功率模块及空调器制造技术

本实用新型专利技术公开一种功率模块及空调器，该功率模块包括：功率组件；封装壳体，封装于功率组件上；引脚，与功率组件电连接，且伸出封装壳体设置；散热器，散热器上凹设有容置槽，封装壳体至少部分设置于容置槽内，引脚伸出容置槽设置。本实用新型专利技术将功率模块工作过程中产生的热量通过容置在容置槽内的封装壳体至散热器上，从而将热量通过散热器辐射至空气中，增大封装壳体与散热器的接触面积，有利于提高功率模块的散热速率以解决单一平面进行散热时，散热效率低，容易导致散热不及时而烧毁功率模块，本实用新型专利技术还解决了散热片和功率模块不容易定位，影响装配效率的问题。

Power module and air conditioner

The utility model discloses a power module and an air conditioner. The power module consists of a power component, a package shell and a power component; a pin is electrically connected to a power component, and a package housing is extended; a radiator, a radiator is provided with a housing slot, and the package shell is at least partially installed in a storage tank. Foot protruding tank setting. The utility model takes the heat generated in the working process of the power module to the radiator in the storage tank, thus radiating heat through the radiator to the air, increasing the contact area of the package shell and the radiator, and improving the heat dissipation rate of the power module to solve the heat dissipation of a single plane. The utility model also solves the problem that the radiator and the power module are not easy to locate, and the assembly efficiency is affected by the utility model.

【技术实现步骤摘要】
功率模块及空调器
本技术涉及电子电路
，特别涉及一种功率模块及空调器。
技术介绍
功率模块，即功率(IntelligentPowerModule)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，一般应用于驱动风机、压缩机等设备的电控板上。功率模块运行过程中的温升比较严重，为了保证功率模块正常运行，功率模块大多在功率模块外壳的一侧外置散热片，外壳与散热面接触的平面为散热面。但是，上述采用单一平面进行散热的方式，散热效率低；且在装配时不易定位，影响装配效率。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种功率模块及空调器，旨在解决单一平面进行散热时，散热效率低，容易导致散热不及时而烧毁功率模块的问题。为实现上述目的，本技术提出一种功率模块，所述功率模块包括：功率组件；封装壳体，封装于所述功率组件上；引脚，与所述功率组件电连接，且伸出所述封装壳体设置；散热器，所述散热器上凹设有容置槽，所述封装壳体至少部分设置于所述容置槽内，所述引脚伸出所述容置槽设置。优选地，所述封装壳体完全容置于所述容置槽内。优选地，所述封装壳体处于所述容置槽外的部分的厚度为所述封装壳体厚度的0.1～0.2倍。优选地，所述容置槽的外形尺寸大于所述封装壳体的外形尺寸。优选地，所述封装壳体至少与所述散热器形成所述容置槽槽底的壁面之间设置有导热介质。优选地，所述封装壳体与所述散热器形成所述容置槽的所有壁面之间均设置有所述导热介质。优选地，所述导热介质为导热硅脂/导热硅胶。优选地，所述散热器包括散热器本体及多个散热叶片，多个所述散热叶片间隔设置于所述散热器本体的一侧。优选地，多个所述散热叶片沿所述散热器本体的长度方向并排设置，且相邻两所述叶片之间形成散热槽，与所述封装壳体位置对应的散热槽的深度小于与所述封装壳体位置错开的散热槽的深度。本技术还提出一种空调器，包括如上所述的功率模块；所述功率模块包括：功率组件；封装壳体，封装于所述功率组件上；引脚，与所述功率组件电连接，且伸出所述封装壳体设置；散热器，所述散热器上凹设有容置槽，所述封装壳体至少部分设置于所述容置槽内，所述引脚伸出所述容置槽设置。本技术功率模块通过设置散热器，并在散热器对应功率模块安装的位置及大小，开设与功率模块适配的容置槽，再将功率模块容置在容置槽内，容置槽的槽壁与功率模块贴合设置，以增大功率模块，也即封装壳体与散热器的接触面积，以将功率模块工作过程中产生的热量通过容置在容置槽内的封装壳体至散热器上，从而将热量通过散热器辐射至空气中，增大封装壳体与散热器的接触面积，有利于提高功率模块的散热速率。本技术解决了单一平面进行散热时，散热效率低，容易导致散热不及时而烧毁功率模块的问题。可以理解的是，由于在本技术在散热器上设置了容置槽，在封装壳体与散热器装配时，将散热器安装在容置槽内即可，便于安装，本技术还解决了散热片和功率模块不容易定位，影响装配效率的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术功率模块一实施例的结构示意图；图2为本技术功率模块另一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10封装壳体22散热器本体20散热器23散热叶片21容置槽30引脚本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一一种功率模块。该功率模块适用于驱动电机的变频器及各种逆变电源中，以实现变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动等功能。尤其适用于驱动空调、冰箱等压缩机的电机工作。在应用于变频空调中时，由于变频驱动大多数情况下其算法基本已经固化，为了节省体积、提高抗干扰能力、减轻外围电控版设计工作量，会将主控制器，即MCU，集成到一线路板上，形成功率模块。功率模块工作时，其功率元件发热比较严重，因此，一旦功率模块散热不及时，或者散热效果较差，将导致MCU的工作温度过高而发生故障，使得MCU容易输出错误的控制信号，控制逆变桥的上下桥臂同时导通，引起短路。而目前，功率模块大多采用在功率模块外壳的一侧外置散热片，通过单面散热的方式将功率模块运行过程中产生的热量向外辐射。然而，当功率模块产热较多时，采用单一平面进行散热的方式，散热效率低，容易导致散热不及时而烧毁功率模块，并且在装配时，散热片和功率模块不容易定位，影响装配效率。为了解决上述问题，参照图1至图2，在本技术一实施例中，该功率模块包括：功率组件(图未示出)；封装壳体10，封装于所述功率组件上；引脚30，与所述功率组件电连接，且伸出所述封装壳体10设置；散热器20，所述散热器20上凹设有容置槽21，所述封装壳体10至少部分设置于所述容置槽21内，所述引脚30伸出所述容置槽21设置。本实施例中，封装壳体10可以采用环氧树脂、氧化铝、导热填充材料等材料制成，在制作封装壳体10时，可以将环氧树脂、氧化铝、氮化硼或者氮化铝等材料进行混料，然后将混合好的封装壳体10材料进行加热；待冷却后，粉碎所述封装壳体10材料，再以锭粒成型工艺将封装壳体10材料进行轧制成形，以形成所述封装壳体10。功率组件包括功率器件及主控芯片，功率器件可以是氮化镓(GaN)功率器件、Si基功率器件或SiC基功率器件，本实施例优选采用氮化镓(GaN)功率器件。功率器件的数量可以为一个，也可以为多个，当设置为多个时，可以包括四个所述功率器件，也可以包括六个所述功率器件，六个功率器件组成逆变电路，从而应用在逆变电源、变频器、制冷设备、冶金机械设备、电力牵引设备等电器设备中，特别是变频家用电器中。在智能功率模块工作时，主控芯片输出相应的PWM控制信号，以控制对应的功率器件导通/截止，从而输出驱动电能，以驱动电机等负载工作。散热器20可以采用铝质、铝合金等散热效果较好的高导热材料制得。引脚30可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：功率组件；封装壳体，封装于所述功率组件上；引脚，与所述功率组件电连接，且伸出所述封装壳体设置；散热器，所述散热器上凹设有容置槽，所述封装壳体至少部分设置于所述容置槽内，所述引脚伸出所述容置槽设置。

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：功率组件；封装壳体，封装于所述功率组件上；引脚，与所述功率组件电连接，且伸出所述封装壳体设置；散热器，所述散热器上凹设有容置槽，所述封装壳体至少部分设置于所述容置槽内，所述引脚伸出所述容置槽设置。2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述封装壳体完全容置于所述容置槽内。3.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述封装壳体处于所述容置槽外的部分的厚度为所述封装壳体厚度的0.1～0.2倍。4.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述容置槽的外形尺寸大于所述封装壳体的外形尺寸。5.如权利要求1至4任意一项所述的功率模块，其特征在于，所述封装壳体至少与所述散热器形成所述容置槽槽底的...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕晓猛，冯宇翔，
申请(专利权)人：芜湖美智空调设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34