一种背光模组制造技术

一种背光模组，其包括散热片、导光板和发光部件，所述散热片包括安装部和变形部，所述变形部由记忆合金材料制成；所述导光板设于所述散热片上方；所述发光部件安装于所述安装部上且靠近所述导光板；所述变形部受热达到预设温度值时会产生带动所述安装部远离所述导光板方向的形变。其可使导光板和光学膜组接收到的热量大幅降低，降低了导光板和光学膜组的温度，当变形部温度降低到适合的温度时，变形部又会带动安装部靠近导光板，以此动态调整安装部与导光板之间的间距，在保证学膜片不翘曲、导光板不微熔的前提下尽可能的保证显示亮度。

A backlight module

A backlight module consists of a radiator, a light guide plate, and a light emitting part, which includes an mounting part and a deformation part, which is made of a memory alloy material; the light guide plate is placed above the heat dissipation plate; the light emitting part is mounted on the mounting part and near the light guide plate; the deformation part is heated. When the preset temperature value is reached, the deformation of the mounting part is driven away from the direction of the light guide plate. It can greatly reduce the heat received by the light guide plate and the optical film group, and reduce the temperature of the light guide plate and the optical film group. When the temperature of the deformation part is reduced to the suitable temperature, the deformation part will drive the installation part close to the guide plate, so as to dynamically adjust the distance between the installation and the light guide plate, so as to ensure that the film is not warped and guided. Under the premise that the light plate is not fused, the brightness of the display can be guaranteed as far as possible.

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组
本技术涉及一种液晶显示
，更具体地说，涉及一种背光模组。
技术介绍
在现有的背光模组中，为了使LED灯条快速散热，通常会在背光模组中设置散热片，并将LED灯条贴在该散热片上。在车载背光模组中，散热是需要解决的重大问题，车载背光模组的使用环境非常复杂，当汽车行驶在环境温度较高的地方时，在同样的电压下，LED灯的电流会变大，使LED灯发热量也变大，此时由于环境温度过高，自身发热量又大，过高的温度会对周围的配件产生影响。而传统设计中，为了保证背光亮度，LED灯的灯口通常离导光板，光学膜组的距离较近，在如此高的温度下工作很容易造成光学膜片翘曲、导光板微熔等可靠性问题，即使使用了散热片也无法保证避免在如此高的温度下工作。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种背光模组，其可使导光板和光学膜组接收到的热量大幅降低，降低了导光板和光学膜组的温度，当变形部温度降低到适合的温度时，变形部又会带动安装部靠近导光板，以此动态调整安装部与导光板之间的间距，在保证学膜片不翘曲、导光板不微熔的前提下尽可能的保证显示亮度。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：为解决上述技术问题，本技术提供了一种背光模组，其包括散热片、导光板和发光部件，所述散热片包括安装部和变形部，所述变形部由记忆合金材料制成；所述导光板设于所述散热片上方；所述发光部件安装于所述安装部上且靠近所述导光板；所述变形部受热达到预设温度值时会产生带动所述安装部远离所述导光板方向的形变。进一步地，所述安装部与所述变形部垂直。进一步地，所述变形部靠近所述安装部。进一步地，所述散热片还包括固定部，其设于远离所述安装部的一端。进一步地，还包括下框，所述散热片设于所述下框上方，所述固定部固定在所述下框上。进一步地，所述下框靠近所述变形部设有凹槽。进一步地，所述变形部在常温状态下向远离所述导光板的方向凹陷，所述变形部达到预设温度时伸直。进一步地，所述变形部在常温状态下的形状为波浪形。进一步地，所述发光部件为LED灯。进一步地，所述散热片由记忆合金材料制成。本技术具有如下有益效果：其可使导光板和光学膜组接收到的热量大幅降低，降低了导光板和光学膜组的温度，当变形部温度降低到适合的温度时，变形部又会带动安装部靠近导光板，以此动态调整安装部与导光板之间的间距，在保证学膜片不翘曲、导光板不微熔的前提下尽可能的保证显示亮度。所述变形部靠近所述安装部。即是使变形部尽量靠近发光部件，当发光部件的热量过高时，变形部越靠近发光部件，其升温速度也越快，其可在第一时间做出反应，以保护背光模组；同时，变形部越靠近发光部件，其承受的力也就越小，可尽量减少变形部的非正常工作变形量，以增加变形部的使用寿命。所述变形部在常温状态下的形状为波浪形，波浪形的变形部可在提供足够大的变形量的同时，尽量降低背光模组的厚度，当下框开设凹槽时，该凹槽的深度也无需太深，增强下框的强度。附图说明图1为本技术提供的一种背光模组常温时结构示意图。图2为本技术提供的一种背光模组达到预设温度时结构示意图。图3为散热片的另一种结构示意图。图4为本技术提供的另一种背光模组结构示意图。图5为本技术提供的又一种背光模组结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进行详细的说明，实施例仅是本技术的优选实施方式，不是对本技术的限定。请参阅图1和图2，本技术提供的一种背光模组，其包括散热片1、导光板2和发光部件3，所述散热片1包括安装部11和变形部12，所述变形部12由记忆合金材料制成；所述导光板2设于所述散热片1上方；所述发光部件3安装于所述安装部11上且靠近所述导光板2；所述变形部12受热达到预设温度值时会产生带动所述安装部11远离所述导光板2方向的形变。即变形部12会使安装部11远离导光板2，由于发光部件3安装在安装部11上，发光部件3也跟着远离导光板2，以使导光板2和光学膜组接收到的热量大幅降低，降低了导光板2和光学膜组的温度，当变形部12温度降低到适合的温度时，变形部12又会带动安装部11靠近导光板2，以此动态调整安装部11与导光板2之间的间距，在保证学膜片不翘曲、导光板2不微熔的前提下尽可能的保证显示亮度。以上为本技术的主要思想，具体请参照以下实施例。实施例1请参阅图1和图2，为本技术提供的一种背光模组，其为侧入式背光模组，其包括散热片1、导光板2和发光部件3，散热片1为“L”字形，散热片1包括安装部11和变形部12，即安装部11与变形部12垂直，所述变形部12由记忆合金材料制成，所述导光板2设于所述散热片1变形部12的上方；所述发光部件3安装于所述安装部11上且靠近所述导光板2，安装部11位于所述导光板2一侧，所述变形部12在常温状态下向远离所述导光板2的方向凹陷，所述变形部12达到预设温度时伸直。当背光模组在常温状态时，发光部件3靠近导光板2，当背光模组中的变形部12达到预设温度时，变形部12伸直，伸直后的变形部12带动安装部11向远离导光板2的方向移动，以使发光部件3与导光板2拉开一定的距离，以使导光板2和光学膜组接收到的热量大幅降低，降低了导光板2和光学膜组的温度，当变形部12温度降低到适合的温度时，变形部12又会带动安装部11靠近导光板2，以此动态调整安装部11与导光板2之间的间距，在保证学膜片不翘曲、导光板2不微熔的前提下尽可能的保证显示亮度。需要说明的是，散热片1不仅限于“L”字形，其在实际使用过程中也可以有一定弯曲的角度，根据实际情况设计即可。同时如果背光模组留有足够的空间，所述变形部12在常温状态下也可以向靠近所述导光板2的方向凹陷，其视背光模组具体空间布置而定。进一步地，所述变形部12靠近所述安装部11。即是使变形部12尽量靠近发光部件3，当发光部件3的热量过高时，变形部12越靠近发光部件3，其升温速度也越快，其可在第一时间做出反应，以保护背光模组；同时，变形部12越靠近发光部件3，其承受的力也就越小，可尽量减少变形部12的非正常工作变形量，以增加变形部12的使用寿命。进一步地，所述散热片1还包括固定部13，其设于远离所述安装部11的一端，以确保变形端变形时，安装部11前后移动。进一步地，还包括下框4，所述散热片1设于所述下框4上方，该下框4预留有供发光部件3伸展的空间，所述固定部13固定在所述下框4上，其可以采用双面胶5固定。进一步地，所述下框4靠近所述变形部12设有凹槽41。以为变形部12变形时向凹槽41方向凹陷，在不增加背光模组的厚度的条件下为凹陷提供足够的空间。请参阅图1至图3，进一步地，所述变形部12在常温状态下的形状为波浪形，波浪形的变形部12可在提供足够大的变形量的同时，尽量降低背光模组的厚度，当下框4开设凹槽41时，该凹槽41的深度也无需太深，增强下框4的强度。进一步地，所述发光部件3为LED灯。进一步地，为了降低制造难度，所述散热片1的安装部11、变形部12、固定部13均由记忆合金材料制成，但由于记忆金属价格较高，其制造成本也会相应提高。优选地，该记忆合金材料可采用镍钛合金材料。实施例2请参阅图4，为本技术提供的一种背光模组，其为直下式背光模组，其包括散热片1、导光板2和发光部件3，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，其包括：散热片，所述散热片包括安装部和变形部，所述变形部由记忆合金材料制成；导光板，其设于所述散热片上方；发光部件，其安装于所述安装部上且靠近所述导光板；所述变形部受热达到预设温度值时会产生带动所述安装部远离所述导光板方向的形变。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，其包括：散热片，所述散热片包括安装部和变形部，所述变形部由记忆合金材料制成；导光板，其设于所述散热片上方；发光部件，其安装于所述安装部上且靠近所述导光板；所述变形部受热达到预设温度值时会产生带动所述安装部远离所述导光板方向的形变。2.根据权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述安装部与所述变形部垂直。3.根据权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述变形部靠近所述安装部。4.根据权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述散热片还包括固定部，其设于远离所述安装部的一端。5.根据权利要求4所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文，周福新，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44