电连接器及其组合制造技术

一种电连接器组合，包括电连接器及芯片模块，所述电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上的导电端子、承载所述芯片模块的夹持件、位于绝缘本体后方并前后翻转的压盖以及摇杆，所述芯片模块的至少一侧设有插槽，所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽的一端向外贯通的插接口以及夹持部，所述芯片模块自所述夹持件的插接口处滑行组装至所述收容槽内，所述夹持件的夹持部卡持在所述插槽内，不仅组装和拆卸难度降低，同时夹持件与芯片模块配合更加稳定可靠。

Electrical connectors and their combinations

An electrical connector combination includes an electrical connector and a chip module. The electrical connector includes an insulation body, a conductive terminal on an insulating body, a clamping piece carrying the chip module, a cover and a rocker at the rear of the insulating body and turned back and forth. At least one side of the chip module is provided with a slot, and the electrical connector is provided with a slot at least one side of the chip module. The clamping part is provided with a collection slot of the chip module of a shelter, an insertion interface and a clamping part which is penetrated outwards from one end of the self holding groove. The chip module is slid and assembled into the tank from the insertion interface of the clamp. The clamping part of the clamp is stuck in the slot, not only the difficulty of assembling and disassembling is reduced, but also the difficulty is reduced. The clamping device and the chip module are more stable and reliable.

【技术实现步骤摘要】
电连接器及其组合
本技术涉及一种电连接器及其组合，尤其涉及一种可安装至电连接器的电连接器及其组合。
技术介绍
中国技术专利第CN2064001562U号专利揭示了一种电连接器组件，其包括用于安装至电路板的电连接器及组装至该电连接器的芯片模块，所述电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上以与所述芯片模块电性连接的导电端子、承载所述芯片模块夹持件、位于绝缘本体后方并前后翻转的压盖以及向下压接所述压盖以将所述夹持件及芯片模块压制固定在绝缘本体的摇杆。所述芯片模块组装在夹持件内形成夹持件组合，通过该夹持件组合，操作者不用接触芯片模块，只需翻转夹持件即可将该芯片模块安装至绝缘本体内，进而使芯片模块与电连接器进行电性连接。该现有技术所揭示的夹持件与芯片模块相互组装时，所述芯片模块从与所述夹持件相垂直的一侧组装至夹持件内，所述夹持件内形成夹持块以夹持所述芯片模块。然而，在组装过程中，所述芯片模块很难与所述夹持件相互组装到位，且在翻转夹持件过程中，所述芯片模块容易从所述夹持件向下发生松动甚至严重时会向下脱落，进而造成不利于芯片模块的安装或对芯片模块造成损伤。因此，有必要提供一种改良的电连接器及其组合来解决以上的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种能可靠承载芯片模块的电连接器及其组合。