层板(1)设置有导体孔(2)，所述第一层板(1)的底部覆有第一开纤布(3)，所述第一开纤布(3)的底部连接有第二层板(4)，所述第二层板(4)的底部覆有第二开纤布(5)，所述第二开纤布(5)的底部连接有底层板(6)。

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板，包括有第一层板(1)，其特征在于，所述第一层板(1)设置有导体孔(2)，所述第一层板(1)的底部覆有第一开纤布(3)，所述第一开纤布(3)的底部连接有第二层板(4)，所述第二层板(4)的底部覆有第二开纤布(5)，所述第二开纤布(5)的底部连接有底层板(6)。2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板，其特征在于，所述导体孔(2)设置有垫片(7)，所述垫片(7)连接有导线(8)，导体孔(2)连接有螺帽压片(9)。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗勇，
申请(专利权)人：深圳市易超快捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44