一种多层高密度PCB电路板自动切割装置制造方法及图纸

技术编号:18596902 阅读:39 留言:0更新日期:2018-08-04 20:38
本实用新型专利技术公开了一种多层高密度PCB电路板自动切割装置,包括切割机本体,所述切割机本体两侧设置有侧板,所述侧板上表面固定有伸缩气缸,所述伸缩气缸的一端设置有伸缩杆,且伸缩杆通过卡板与连杆上的第二卡槽卡接,所述连杆的一端通过卡板与滑板卡接,所述滑板上表面开设有配合卡板使用的第一卡槽,所述滑板内侧焊接有连板,且连板的一端上方通过收紧螺杆与固定夹片连接,所述切割机本体上表面开设有配合滑板使用的滑槽。本实用新型专利技术中,该装置中滑板通过连板的卡接作用连接在伸缩杆上,使得滑板的安装和拆卸更加方便,便于对滑板上固定夹片进行更换和维修,且该装置通过收紧螺杆带动固定夹片对PCB电路板进行固定夹持,使用方便。

A multilayer high density PCB circuit board automatic cutting device

The utility model discloses a multi-layer and high density PCB circuit board automatic cutting device, including the cutting machine body. The side plate is arranged on both sides of the cutting machine body, the upper surface of the side plate is fixed with a telescopic cylinder, and the telescopic cylinder is provided with a telescopic rod at one end, and the telescopic rod is connected with the second card slot on the connecting rod. One end of the connecting rod is connected with a skateboard and a slide board, and the upper surface of the slide plate is provided with a first card slot used to match the card plate. The inside of the slide plate is welded with a continuous plate, and the top of the plate is connected with a fixed clip by a tightening screw. The surface of the cutting machine is provided with a slide groove used with a slide plate. In the utility model, the slide plate in the device is connected to the telescopic rod through the clamping effect of the connecting plate, so that the installation and disassembly of the slide plate are more convenient, the fixed clip on the slide plate is replaced and maintained, and the device can be fixed and clamped for the PCB circuit board through the tightening screw, and it is convenient to use.

【技术实现步骤摘要】
一种多层高密度PCB电路板自动切割装置
本技术涉及PCB板生产设备
,尤其涉及一种多层高密度PCB电路板自动切割装置。
技术介绍
印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至早期的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。而多层高密度PCB电路板自动切割装置,是对多层高密度PCB电路板进行切割的装置。现有的切割装置大多结构复杂,安装起来相当麻烦,且在切割时大多使用人工送板的方式进行切割,导致其安全性和自动化程度均不高,从而使其难以满足现代化生产的需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种多层高密度PCB电路板自动切割装置。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种多层高密度PCB电路板自动切割装置,包括切割机本体,所述切割机本体两侧设置有侧板,所述侧板上表面固定有伸缩气缸,所述伸缩气缸的一端设置有伸缩杆,且伸缩杆通过卡板与连杆上的第二卡槽卡接,所述连杆的一端通过卡板与滑板卡接,所述滑板上表面开设有配合卡板使用的第一卡槽,所述滑板内侧焊接有连板,且连板的一端上方通过收紧螺杆与固定夹片连接,所述切割机本体上表面开设有配合滑板使用的滑槽,所述切割机本体上表面拐角处设置有PLC控制器,所述切割机本体上表面一端通过机架固定有电机,所述电机的一端连接有主动转轴,且主动转轴的一端通过传动皮带与从动转轴传动连接,所述从动转轴通过轴承架固定在切割机本体上方。作为上述技术方案的进一步改进:所述侧板共设置有两个,且两个侧板关于切割机本体水平中心线相互对称。所述滑槽共开设有两个,且两个滑槽关于切割机本体水平中心线相互对称。所述滑板的底面外壁长度和宽度大小与滑槽的内壁宽度和深度大小一致。所述从动转轴中心处套接有切割片。所述PLC控制器的输出端分别与伸缩气缸和电机的输入端电性连接。本技术的有益效果为:首先,该装置中滑板通过连板的卡接作用连接在伸缩杆上,使得滑板的安装和拆卸更加方便,便于对滑板上固定夹片进行更换和维修,且该装置通过收紧螺杆带动固定夹片对PCB电路板进行固定夹持,使用方便,其次,该装置通过伸缩气缸带动滑板将PCB电路板送入切割片下进行切割,使得该装置的安全性、自动化程度更高,运行稳定性、可靠性及精度均得到较大提升。附图说明图1为本技术提出的多层高密度PCB电路板自动切割装置的整体结构示意图;图2为本技术图1中滑板连接结构示意图;图3为本技术图1中连板的结构示意图。图例说明:1-连杆、2-伸缩杆、3-伸缩气缸、4-侧板、5-滑槽、6-滑板、7-切割机本体、8-从动转轴、9-轴承架、10-传动带、11-主动转轴、12-电机、13-机架、14-切割片、15-PLC控制器、16-第一卡槽、17-固定夹片、18-连板、19-收紧螺杆、20-第二卡槽、21-卡板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参见图1-3,本技术提供的多层高密度PCB电路板自动切割装置,其包括切割机本体7,切割机本体7两侧设置有侧板4,侧板4上表面固定有伸缩气缸3,伸缩气缸3的一端设置有伸缩杆2,且伸缩杆2通过卡板21与连杆1上的第二卡槽20卡接,连杆1的一端通过卡板21与滑板6卡接,滑板6上表面开设有配合卡板21使用的第一卡槽16,滑板6内侧焊接有连板18,且连板18的一端上方通过收紧螺杆19与固定夹片17连接,切割机本体7上表面开设有配合滑板6使用的滑槽5,切割机本体7上表面拐角处设置有PLC控制器15,切割机本体7上表面一端通过机架13固定有电机12,电机12的一端连接有主动转轴11,且主动转轴11的一端通过传动皮带10与从动转轴8传动连接,从动转轴8通过轴承架9固定在切割机本体7上方。该装置中滑板6通过连板18的卡接作用连接在伸缩杆2上,使得滑板18的安装和拆卸更加方便,便于对滑板6上固定夹片17进行更换和维修,侧板4共设置有两个,且两个侧板4关于切割机本体7水平中心线相互对称,滑槽5共开设有两个,且两个滑槽5关于切割机本体7水平中心线相互对称,滑板6的底面外壁长度和宽度大小与滑槽5的内壁宽度和深度大小一致,从动转轴8中心处套接有切割片14,PLC控制器15的输出端分别与伸缩气缸3和电机12的输入端电性连接,伸缩气缸3共设置有两个,且两个伸缩气缸3是同步运行的。工作原理:使用时,首先将待切割的PCB电路板放置在切割机本体7上方的两个固定夹片17之间,转动收紧螺杆19,使固定夹片17将PCB电路板夹紧,再连接电源,通过PLC控制器15伸缩气缸3和电机12开关,伸缩气缸3运行,通过伸缩杆2带动滑板5在滑槽5内滑动,从而将固定夹片17上的PCB电路板传送至切割片14下方,同时电机12运行,通过转动带10带动切割片14转动,对PCB电路板进行切割,自动化程度高,产品加工精度高。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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一种多层高密度PCB电路板自动切割装置