为实现上述目的，本技术可采用以下技术方案：一种电连接器组合，包括用于安装至电路板的电连接器及组装至该电连接器的芯片模块，所述电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上以与所述芯片模块电性连接的导电端子、承载所述芯片模块以将该芯片模块组装至绝缘本体的夹持件、位于绝缘本体后方并前后翻转的压盖以及向下压接所述压盖以将所述夹持件及芯片模块压制固定在绝缘本体的摇杆，其中，所述芯片模块的至少一侧设有插槽，所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽的一端向外贯通的插接口以及夹持部，所述芯片模块自所述夹持件的插接口处滑行组装至所述收容槽内，所述夹持件的夹持部卡持在所述插槽内。更进一步地，所述夹持件包括一位于所述收容槽上方的顶壁、一对位于所述收容槽两侧的侧壁以及一位于所述收容槽前方并连接所述两侧壁的连接壁，所述顶壁设有上下贯穿并与所述收容槽相连通以供芯片模块穿过的中央开口，所述插槽设于所述芯片模块的相对两侧，所述夹持部设于所述顶壁上并位于所述中央开口的相对两侧。更进一步地，所述芯片模块设有收容在收容槽内的基板及自基板向上凸伸并穿过所述中央开口的中央凸部，所述中央凸部的两侧向外凸伸有凸缘向下抵持在所述夹持部上，所述插槽形成于所述凸缘与基板之间。更进一步地，所述中央凸部的每一侧设有一对所述凸缘以及一位于所述两凸缘之间的凸块，所述夹持件的夹持部设有与中央开口相连通的凹口，所述凸块收容固定在所述凹口内，当所述芯片模块组装至所述夹持件的收容槽时，所述夹持部在所述插槽内滑行并在凸块的挤压下向两侧弹性变形以越过所述凸块并进一步卡持在所述插槽内。更进一步地，所述中央凸部每一侧设有向外凸伸并与所述基板一体连接的凸台，所述凸块自所述凸台的中间位置凸伸，所述凸缘自所述凸台前后两端的上方凸伸，所述凸块的厚度大于所述凸缘，所述凸缘的上表面与凸块的上表面相平齐，所述压盖设有抵压部向下抵持在所述凸块上。更进一步地，所述顶壁对应所述两侧壁及连接壁位置分别设有凸伸入所述收容槽内并沿纵长方向延伸的定位块，所述定位块向内抵持所述芯片模块的基板以形成定位。更进一步地，所述夹持件相对所述压盖设置在所述绝缘本体的前方并承载所述芯片模块向后翻转以组装至所述绝缘本体，所述夹持件设有用于固定在所述电路板上的安装部以及连接所述安装部以供夹持件前后翻转的连接部，所述电连接器还设有将所述安装部固定在电路板上的固定件，所述压盖向前翻转后锁扣在所述固定件上。为解决上述问题，本技术还可采用如下技术方案：一种电连接器，用于连接一芯片模块至一电路板，所述电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上以与所述芯片模块电性连接的导电端子、用于承载所述芯片模块的夹持件、位于绝缘本体后方并前后翻转的压盖以及向下压接所述压盖以将所述夹持件及芯片模块压制固定在绝缘本体的摇杆，所述夹持件位于所述绝缘本体前方并向后翻转以将所述芯片模块组装至绝缘本体，其特征在于：所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽的一端向外贯通的插接口以及一对夹持部，所述芯片模块自所述夹持件的插接口处滑行组装至所述收容槽内，所述两夹持部卡持在所述芯片模块的相对两侧并在所述芯片模块的两侧滑动以使所述芯片模块从插接口处进入到所述收容槽内。更进一步地，所述夹持件设有位于所述收容槽上方并与所述收容槽相连通以供芯片模块穿过的中央开口，所述夹持部位于所述中央开口的相对两侧，每一夹持部设有与所述中央开口相连通的凹口。更进一步地，所述夹持件设有用于固定在所述电路板上的安装部以及连接所述安装部以供夹持件前后翻转的连接部，所述电连接器还设有将所述安装部固定在电路板上的固定件，所述压盖向前翻转后锁扣在所述固定件上。与现有技术相比，本技术芯片模块自夹持件的插接口处滑行组装至所述收容槽内，夹持件的夹持部卡持在芯片模块的插槽内，不仅组装和拆卸难度降低，同时也可以防止夹持件与芯片模块组装后在操作过程中发生芯片模块脱落的现象，从而使得夹持件与芯片模块配合更加稳定可靠。【附图说明】图1是本技术的电连接器安装至电路板并与芯片模块组装前的立体示意图。图2是芯片模块插入电连接器的夹持件后的立体示意图。图3是图2的另一角度的立体示意图。图4是电连接器与芯片模块组装完成后的的组合示意图。图5是本技术电连接器组合的立体分解示意图。图6是夹持件与芯片模块组装前的立体示意图。图7是夹持件与芯片模块组装后的立体示意图。如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。【具体实施方式】为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。