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微流体递送料筒以及连接料筒与微流体递送体系的方法技术

技术编号:18603083 阅读:22 留言:0更新日期:2018-08-04 21:35
本发明专利技术提供了一种连接包括流体组合物的料筒与微流体递送体系的方法。该方法包括以下步骤:提供外壳,该外壳包括电接触件,其中外壳的电接触件设置在第一平面上;提供料筒,该料筒包括用于容纳流体组合物的贮存器、包括喷嘴的管芯、和与管芯电连通的电接触件,其中料筒的电接触件沿平行于第一平面的第二平面设置;以及通过沿平行于第二平面的方向朝外壳移动料筒来连接料筒与外壳,直到料筒的电接触件与外壳的电接触件电连通。

Microfluidic delivery cartridge and connecting cylinder and microfluidic delivery system

The invention provides a method for connecting a cartridge and a microfluidic delivery system comprising a fluid composition. The method includes the following steps: providing a shell, which includes an electrical contact, wherein the electrical contact of the shell is set on the first plane, and the barrel comprises a storage device for holding a fluid composition, a tube core including a nozzle, and an electrical contact connected with the tube core, in which the electrical contact of the barrel is flat. The second plane is arranged on the first plane, and the shell is connected to the shell by moving the barrel in the direction parallel to the second plane, until the electric contact part of the cylinder is connected to the electrical contact of the shell.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微流体递送料筒以及连接料筒与微流体递送体系的方法
本公开一般涉及用于将流体组合物递送到空气中的体系,并且更具体地涉及用于将流体组合物递送到空气中的微流体递送体系和料筒以及连接料筒与微流体递送体系的方法。
技术介绍
微流体递送体系可用于将例如挥发性香料组合物递送到空气中。微流体递送体系可包括用于容纳香料组合物的料筒。当香料组合物从料筒耗尽时,耗尽的料筒可从微流体递送体系移除,并且新料筒可插入到微流体递送体系中。为了插入和移除一些料筒,可能需要多个动作步骤和运动。例如,使用者可能必须打开微流体递送体系上的门或面板以便触及到料筒并且将新料筒插入到微流体递送体系的内部空间中。在其它构型中,可能必须以多步方法插入料筒,以便在料筒与微流体递送体系之间进行所有必要的连接。例如,包括电连接件和流体喷嘴的料筒可能需要在电连接件处和在喷嘴处与微流体递送体系连接。然而,一些使用者可能具有有限的活动能力,因而要求料筒能够容易地与微流体递送体系连接。这可包括限制所需的用以连接料筒与微流体递送体系的步骤和运动。此外,一些消费者还可能要求料筒易于与挥发性组合物分配器连接并且步骤是直觉性的,以便节省花费在任务上的时间和精力。因此,有益的是提供简单且直觉性的料筒以及连接料筒与微流体递送体系的方法。
技术实现思路
本公开的一些方面包括连接包括流体组合物的料筒与微流体递送体系的方法。流体组合物包含香料混合物。该方法包括以下步骤:提供外壳,该外壳包括电接触件,其中外壳的电接触件设置在第一平面上;提供料筒,该料筒包括用于容纳流体组合物的贮存器、包括喷嘴的管芯、和与管芯电连通的电接触件,其中电接触件沿第二平面设置;以及通过沿平行于第二平面的方向朝外壳移动料筒来连接料筒与外壳,直到料筒的电接触件与外壳的电接触件电连通。料筒仅沿平行于第一平面和第二平面的单一方向朝外壳移动。优选地,管芯包括加热器或压电晶体。管芯沿与第二平面相交的第三平面设置。管芯沿平行于或基本上平行于第二平面的第三平面设置。料筒或外壳包括传感器。微流体递送构件包括选自以下的电路板:半柔性印刷电路板、刚性印刷电路板、柔性电路板、或它们的组合。该方法包括通过仅沿平行于第一方向的第二方向移动料筒来从外壳移除料筒的附加步骤。优选地,微流体递送体系将流体组合物向上递送到空气中。外壳包括风扇。本公开的一些方面包括能够可释放地与微流体递送体系的外壳连接的料筒。料筒包括用于容纳流体组合物的贮存器。料筒包括与贮存器连接的微流体递送构件,微流体递送构件包括具有喷嘴的管芯和与管芯电连通并终止于电接触件处的电迹线。电接触件设置在平面中。管芯与贮存器流体连通,并且其中通过沿平行于电接触件设置在其上的平面的方向移动料筒,料筒能够与微流体递送体系的外壳连接。本公开的一些方面包括连接包括流体组合物的料筒与微流体递送体系的方法,其中流体组合物包含香料混合物,该方法包括以下步骤:提供外壳,该外壳包括电接触件,其中外壳的电接触件设置在第一平面上;提供料筒,该料筒包括用于容纳流体组合物的贮存器和与贮存器连接的微流体递送构件,其中微流体递送构件包括具有喷嘴的管芯和与管芯电连通的电接触件,其中电接触件沿第二平面设置;以及通过沿单一方向朝外壳移动料筒来连接料筒与外壳,直到料筒的电接触件与外壳的电接触件电连通。附图说明图1是微流体递送体系的透视图,该微流体递送体系包括其中设置有料筒的外壳以及用于对用于给微流体递送体系供电的可再充电电池进行再充电的充电器。图2是图1的没有连接充电器或料筒的微流体递送体系的外壳的透视图。图3是沿线3-3截取的图2的截面图。图4是图2的外壳的底部平面视图。图5是其中设置有料筒并且包括门的外壳的示意透视图,该门用于进入外壳内部。图6是具有贮存器和外覆盖件的料筒的透视图。图7是沿线7-7截取的图6的截面图。图8是沿线8-8截取的图6的截面图。图9是移除了外覆盖件的料筒的透视图,移除外覆盖件以使具有连接有半柔性印刷电路板(PCB)的微流体递送构件的贮存器可见。图10是移除了外覆盖件的料筒的示意截面图,移除外覆盖件以使具有连接有刚性PCB的微流体递送构件的贮存器可见。图11是沿线11-11截取的图6的截面图。图12是图6的料筒的底部平面视图。图13是图7的部分13的放大视图。图14A是具有刚性PCB的微流体递送构件的顶部透视图。图14B是具有刚性PCB的微流体递送构件的底部透视图。图15A是用于微流体递送构件的半柔性PCB的透视图。图15B是用于微流体递送构件的半柔性PCB的侧面正视图。图16是微流体递送构件的分解视图。图17是微流体递送构件的管芯的顶部透视图。图18是移除喷嘴板以示出管芯的流体室的管芯的顶部透视图。图19是移除管芯层以示出管芯的电介质层的管芯的顶部透视图。图20是沿线20-20截取的图17的截面图。图21是从图20截取的部分21的放大视图。图22是沿线22-22截取的图17的截面图。图23是沿线23-23截取的图17的截面图。图24是微流体递送构件的流体路径的一部分的截面图。具体实施方式本公开提供了一种包括具有微流体递送构件的料筒的微流体递送体系以及用于将流体组合物递送到空气中的方法。本公开也包括用于连接、断开、和/或更换微流体递送体系的料筒的方法。本公开的微流体递送体系可包括外壳和料筒。料筒可与外壳固定、与外壳可移除地连接,和/或可更换,并且可至少部分地设置在外壳内。料筒可包括用于容纳挥发性组合物的贮存器、微流体递送构件、以及流体输送构件,该流体输送构件设置在贮存器内并且被构造成将流体组合物从贮存器内递送到微流体递送构件。微流体递送构件可被构造成将流体组合物分配到空气中。料筒可与外壳电连接。贮存器可由顶部部分、基部部分、以及连接顶部部分与基部部分并且在顶部部分与基部部分之间延伸的一个或多个侧壁限定。微流体递送构件可与贮存器连接。料筒可包括外覆盖件。外覆盖件可由内部和外部限定。外覆盖件可包括由周边限定的顶部。顶部包括孔口。外覆盖件的顶部可基本上覆盖贮存器的顶部部分。孔口可被设置成与管芯相邻,并且例如可与管芯至少部分地对准或完全对准。外覆盖件与贮存器连接,使得在外覆盖件与贮存器之间形成间隙,从而在外覆盖件与贮存器之间形成空气流动路径。外覆盖件可包括裙部,该裙部从顶部的周边朝贮存器延伸。裙部可围绕贮存器的一个或多个侧壁的至少一部分。裙部可被构造成使得空气能够在贮存器的一个或多个侧壁附近纵向地流动。空气流动路径优选地围绕贮存器的全部或大部分延伸。例如,可期望空气流动路径围绕贮存器延伸至少约300度、围绕贮存器延伸约350度、或者围绕贮存器延伸约360度。虽然以下说明书描述了包括外壳和料筒的微流体递送体系(外壳和料筒两者均具有各种部件),但是应当理解,微流体递送体系不限于以下说明书中所述或附图中所说明的构造和布置。本公开的微流体递送体系和料筒适用于其它构型或者可以各种方式实践或执行。例如,外壳的部件可位于料筒上,并且反之亦然。另外,相对于构造与外壳分离的料筒,该外壳和料筒可被构造为单个单元,如以下说明书中所述的。此外,料筒可与用于将流体组合物递送到空气中或目标表面上的各种装置一起使用。一种示例性微流体递送体系描述于2014年6月20日提交的美国专利申请14/310,285中。一种从微流体递本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接包括流体组合物的料筒与微流体递送体系的方法,其中所述流体组合物包含香料混合物,所述方法包括以下步骤:提供外壳,所述外壳包括电接触件,其中所述外壳的所述电接触件沿第一平面设置;提供料筒,所述料筒包括用于容纳流体组合物的贮存器、与所述贮存器连接的微流体递送构件,所述微流体递送构件包括具有喷嘴的管芯和与所述管芯电连通的电接触件,其中所述微流体递送构件的所述电接触件沿第二平面设置,并且其中所述管芯沿与所述第二平面相交的第三平面设置;以及通过沿平行于所述第二平面的方向朝所述外壳移动所述料筒来连接所述料筒与所述外壳,直到所述微流体递送构件的所述电接触件与所述外壳的所述电接触件电连通,其中当所述料筒与所述外壳连接时,所述第一平面平行于所述第二平面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.11 US 14/966,2311.一种连接包括流体组合物的料筒与微流体递送体系的方法,其中所述流体组合物包含香料混合物,所述方法包括以下步骤:提供外壳,所述外壳包括电接触件,其中所述外壳的所述电接触件沿第一平面设置;提供料筒,所述料筒包括用于容纳流体组合物的贮存器、与所述贮存器连接的微流体递送构件,所述微流体递送构件包括具有喷嘴的管芯和与所述管芯电连通的电接触件,其中所述微流体递送构件的所述电接触件沿第二平面设置,并且其中所述管芯沿与所述第二平面相交的第三平面设置;以及通过沿平行于所述第二平面的方向朝所述外壳移动所述料筒来连接所述料筒与所述外壳,直到所述微流体递送构件的所述电接触件与所述外壳的所述电接触件电连通,其中当所述料筒与所述外壳连接时,所述第一平面平行于所述第二平面。2.根据段落A所述的方法,其中连接所述料筒与所述外壳的步骤还包括仅沿平行于所述第二平面的单一方向朝所述外壳移动所述料筒。3.根据段落A或B所述的方法,其中所述管芯包括加热器。4.根据段落A至C所述的方法,其中所述管芯包括压电晶体。5.根据段落A至D所述的方法,其中所述外壳包括风扇。6.根据段落E所述的方法,其中所述微流体递送构件包括半柔性印刷电路板或刚性印刷电路板或柔性电路板。7.根据段落A至F所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:D·P·格伦伯洽S·多德D·S·亨特J·E·谢弗林F·F·舍曼
申请(专利权)人:宝洁公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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