发光二极管装置与其制作方法制造方法及图纸

技术编号:18581317 阅读:27 留言:0更新日期:2018-08-01 14:59
一种发光二极管装置及其制作方法,发光二极管装置(400)包括一发光二极管芯片(430)、一封装胶体(440)以及一环形挡墙(450’)。发光二极管芯片具有一第一上表面且封装胶体覆盖发光二极管芯片。其中环形挡墙的反射面(450a)倾斜于发光二极管芯片的侧面(430b)。可有效地调整出光角度,并可减少在面临市场需求改变使重新设计透镜的需求。

Light emitting diode device and its fabrication method

A light emitting diode device and a method for making a light emitting diode device (400) include a light-emitting diode chip (430), a encapsulated colloid (440), and a ring retaining wall (450 '). The LED chip has a first upper surface and the encapsulation colloid covers the LED chip. The reflector (450A) of the ring retaining wall is tilted on the side of the LED chip (430b). It can effectively adjust the angle of light and reduce the need to redesign lenses in the face of market demand changes.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请,说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请,权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11....

【专利技术属性】
技术研发人员:林治民吕宗霖余韦廷叶寅夫谢忠全林俊民
申请(专利权)人:亿光电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1