【技术保护点】
1.一种多层高密度PCB电路板自动切割装置,包括切割机本体(7),其特征在于,所述切割机本体(7)两侧设置有侧板(4),所述侧板(4)上表面固定有伸缩气缸(3),所述伸缩气缸(3)的一端设置有伸缩杆(2),且伸缩杆(2)通过卡板(21)与连杆(1)上的第二卡槽(20)卡接,所述连杆(1)的一端通过卡板(21)与滑板(6)卡接,所述滑板(6)上表面开设有配合卡板(21)使用的第一卡槽(16),所述滑板(6)内侧焊接有连板(18),且连板(18)的一端上方通过收紧螺杆(19)与固定夹片(17)连接,所述切割机本体(7)上表面开设有配合滑板(6)使用的滑槽(5),所述切割机本体(7)上表面拐角处设置有PLC控制器(15),所述切割机本体(7)上表面一端通过机架(13)固定有电机(12),所述电机(12)的一端连接有主动转轴(11),且主动转轴(11)的一端通过传动皮带(10)与从动转轴(8)传动连接,所述从动转轴(8)通过轴承架(9)固定在切割机本体(7)上方。

【技术特征摘要】
1.一种多层高密度PCB电路板自动切割装置,包括切割机本体(7),其特征在于,所述切割机本体(7)两侧设置有侧板(4),所述侧板(4)上表面固定有伸缩气缸(3),所述伸缩气缸(3)的一端设置有伸缩杆(2),且伸缩杆(2)通过卡板(21)与连杆(1)上的第二卡槽(20)卡接,所述连杆(1)的一端通过卡板(21)与滑板(6)卡接,所述滑板(6)上表面开设有配合卡板(21)使用的第一卡槽(16),所述滑板(6)内侧焊接有连板(18),且连板(18)的一端上方通过收紧螺杆(19)与固定夹片(17)连接,所述切割机本体(7)上表面开设有配合滑板(6)使用的滑槽(5),所述切割机本体(7)上表面拐角处设置有PLC控制器(15),所述切割机本体(7)上表面一端通过机架(13)固定有电机(12),所述电机(12)的一端连接有主动转轴(11),且主动转轴(11)的一端通过传动皮带(10)与从动转轴(8)传动...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹宇
申请(专利权)人:丰顺县锦顺科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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