用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积制造技术

在所描述的实例中，一种方法(400)包含将裸片附接材料施加到集成电路(410)的裸片垫。所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料。所述方法(400)包含经由所述裸片附接材料(420)将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫。所述方法(400)包含在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫(430)之间的分层。

Printed adhesion deposition for reducing integrated circuit layering

In the described example, a method (400) includes a bare pad for applying the bare attachment material to the integrated circuit (410). The die attach material is used as a binding material to the bare pad. The method (400) comprises mounting an integrated circuit bare chip to the integrated circuit bare pad via the bare chip attachment material (420). The method (400) consists of printing adhesive materials on the bare sheet attachment material at the interface of the bare chip and the bare sheet pad of the integrated circuit to lighten the layering between the bare pieces of the integrated circuit and the bare sheet pad (430).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积
本专利技术大体上涉及集成电路，且更特定来说，涉及用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积方法。
技术介绍
有引线的半导体封装可由各种类型的材料组成，当集成电路封装暴露于潮湿环境及回流工艺(例如峰值温度高达260C)时，所述材料导致界面之间的热膨胀系数(CTE)不匹配及应力。如果界面之间的粘附性差，那么可能发生封装分层，这会导致部分失效。举例来说，金属引线框架及裸片附接材料表面对于粘附到模制化合物是关键的。引线框架表面光滑并且在制造时具有约1.0到1.1的表面比。当前粘附改进方法包含粗糙化引线框架表面并用助粘剂层涂覆表面。在粗糙化引线框架表面的情况下，可通过电解电镀方法对表面进行预镀，并且是提高引线框架与模制化合物之间的粘附性的合适的解决方案，但无法帮助增加到模制化合物的裸片附接表面之间的粘附性。此外，助粘剂只可能在不需要导电的区域执行，这是因为助粘剂通常是绝缘体，并且其必须与引线框架以及裸片附接/模制化合物材料两者匹配，从而使其最好具有选择性。尽管存在这些问题，但行业内已经证明当前方法，并且可部分地解决此类问题，但增加了选择性地粗糙化引线框架并用助粘剂涂覆的成本。另一问题包含其中连接到集成电路的引线指的导线是半导体装置的关键区域并倾向于分层的针脚结合区域或第二结合。粗糙化引线框架的当前方法有助于改进针脚区域的分层，但显着降低导线结合毛细管寿命，这会增加成本。粗糙化的引线框架的使用还是封装的额外成本。
技术实现思路
在用于减轻集成电路分层的印刷粘附沉积方法的所描述的实例中，一种方法包含将裸片附接材料施加到集成电路的裸片垫。所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料。所述方法包含经由所述裸片附接材料将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫。所述方法包含在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫之间的分层。在另一方面中，一种方法包含沿集成电路的引线指上的导线安装区域的周边印刷粘附沉积材料。所述粘附沉积材料用于减轻污染物进入所述引线指的所述导线安装区域。所述方法包含将导体的一端结合到集成电路裸片上的连接点。所述方法包含将所述导体的另一端结合到由所述粘附沉积材料界定的所述周边内的所述集成电路的所述引线指上的所述导线安装区域。在又一方面中，一种集成电路包含所述集成电路的裸片垫。集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫。所述集成电路裸片具有电路连接点。第一粘附沉积材料是沿所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面的周边而印刷，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫之间的分层。位于所述集成电路上的引线指向所述集成电路裸片提供外部电路连接。第二粘附沉积材料是沿所述集成电路的所述引线指上的导线安装区域的周边而印刷。所述第二粘附沉积材料用于减轻污染物进入所述引线指的所述导线安装区域。所述集成电路包含导体，其具有结合到所述集成电路裸片的所述电路连接点的第一端及结合到所述集成电路的所述引线指上的所述导线安装区域的第二端。所述导体的所述第二端结合在由所述第二粘附沉积材料界定的所述周边内。附图说明图1A及1B说明采用印刷粘附沉积材料来减轻集成电路分层的集成电路的实例。图2A到2D说明应用于集成电路的裸片附接区以减轻集成电路分层的印刷粘附沉积制造工艺的实例。图3A到3E说明应用于集成电路的引线指区以减轻集成电路分层的印刷粘附沉积制造工艺的实例。图4说明用于集成电路的裸片附接区以减轻集成电路分层的印刷粘附沉积方法的实例。图5说明用于集成电路的引线指区以减轻集成电路分层的印刷粘附周边方法的实例。具体实施方式集成电路的各个区域可具有经由经济印刷工艺(例如经由喷墨印刷机)施加的印刷沉积材料。印刷沉积材料可包含金属(或金属合金)纳米或微颗粒，其中沉积材料减轻在集成电路内发生分层，例如在集成电路裸片与其中安装集成电路裸片的裸片垫之间的界面处或附近。可提供多阶段制造方法，其包含将裸片附接材料施加到集成电路的裸片垫。裸片附接材料(例如，环氧树脂)用作到裸片垫的结合材料。这包含经由裸片附接材料将集成电路裸片安装到集成电路的裸片垫。所述方法接着包含在出现在集成电路裸片及集成电路的裸片垫的界面处的裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻集成电路裸片与裸片垫之间的分层。在另一方面中，可将印刷沉积材料施加到集成电路的引线指区域。通过将印刷沉积材料施加到引线指区域，可构造隔离屏障，其减轻污染物进入集成电路的引线指区域。通过在集成电路的裸片垫界面及引线指区域两者上使用印刷的沉积材料，可改进集成电路质量，这是因为减轻了裸片垫界面处的分层并且减少了污染物进入引线指区域。图1A及1B说明采用印刷粘附沉积材料来减轻集成电路分层的集成电路100及110的实例。如本文中所使用，术语“电路”可包含执行电路功能的有源及/或无源元件的集合，例如模拟电路或控制电路。举例来说，术语“电路”还可包含集成电路，其中所有电路元件制造在共同衬底上。集成电路裸片120安装到集成电路100的裸片垫(参见例如图2A的裸片垫)。集成电路裸片120可为模拟电路、数字电路，或模拟及数字的组合。集成电路裸片120具有在124处所展示的至少一个电路连接点，其可经由导线126连接到引线指为128。粘附沉积材料(也被称为第一材料)130是沿集成电路裸片120及集成电路的裸片垫的界面的周边而印刷，以减轻集成电路裸片与裸片垫之间的分层。粘附沉积材料130可覆盖将集成电路裸片120粘附到裸片垫的结合材料134。集成电路100上的引线指128向集成电路裸片120提供外部电路连接。参考图1B及电路110，例如在140处所展示的第二粘附沉积材料可沿集成电路110的引线指144上的导线安装区域的周边而印刷。如所展示，电路100的每一引线指可具有印刷沉积材料的区域以减轻每一区域处的污染。此外，尽管未展示，但可制造集成电路，其中引线指区域及集成电路裸片安装两者都被涂覆印刷沉积材料，如在130及134处所展示。第二粘附沉积材料140用于减轻污染物进入引线指144(或其它引线指)的导线安装区域。集成电路110包含例如在150处所展示的导体，其具有结合到集成电路裸片的电路连接点的第一端及结合到集成电路的引线指上的导线安装区域的第二端。导体的第二端可结合在由第二粘附沉积材料140界定的周边内。尽管在130及140处展示用于印刷沉积区域的矩形图案，但可采用基本上任何类型的图案，其分别包含圆形图案、方形图案、梯形图案等等，这取决于引线指及或裸片垫区域的形状。现在将在下文中说明及描述图2A到2D及3A到3E，其展示将印刷沉积材料施加到用于集成电路100及/或110的相应区域的相应制造工艺。图2A到2D说明应用于集成电路的裸片附接区以减轻集成电路分层的印刷粘附沉积制造工艺的实例。图2A展示将例如环氧树脂的裸片附接材料204施加到集成电路的裸片垫208。裸片附接材料用作到裸片垫208的结合材料。图2B的制造工艺包含经由裸片附接材料204将集成电路裸片210安装到集成电路的裸片垫208。图2C的制造工艺包含经由印刷机230在出现在集成电路裸片210及集成电路的裸片垫208的界面处的裸片附接材料上印刷例如在220及224处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方法，其包括：将裸片附接材料施加到集成电路的裸片垫，所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料；经由所述裸片附接材料将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫；以及在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫之间的分层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.30 US 14/985,0341.一种方法，其包括：将裸片附接材料施加到集成电路的裸片垫，所述裸片附接材料用作到所述裸片垫的结合材料；经由所述裸片附接材料将集成电路裸片安装到所述集成电路的所述裸片垫；以及在出现在所述集成电路裸片及所述集成电路的所述裸片垫的界面处的所述裸片附接材料上印刷粘附沉积材料，以减轻所述集成电路裸片与所述裸片垫之间的分层。2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括经由喷墨印刷机、丝网印刷机或柔版印刷机印刷所述粘附沉积材料。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘附沉积材料包含金属颗粒材料，所述金属颗粒材料包含纳米颗粒油墨或微颗粒油墨。4.根据权利要求3所述的方法，其中所述金属颗粒材料包含金属或金属合金。5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述粘附沉积材料的所述印刷期间或之后加热所述粘附沉积材料，其中所述加热能够经由激光、闪光灯、红外线或等离子体微波而施加。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述加热在约80摄氏度到约200摄氏度的范围内。7.根据权利要求6所述的方法，其进一步包括在所述集成电路与向所述集成电路提供外部连接的引线指之间结合至少一个导线。8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括将模制材料施加到所述集成电路以囊封所述集成电路。9.一种方法，其包括：沿集成电路的引线指上的导线安装区域的周边印刷粘附沉积材料，所述粘附沉积材料用于减轻污染物进入所述引线指的所述导线安装区域；将导体的一端结合到集成电路裸片上的连接点；以及将所述导体的另一端结合到由所述粘附沉积材料界定的所述周边内的所述集成电路的所述引线指上的所述导线安装区域。10.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括经由喷墨印刷机、丝网印刷机或柔版印刷机印刷所述粘附沉积材料。11.根据权利要求9所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：林勇，张荣伟，本杰明·史塔生·库克，艾布拉姆·卡斯特罗，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：美国,US