晶片拾取装置制造方法及图纸

一种晶片拾取装置，其包括：摄像装置(8)，拍摄晶圆(W)的图像，所述晶圆是被切割为多个晶片(C)且在任意的晶片(Cs)上标付有表示参考位置的标记(Rm)的晶圆；存储部(17)，预先存储设定位置关系，该设定位置关系为晶圆上的已知的基准位置(P)与所述晶圆的标记(Rm)的位置关系；抽取处理部(183)，对所拍摄的晶圆的图像进行图像处理，抽取标记(Rm)和晶圆的形状的特征部分，根据所述形状的特征部分来导出基准位置(P)；异常检测部(184)，对根据所述晶圆的图像而确定的基准位置(P)和标记(Rm)的实测位置关系与存储部(17)所存储的所述设定位置关系进行比较来检测标记(Rm)的位置异常。

Chip pickup device

A chip pickup device comprises an image pickup device (8) and an image of a wafer (W) that is cut into a plurality of wafers (C) and is marked with a marker (Rm) indicating a reference position on an arbitrary chip (Cs); a storage unit (17) has a predetermined position relationship, which is known to be known as a known wafer. A reference position (P) position relationship with the mark of the wafer (Rm); the extraction processing unit (183), image processing for the image of the wafer taken, extracting the characteristic parts of the shape of the label (Rm) and the wafer, deriving the reference position (P) according to the feature part of the shape, the anomaly detection unit (184), on the wafer according to the wafer. The measured position relation of the base position (P) and the mark (Rm) determined by the image is compared with the set position relation stored in the storage unit (17) to detect the location anomaly of the marker (Rm).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶片拾取装置
本专利技术涉及从被切割后的晶圆(wafer)中拾取晶片(die)的晶片拾取装置。
技术介绍
已知有从被切割后的晶圆中拾取裸芯片(晶片(die))并安装到基板的元件安装装置。该元件安装装置具备能够个别地吸附裸芯片的头部和控制该头部的动作的控制部。所述控制部根据针对成为吸附对象的晶圆而预先制作的表示各裸芯片合格与否的晶圆图来使所述头部移动，依次吸附作为目标的裸芯片(例如参照专利文献1)。进行该吸附动作时，为了使所述晶圆图与实际的晶圆的裸芯片对位，有时会参照设于晶圆的参考标记。所述参考标记例如是标附在晶圆中位于特定的坐标的裸芯片上的打印标记。或者，在晶圆的制作时，有时还会将不进行图案形成的裸芯片(镜面晶片)形成于特定的坐标而将该镜面晶片作为参考标记来利用。所述控制部根据晶圆的拍摄图像来识别上述那样的参考标记的位置，将该参考标记的位置适用于晶圆图来进行所述晶圆图与晶圆的裸芯片的对位。而且，所述控制部以参考标记作为基准来识别初次吸附点的裸芯片的位置，让所述头执行吸引动作。然而，有时会发生所谓的打印偏移亦即所述参考标记未被打印到所希望的裸芯片上的情况。或者有时会发生因正确地被打印后的裸芯片或镜面晶片相对于晶圆的粘接面翘起等而导致的参考标记的位置偏移。如果这些偏移大，便不能正确地进行所述晶圆图与晶圆的裸芯片的对位，导致所述控制部错误地识别吸附始点的裸芯片的位置。此情况下，便不能进行按所述晶圆图实施的裸芯片的拾取作业，代表性的拾取作业为拾取合格的裸芯片的作业。专利文献1的装置中公开了如下的技术：不仅识别参考标记而且还识别晶圆ID标记，并求取该晶圆ID标记与晶圆图之间的位置偏移。然而，专利文献1的技术不能应用于不存在晶圆ID标记的晶圆。此外，专利文献1的技术未考虑到参考标记的位置偏移的问题，而且由于晶圆ID标记也是通过激光打印等而被标附，因此，也有可能发生打印偏移的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特开2013-197225号
技术实现思路
本专利技术鉴于上述的情况而作，其目的在于提供一种如下的晶片拾取装置：即使参考标记的位置发生了偏移也能够正确地确定晶片的位置。本专利技术的一个方面涉及晶片拾取装置，其包括：摄像装置，拍摄晶圆的图像，所述晶圆是被切割为多个晶片且在任意的晶片上标付有表示参考位置的标记的晶圆；存储部，预先存储设定位置关系，该设定位置关系为所述晶圆上的已知的基准位置与所述晶圆的所述标记的位置关系；抽取处理部，对所拍摄的所述晶圆的图像进行图像处理，抽取所述标记和所述晶圆的形状的特征部分，并且根据所述形状的特征部分来导出所述基准位置；以及异常检测部，对根据所述晶圆的图像而确定的所述基准位置和所述标记的实测位置关系与所述存储部所存储的所述设定位置关系进行比较来检测所述标记的位置异常。本专利技术的目的、特征及优点通过以下的详细说明以及附图图示变得更为明了。附图说明图1是表示应用了本专利技术所涉及的晶片拾取装置的元件安装装置的整体结构的俯视下的平面图。图2是表示所述元件安装装置中晶片拾取装置的机械结构部分的分解立体图。图3是表示所述元件安装装置的控制系统的方块图。图4的(A)是晶圆的俯视图，图4的(B)是表示晶圆图的一个例子的图。图5是表示参考标记的一个例子的图。图6的(A)及(B)是表示参考标记不良的例子的图。图7的(A)是带缺口的晶圆的俯视图，图7的(B)是带定向平面的晶圆的俯视图。图8是主运算部的功能方块图。图9是表示检测参考标记的位置异常的第一实施方式的图。图10是表示第一实施方式中初次吸附裸芯片的特定方法的图。图11是用于说明第一实施方式的变形例的图。图12是表示检测参考标记的位置异常的第二实施方式的图。图13是用于说明第二实施方式的变形例的图。图14是表示所述元件安装装置的动作的流程图。图15是用于说明转角补正处理的图。具体实施方式[元件安装装置的说明]以下，根据附图详细说明本专利技术的实施方式。本专利技术所涉及的晶片拾取装置能够适用于例如晶片焊接器、将被切割后的晶片收容于料带的装带装置、或者将所述晶片安装于基板的元件安装装置等各种装置。此处，就该晶片拾取装置应用于元件安装装置的例子进行说明。图1是表示应用了本专利技术的实施方式所涉及的晶片拾取装置D的元件安装装置100的整体结构的俯视下的平面图。图2是主要表示元件安装装置100中晶片拾取装置D的机械结构部分的分解立体图。元件安装装置100是一种能够从被切割后的晶圆W取出晶片(die(以下称作裸芯片C))且安装到印刷基板20上并且能够将带式供料器31所供应的芯片元件安装到印刷基板20上的复合型元件安装装置。元件安装装置100包含：基台1；传送带2；两个芯片元件供应部3；安装部4；晶圆保持台5；上推部6(仅表示于图2)；取出部7；元件识别摄像机8(摄像装置)；固定摄像机9；晶圆收纳部10；以及控制部12。传送带2将印刷基板20搬入到指定的安装作业位置，在安装作业之后将印刷基板20从所述作业位置搬出。传送带2包含：沿着搬送印刷基板20的X方向延伸的传送带主体；在该传送带主体上将印刷基板20提升并进行定位的未图示的定位机构。传送带2将印刷基板20以大致水平姿势从X2方向侧朝着X1方向侧而沿X方向搬送，将印刷基板20定位固定在指定的安装作业位置(图1所示的两个印刷基板20位置)。两个芯片元件供应部3分别设置在元件安装装置100的跟前侧(Y1方向侧)的两端。芯片元件供应部3供应晶体管、电阻、电容器等芯片元件。芯片元件供应部3中装备有具有载带的多个带式供料器31，所述载带以指定间隔保持着所述芯片元件。各带式供料器31间歇地送出所述载带，以将所述芯片元件送出到指定的元件供应位置。安装部4将裸芯片C或芯片元件安装到印刷基板20上。安装部4包含两个头单元(第一头单元41及第二头单元42)和它们的支撑件(第一支撑件43及第二支撑件44)。第一、第二头单元41、42分别通过省略了图示的XY移动机构而能够在传送带2的上方(Z2方向)位置沿水平方向(XY方向)移动。第一头单元41以基台1上的主要是上游侧(X2方向侧)的区域作为可动区域，第二头单元42以主要是下游侧(X1方向侧)的区域作为可动区域。图2中表示了第一头单元41。第一头单元41具有沿着X方向设置的两个元件安装用头411、412和一个基板识别摄像机45。第二头单元42也同样。元件安装用头411、412基于由负压发生机(未图示)产生的负压而能够利用其远端部吸附并保持从带式供料器31供应来的芯片元件或从后述的取出部7供应来的裸芯片C。安装部4使所述芯片元件或裸芯片C吸附于元件安装用头411、412的远端部，并且将它们安装到印刷基板20上。基板识别摄像机45是拍摄印刷基板20的摄像机。在由第一头单元41将元件安装到印刷基板20之前，根据由基板识别摄像机45拍摄的印刷基板20的拍摄图像来识别附着在该印刷基板20上的基准标记(fiducialmark)。由此来识别印刷基板20的位置偏移，补正元件安装时的位置偏移。晶圆收纳部10收容被切割后的多块晶圆W，并且被设置在元件安装装置100的跟前侧(Y1方向侧)的中央部。晶圆W被保持于大致圆环状的保持器11。晶圆收纳部10包含将保持晶圆W的保持器11上下多层地予以收容的收容架和驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片拾取装置，其特征在于包括：摄像装置，拍摄晶圆的图像，所述晶圆是被切割为多个晶片且在任意的晶片上标付有表示参考位置的标记的晶圆；存储部，预先存储设定位置关系，该设定位置关系为所述晶圆上的已知的基准位置与所述晶圆的所述标记的位置关系；抽取处理部，对所拍摄的所述晶圆的图像进行图像处理，抽取所述标记和所述晶圆的形状的特征部分，并且根据所述形状的特征部分来导出所述基准位置；以及异常检测部，对根据所述晶圆的图像而确定的所述基准位置和所述标记的实测位置关系与所述存储部所存储的所述设定位置关系进行比较来检测所述标记的位置异常。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种晶片拾取装置，其特征在于包括：摄像装置，拍摄晶圆的图像，所述晶圆是被切割为多个晶片且在任意的晶片上标付有表示参考位置的标记的晶圆；存储部，预先存储设定位置关系，该设定位置关系为所述晶圆上的已知的基准位置与所述晶圆的所述标记的位置关系；抽取处理部，对所拍摄的所述晶圆的图像进行图像处理，抽取所述标记和所述晶圆的形状的特征部分，并且根据所述形状的特征部分来导出所述基准位置；以及异常检测部，对根据所述晶圆的图像而确定的所述基准位置和所述标记的实测位置关系与所述存储部所存储的所述设定位置关系进行比较来检测所述标记的位置异常。2.根据权利要求1所述的晶片拾取装置，其特征在于：所述形状的特征部分是表示所述晶圆的结晶轴向的缺口。3.根据权利要求1所述的晶片拾取装置，其特征在于：所述形状的特征部分是表示所述晶圆的结晶轴向的定向平面。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：春日大介，
申请(专利权)人：雅马哈发动机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP