OLED封装方法与OLED封装结构技术

本发明专利技术提供一种OLED封装方法与OLED封装结构。本发明专利技术的OLED封装方法首先在无机阻挡层的边缘位置上制作圈形有机层，之后在无机阻挡层上表面被圈形有机层围出的区域上制作面状有机层，该面状有机层与圈形有机层结合在一起，形成包覆无机阻挡层的有机缓冲层，与现有技术中采用喷墨打印方法一次成型的有机缓冲层相比，本发明专利技术制作的有机缓冲层的上表面平坦，所述有机缓冲层对应于无机阻挡层的边缘位置的区域不具有向上的凸起，因此不会影响制作于该有机缓冲层上方的无机阻挡层的膜厚以及形态，能够提升无机阻挡层的阻隔水氧效果。本发明专利技术的OLED封装结构中的有机缓冲层的上表面平坦，具有较好的封装效果。

OLED encapsulation method and OLED package structure

The invention provides a OLED encapsulation method and an OLED packaging structure. The OLED packaging method of the invention first makes an organic layer on the edge position of the inorganic barrier layer, then the surface organic layer is made on the surface of the inorganic barrier layer by the circle shaped organic layer. The surface organic layer is combined with the ring organic layer to form the organic buffer layer covering the inorganic barrier layer, and the existing organic layer is formed with the existing organic barrier layer. The upper surface of the organic buffer layer made by the invention is flat in comparison with the organic buffer layer formed by the ink-jet printing method, and the organic buffer layer does not have an upward projection corresponding to the edge position of the inorganic barrier layer, so it does not affect the membrane made of the inorganic barrier layer above the machine buffer layer. Thickness and morphology can enhance the blocking effect of inorganic barrier. The upper surface of the organic buffer layer of the OLED packaging structure of the invention is flat, and has good encapsulation effect.

