功率模块、电控盒和家用电器制造技术

本实用新型专利技术公开一种功率模块、电控盒和家用电器；其中，功率模块包括塑封板、基板和绝缘层。所述基板具有上表面和下表面。所述绝缘层设置在所述基板的上表面；并且，所述基板上设置有沿所述绝缘层的周向延伸的环形凹槽或环形凸起。其中，所述基板于所述塑封板的下表面自下向上而嵌入所述塑封板内，并且，所述基板的下表面外露于所述塑封板的下表面。本实用新型专利技术技术方案旨在提高功率模块的密封性。

Power modules, electronic control boxes and household appliances

The utility model discloses a power module, an electronic control box and household appliances, wherein the power module comprises a plastic sealing plate, a substrate and an insulating layer. The substrate has an upper surface and a lower surface. The insulating layer is arranged on the upper surface of the substrate, and an annular groove or annular protrusion extending along the circumferential direction of the insulating layer is arranged on the substrate. The lower surface of the substrate is embedded in the plastic seal plate from the lower surface of the plastic seal plate, and the lower surface of the substrate is exposed to the lower surface of the plastic seal plate. The technical proposal of the utility model aims at improving the sealing performance of the power module.

【技术实现步骤摘要】
功率模块、电控盒和家用电器
本技术涉及家用电器
，特别涉及一种功率模块、电控盒和家用电器。
技术介绍
功率模块是将功率电力电子器件按照一定的功能组合再灌封形成的一个模块。一般的，功率模块包括基板、安装在基板上的绝缘层、晶圆、绑线以及引脚等。目前，为了提高功率模块的散热能力，常规将功率模块的基板的下表面进行外露。但是，当功率模块处于湿气较重的环境下工作时，潮湿的气体会由基板与塑封壳的连接处进入功率模块的内部，而对内部的晶圆、绑线以及其他重要部件进行侵蚀，因此加快了功率模块的失效速率以及减少了其使用寿命。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种功率模块，旨在解决功率模块的内部部件易被腐蚀而导致其使用寿命低的问题。为实现上述目的，本技术提出的功率模块，包括：塑封板；基板，具有上表面和下表面；绝缘层，设置在所述基板的上表面；并且，所述基板上设置有沿所述绝缘层的周向延伸的环形凹槽或环形凸起；其中，所述基板于所述塑封板的下表面自下向上而嵌入所述塑封板内，并且，所述基板的下表面外露于所述塑封板的下表面。优选地，所述环形凹槽由所述基板的上表面凹陷形成。优选地，所述环形凹槽设置有多个，并且，多个所述环形凹槽自内向外而呈间隔设置。优选地，所述环形凹槽呈V型槽设置。优选地，同一所述环形凹槽内的两侧壁之间的夹角α∈[30°，60°]。优选地，同一所述环形凹槽内的两侧壁之间的夹角α∈[45°，60°]。优选地，所述环形凹槽为矩形槽，并且，该环形凹槽的凹陷深度为所述基板的厚度的1/3～1/2。优选地，所述环形凸起设置有多个，并且，多个所述环形凸起自内向外而呈间隔设置。本技术还提出一种电控盒，所述电控盒包括功率模块，所述功率模块包括：塑封板；基板，具有上表面和下表面；绝缘层，设置在所述基板的上表面；并且，所述基板上设置有沿所述绝缘层的周向延伸的环形凹槽或环形凸起；其中，所述基板于所述塑封板的下表面自下向上而嵌入所述塑封板内，并且，所述基板的下表面外露于所述塑封板的下表面。本技术还提出一种家用电器，所述家用电器包括电控盒，所述电控盒包括功率模块，所述功率模块包括：塑封板；基板，具有上表面和下表面；绝缘层，设置在所述基板的上表面；并且，所述基板上设置有沿所述绝缘层的周向延伸的环形凹槽或环形凸起；其中，所述基板于所述塑封板的下表面自下向上而嵌入所述塑封板内，并且，所述基板的下表面外露于所述塑封板的下表面。优选的，所述家用电器为空调器、电视机、冰箱或是洗衣机。