连接器制造技术

本发明专利技术提供一种连接器，能够对与具有多个导体的导电部件连结的基板的表面容易地进行灌封处理。多个端子(11)分别与导电部件(100)的多个导体(102)相接触并连接。主体壳体(12)保持多个端子(11)。密封部件(13)相对于主体壳体(12)被安装在主体壳体(12)与基板(101)相连接的端部侧，对主体壳体(12)的内部与基板(100)之间进行密封。密封部件(13)被构成为，供端子(11)以被压入的状态贯通，并且与端子(11)和主体壳体(12)紧贴。

Connector

The invention provides a connector capable of easily encapsulating a surface of a substrate connected to a conductive component having a plurality of conductors. A plurality of terminals (11) are respectively contacted and connected with a plurality of conductors (102) of the conductive part (100). The main body housing (12) maintains a plurality of terminals (11). The sealing part (13) is fitted to the end side of the main housing (12) and the substrate (101) relative to the main body (12), and is sealed between the interior of the body shell (12) and the substrate (100). The sealing member (13) is configured for the terminal (11) to be through in a pressed state and to be close to the terminal (11) and the main body shell (12).

【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术涉及对具有多个导体的导电部件与基板进行连接的连接器。
技术介绍
一直以来，在对具有多个导体的导电部件与基板进行电连接时会使用连接器。作为这样的具有多个导体的导电部件，例如可以列举出：构成为柔性电缆或柔性基板的柔性导电部件、或者具有多条电线和对电线进行保持的壳体的导电部件、或者具有对方侧基板、多个导体以及对导体进行保持的壳体的导电部件等。并且，在日本特开平10-125416号公报中，公开了一种将具有多个导体的柔性导电部件与基板连接的连接器。在日本特开平10-125416号公报中公开的连接器(FPC/FFC用连接器)具有绝缘件以及被绝缘件保持的多个触点。在绝缘件上设置有：具备供FPC/FFC插入的插入槽的插入端面；以及插入端面的相反侧的焊接端面。被绝缘件保持的各端子具有面对插入槽内部并且与从插入槽插入的FPC/FFC相接触的弹性脚以及面对焊接端面的焊接脚。日本特开平10-125416号公报中的连接器通过将焊接脚焊接在基板上而与基板电连接。在对基板与柔性导电部件等导电部件进行连接时，使用在日本特开平10-125416号公报中公开的连接器。另一方面，在经由连接器而与柔性导电部件等导电部件相连接的基板的表面上形成有导电电路，并且还安装有各种电子部件。在出于防水、防尘、或者防振等观点，而对形成有导电电路并安装有各种电子部件的基板的表面进行保护的情况下，会进行用灌封材料覆盖基板的表面的灌封处理。例如，通过在基板的表面上涂布灌封材料，或者通过在处于被外壳等包围的状态下的基板的表面上填充灌封材料来进行灌封处理。为了保护基板的表面而以覆盖基板的表面的方式配置的灌封材料是由树脂等绝缘材料构成的。因此，在对经由连接器与柔性导电部件等导电部件相连接的基板的表面实施灌封处理时，需要防止灌封材料浸入到与基板连接的连接器的端子同柔性导电部件等导电部件的导体相接触的区域内。因此，在对与柔性导电部件等导电部件连接的基板的表面实施灌封处理时，在基板上，需要形成包围连接器的周围的周壁。即，在基板上，需要通过形成包围将基板与柔性导电部件等导电部件相连接的连接器的周围的周壁，从而阻挡灌封材料的流入，进而防止灌封材料浸入到连接器的端子与柔性导电部件等导电部件的导体相接触的区域内。然而，在形成有导电电路并安装有各种电子部件的基板的表面上形成上述那样的周壁，会伴有较大的制约，作业困难。因此，希望实现一种连接器，能够对与柔性导电部件等导电部件连接的基板的表面容易地进行灌封处理。
技术实现思路
鉴于上述事实，本专利技术的目的在于，提供一种连接器，能够对与具有多个导体的导电部件连接的基板的表面容易地进行灌封处理。(1)为了实现上述目的的本专利技术的其中一方面的连接器涉及一种对具有多个导体的导电部件与基板进行连接的连接器。并且，本专利技术的其中一方面的连接器具有：主体壳体，其保持多个端子，该多个端子分别与多个所述导体相接触并连接；以及密封部件，其相对于所述主体壳体被安装在该主体壳体与所述基板相连接的端部侧，并且对所述主体壳体的内部与所述基板之间进行密封，所述密封部件被构成为，供所述端子以被压入的状态贯通，并且与所述端子和所述主体壳体紧贴。根据该结构，在连接器中，被保持于主体壳体的多个端子分别以被压入到密封部件中的状态贯通该密封部件，其中该密封部件被安装在主体壳体的基板连接侧的端部侧。并且，各端子在贯通密封部件并从主体壳体露出的部分处通过焊接等而与基板相连接。由此，连接器与基板电连接。