请参阅图1及5所示，本技术电连接器组合包括用于安装至电路板300的电连接器100及组装至该电连接器100的芯片模块200。所述电连接器100包括绝缘本体1、设于绝缘本体1上以与芯片模块200电性连接的导电端子2、承载所述芯片模块200以将该芯片模块200组装至绝缘本体1的夹持件3、位于绝缘本体1后方并前后翻转的压盖4、向下压接所述压盖4以将所述夹持件3及芯片模块200压制固定在绝缘本体1的摇杆5以及将所述夹持件3固定至电路板300的固定件6。在本技术的最佳实施方式中所述芯片模块200为CPU，所述电连接器100为CPU插座。为方便描述，本技术以芯片模块200及夹持件3呈水平放置时的状态进行方向上的定义。请参阅图1至6所示，所述芯片模块200设有薄板状的基板201及自基板201的中央位置向上凸伸的中央凸部202。所述基板201呈正方形，其左右两侧的后端位置设有缺口2011用以与绝缘本体1进行基准定位。所述中央凸部202沿高度方向的厚度大于所述基板201。所述芯片模块200设有自中央凸部202的左右两侧向外凸伸的凸台2020，所述凸台2020自中央凸部202的下方沿水平方向凸伸并与所述基板201一体连接，所述凸台2020沿前后方向的长度与所述中央凸部202相同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器组合，包括用于安装至电路板的电连接器及组装至该电连接器的芯片模块，所述电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上以与所述芯片模块电性连接的导电端子、承载所述芯片模块以将该芯片模块组装至绝缘本体的夹持件、位于绝缘本体后方并前后翻转的压盖以及向下压接所述压盖以将所述夹持件及芯片模块压制固定在绝缘本体的摇杆，其特征在于：所述芯片模块的至少一侧设有插槽，所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽的一端向外贯通的插接口以及夹持部，所述芯片模块自所述夹持件的插接口处滑行组装至所述收容槽内，所述夹持件的夹持部卡持在所述插槽内。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器组合，包括用于安装至电路板的电连接器及组装至该电连接器的芯片模块，所述电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上以与所述芯片模块电性连接的导电端子、承载所述芯片模块以将该芯片模块组装至绝缘本体的夹持件、位于绝缘本体后方并前后翻转的压盖以及向下压接所述压盖以将所述夹持件及芯片模块压制固定在绝缘本体的摇杆，其特征在于：所述芯片模块的至少一侧设有插槽，所述夹持件设有收容所述芯片模块的收容槽、自收容槽的一端向外贯通的插接口以及夹持部，所述芯片模块自所述夹持件的插接口处滑行组装至所述收容槽内，所述夹持件的夹持部卡持在所述插槽内。2.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：所述夹持件包括一位于所述收容槽上方的顶壁、一对位于所述收容槽两侧的侧壁以及一位于所述收容槽前方并连接所述两侧壁的连接壁，所述顶壁设有上下贯穿并与所述收容槽相连通以供芯片模块穿过的中央开口，所述插槽设于所述芯片模块的相对两侧，所述夹持部设于所述顶壁上并位于所述中央开口的相对两侧。3.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于：所述芯片模块设有收容在收容槽内的基板及自基板向上凸伸并穿过所述中央开口的中央凸部，所述中央凸部的两侧向外凸伸有凸缘向下抵持在所述夹持部上，所述插槽形成于所述凸缘与基板之间。4.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于：所述中央凸部的每一侧设有一对所述凸缘以及一位于所述两凸缘之间的凸块，所述夹持件的夹持部设有与中央开口相连通的凹口，所述凸块收容固定在所述凹口内，当所述芯片模块组装至所述夹持件的收容槽时，所述夹持部在所述插槽内滑行并在凸块的挤压下向两侧弹性变形以越过所述凸块并进一步卡持在所述插槽内。5.如权利要求4所述的电连接器组合，其特征在于：所述中央凸部每一侧设有向外凸伸并与所述基板一体连接的凸台，所述凸块自所述凸台的中间位置凸伸，所述凸缘自所述凸台前后两端的上方凸伸，所述凸块的厚度大于所述凸缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖芳竹，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32