本技术技术方案通过在基板的上表面设置有环形凹槽或环形凸起，进而，当基板嵌入塑封板时，由于环形凹槽或环形凸起的凹凸构造，以加大了基板与塑封板的接触面积，进而有效增强了两者的连接强度。其次，由于环形凹槽或环形凸起设置在基板的上表面，也就是基板与塑封板的连接表面。进而，当功率模块处于湿气较重的工作环境中，且潮湿气体欲从基板与塑封板的连接处渗入功率模块的内部时，环形凹槽或环形凸起会对潮湿气体进行阻拦，以加大了潮湿气体的前进阻力及延长了潮湿气体的流动行程，进而有效降低潮湿气体渗入功率模块内部的可能性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术功率模块一实施例的截面示图；图2为图1中A处的局部放大图；图3为图1中功率模块去掉塑封板后的俯视图；图4为图3中B处的局部放大图；图5为本技术功率模块另一实施例的截面示图；图6为图5中C处的局部放大图；图7为本技术功率模块再一实施例的截面示图。附图标号说明：标号名称标号名称10功率模块11环形凹槽12环形凸起100塑封板200基板300绝缘层400走线板500晶圆600布线层700绑线800引脚本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出了一种功率模块，包含有该功率模块的电控盒以及包含有该电控盒的家用电器，其中该家用电器具可以是空调器、电视机、冰箱或是洗衣机等。参照图1至图7，本技术提出一种功率模块10，包括塑封板100、基板200和绝缘层300。所述基板200具有上表面和下表面。所述绝缘层300设置在所述基板200的上表面；并且，所述基板200上设置有沿所述绝缘层300的周向延伸的环形凹槽11或环形凸起12。其中，所述基板200于所述塑封板100的下表面自下向上而嵌入所述塑封板100内，并且，所述基板200的下表面外露于所述塑封板100的下表面。具体的，功率模块10包括基板200(铜基板200或铝基板200)、塑封板100、绝缘层300、走线板400、晶圆500、布线层600、绑线700以及引脚800等。其中，基板200具有上表面和下表面，并且，基板200于塑封板100的下表面自下向上而嵌入所述塑封板100内。其次，绝缘层300设置在基板200的上表面；走线板400与布线层600均设置在绝缘层300的上表面，且两者相邻设置；晶圆500设置在走线板400上，并且，晶圆500通过绑线700而与布线区域连接；引脚800的一端连接布线区域，另一端则延伸出塑封板100的外部。还应该说明，为了保证功率模块10的散热能力，故设置基板200的下表面外露于塑封板100的下表面。此外，基板200的上表面设置有环形凹槽11(参照图2)或者环形凸起12(参照图6)：为环形槽设置时，该环形凹槽11沿绝缘层300的周向进行延伸，以将绝缘层300进行包围。进而，当基板200与塑封板100配合后，该环形凹槽11的设置可增大外部气体渗入功率模块10内部的阻力，进而有效避免功率模块10内的晶圆500以及绑线700等部件被侵蚀情况。其中，环形凹槽11可以直接由基板200的上表面进行凹陷形成，或者是基板200的上表面设置有环形的凸起部，相应的，环形凹槽11则由该凸起部的上表面进行凹陷形成。优选的，为方便加工成型，本实施例中，设置环形凹槽11直接由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：塑封板；基板，具有上表面和下表面；绝缘层，设置在所述基板的上表面；并且，所述基板上设置有沿所述绝缘层的周向延伸的环形凹槽或环形凸起；其中，所述基板于所述塑封板的下表面自下向上而嵌入所述塑封板内，并且，所述基板的下表面外露于所述塑封板的下表面。

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：塑封板；基板，具有上表面和下表面；绝缘层，设置在所述基板的上表面；并且，所述基板上设置有沿所述绝缘层的周向延伸的环形凹槽或环形凸起；其中，所述基板于所述塑封板的下表面自下向上而嵌入所述塑封板内，并且，所述基板的下表面外露于所述塑封板的下表面。2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述环形凹槽由所述基板的上表面凹陷形成。3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述环形凹槽设置有多个，并且，多个所述环形凹槽自内向外而呈间隔设置。4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述环形凹槽呈V型槽设置。5.如权利要求4所述的功率模块，其特征在于，同一...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕晓猛，冯宇翔，
申请(专利权)人：芜湖美智空调设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34