基站接口模块制造技术

技术编号:18606553 阅读:32 留言:0更新日期:2018-08-04 22:12
本实用新型专利技术提供了一种基站接口模块,包括上行接口板和下行接口板,其中上行接口板包括通过30db定向耦合器耦合的下行链路TXA0~TXA3或TXB0~TXB3,30db定向耦合器通过合路器合路后再通过分路器连接到若干小信号输出接口;下行接口板包括至少两组两路射频输入接口,每个射频输入接口通过分路器连接到至少四个射频输出接口。本实用新型专利技术将无线连接、通讯连接及部分模块供电集成到一个模块,节约基站内部空间,实现一体化,具有高可靠性。

Base station interface module

The utility model provides a base station interface module, including the upstream interface board and the downlink interface board, in which the upper interfacing board includes the downlink TXA0 to TXA3 or TXB0 to TXB3 coupled through the 30dB directional coupler, and the 30dB directional coupler is connected to a number of small signal output interfaces through a shunt device after the road closing device is closed. The line interface board includes at least two sets of two RF input interfaces, each of which is connected to at least four RF output interfaces through a shunt. The utility model integrates the wireless connection, the communication connection and the part of the module power supply into a module, saving the inner space of the base station, realizing the integration and having high reliability.

【技术实现步骤摘要】
基站接口模块
本技术涉及GSM-R无线移动通信设备领域,具体是一种基站接口模块。
技术介绍
基站接口模块在基站中做一些物理连接,为基站内部提供I2C总线及RS485总线数据通信通道、射频传输通道及电源转接功能。RS485采用差分信号两线制半双工通信方式,接口信号电平较低不易损坏接口电路的芯片,且该电平与TTL电平兼容,可方便与TTL电路连接,最高传输速率为10Mbps,抗共模干扰能力增强,即抗噪声干扰性好。I2C总线是一种简单、双向二线制同步串行总线,SDA(串行数据线)和SCL(串行时钟线)都是双向I/O线,总线接口集成在芯片内部,简化硬件电路PCB布线,提高了系统可靠性。由于在铁路专网中,系统要求较高,因此,在一台基站设备中各模块需具备冗余特性,基站接口模块可满足对冗余模块的集中控制和冗余功能的实现,提高了基站设备的可靠性。射频通道采用QMA系列和QN系列快速连接器连接,相比于SMA连接器、N型连接器具有更高品质的电器性能,并且具有更简易更快速的连接方式。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题,提供了一种基站接口模块,节约基站内部空间,将无线连接、通讯连接及部分模块供电集成到一个模块,实现一体化,具有高可靠性。本技术包括上行接口板和下行接口板,其中上行接口板包括通过30db定向耦合器耦合的下行链路TXA0~TXA3或TXB0~TXB3,30db定向耦合器通过合路器合路后再通过分路器连接到若干小信号输出接口;下行接口板包括至少两组两路射频输入接口,每个射频输入接口通过分路器连接到至少四个射频输出接口。进一步改进,所述的上行接口板和下行接口板各接口通过I2C总线与电源转接模块连接,电源转接模块与外部电源连接。本技术有益效果在于:1、可以对6路不同下行链路输入信号独立通过耦合器的直通端后输出,6路耦合端合路后功分两路输出;2、设计有2路可以对2路不同上行链路输入信号合路后功分4路输出;3、节约基站内部空间,将无线连接、通讯连接及部分模块供电集成到一个模块,实现一体化;4、高可靠性,有利于排查故障节点,提高基站的维护效率。附图说明图1为本技术模块示意图。图2为电源转接及数据通信原理图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。本技术结构如图1所示,包括上行接口板和下行接口板,其中上行接口板包括通过30db定向耦合器耦合的下行链路TXA0~TXA3或TXB0~TXB3,30db定向耦合器通过合路器合路后再通过分路器连接到若干小信号输出接口;下行接口板包括至少两组两路射频输入接口,每个射频输入接口通过分路器连接到至少四个射频输出接口。电源转接及数据通信原理图如图2所示,所述的上行接口板和下行接口板各接口通过I2C总线与电源转接模块连接,电源转接模块与外部电源连接。功能要求:1、下行链路TXA0~TXA3或TXB0~TXB3采用30dB耦合器,再将三路耦合端进行合路,耦合器的直通端口直接输出(TXD0~TXD6)接基站射频单元;2、支持最大输入电平100W,PSA无损坏;3、行链路设计为2路2进4出。主要技术指标:下行链路技术指标:1、频率范围:920-950MHz;2、承载功率:≥49dBm/CH;3、输入功率范围:35~47dBm;4、插入损耗:45dB±1/CH;5、带内波动:≤0.5dB;6、隔离度:TXP0与TXP1、TXP2与TXP3:≥20dB;7、输入/出电压驻波比:≤1.3;8、工作环境温度:-25~+55℃。上行链路技术指标:1、频率范围:880-900MHz;2、最大输入电平:20dBm3、插入损耗:6.5±0.5dB;4、带内波动:≤0.5dB;5、隔离度:R.M0/R.M1/R.M2/R.M3间,R.D0/R.D1/R.D2/R.D3间≥20dB;6、输入/出电压驻波比:≤1.3;7、工作环境温度:-25~+55℃。本技术具体应用途径很多,以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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基站接口模块

【技术保护点】
1.一种基站接口模块,其特征在于:包括上行接口板和下行接口板,其中上行接口板包括通过30db定向耦合器耦合的下行链路TXA0~TXA3或TXB0~TXB3,30db定向耦合器通过合路器合路后再通过分路器连接到若干小信号输出接口;下行接口板包括至少两组两路射频输入接口,每个射频输入接口通过分路器连接到至少四个射频输出接口。

【技术特征摘要】
1.一种基站接口模块,其特征在于:包括上行接口板和下行接口板,其中上行接口板包括通过30db定向耦合器耦合的下行链路TXA0~TXA3或TXB0~TXB3,30db定向耦合器通过合路器合路后再通过分路器连接到若干小信号输出接口;下行接...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙涛倪小龙
申请(专利权)人:南京泰通科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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