一种指纹模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种指纹模组，该指纹模组包括指纹芯片组和透明盖板，指纹芯片组和透明盖板之间设置有颜色干膜层，颜色干膜层的两面分别与指纹芯片组和透明盖板相粘接，颜色干膜层的两面在粘接前均附着有离型膜。本实用新型专利技术实施例提供的指纹模组，通过在指纹芯片组和透明盖板之间设置颜色干膜层，且无需在透明盖板的表面印刷盖板油墨层，缩短了手指触摸该透明盖板时与该指纹芯片组的距离，加快了指纹模组的响应速度，从而提升指纹模组的工作性能，增强移动终端的实用性和用户体验。同时也简化制程工艺，缩短交货周期，降低了制作成本，提高了产品的市场竞争力。

A fingerprint module

The utility model discloses a fingerprint module, which includes a fingerprint chip group and a transparent cover plate. A color dry diaphragm is arranged between the fingerprint chip group and the transparent cover plate. The two surfaces of the color dry film are respectively attached to the fingerprint chip group and the transparent cover plate, and the two surfaces of the color dry film are attached to the film before bonding. The fingerprint module provided by the utility model provides a color dry film between the fingerprint chip group and the transparent cover plate, and does not need to print the cover plate ink layer on the surface of the transparent cover plate, shortens the distance between the finger and the fingerprint chip group when the finger touches the transparent cover plate, speeds up the response speed of the fingerprint module, and thus improves the speed of the fingerprint module. The performance of fingerprint module enhances the practicability and user experience of mobile terminals. At the same time, it also simplifies the processing technology, shortens the delivery cycle, reduces the production cost and improves the market competitiveness of the products.

【技术实现步骤摘要】
一种指纹模组
本技术涉及触摸屏技术，尤其涉及一种指纹模组。
技术介绍
目前，用于智能手机的指纹识别方案按结构有：硬质盖板类，coating方案(涂覆方案)和盲孔方案。Coating方案，coating层油墨易被刮花，影响指纹识别功能；盲孔方案则与触摸屏共同构成模组，加工难度较大，目前很少有；盖板类方案，其具有制作工艺简单，适用范围广，且可搭载蓝宝石、玻璃、陶瓷等硬度大的材料作为防护盖板，增强指纹模组的可靠性，应用范围广泛。但是，现有的盖板类指纹模组方案存在以下缺陷：其需要在防护盖板表面加工制作厚度为20-30um的油墨遮蔽层，同时需要10-25um厚度的胶层，贴合防护盖板和指纹感应层，使用户手指与指纹感应层之间的距离增大，导致盖板类指纹模组的灵敏度降低，影响用户体验。另外，由于防护盖板表面需要印刷油墨遮蔽层，延长了制作周期，增加了制作成本，不利于增强产品市场竞争力。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种指纹模组，其无需在透明盖板的表面印刷盖板油墨层，缩短了手指触摸该透明盖板时与该指纹芯片组的距离，加快了指纹模组的响应速度，从而提升指纹模组的工作性能，增强移动终端的实用性和用户体验；同时简化了制程工艺，缩短交货周期，降低了制作成本，提高了产品的市场竞争力。本技术采用如下技术方案实现：一种指纹模组，包括指纹芯片组和透明盖板，所述指纹芯片组和所述透明盖板之间设置有颜色干膜层，所述颜色干膜层的两面分别与所述指纹芯片组和所述透明盖板相粘接，所述颜色干膜层的两面在粘接前均附着有离型膜。进一步地，所述颜色干膜层为热敏性粘合剂。进一步地，所述颜色干膜层为不透光的干膜层。进一步地，所述颜色干膜层的厚度为10-20um。进一步地，所述颜色干膜层的介电常数为8-10。进一步地，所述颜色干膜层的颜色为黑色、白色、金色或银色。进一步地，所述指纹芯片组包括指纹芯片和FPC，所述指纹芯片设于所述颜色干膜层与所述FPC之间。进一步地，所述指纹芯片组还包括补强层，所述FPC设于所述指纹芯片和所述补强层之间。进一步地，所述透明盖板为陶瓷、玻璃、塑料片或蓝宝石盖板。进一步地，所述透明盖板的厚度为100-400um。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本技术提供的指纹模组通过在指纹芯片组和透明盖板之间设置颜色干膜层，替代传统盖板类指纹模组中总厚度为30-55um的油墨层和贴合胶层，无需在透明盖板的表面印刷盖板油墨层，可以降低指纹模组的生产成本，缩短了手指触摸该透明盖板时与该指纹芯片组的距离，加快了指纹模组的响应速度，从而提升指纹模组的工作性能，增强移动终端的实用性和用户体验。同时，直接将透明盖板和指纹芯片组通过颜色干膜层贴合在一起，简化制程工艺，缩短交货周期，降低了制作成本，提高了产品的市场竞争力。附图说明图1为本技术实施例提供的指纹模组的示意图；图2为图1中指纹模组的颜色干膜层在粘接前的示意图。图中：1、指纹芯片组；11、指纹芯片；12、FPC；13、补强层；2、透明盖板；3、颜色干膜层；4、离型膜。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。请参照图1-2，本技术实施例提供的指纹模组，包括指纹芯片组1和透明盖板2，指纹芯片组1和透明盖板2之间设置有颜色干膜层3，颜色干膜层3的两面分别与指纹芯片组1和透明盖板2相粘接，颜色干膜层3的两面在粘接前均附着有离型膜4。本技术提供的指纹模组通过在指纹芯片组1和透明盖板2之间设置颜色干膜层3，替代传统盖板类指纹模组中总厚为30-55um的油墨层和贴合胶层，无需在透明盖板2的表面印刷盖板油墨层，可以降低指纹模组的生产成本，缩短了手指触摸该透明盖板3时与该指纹芯片组1的距离，加快了指纹模组的响应速度，从而提升指纹模组的工作性能，增强移动终端的实用性和用户体验。同时，直接将透明盖板和指纹芯片组通过颜色干膜层3贴合在一起，简化制程工艺，缩短交货周期，降低了制作成本，提高了产品的市场竞争力。作为优选的实施方式，颜色干膜层3为热敏性粘合剂。颜色干膜层3在常温下为固态，加热时具有一定流动性和粘性。指纹芯片组1和透明盖板2通过颜色干膜层3贴合时，利用颜色干膜层3加热具有流动性的特点，可以有效填充指纹芯片组1和透明盖板2表面的凹点。作为优选的实施方式，颜色干膜层3为不透光的干膜层。颜色干膜层3的厚度为10-20um，在该厚度范围内不仅能有效遮盖指纹芯片11，而且手指触摸该透明盖板时与该指纹芯片组的距离也较小，因而具有快速的响应速度。颜色干膜层3的介电常数为8-10。颜色干膜层3的颜色为黑色、白色、金色或银色，当然也可以是其他颜色，本技术实施例不限于此。作为优选的实施方式，指纹芯片组1包括指纹芯片11和FPC12，指纹芯片11设于颜色干膜层3与FPC12之间。指纹芯片组1还包括补强层13，FPC12设于指纹芯片11和补强层13之间。作为优选的实施方式，透明盖板2为陶瓷、玻璃、塑料片或蓝宝石盖板。在本技术实施例中透明盖板2为蓝宝石盖板，其厚度为100-400um，优选的，蓝宝石盖板的厚度为175um，此厚度能保证手指触摸该透明盖板时与该指纹芯片组的距离小，因而具有快速的响应速度。本技术指纹模组的制作方法如下：在密闭腔体内进行真空热压，该密闭腔体可同时实现抽真空和加热功能，真空环境真空度为负90到负100千帕，优选的，真空度为负98千帕，密闭腔体内设有用于固定指纹芯片组1的定位槽，将指纹芯片组1固定于定位槽上，其中指纹芯片11靠近用户。将颜色干膜层3表面的离型膜4剥离，将透明盖板2和指纹感应层30通过颜色干膜层3初步贴合在一起，加热使颜色干膜层3具有粘性和一定的流动性。加热温度为100-130℃，恒温时间为30-40min。优选的，加热温度为120℃，优选的，恒温时间为35min。经加热后的颜色干膜层3能够填充指纹芯片11和透明盖板2表面的凹点，保证贴合平整度，同时起到连接透明盖板2和指纹芯片组1的作用。在加热的同时，对密闭腔体抽真空，使透明盖板2和指纹芯片组1更加紧密贴合在一起。作为优选的实施方式，对该指纹模组进行脱泡，脱泡温度为50-60℃，脱泡压力为5-6kg，脱泡时间为30-40min，即加工制作成该指纹模组。优选的，脱泡温度为55℃，脱泡压力为5.5kg，脱泡时间为35min。上述指纹模组可以是带金属环的盖板类指纹模组，也可以是不带金属环的盖板类指纹模组，本技术实施例中为不带金属环的盖板类指纹模组。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式，不能以此来限定本技术保护的范围，本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括指纹芯片组和透明盖板，所述指纹芯片组和所述透明盖板之间设置有颜色干膜层，所述颜色干膜层的两面分别与所述指纹芯片组和所述透明盖板相粘接，所述颜色干膜层的两面在粘接前均附着有离型膜；所述颜色干膜层为热敏性粘合剂。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括指纹芯片组和透明盖板，所述指纹芯片组和所述透明盖板之间设置有颜色干膜层，所述颜色干膜层的两面分别与所述指纹芯片组和所述透明盖板相粘接，所述颜色干膜层的两面在粘接前均附着有离型膜；所述颜色干膜层为热敏性粘合剂。2.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述颜色干膜层为不透光的干膜层。3.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述颜色干膜层的厚度为10-20um。4.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述颜色干膜层的介电常数为8-10。5.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文涛，许宁，李喜荣，吴刚，
申请(专利权)人：广东越众光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44