【技术实现步骤摘要】
OLED封装方法与OLED封装结构
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种OLED封装方法与OLED封装结构。
技术介绍
有机发光器件(OLED，OrganicLightEmittingDiode)以其良好的自发光特性、高对比度、快速响应以及柔性显示等优势，在显示领域、照明领域、智能穿戴等领域有广泛的应用。OLED的基本显示原理为：在电场的驱动下，通过载流子的注入和复合使得有机材料发光。OLED可以通过RGB像素独立发光、白光OLED结合彩色滤光膜或者蓝光OLED结合光色转换来实现全彩显示。OLED显示技术可以使屏幕更轻薄，其自发光的特性在野外的傍晚也可以实现较高的对比度，并且能够在不同材质的基板上制造，可以做成柔性显示器。研究表明，空气中的水汽和氧气等成分对OLED的寿命影响很大，其原因主要有以下几方面：OLED器件工作时要从阴极注入电子，这要求阴极金属材料的功函数越低越好，但是功函数较低的阴极金属材料如铝、镁、钙等一般都比较活泼，容易与渗透进来的水汽发生反应，另外，水汽还会与空穴传输层(ETL)发生化学反应，这些反应都会引起OLED器件失效。因此对OLED进行有效封装，使其各功能层与大气中的水汽、氧气等分隔开，就可以大大延长OLED器件寿命。另外，由于目前柔性OLED的需求，柔性封装技术如薄膜封装技术(TFE)逐渐受到追捧。图1为现有的OLED封装方法的示意图，如图1所示，所述OLED封装方法包括：首先在衬底基板100上形成OLED器件200，所述OLED器件200包括TFT层210及设于TFT层210上的OLED发光层220，然后在OLED器件200上制作覆盖OLED器件200的无机阻挡层310以提升OLED器件200的防水氧效果，之后在无机阻挡层310上制作覆盖无机阻挡层310及OLED器件200侧面的有机缓冲层320以释放无机阻挡层310的应力，所述有机缓冲层320通常采用喷墨打印(IJP)方法制备，利用喷墨打印设备通过若干打印头将墨水(INK)均匀的打印到无机阻挡层310上，在墨水的流平过程中，由于墨水与无机阻挡层310的相容性较差，中间的墨水基于液体的流动性会向无机阻挡层310的边缘扩散，在无机阻挡层310的边缘位置产生向上的堆积，所述墨水固化后，得到的有机缓冲层320对应于无机阻挡层310的边缘位置形成向上的凸起500，由于这样的有机缓冲层320的上表面不平坦，因此后续在该有机缓冲层320上制作下一层无机阻挡层时会影响下一层无机阻挡层的膜厚以及形态，从而降低无机阻挡层的阻隔水氧效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种OLED封装方法，制作的有机缓冲层对应于无机阻挡层的边缘位置的区域不具有向上的凸起，因此不会影响制作于该有机缓冲层上方的无机阻挡层的膜厚以及形态，能够提升无机阻挡层的阻隔水氧效果。本专利技术的目的还在于提供一种OLED封装结构，其中的有机缓冲层的上表面平坦，具有较好的封装效果。为实现上述目的，本专利技术提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：步骤1、提供衬底基板，在所述衬底基板上形成OLED器件；步骤2、在所述衬底基板与OLED器件上形成第一薄膜封装单元；所述第一薄膜封装单元包括覆盖所述OLED器件上表面的第一无机阻挡层及包覆所述第一无机阻挡层与OLED器件的第一有机缓冲层，所述第一有机缓冲层包括覆盖所述第一无机阻挡层上表面的边缘位置及所述OLED器件侧面的第一圈形有机层、覆盖所述第一无机阻挡层上表面被所述第一圈形有机层围出的区域的第一面状有机层，所述第一面状有机层与第一圈形有机层结合为一体；所述第一有机缓冲层的上表面平坦。所述OLED器件的数量为一个或多个；所述OLED器件包括TFT层及设于TFT层上的OLED发光层。所述第一无机阻挡层的材料包括氮化硅、碳氮化硅、氧化硅中的一种或多种；所述第一圈形有机层与第一面状有机层的材料均为有机材料。所述步骤2具体包括如下步骤：步骤21、在OLED器件上形成覆盖OLED器件上表面的第一无机阻挡层；步骤22、在所述第一无机阻挡层的边缘位置打印有机材料，对有机材料进行固化后形成第一圈形有机层，所述第一圈形有机层覆盖所述第一无机阻挡层上表面的边缘位置及所述OLED器件的侧面，并且在所述第一无机阻挡层上表面的边缘位置围成堤坝结构；步骤23、在所述第一无机阻挡层上表面被第一圈形有机层围出的区域上打印有机材料，所述有机材料流平后，对有机材料进行固化形成第一面状有机层，所述第一面状有机层与第一圈形有机层结合为一体，形成第一有机缓冲层，所述第一有机缓冲层的上表面平坦。所述步骤21中，所述第一无机阻挡层的形成方法包括化学气相沉积、原子层沉积、脉冲激光沉积、溅射中的至少一种；所述步骤22中，采用喷墨打印设备在所述第一无机阻挡层的边缘位置打印有机材料，对有机材料进行固化的方法为紫外固化；所述步骤23中，采用喷墨打印设备在所述第一无机阻挡层上表面被第一圈形有机层围出的区域上打印有机材料，对有机材料进行固化的方法为紫外固化。所述OLED封装方法还包括：步骤3、在所述第一薄膜封装单元上形成一个或多个层叠设置的第二薄膜封装单元，所述第二薄膜封装单元包括第二无机阻挡层与包覆所述第二无机阻挡层的第二有机缓冲层，所述第二有机缓冲层包括覆盖所述第二无机阻挡层上表面的边缘位置的第二圈形有机层、覆盖所述第二无机阻挡层上表面被所述第二圈形有机层围出的区域的第二面状有机层，所述第二面状有机层与第二圈形有机层结合为一体；所述第二有机缓冲层的上表面平坦；所述第二无机阻挡层的制程方式与所述第一无机阻挡层相同；所述第二圈形有机层的制程方式与所述第一圈形有机层相同；所述第二面状有机层的制程方式与所述第一面状有机层相同。本专利技术还提供一种OLED封装结构，包括：衬底基板、设于所述衬底基板上的OLED器件、设于所述衬底基板与OLED器件上的第一薄膜封装单元；所述第一薄膜封装单元包括覆盖所述OLED器件上表面的第一无机阻挡层及包覆所述第一无机阻挡层与OLED器件的第一有机缓冲层，所述第一有机缓冲层包括覆盖所述第一无机阻挡层上表面的边缘位置及所述OLED器件侧面的第一圈形有机层、覆盖所述第一无机阻挡层上表面被所述第一圈形有机层围出的区域的第一面状有机层，所述第一面状有机层与第一圈形有机层结合为一体；所述第一有机缓冲层的上表面平坦。所述OLED器件的数量为一个或多个；所述OLED器件包括TFT层及设于TFT层上的OLED发光层。所述第一无机阻挡层的材料包括氮化硅、碳氮化硅、氧化硅中的一种或多种；所述第一圈形有机层与第一面状有机层的材料均为有机材料。所述OLED封装结构还包括：设于所述第一薄膜封装单元上的一个或多个层叠设置的第二薄膜封装单元，所述第二薄膜封装单元包括第二无机阻挡层与包覆所述第二无机阻挡层的第二有机缓冲层，所述第二有机缓冲层包括覆盖所述第二无机阻挡层上表面的边缘位置的第二圈形有机层、覆盖所述第二无机阻挡层上表面被所述第二圈形有机层围出的区域的第二面状有机层，所述第二面状有机层与第二圈形有机层结合为一体；所述第二有机缓冲层的上表面平坦。本专利技术的有益效果：本专利技术的OLED封装方法首先在无机阻挡层的边缘位置上制作圈形有机层，之后在无机阻挡层上表面被圈形有机层围出的区域上制作面状有机层，该面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供衬底基板(10)，在所述衬底基板(10)上形成OLED器件(20)；步骤2、在所述衬底基板(10)与OLED器件(20)上形成第一薄膜封装单元(30)；所述第一薄膜封装单元(30)包括覆盖所述OLED器件(20)上表面的第一无机阻挡层(31)及包覆所述第一无机阻挡层(31)与OLED器件(20)的第一有机缓冲层(32)，所述第一有机缓冲层(32)包括覆盖所述第一无机阻挡层(31)上表面的边缘位置及所述OLED器件(20)侧面的第一圈形有机层(321)、覆盖所述第一无机阻挡层(31)上表面被所述第一圈形有机层(321)围出的区域的第一面状有机层(322)，所述第一面状有机层(322)与第一圈形有机层(321)结合为一体；所述第一有机缓冲层(32)的上表面平坦。

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供衬底基板(10)，在所述衬底基板(10)上形成OLED器件(20)；步骤2、在所述衬底基板(10)与OLED器件(20)上形成第一薄膜封装单元(30)；所述第一薄膜封装单元(30)包括覆盖所述OLED器件(20)上表面的第一无机阻挡层(31)及包覆所述第一无机阻挡层(31)与OLED器件(20)的第一有机缓冲层(32)，所述第一有机缓冲层(32)包括覆盖所述第一无机阻挡层(31)上表面的边缘位置及所述OLED器件(20)侧面的第一圈形有机层(321)、覆盖所述第一无机阻挡层(31)上表面被所述第一圈形有机层(321)围出的区域的第一面状有机层(322)，所述第一面状有机层(322)与第一圈形有机层(321)结合为一体；所述第一有机缓冲层(32)的上表面平坦。2.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述OLED器件(20)的数量为一个或多个；所述OLED器件(20)包括TFT层(21)及设于TFT层(21)上的OLED发光层(22)。3.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述第一无机阻挡层(31)的材料包括氮化硅、碳氮化硅、氧化硅中的一种或多种；所述第一圈形有机层(321)与第一面状有机层(322)的材料均为有机材料。4.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤2具体包括如下步骤：步骤21、在OLED器件(20)上形成覆盖OLED器件(20)上表面的第一无机阻挡层(31)；步骤22、在所述第一无机阻挡层(31)的边缘位置打印有机材料，对有机材料进行固化后形成第一圈形有机层(321)，所述第一圈形有机层(321)覆盖所述第一无机阻挡层(31)上表面的边缘位置及所述OLED器件(20)的侧面，并且在所述第一无机阻挡层(31)上表面的边缘位置围成堤坝结构；步骤23、在所述第一无机阻挡层(31)上表面被第一圈形有机层(321)围出的区域上打印有机材料，所述有机材料流平后，对有机材料进行固化形成第一面状有机层(322)，所述第一面状有机层(322)与第一圈形有机层(321)结合为一体，形成第一有机缓冲层(32)，所述第一有机缓冲层(32)的上表面平坦。5.如权利要求4所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤21中，所述第一无机阻挡层(31)的形成方法包括化学气相沉积、原子层沉积、脉冲激光沉积、溅射中的至少一种；所述步骤22中，采用喷墨打印设备在所述第一无机阻挡层(31)的边缘位置打印有机材料，对有机材料进行固化的方法为紫外固化；所述步骤23中，采用喷墨打印设备在所述第一无机阻挡层(31)上表面被第一圈形有机层(321)围出的区域上打印有机材料，对有机材料进行固化的方法为紫外固化。6.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，还包括：步骤3、在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李想，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42