一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法技术

本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，其中，该封装结构包括：影像传感芯片，影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面包括感光区域和非感光区域；位于影像传感芯片背离第二表面一侧的基板，基板具有开口，开口暴露出感光区域；位于基板背离影像传感芯片一侧的透光盖板，透光盖板覆盖开口；位于透光盖板朝向和/或背离基板一侧表面具有遮光结构，遮光结构覆盖开口的周缘。该遮光结构可以起到对入射光线照射到基板朝向开口侧壁的遮挡作用，从而实现了降低由于影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的异常现象，而导致的在影像传感芯片输出的图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。

Encapsulation structure and packaging method of image sensing chip

The present application discloses an encapsulation structure and an encapsulation method of an image sensing chip, which includes an image sensing chip, an image sensing chip including a relative first surface and a second surface, and a first surface including a photosensitive region and a non photoreceptor region; the image sensing chip is located on one side of the second surface on the surface of the image sensing chip. The base plate has an opening and the opening exposes the photosensitive area; the transparent cover plate is located on the side of the substrate from the image sensing chip on the substrate, and the transparent cover covers the opening; the light cover plate is located on the front of the light cover plate and / or deviates from the substrate, and the shading structure covers the circumferential edge of the opening. The shading structure can play the role of shielding the incident light to the open side wall of the substrate, thus reducing the abnormal phenomenon of light convergence in the pixel area of the image sensor chip, and the probability of forming a flare image in the image output of the image sensor chip, and improving the image sensing chip. Imaging quality.

