功率模块及空调器制造技术

本实用新型专利技术公开一种功率模块及空调器，该功率模块包括：封装壳体；封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；分设于第一散热面和第二散热面的第一高导热基板及第二高导热基板；功率组件；功率组件设置于第一高导热基板和第二高导热基板之间。本实用新型专利技术通过在封装壳体上的第一散热面和第二散热面上分别设置第一高导热基板和第二高导热基板，从而将热量通过第一高导热基板和第二高导热基板辐射至空气中，以增大热量与空气的接触面积，从而提高功率模块的散热速率。本实用新型专利技术解决了功率模块大多采用在功率模块外壳的一侧外置散热片，通过单面散热的方式将功率模块运行过程中产生的热量向外辐射时，因为散热不及时而烧毁功率模块的问题。

Power module and air conditioner

The utility model discloses a power module and an air conditioner. The power module includes a package shell, the package shell has the first heat dissipation surface and the second heat dissipation surface, which is divided into the first heat conduction base plate of the first heat dissipation surface and the second heat dissipation surface and the two high heat conduction substrate, and the power component is set at first. Between the high heat conduction substrate and the second high heat conduction substrate. By setting the first high heat conduction base plate and the second high heat conduction base plate on the first heat dissipation surface and the second heat dissipation surface on the package housing, the heat is radiated through the first high heat conduction substrate and the second high heat conduction substrate to the air to increase the contact area of the heat and the air, thereby increasing the dispersion of the power module. Heat rate. The utility model solves the problem that the power module is mostly used on one side of the outer shell of the power module and radiates the heat generated by the power module during the operation of the power module, because the heat dissipation is not timely and the power module is burned.

