The invention relates to a preparation method of a selective emitter black silicon polycrystal PERC battery, which includes the following steps: (1) forming a nano suede on the front of the silicon wafer, the back is a polishing surface, and (2) forming a N layer on the front of the silicon wafer to remove the positive phosphorus silicon glass and the back PN junction; (3) the silicon wafer faces a frontal sink. A passivation layer deposited on the back of a silicon nitride film; (4) printing silver electrodes and aluminum pulp on the back of the silicon wafer, printing silver electrodes and aluminum pulp; (5) low temperature sintering to form a local aluminum back field; (6) a mixed solution of phosphoric acid and alcohol on the front of the silicon wafer, and the use of laser to form the heavily doped main gate line and the sub grid area. (7) the front of the silicon wafer is immersed in the plating solution, and the front side of the silicon wafer is electroplated under light conditions, and then annealed after plating. The invention overcomes the defect that the screen printing is difficult to form a high quality fine grid line and can not guarantee the precise alignment of the gate line and the selective emitter, and minimizes the shielding and leakage current caused by the electrode.
【技术实现步骤摘要】
选择性发射极黑硅多晶PERC电池结构的制备方法
本专利技术涉及一种选择性发射极黑硅多晶PERC电池结构的制备方法,属于光电
技术介绍
光伏发电由于其成本太高,仍然无法取代传统能源,降低成本、提高太阳电池转换效率是光伏行业可以逐渐取代传统能源的关键。目前市场上光伏发电产品仍以多晶太阳电池组件为主,降低多晶太阳电池成本、提高多晶电池转换效率是降本关键。多晶金刚线切割硅片具有切割速度快、相比于砂浆切割线损更小、损伤层更薄、更环保、成本低等优势,市场份额逐年提升,逐步替代砂浆切割硅片,金刚线切割硅片降低了硅片成本,将成为行业主流,但是多晶金刚线切太阳电池表面反射率高制约了电池效率的提升,制绒后表面有色差影响了多晶金刚线切太阳电池的良品率,而湿法黑硅技术成功解决了这些难题,既能提高多晶金刚线切太阳电池的转换效率、良品率,又能降低电池成本。湿法黑硅中的金属催化化学腐蚀法采用银、铜等电负性高于硅的金属颗粒在化学腐蚀液的作用下在硅片表面形成多孔结构,从而降低硅片表面反射率,工艺简单,成本低,更适用于工业生产,可使多晶效率提升0.2-0.3%(绝对值)。如图1所示为常规砂浆硅片绒面结构的SEM图(放大5000倍),图2为金刚线多晶黑硅绒面结构的SEM图(放大5000倍),图3为黑硅电池与常规电池的反射率对比图。黑硅绒面为纳米孔,常规多晶绒面为微米级蠕虫结构,因此黑硅比表面积大于常规多晶,由于黑硅绒面结构特殊性,在前表面磷扩散制备PN结时表面杂质浓度高,俄歇复合严重,更容易形成扩散“死层”。为提升黑硅电池转换效率,需降低表面掺杂浓度,减少光生少数载流子的表面复合。同 ...
【技术保护点】
1.一种选择性发射极黑硅多晶PERC电池结构的制备方法,其特征是,包括以下步骤:(1)在硅片正面形成纳米绒面,硅片背面为抛光面;(2)扩散:在硅片的正面进行磷扩散形成N型层,扩散后表面方块电阻为120‑140Ω/□;(3)去除硅片正面磷硅玻璃和背面pn结;(4)镀膜:在硅片正面沉积氮化硅减反射膜层,在硅片背面沉积AlOx/SiNx叠层钝化介质层;(5)使用激光器在硅片背面打点或者打线,使AlOx/SiNx叠层钝化介质层从硅片表面剥离;(6)丝网印刷:在背面丝网印刷银电极和铝浆;(7)烧结:进行低温烧结使铝浆与激光开窗处的硅反应形成局部铝背场,烧结温度为600‑650℃;(8)喷涂磷酸:在硅片正面均匀喷涂3‑8%的磷酸和酒精的混合溶液,喷涂后使用热氮干燥;(9)激光掺杂:使用激光对硅片正面进行加热,形成主栅线和副栅线;(10)光诱导电镀镍/铜/银电极:将硅片正面浸入电镀溶液,对硅片正面在光照条件下进行电镀,在硅片的正面栅线处沉积镀上金属栅线,硅片表面光照强度15000‑20000lux,镍层厚度1‑2μm,铜层厚度10‑15μm,银层厚度2‑4μm;(11)退火。
【技术特征摘要】
1.一种选择性发射极黑硅多晶PERC电池结构的制备方法,其特征是,包括以下步骤:(1)在硅片正面形成纳米绒面,硅片背面为抛光面;(2)扩散:在硅片的正面进行磷扩散形成N型层,扩散后表面方块电阻为120-140Ω/□;(3)去除硅片正面磷硅玻璃和背面pn结;(4)镀膜:在硅片正面沉积氮化硅减反射膜层,在硅片背面沉积AlOx/SiNx叠层钝化介质层;(5)使用激光器在硅片背面打点或者打线,使AlOx/SiNx叠层钝化介质层从硅片表面剥离;(6)丝网印刷:在背面丝网印刷银电极和铝浆;(7)烧结:进行低温烧结使铝浆与激光开窗处的硅反应形成局部铝背场,烧结温度为600-650℃;(8)喷涂磷酸:在硅片正面均匀喷涂3-8%的磷酸和酒精的混合溶液,喷涂后使用热氮干燥;(9)激光掺杂:使用激光对硅片正面进行加热,形成主栅线和副栅线;(10)光诱导电镀镍/铜/银电极:将硅片正面浸入电镀溶液,对硅片正面在光照条件下进行电镀,在硅片的正面栅线处沉积镀上金属栅线,硅片表面光照强度15000-20000lux,镍层厚度1-2μm,铜层厚度10-15μm,银层厚度2-4μm;(11)退火。2.如权利要求1所述的选择性发射极黑硅多晶PERC电池结构的制备方法,其特征是:所述步骤(1)制备得到的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈丽萍,
申请(专利权)人:无锡尚德太阳能电力有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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