【技术实现步骤摘要】
一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法
本申请涉及图像采集装置
，更具体地说，涉及一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法。
技术介绍
影像传感芯片是一种能够感受外部光线并将其转换为电信号的电子器件。影像传感芯片通常采用半导体制造工艺进行芯片制作。在影像传感芯片制作完成后，再通过对影像传感芯片进行一系列封装工艺从而形成封装好的封装结构，以用于诸如数码相机、数码摄像机等的电子设备中。现有技术中的影像传感芯片的封装结构主要包括扇出(Fanout)基板和透明盖板等，其中，扇出基板包括一开口，影像传感芯片的像素区域朝向该开口设置，以使得光线能够通过该开口照射在像素区域上，该开口背离影像传感芯片一侧设置有透明盖板，该透明盖板用于实现对像素传感芯片的保护。但在具体使用过程中，由于扇出基板的开口侧面对光线的反射现象，极易使得影像传感芯片的像素区域的局部出现光线汇聚的异常现象，这些光线汇聚的区域在影像传感芯片输出的图像中就会形成耀斑(Flare)现象，从而降低影像传感芯片的成像质量。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本申请提供了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，以实现降低由于基板开口侧面对光线的反射现象而使得影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的异常现象的可能，从而降低了由于这些光线汇聚的区域在影像传感芯片输出的图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。为实现上述技术目的，本申请实施例提供了如下技术方案：一种影像传感芯片的封装结构，包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括感光区域和非感光区域；位于所述影像传感芯片背离所述第二表面一侧的基板，所述基板具有开口，所述开口暴露出所述感光区域；位于所述基板背离所述影像传感芯片一侧的透光盖板，所述透光盖板覆盖所述开口；位于所述透光盖板朝向和/或背离所述基板一侧表面具有遮光结构，所述遮光结构覆盖所述开口的周缘。可选的，还包括：设置于所述基板上的镜头模组，所述镜头模组覆盖所述开口，与所述基板和影像传感芯片构成光学腔。可选的，所述遮光结构位于所述透光盖板朝向所述基板一侧表面。可选的，所述遮光结构覆盖所述开口的宽度满足第一预设公式；所述第一预设公式为：其中，α为所述镜头模组的最大进光角度，d1为所述盖板的宽度，l为所述遮光结构覆盖所述开口的宽度。可选的，所述遮光结构位于所述透光盖板背离所述基板一侧表面。可选的，所述遮光结构覆盖所述开口的宽度满足第二预设公式；所述第二预设公式为：其中，d1为所述盖板的宽度，d2为所述透光盖板的宽度，α为所述镜头模组的最大进光角度，n为所述透光盖板相对真空介质的折射率，l为所述遮光结构覆盖所述开口的宽度。可选的，所述遮光结构为黑胶膜层。可选的，所述遮光结构为吸光涂层。可选的，所述基板朝向所述开口的侧壁表面为粗糙表面或涂覆有漫反射涂层。可选的，所述基板朝向所述开口的侧壁表面涂覆有吸光涂层。可选的，所述基板上设置有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端，所述布线线路用于与外部电路电连接；所述影像传感芯片的感光区域具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫，所述第一焊垫与所述接触端电连接。可选的，所述第一焊垫通过导电胶或焊接结构与所述接触端电连接。可选的，还包括：位于所述第一焊垫及所述布线线路朝向所述开口侧壁的密封树脂。可选的，所述基板朝向所述影像传感芯片的一侧表面还设置有与所述布线线路电连接的外接端子，所述外接端子用于与所述外部电路电连接。可选的，还包括：覆盖所述布线线路裸露表面的绝缘薄膜。可选的，还包括：设置在所述基板背离所述影像传感芯片一侧表面的光源补偿装置。可选的，所述布线线路包括彼此绝缘的第一互联线路和第二互联线路；其中，所述第一互联线路用于将所述像素点与外部电路电连接；所述第二互联线路用于将所述光源补偿装置与外部电路电连接。可选的，所述透光盖板为钢化玻璃盖板或亚克力盖板。可选的，所述透光盖板为光学玻璃盖板；所述光学玻璃盖板对于至少一个范围的光波长是光学透明的。可选的，所述光学玻璃盖板表面还设置有光学涂层；所述光学涂层至少具有减反射、增透、红外截止和过滤可见光中的一种功能。一种影像传感芯片的封装方法，所述影像传感芯片的封装方法包括：提供一板材，所述板材包括多个阵列排布的封装区，相邻所述封装区之间具有切割道，所述封装区包括第一区域以及包围所述第一区域的第二区域；在每个所述封装区的第一区域中形成贯穿所述板材的开口；在每个所述封装区上固定一个影像传感芯片，所述影像传感芯片的感光区域朝向所述开口；在每个所述开口背离所述影像传感芯片一侧固定透光盖板，所述透光盖板朝向和/或背离所述基板一侧表面设置有遮光结构，所述遮光结构覆盖所述开口的周缘。可选的，所述在每个所述封装区上固定一个影像传感芯片之后还包括：沿所述切割道对所述板材进行切割，以形成多个所述影像传感芯片的封装结构，切割后，所述板材分割为多个基板，每个所述基板包括一个所述封装区。可选的，所述提供一板材包括：提供初始板材，在所述初始板材上形成切割道，以形成多个阵列排布的封装区，所述封装区包括第一区域以及包围所述第一区域的第二区域；在所述第二区域形成布线线路以及与所述布线线路电连接的接触端，以形成板材，所述布线线路用于与外部电路电连接。可选的，所述沿所述切割道对所述板材进行切割之前还包括：在每个所述封装区上形成与所述布线线路电连接的外接端子，所述外接端子用于与所述外部电路电连接；所述外接端子与所述影像传感芯片位于所述板材的同一侧。可选的，所述沿所述切割道对所述板材进行切割之前还包括：在每个所述封装区的第二区域背离所述影像传感芯片一侧表面设置光源补偿装置。可选的，所述在每个所述封装区上固定一个影像传感芯片包括：在每个所述封装区的周缘涂覆导电胶，并在所述导电胶上粘合一个影像传感芯片，对所述导电胶进行热压固化，以使所述影像传感芯片通过所述导电胶与所述基板固定，且使所述影像传感芯片的第一焊垫与所述接触端电连接；或通过焊接结构在每个所述封装区固定一个影像传感芯片，以使所述影像传感芯片通过所述焊接结构与所述基板固定，且使所述影像传感芯片的第一焊垫与所述接触端电连接；所述第一焊垫与所述影像传感芯片的多个用于采集图像信息的像素点连接。可选的，所述在每个所述封装区上固定一个影像传感芯片之后还包括：形成位于所述第一焊垫及所述布线线路朝向所述开口侧壁的密封树脂。从上述技术方案可以看出，本申请实施例提供了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，该封装结构中的遮光结构位于透光盖板朝向和/或背离基板一侧表面，且覆盖基板的开口的周缘，以起到对入射光线照射到基板朝向开口侧壁的遮挡作用，从而实现了降低由于基板开口侧面对光线的反射，而使得影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的异常现象的可能，降低了由于这些光线汇聚的区域在影像传感芯片输出的图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括感光区域和非感光区域；位于所述影像传感芯片背离所述第二表面一侧的基板，所述基板具有开口，所述开口暴露出所述感光区域；位于所述基板背离所述影像传感芯片一侧的透光盖板，所述透光盖板覆盖所述开口；位于所述透光盖板朝向和/或背离所述基板一侧表面具有遮光结构，所述遮光结构覆盖所述开口的周缘。