【技术实现步骤摘要】
功率模块及空调器
本技术涉及电力电子
，特别涉及一种功率模块及空调器。
技术介绍
功率模块，即功率(IntelligentPowerModule)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，一般应用于驱动风机、压缩机等设备的电控板上。功率模块运行过程中的温升比较严重，为了保证功率模块正常运行，功率模块大多在功率模块外壳的一侧外置散热片，通过单面散热的方式将运行过程中产生的热量向外辐射。然而，当功率模块产热较多时，单面散热的方式可能会因散热不及时而烧毁功率模块。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种功率模块及空调器，旨在解决功率模块大多采用在功率模块外壳的一侧外置散热片，通过单面散热的方式将功率模块运行过程中产生的热量向外辐射时，因为散热不及时而烧毁功率模块的问题。为实现上述目的，本技术提出一种功率模块，所述功率模块包括：封装壳体；所述封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；分设于所述第一散热面和第二散热面的第一高导热基板及第二高导热基板；功率组件；所述功率组件设置于所述第一高导热基板和所述第二高导热基板之间。优选地，所述功率组件固定设置于所述第一高导热基板朝向所述第二高导热基板的一侧。优选地，所述功率模块还包括导热件，所述功率组件通过所述导热件与所述第二高导热基板连接。优选地，所述功率模块还包括引脚、绝缘层及用于实现所述功率组件中电子元件电气连接的电路布线层，所述绝缘层设置于所述第一高导热基板朝向所述第二高导热基板的一侧，所述电路布线层形成与所述绝缘层上，所述引脚及所述功率组件中的电子元件对应设置于所述电路布线层的安装位上。优选地，所述功率组件中的电子元件及所述引脚通过金属线电连接。优选地，所述导热件为导电弹片，所述功率组件中的电子元件及所述引脚通过所述导电弹片电连接；所述导电弹片包括一抵接部，所述抵接部与所述第二高导热基板抵接。优选地，所述第二高导热基板包括将所述功率模块焊接于待安装PCB板的焊接部。优选地，所述功率模块还包括散热片，所述散热片设置通过导热胶固定于所述第一散热面。优选地，所述第一高导热基板背离所述第二散热面的一侧裸露设置，和/或所述第二高导热基板背离所述第一散热面的一侧裸露设置。本技术还提出一种空调器，包括如上所述的功率模块；所述功率模块包括：封装壳体；所述封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；分设于所述第一散热面和第二散热面的第一高导热基板及第二高导热基板；功率组件；所述功率组件设置于所述第一高导热基板和所述第二高导热基板之间。本技术通过在功率模块工作时，将功率组件中的主控芯片和功率组件及其他电子元件产生的热量通过封装壳体传导至第一高导热基板和第二高导热基板上，由于本实施例中的在封装壳体上设置了第一散热面和第二散热面，并在第一散热面和第二散热面上分别设置第一高导热基板和第二高导热基板，从而将热量通过第一高导热基板和第二高导热基板辐射至空气中。如此设置，增大了热量与空气的接触面积，从而提高了功率模块的散热速率。本技术解决了功率模块大多采用在功率模块外壳的一侧外置散热片，通过单面散热的方式将功率模块运行过程中产生的热量向外辐射时，因为散热不及时而烧毁功率模块的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术功率模块一实施例的结构示意图；图2为图1中功率模块M处的局部俯视图；图3为本技术功率模块另一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10封装壳体52绝缘层20第一高导热基板53电路布线层30第二高导热基板60导热件40功率组件70金属线41功率器件80散热片42主控芯片A第一散热面43快速恢复二极管B第二散热面51引脚100PCB板本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种功率模块。该功率模块适用于驱动电机的变频器及各种逆变电源中，以实现变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动等功能。尤其适用于驱动空调、冰箱等压缩机的电机工作。在应用于变频空调中时，由于变频驱动大多数情况下其算法基本已经固化，为了节省体积、提高抗干扰能力、减轻外围电控版设计工作量，会将主控制器，即MCU，集成到一线路板上，形成功率模块。功率模块工作时，其功率元件发热比较严重，因此，一旦功率模块散热不及时，或者散热效果较差，将导致MCU的工作温度过高而发生故障，使得MCU容易输出错误的控制信号，控制逆变桥的上下桥臂同时导通，引起短路。而目前，功率模块大多采用在功率模块外壳的一侧外置散热片，通过单面散热的方式将功率模块运行过程中产生的热量向外辐射。然而，当功率模块产热较多时，单面散热的方式可能会因散热不及时而烧毁功率模块。为了解决上述问题，参照图1至图3，在本技术一实施例中，该功率模块包括：封装壳体10；所述封装壳体10具有相对设置的第一散热面A和第二散热面B；分设于所述第一散热面A和第二散热面B的第一高导热基板20及第二高导热基板30；功率组件40；所述功率组件40设置于所述第一高导热基板20和所述第二高导热基板30之间。本实施例中，封装壳体10可以采用环氧树脂、氧化铝、导热填充材料等材料制成，在制作封装壳体10时，可以将环氧树脂、氧化铝、氮化硼或者氮化铝等材料进行混料，然后将混合好的封装壳体10材料进行加热；待冷却后，粉碎所述封装壳体10材料，再以锭粒成型工艺将封装壳体10材料进行轧制成形，以形成所述封装壳体10。功率组件40包括功率器件41及主控芯片42，功率器件41可以是氮化镓(GaN)功率器件41、Si基功率器件41或SiC基功率器件41，本实施例优选采用氮化镓(GaN)功率器件41。功率器件41的数量可以为一个，也可以为多个，当设置为多个时，可以包括四个所述功率器件4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：封装壳体；所述封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；分设于所述第一散热面和第二散热面的第一高导热基板及第二高导热基板；功率组件；所述功率组件设置于所述第一高导热基板和所述第二高导热基板之间。

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：封装壳体；所述封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；分设于所述第一散热面和第二散热面的第一高导热基板及第二高导热基板；功率组件；所述功率组件设置于所述第一高导热基板和所述第二高导热基板之间。2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率组件固定设置于所述第一高导热基板朝向所述第二高导热基板的一侧。3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括导热件，所述功率组件通过所述导热件与所述第二高导热基板连接。4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括引脚、绝缘层及用于实现所述功率组件中电子元件电气连接的电路布线层，所述绝缘层设置于所述第一高导热基板朝向所述第二高导热基板的一侧，所述电路布线层形成与所述绝缘层上，所述引脚及所述功率组件中的电子元件对应设置于所述电路布线层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕晓猛，冯宇翔，
申请(专利权)人：芜湖美智空调设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34