另外，具有多个导体的导电部件中的多个导体分别与连接器中的多个端子中的每个端子相接触并连接。由此，连接器与导电部件电连接。这样，导电部件和基板经由连接器而电连接。在导电部件和基板经由上述结构的连接器相连接的状态下，主体壳体的内部与基板之间被密封部件密封，该密封部件被安装在主体壳体的基板连接侧的端部侧并与主体壳体紧贴。并且，在贯通密封部件的状态下从主体壳体露出并与基板相连接的各端子被压入密封部件中，并与密封部件紧贴。由此，端部从主体壳体露出的各端子的贯通密封部件的部分的周围被密封部件密封。因此，即使在对经由上述连接器与导电部件相连接的基板的表面实施灌封处理的情况下，也能够阻挡灌封材料流入主体壳体的内部。即，通过与主体壳体紧贴的密封部件，能够防止灌封材料侵入主体壳体的内部。并且，由于连接于基板的各端子被压入密封部件中并与密封部件紧贴，因此防止了灌封材料从各端子的周围侵入主体壳体的内部。由此，防止了灌封材料浸入到连接器的端子与导电部件的导体相接触的区域。另外，根据上述结构，即使在对与具有多个导体的导电部件连接的基板的表面实施灌封处理的情况下，只要经由连接器将基板与导电部件相连接即可。即，根据上述结构，即使在对连接于导电部件的基板的表面实施灌封处理的情况下，也不需要在伴随较大的制约的状态下形成包围连接器的周围的周壁这样困难的作业。因此，根据上述结构，即使在对与具有多个导体的导电部件连接的基板的表面实施灌封处理的情况下，也能够容易地进行灌封处理。因此，根据上述结构，可以提供能够对与导电部件(具有多个导体)的基板的表面容易地进行灌封处理的连接器。(2)也可以是，在所述密封部件上设置有压入孔，所述端子以被压入的状态贯通该压入孔。根据该结构，在连接器中，在密封部件上预先贯通设置有供各端子压入的压入孔。并且，以被压入密封部件的压入孔中并贯通密封部件的状态从主体壳体露出且与基板相连接的各端子是与密封部件紧贴的。因此，端部从主体壳体露出的各端子上的贯通密封部件的部分的周围被密封部件密封。由此，即使在对基板的表面实施灌封处理的情况下，也能够防止灌封材料从各端子的周围侵入主体壳体的内部，进而能够防止灌封材料的浸入。(3)也可以是，所述端子以刺穿所述密封部件的状态压入到所述密封部件中。根据该结构，在连接器中，端子以刺穿密封部件的状态压入到密封部件中。并且，以刺穿密封部件而压入密封部件中并贯通密封部件的状态从主体壳体露出且与基板相连接的各端子是与密封部件紧贴的。因此，端部从主体壳体露出的各端子上的贯通密封部件的部分的周围被密封部件密封。由此，即使在对基板的表面实施灌封处理的情况下，也能够防止灌封材料从各端子的周围侵入主体壳体的内部，进而能够防止灌封材料的浸入。另外，贯通密封部件的端子以刺穿密封部件的状态被压入到密封部件中。因此，在密封部件中，不需要预先设置供端子压入的孔，也不需要将端子定位在与该孔对应的位置处。因此，根本不会产生各端子在偏离预先设置的压入用的孔的位置处被压入密封部件中的情况。因此，能够防止如下事态的发生：端子偏离预先设置的压入用的孔而压入到密封部件中，从而灌封材料从压入用的孔侵入到主体壳体的内部。(4)也可以是，所述密封部件被设置为一体的部件，多个所述端子被压入在所述密封部件中。根据该结构，密封部件被设置成一体，并且构成为供多个端子压入的1个部件。因此，能够将压入多个端子的密封部件一并容易地安装到主体壳体上，由此能够实现连接器的组装作业的高效化和容易化。(5)也可以是，所述密封部件通过嵌入所述主体壳体的该主体壳体与所述基板相连接的端部侧而被安装到所述主体壳体中，所述密封部件被构成为其外周与所述主体壳体的内周紧贴。根据该结构，密封部件通过以其外周与主体壳体的内周紧贴的状态嵌入主体壳体中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器，其对具有多个导体的导电部件与基板进行连接，该连接器的特征在于，具有：多个端子，它们分别与多个所述导体接触并连接；主体壳体，其保持多个所述端子；以及密封部件，其相对于所述主体壳体被安装在该主体壳体与所述基板相连接的端部侧，对所述主体壳体的内部与所述基板之间进行密封，所述密封部件被构成为，供所述端子以被压入的状态贯通，并且与所述端子和所述主体壳体紧贴。

【技术特征摘要】
2017.01.23 JP 2017-009634;2017.12.22 JP 2017-246801.一种连接器，其对具有多个导体的导电部件与基板进行连接，该连接器的特征在于，具有：多个端子，它们分别与多个所述导体接触并连接；主体壳体，其保持多个所述端子；以及密封部件，其相对于所述主体壳体被安装在该主体壳体与所述基板相连接的端部侧，对所述主体壳体的内部与所述基板之间进行密封，所述密封部件被构成为，供所述端子以被压入的状态贯通，并且与所述端子和所述主体壳体紧贴。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，在所述密封部件上设置有压入孔，所述端子以被压入的状态贯通该压入孔。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述端子以刺穿所述密封部件的状态压入到所述密封部件中。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的连接器，其特征在于，所述密封部件被设置为一体的部件，多个所述端子被压入在所述密封部件中。5.根据权利要求1～3中的任意一项所述的连接器，其特征在于，所述密封部件通过嵌入所述主体壳体的与所述基板相连接的端部侧而被安装到所述主体壳体，所述密封部件被构成为其外周与所述主...

【专利技术属性】
技术研发人员：小山胜三郎，大仓崇宜，高松亚美，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP