智能球的充电结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种智能球的充电结构。充电结构包括球体以及感测封装结构。感测封装结构埋设于球体。感测封装结构包括无线充电感应线圈、传感器以及封装胶体。传感器电性连接无线充电感应线圈。无线充电感应线圈与球体的外表面之间的第一距离小于传感器与球体的外表面之间的第二距离。封装胶体包覆无线充电感应线圈与传感器。因此，本实用新型专利技术的智能球的充电结构具有极佳的充电便利性。

Charging structure of smart ball

The utility model provides a charging structure of an intelligent ball. The charging structure includes a sphere and a sensing package structure. The sensing package structure is embedded in the sphere. The sensing package includes wireless induction coil, sensor and encapsulated colloid. The sensor is electrically connected to the wireless charging induction coil. The first distance between the wireless charging induction coil and the outer surface of the sphere is less than the second distance between the sensor and the outer surface of the sphere. Encapsulated colloid encapsulates wireless induction coil and sensor. Therefore, the charging structure of the intelligent ball of the utility model has excellent charging convenience.

【技术实现步骤摘要】
智能球的充电结构
本技术涉及一种充电结构，尤其涉及一种智能球的充电结构。
技术介绍
在现有球类运动中，为辅助判决或取得实时赛况，已有在球体内装设传感器以感测球体的运动状态的技术被提出，传感器可将球体的运动状态以数字信号的方式发出，再通过外部的信号接收器接收前述数字信号并进行判决。然而，装设于球体内的传感器不易充电，如何提高对装设于球体内的传感器充电的便利性，便成为当前亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术提供一种智能球的充电结构，具有极佳的充电便利性。本技术的智能球的充电结构，包括球体以及感测封装结构。感测封装结构埋设于球体。感测封装结构包括无线充电感应线圈、传感器以及封装胶体。传感器电性连接无线充电感应线圈。无线充电感应线圈与球体的外表面之间的第一距离小于传感器与球体的外表面之间的第二距离。封装胶体包覆无线充电感应线圈与传感器。在本技术的一实施例中，上述的球体包括内胎层。内胎层具有容置槽，配置用以容纳感测封装结构。在本技术的一实施例中，上述的球体还包括缠纱层，覆盖且贴附于内胎层，并覆盖容置槽以及感测封装结构。在本技术的一实施例中，上述的球体还包括外胎层，覆盖且贴附于缠纱层，其中外胎层与内胎层分别位于缠纱层的相对两侧。在本技术的一实施例中，上述的球体还包括球皮，覆盖且贴附于所胎层，其中球皮与缠纱层分别位于外胎层的相对两侧。在本技术的一实施例中，上述的内胎层还具有连接容置槽的第一表面，感测封装结构暴露于容置槽的第二表面齐平于第一表面。在本技术的一实施例中，上述的感测封装结构还包括耐热层，包覆封装胶体。基于上述，本技术的智能球的充电结构可通过无线充电的方式对埋设于球体的感测封装结构充电。因此，本技术的智能球的充电结构具有极佳的充电便利性。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1至7为本技术一实施例的智能球的充电结构的制作流程的局部截面示意图。附图标记说明：10：感测封装结构；10a：第二表面；11：无线充电感应线圈；12：传感器；13：封装胶体；14：耐热层；20：球体；21：内胎层；22：容置槽；23：底面；24：第一表面；25：缠纱层；26：外胎层；27：球皮；28：外表面；100：智能球的充电结构；D1：第一距离；D2：第二距离。具体实施方式图1至7为本技术一实施例的智能球的充电结构的制作流程的局部截面示意图。请先参考图1，首先，使无线充电感应线圈11例如通过焊接的方式电性连接传感器12，且例如是电性连接传感器12中的蓄电池(未示出)。举例来说，蓄电池(未示出)例如是铅蓄电池、镍镉电池、镍氢电池、锂离子电池或锂离子聚合物电池，本技术对此不作限制。接着，将彼此电性连接的无线充电感应线圈11与传感器12置入封胶模具(未示出)内，并将封装胶体13注入封胶模具(未示出)内，以包覆彼此电性连接的无线充电感应线圈10与传感器12。待封装胶体13固化成型后，取出封装胶体13以及被封装胶体13所包覆的无线充电感应线圈11与传感器12。封装胶体13可以是环氧树脂，且传感器12例如是循线循迹传感器、方位传感器、碰撞传感器、陀螺仪、加速度计或重力传感器。接着，请参考图2，喷涂耐热漆于封装胶体13的外围，以形成包覆封装胶体13的耐热层14，其中传感器12(及无线充电感应线圈11)与耐热层14分别位于封装胶体13的内外。耐热层14可用以防止无线充电感应线圈11与传感器12于后续制作步骤中被高温烧毁或损坏。至此，感测封装结构10的制作已大致完成。接着，请参考图3与图4，提供内胎层21，内胎层21具有容置槽22，使传感器12朝向容置槽22的底面23而将感测封装结构10置入容置槽22内。内胎层21还具有连接容置槽22的第一表面24，其中第一表面24平行于底面23，且感测封装结构10暴露于容置槽22的第二表面10a齐平于第一表面24。接着，请参考图5，形成缠纱层25于内胎层21上，且缠纱层25可通过胶水或其它黏着材质而贴附于内胎层21上。通常而言，内胎层21的材质可为橡胶，且缠纱层25的材质可为尼龙纱。进一步而言，缠纱层25覆盖且贴附于内胎层21，并覆盖容置槽22以及位于容置槽22内的感测封装结构10。另一方面，在感测封装结构10的第二表面10a齐平于第一表面24的前提下，有助于提高贴附于内胎层21上的缠纱层25的平整度。接着，请参考图6，形成外胎层26于缠纱层25上，外胎层26的材质可为真皮、合成皮或橡胶，可通过加硫过程覆盖且贴附于缠纱层25，其中外胎层26与内胎层21分别位于缠纱层25的相对两侧。因耐热层14包覆于无线充电感应线圈11与传感器12的外围，加硫过程中的高温不会对无线充电感应线圈11与传感器12造成破坏。最后，请参考图7，将球皮27覆盖且贴附于外胎层26，其中球皮27与缠纱层25分别位于外胎层26的相对两侧。至此，智能球的充电结构100已大致制作完成，其中内胎层21、缠纱层25、外胎层26以及球皮27构成球体20，且智能球的充电结构100包括球体20与埋设于球体20的感测封装结构10。球体20可以是篮球、足球、排球或是其它球类，本技术对此不作限制。传感器12配置用以感测球体20的运动状态，并且，传感器12可于球体110运动过程中将检测到的信号同步发送至外部的信号接收器，使外部的信号接收器依据接收所得的信号分析球体20的飞行距离、受压程度、移动速度或方位等信息。无线充电感应线圈11可与外部无线放电感应线圈(未示出)感应，以对传感器12中的蓄电池(未示出)充电。实务上，蓄电池配置用以供给传感器12运作时所需的电能。另一方面，球体20的缠纱层25可用以确保内胎层21具备韧性与牢固性，进而使球体20不易产生变形。此外，缠纱层25可让球体20的弹跳具有规律，并提升球体20飞行移动时的旋转稳定性。在本实施例中，无线充电感应线圈11与球体20的外表面28之间的第一距离D1小于传感器12与外表面28之间的第二距离D2，以提高无线充电的效率，即缩减无线充电感应线圈11与置放于球体20的外表面28上的外部无线放电感应线圈(未示出)之间的距离。综上所述，本技术的智能球的充电结构在感测封装结构中设有无线充电感应线圈，无线充电感应线圈可与外部无线放电感应线圈感应，以对传感器中的蓄电池充电。因此，本技术的智能球的充电结构具有极佳的充电便利性。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能球的充电结构，其特征在于，包括：球体；以及感测封装结构，埋设于所述球体，所述感测封装结构包括：无线充电感应线圈；传感器，电性连接所述无线充电感应线圈，所述无线充电感应线圈与所述球体的外表面之间的第一距离小于所述传感器与所述外表面之间的第二距离；以及封装胶体，包覆所述无线充电感应线圈与所述传感器。

【技术特征摘要】
1.一种智能球的充电结构，其特征在于，包括：球体；以及感测封装结构，埋设于所述球体，所述感测封装结构包括：无线充电感应线圈；传感器，电性连接所述无线充电感应线圈，所述无线充电感应线圈与所述球体的外表面之间的第一距离小于所述传感器与所述外表面之间的第二距离；以及封装胶体，包覆所述无线充电感应线圈与所述传感器。2.根据权利要求1所述的智能球的充电结构，其特征在于，所述球体包括内胎层，所述内胎层具有容置槽，配置用以容纳所述感测封装结构。3.根据权利要求2所述的智能球的充电结构，其特征在于，所述球体还包括缠纱层，覆盖且贴附于所述内胎层，并覆盖所述容置槽以及所述感测封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：程信杰，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71