粘接剂片制造技术

粘接剂片是将未硫化橡胶与金属接合的粘接剂片，其具备：含浸了与上述未硫化橡胶具有反应性的溶剂分散型硫化粘接剂的基布层，以及与上述金属具有反应性的粘接剂层。

Adhesive tablet

The adhesive tablet is a bonding agent that joins the non vulcanized rubber with the metal. It has the base cloth layer containing the solvent dispersible vulcanizing adhesive that reacts with the above vulcanized rubber, and the adhesive layer with the reactivity of the above metal.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂片
本专利技术涉及在将未硫化橡胶与金属接合时使用的改良型粘接剂片。
技术介绍
以往，例如如专利文献1所公开地那样，在将金属与未硫化的橡胶经由粘接剂而粘接时，有将该粘接剂加热和加压，将橡胶硫化，而将橡胶与金属粘接的方法。这样的粘接方法中，首先，需要在金属表面用毛刷、喷雾器等涂布溶剂分散型硫化粘接剂。这里，所谓溶剂分散型硫化粘接剂，是使具有粘接性的高分子化合物、填充剂、交联剂、稳定剂等分散或溶解于有机系混合溶剂而得的。该操作中，作为粘接剂的溶剂，使用挥发性有机化合物(以下，“VOC”)。近年来，从操作者的健康方面和对环境的保护方面考虑，需要抑制VOC的排放量，除了法律、行政指导的排放限制以外，要求各企业致力于自主减少。因此，在进行粘接的工作现场中，需要抑制VOC的排放量的具体方法。为了抑制VOC的排放量，需要设备、场所等操作环境的配备，但在进行粘接的工作现场中如果进行该配备则其规模变大。此外，需要薄薄地涂布溶剂分散型硫化粘接剂，但如果要用毛刷、喷雾器等形成薄的粘接剂的涂布层，则难以均匀地管理膜厚。进一步存在涂敷效率也差，未涂敷于金属面而散逸的粘接剂的量也变多这样的问题。与此相对，专利文献2中，作为将未硫化橡胶与金属接合的粘接剂片，公开了下述粘接剂片，其具备：由高分子化合物形成的脱模膜；在该脱模膜的一个面上进行与橡胶具有反应性的溶剂分散型硫化粘接剂的涂布并使其干燥而得的上涂粘接剂层；以及在该上涂粘接剂层干燥后，在该上涂粘接剂层的与脱模膜相反侧的面上进行与金属具有反应性的粘接剂的涂布并使其干燥而得的下涂粘接剂层。该粘接剂片如下起作用：放置要粘贴橡胶的金属，将该粘接剂片的下涂粘接剂层的与上涂粘接剂层相反侧的面向该金属按压而固定在该金属的上表面，在该状态下一边在该脱模膜上载置橡胶垫并进行均匀地加压一边将金属加热。接着，在下涂粘接剂层粘着于金属后，将该粘接剂片的脱模膜从上涂粘接剂层剥落。在剥落了该脱模膜的面上，一边将未硫化橡胶加热一边加压而与未硫化橡胶的硫化一起使上涂粘接剂层与橡胶粘着，而使橡胶与金属粘接。该粘接剂片由于在粘接剂片的制造阶段预先除去VOC，因此具有可以将在将橡胶与金属粘接时的VOC降低的优点。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-260233号公报专利文献2：日本专利第4681634号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在专利文献2所示的粘接剂片中，为了将上涂粘接剂层与下涂粘接剂层暂且保持，而使这些粘接剂层形成在脱模膜上。因此，在专利文献2所公开的粘接剂片中，在下涂粘接剂层粘着于金属后，必须剥落并除去该粘接剂片的脱模膜。因此，额外需要用于除去脱模膜的工序。作为其对策，要求不是阻碍粘接的脱模膜，而是具有一边确保粘接力一边保持粘接剂层的结构的粘接剂片。用于解决课题的手段通过下述粘接剂片来解决，该粘接剂片是将未硫化橡胶与金属接合的粘接剂片，其具备：含浸了与上述未硫化橡胶具有反应性的溶剂分散型硫化粘接剂的基布层；以及与上述金属具有反应性的粘接剂层。通过下述粘接剂片的制造方法来解决，该粘接剂片的制造方法是将未硫化橡胶与金属接合的粘接剂片的制造方法，其具备下述工序：使与上述未硫化橡胶具有反应性的溶剂分散型硫化粘接剂含浸于基布并使其干燥而形成基布层的工序；以及在上述基布层上涂布与上述金属具有反应性的底涂剂，使底涂剂的层形成的工序。通过下述粘接剂片的制造方法来解决，该粘接剂片的制造方法是将未硫化橡胶与金属接合的粘接剂片的制造方法，其具备下述工序：使与上述未硫化橡胶具有反应性的溶剂分散型硫化粘接剂含浸于基布并使其干燥而形成基布层的工序；在上述基布层上涂布与上述未硫化橡胶具有反应性的溶剂分散型硫化粘接剂并进行干燥而形成粘接剂层的工序；以及在上述粘接剂层上涂布与上述未硫化橡胶具有反应性的底涂剂，使底涂剂的层形成的工序。专利技术的效果通过本专利技术，在使粘接剂片粘接后，不需要剥离脱模膜等的工序。附图说明图1是本专利技术的实施方案1的粘接剂片的截面概略图。图2是本专利技术的实施方案1的粘接剂片的制造流程图。图3是本专利技术的实施方案1的粘接剂片的使用方法。图4是本专利技术的实施方案2的粘接剂片的截面概略图。图5是本专利技术的实施方案2的粘接剂片的制造流程图。图6是本专利技术的实施方案2的粘接剂片的使用方法。图7是本专利技术的实施方案3的粘接剂片的截面概略图。图8是本专利技术的实施方案3的粘接剂片的制造流程图。图9是本专利技术的实施方案3的粘接剂片的使用方法。具体实施方式(实施方案1)作为本申请专利技术的实施方案1，参照图1对用于将未硫化橡胶与金属接合的粘接剂片1进行说明。图1表示本申请专利技术的实施方案1的粘接剂片1的截面。本申请专利技术的粘接剂片1具备：基布11；以及下涂粘接剂层12。本实施方案中，基布11与下涂粘接剂层12以下涂粘接剂层12的界面与基布11的层的界面接触的方式形成。基布11为织布或无纺布。该材料代表性地为丙烯酸树脂、乙酸酯、芳族聚酰胺(间位系、芳族聚酰胺系)、高性能聚乙烯(超高分子量聚乙烯)、尼龙、乙烯基树脂、苯酚、聚氨酯、聚酯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、聚丙烯、碳纤维(沥青系、PAN系)、碳化硅、氧化铝纤维、钢、陶瓷纤维、玻璃纤维、木棉、麻、丝、人造丝等。基布11的厚度代表性地为1微米～100微米。基布11含浸与未硫化橡胶具有反应性的溶剂分散型硫化粘接剂而形成。溶剂分散型硫化粘接剂代表性地为包含氯磺化聚乙烯、氯化天然橡胶、马来酰亚胺系化合物、亚硝基系化合物、酸补充剂、CSM橡胶用交联剂和交联促进剂、炭黑、二氧化硅填充剂等作为至少一个成分的粘接剂。下涂粘接剂层12由与金属具有反应性的粘接剂形成。该粘接剂代表性地为底涂剂。是使底涂剂干燥而得的。包含例如苯酚、酚系衍生物树脂、间苯二酚、双酚系环氧树脂、多官能芳香族环氧树脂、氯化天然橡胶、氯化聚乙烯、氯化聚丙烯、氯化聚烯烃、酸补充剂、胺系固化剂、二氧化硅系填充剂、炭黑等作为至少一个成分。参照图2对本申请专利技术的实施方案1的粘接剂片1的制造方法进行说明。本申请专利技术的实施方案1的粘接剂片1，首先使基布11含浸与未硫化橡胶具有反应性的上述溶剂分散型硫化粘接剂(S101)。进而，使该层干燥而形成基布11的层(S102)。接着，在基布11的层上，涂布与金属具有反应性的下涂粘接剂(S103)。将下涂粘接剂干燥，形成与金属具有反应性的下涂粘接剂层12(S104)。接着，参照图3，对使用本实施方案1的粘接剂片1，将未硫化橡胶22与金属21接合的方法进行说明。以下涂粘接剂层12与金属21的面接触的方式，将粘接剂片1载置在金属上。另一方面，基布11以与未硫化橡胶22接触的方式配置。进而，直接将未硫化橡胶22朝向金属21推压，进行粘接。将粘贴了粘接剂片1的金属21与未硫化橡胶22，例如，与天然橡胶一起放入到模具，施加热而进行成型。与未硫化橡胶22粘接的一侧的基布11的表面进行表面改性处理。例如，作为表面改性处理，代表性地有通过与硫化粘接剂良好地反应的表面处理剂的涂布进行的表面改性。这是间苯二酚-甲醛-胶乳处理(RFL处理)、间苯二酚-六亚甲基四胺-二氧化硅处理、间苯二酚-六亚甲基四胺-环氧树脂处理、异氰酸酯处理、环氧粘接剂处理、硅烷偶联处理等处理。此外作为通过物理处理、化学处理进行的表面改性，有等离子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接剂片，是将未硫化橡胶与金属接合的粘接剂片，其具备：含浸了与所述未硫化橡胶具有反应性的溶剂分散型硫化粘接剂的基布层；以及与所述金属具有反应性的粘接剂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘接剂片，是将未硫化橡胶与金属接合的粘接剂片，其具备：含浸了与所述未硫化橡胶具有反应性的溶剂分散型硫化粘接剂的基布层；以及与所述金属具有反应性的粘接剂层。2.根据权利要求1所述的粘接剂片，所述基布层与所述粘接剂层以所述粘接剂层的界面与所述基布层的界面接触的方式形成。3.根据权利要求1所述的粘接剂片，在所述粘接剂层的界面与所述基布层的界面之间，形成有与所述未硫化橡胶具有反应性的溶剂分散型硫化粘接剂的层。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂片，所述粘接剂层为底涂剂的层。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂片，在所述基布层的与具有所述粘接剂层的面相反侧的面，具有与所述未硫化橡胶具有反应性的溶剂分散型硫化粘接剂的其它层。6.一种粘接剂片的制造方法，是将未硫化橡胶与金属接合的粘接剂片的制造方法，其具备下述工序：使...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛干雄，高田芳邦，吉住武美，江口力人，
申请(专利权)人：中岛橡胶工业股份公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP