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一种LED发光光源制造技术

技术编号:18601177 阅读:29 留言:0更新日期:2018-08-04 21:17
本实用新型专利技术公开了一种LED发光光源。其包括金属基座、电路板和陶瓷基体,金属基座设有T形槽,电路板嵌设于T形槽的底部,陶瓷基体设置为工字形,陶瓷基体上表面固定有多个相互交替间隔连接的LED芯片和金属薄膜电极,陶瓷基体的上表面设有多个向外突出的突出部,相邻两个突出部之间形成凹槽,LED芯片设置于凹槽内,金属薄膜电极设置于突出部上,陶瓷基体设有两个贯通的通道,通道内形成电极导线,两条电极导线的上端分别与最左侧和最右侧的金属薄膜电极电连接,陶瓷基体嵌设于T形槽内,电路板上设有两条平行的电极触条,陶瓷基体能够嵌设于T形槽内,两条电极导线的下端分别与两条电极触条电连接。本实用新型专利技术能提高散热性能并方便维修。

A LED luminescent light source

The utility model discloses a LED light emitting light source. It consists of metal base, circuit board and ceramic matrix. The metal base has T shaped groove. The circuit board is embedded at the bottom of the T groove. The ceramic matrix is set to the I-shape. The surface of the ceramic matrix is fixed with a number of LED chips and metal film electrodes interalternately connected to each other. The upper surface of the Tao Ciji body is provided with a number of outburst protrusion surfaces. A groove is formed between two adjacent outburst parts. The LED chip is arranged in a groove, and the metal film electrode is set on the outburst. The ceramic matrix has two through channels, the channel forms the electrode wire. The upper end of the two electrode wires is electrically connected with the left and the right metal film electrodes, and the ceramic matrix. Embedded in the T shaped slot, there are two parallel electrode contacts on the circuit board, the ceramic matrix can be embedded in the T shaped slot, and the lower end of the two electrode wires is electrically connected with the two electrode contact strips. The utility model can improve the heat dissipation performance and is convenient for maintenance.

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光光源
本技术涉及半导体
,特别是涉及一种LED发光光源。
技术介绍
随着LED(LightEmittingDiode,发光二极管)光效的不断提高,在通用照明领域,开始显现出使用LED替代传统的发光器件的趋势。但是LED光源在工作时通常会产生很大的热量,这些热量需要及时散发出去,否则将会影响到LED光源的正常工作以及使用寿命。现有的LED光源包括电路板和设置于电路板上的LED芯片。然而,电路板主要起导电作用,其基本不具有散热能力有限,当LED芯片产生的热量聚集过多时,容易造成LED芯片损坏,而且,进一步的,一旦LED芯片损坏,基本不能维修,只能整体更换新的LED光源。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种LED发光光源,能够提高散热性能并方便维修。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种LED发光光源,包括金属基座、电路板和陶瓷基体,所述金属基座设有T形槽,所述电路板嵌设于T形槽的底部,所述陶瓷基体设置为工字形,所述陶瓷基体的上表面固定有多个LED芯片和多个金属薄膜电极,所述LED芯片与金属薄膜电极相互交替间隔设置,每一所述LED芯片的P电极和N电极分别与其两侧的金属薄膜电极电连接,所述陶瓷基体的上表面设有多个向外突出的突出部,相邻两个突出部之间形成凹槽,所述LED芯片设置于所述凹槽内,所述金属薄膜电极设置于所述突出部上,所述陶瓷基体设有贯通的第一通道和第二通道,所述第一通道和第二通道内灌注有银浆形成第一电极导线和第二电极导线,所述第一电极导线和第二电极导线的上端分别与最左侧和最右侧的金属薄膜电极电连接,所述陶瓷基体嵌设于所述T形槽内,所述电路板上设有两条平行的电极触条,所述陶瓷基体能够嵌设于所述T形槽内,且所述第一电极导线和第二电极导线的下端分别与所述两条电极触条电连接。优选的,所述金属薄膜电极的两侧焊接有金属导电柱,所述LED芯片的P电极或N电极与所述金属导电柱之间通过导线电连接。优选的,所述陶瓷基体与所述金属薄膜电极之间附着有环氧树脂层。优选的,所述金属薄膜电极完全覆盖所述突出部的表面。本技术的有益效果是:区别于现有技术的情况,本技术通过在陶瓷基体的上表面设有多个向外突出的突出部,相邻两个突出部之间形成凹槽,使得陶瓷基体的表面散热面积增大,可以加快散热,而且在金属基座上设置T形槽,将陶瓷基体设置为工字形,陶瓷基体设有贯通的第一通道和第二通道,第一通道和第二通道内灌注银浆形成第一电极导线和第二电极导线,陶瓷基体嵌设于T形槽内,且LED芯片通过第一电极导线和第二电极导线与电路板电连接,这样,即使LED芯片损坏,只需要维修或者更换LED芯片即可,无需更换电路板,通过这种方式,从而能够提高散热性能并方便维修。附图说明图1是本技术实施例提供的LED发光光源的结构示意图。图2是本技术实施例提供的LED发光光源的分解结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。参阅图1和图2,本技术实施例的LED发光光源包括金属基座10、电路板20和陶瓷基体30。金属基座10设有T形槽11,电路板20嵌设于T形槽11的底部,陶瓷基体30设置为工字形。陶瓷基体30的上表面固定有多个LED芯片40和多个金属薄膜电极50,LED芯片40与金属薄膜电极50相互交替间隔设置,每一LED芯片40的P电极和N电极分别与其两侧的金属薄膜电极50电连接。其中,多个LED芯片40和多个金属薄膜电极50可以均匀间隔呈一字形排列,由此实现了各个LED芯片40和金属薄膜电极50的串联。陶瓷基体30的上表面设有多个向外突出的突出部31,相邻两个突出部31之间形成凹槽32,LED芯片40设置于凹槽32内,金属薄膜电极50设置于突出部31上。优选的,金属薄膜电极50完全覆盖突出部31的表面。这样,陶瓷基体30的截面形状就形成类方波形的形状,因此陶瓷基体30具有的类方波形结构在有限的光源占有面积上增大了陶瓷基体30的表面积,有利于陶瓷基体30将LED芯片40产生的热量快速散发出去。并且,进一步的,金属薄膜电极50距离LED芯片40的位置比较接近,而LED芯片40通常通过导线电连接至金属薄膜电极50,因此,本实施例的LED发光光源可以使用较短的导线完成LED芯片40与金属薄膜电极50的电连接,由于导线的长度短,既降低了焊接的复杂度,也增加了焊接的可靠性。陶瓷基体30设有贯通的第一通道301和第二通道302,第一通道301和第二通道302内灌注有银浆形成第一电极导线311和第二电极导线312,第一电极导线311和第二电极导线312的上端分别与最左侧和最右侧的金属薄膜电极50电连接,陶瓷基体30嵌设于T形槽11内,电路板20上设有两条平行的电极触条21,陶瓷基体30能够嵌设于T形槽11内,且第一电极导线311和第二电极导线312的下端分别与两条电极触条21电连接。其中,陶瓷基体30嵌入T形槽11内后,陶瓷基体30的下表面与电路板20将紧密接触,使得第一电极导线311和第二电极导线312的下端能够与两条电极触条21保持可靠连接。两条电极触条21的长度可以任意设置,只要能够保证第一电极导线311和第二电极导线312可以与电极触条21接触到即可。由于陶瓷基体30嵌设于T形槽11内,因此,陶瓷基体30可以从T形槽11内取出,这样,即使LED芯片损坏,也无需更换电路板,从而可以方便维修。在本实施例中,金属薄膜电极50的两侧焊接有金属导电柱51,LED芯片40的P电极或N电极与金属导电柱51之间通过导线电连接。与金属薄膜电极50电连接的导线只需要焊接到金属导电柱51上,通过金属导电柱51实现与金属薄膜电极50的电连接。金属导电柱51可以增加导线焊接位置的厚度,降低导线焊接的难度,增加焊接可靠性。在本实施例中,陶瓷基体30与金属薄膜电极50之间附着有环氧树脂层60。由于陶瓷材料与金属材料之间的附着力较差,而环氧树脂材料与陶瓷材料之间的附着力很好,因此,金属薄膜电极50通过环氧树脂层60可以牢固结合在陶瓷基体30上。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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一种LED发光光源

【技术保护点】
1.一种LED发光光源,其特征在于,包括金属基座、电路板和陶瓷基体,所述金属基座设有T形槽,所述电路板嵌设于T形槽的底部,所述陶瓷基体设置为工字形,所述陶瓷基体的上表面固定有多个LED芯片和多个金属薄膜电极,所述LED芯片与金属薄膜电极相互交替间隔设置,每一所述LED芯片的P电极和N电极分别与其两侧的金属薄膜电极电连接,所述陶瓷基体的上表面设有多个向外突出的突出部,相邻两个突出部之间形成凹槽,所述LED芯片设置于所述凹槽内,所述金属薄膜电极设置于所述突出部上,所述陶瓷基体设有贯通的第一通道和第二通道,所述第一通道和第二通道内灌注有银浆形成第一电极导线和第二电极导线,所述第一电极导线和第二电极导线的上端分别与最左侧和最右侧的金属薄膜电极电连接,所述陶瓷基体嵌设于所述T形槽内,所述电路板上设有两条平行的电极触条,所述陶瓷基体能够嵌设于所述T形槽内,且所述第一电极导线和第二电极导线的下端分别与所述两条电极触条电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光光源,其特征在于,包括金属基座、电路板和陶瓷基体,所述金属基座设有T形槽,所述电路板嵌设于T形槽的底部,所述陶瓷基体设置为工字形,所述陶瓷基体的上表面固定有多个LED芯片和多个金属薄膜电极,所述LED芯片与金属薄膜电极相互交替间隔设置,每一所述LED芯片的P电极和N电极分别与其两侧的金属薄膜电极电连接,所述陶瓷基体的上表面设有多个向外突出的突出部,相邻两个突出部之间形成凹槽,所述LED芯片设置于所述凹槽内,所述金属薄膜电极设置于所述突出部上,所述陶瓷基体设有贯通的第一通道和第二通道,所述第一通道和第二通道内灌注有银浆形成第一电极导线和第二电极导线,所述第一电极导线...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏烬楚
申请(专利权)人:夏烬楚
类型:新型
国别省市:四川,51

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