【技术特征摘要】
1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括感光区域和非感光区域；位于所述影像传感芯片背离所述第二表面一侧的基板，所述基板具有开口，所述开口暴露出所述感光区域；位于所述基板背离所述影像传感芯片一侧的透光盖板，所述透光盖板覆盖所述开口；位于所述透光盖板朝向和/或背离所述基板一侧表面具有遮光结构，所述遮光结构覆盖所述开口的周缘。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：设置于所述基板上的镜头模组，所述镜头模组覆盖所述开口，与所述基板和影像传感芯片构成光学腔。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述遮光结构位于所述透光盖板朝向所述基板一侧表面。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述遮光结构覆盖所述开口的宽度满足第一预设公式；所述第一预设公式为：其中，α为所述镜头模组的最大进光角度，d1为所述盖板的宽度，l为所述遮光结构覆盖所述开口的宽度。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述遮光结构位于所述透光盖板背离所述基板一侧表面。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述遮光结构覆盖所述开口的宽度满足第二预设公式；所述第二预设公式为：其中，d1为所述盖板的宽度，d2为所述透光盖板的宽度，α为所述镜头模组的最大进光角度，n为所述透光盖板相对真空介质的折射率，l为所述遮光结构覆盖所述开口的宽度。7.根据权利要求1-6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述遮光结构为黑胶膜层。8.根据权利要求1-6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述遮光结构为吸光涂层。9.根据权利要求1-6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述开口的侧壁表面为粗糙表面或涂覆有漫反射涂层。10.根据权利要求1-6任一项所述的封装结构，所述基板朝向所述开口的侧壁表面涂覆有吸光涂层。11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板上设置有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端，所述布线线路用于与外部电路电连接；所述影像传感芯片的感光区域具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫，所述第一焊垫与所述接触端电连接。12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊垫通过导电胶或焊接结构与所述接触端电连接。13.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第一焊垫及所述布线线路朝向所述开口侧壁的密封树脂。14.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述影像传感芯片的一侧表面还设置有与所述布线线路电连接的外接端子，所述外接端子用于与所述外部电路电连接。15.根据权利要求14所述的封装结构，其特征在于，还包括：覆盖所述布线线路裸露表面的绝缘薄膜。16.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，还包括：设置在所述基板背离所述影像传感芯片一侧表面的光源补偿装置。17.根据权利要求16所述的封装结构，其特征在于，所述布线线路包括彼此绝缘的第一互联线路和第二互联线路；其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，吴明轩，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32