一种高频电磁熔合机的双边台面板制造技术

技术编号:18579168 阅读:39 留言:0更新日期:2018-08-01 14:17
本实用新型专利技术涉及高频电磁熔合机的双边台面板,包括长方形的面板本体,面板本体的两条短边的中间位置分别设有一个横向PCB板定位槽(1)且两条长边的中间位置分别设有一个纵向PCB板定位槽(2),每个横向PCB板定位槽(1)和每个纵向PCB板定位槽(2)的侧部都设有刻度尺,每个纵向PCB板定位槽(2)的两侧分别设有两个纵向PCB板熔合位置槽(3)且它们相对于所述纵向PCB板定位槽(2)对称设置。其解决了多种尺寸的多层线路板层与PP板的精准排板对位问题,能防止多层线路板层与PP板熔合时移位,且使低层板熔合后不再用铆钉机铆合,并可缩减人力需求、节约成本、提高产能和产品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种高频电磁熔合机的双边台面板
本技术属于电路板熔合设备
,涉及一种高频电磁熔合机的辅助设备,具体涉及一种高频电磁熔合机的双边台面板。
技术介绍
随着我国PCB行业的发展,对PCB板的要求,特别是对于多层线路板的品质要求越来越高。这样,对生产设备的本身能力,包含设备功能、操作保养、外观、节能等各方面的需求也不断提高。目前,在软硬印制电路板业内,多层电路板的层间熔合都是采用高频电磁熔合机进行熔合。但是,受到现有高频电磁熔合机的台面板的影响,此法效率较低。并且,对于低层板熔合后还需再用铆钉机铆合。这样,不但工作效率低下,成本较高,而且严重影响了熔合后产品的品质。鉴于现有技术的上述缺陷,迫切需要一种新型的高频电磁熔合机的台面板。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺点,提供一种高频电磁熔合机的双边台面板,以解决多种尺寸的多层线路板层与PP板的精准排板对位问题,防止多层线路板层与PP板熔合时移位,且使低层板熔合后不再用铆钉机铆合,从而可缩减人力需求、节约成本、提高产能和产品品质。为了实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高频电磁熔合机的双边台面板,其包括长方形的面板本体,其特征在于,所述面板本体的两条短边的中间位置分别设置有一个向中心横向延伸的横向PCB板定位槽并且所述面板本体的两条长边的中间位置分别设置有一个向中心纵向延伸的纵向PCB板定位槽,每个所述横向PCB板定位槽和每个所述纵向PCB板定位槽的侧部都设有刻度尺,每个所述纵向PCB板定位槽的两侧分别设置有两个纵向PCB板熔合位置槽且每个所述纵向PCB板定位槽的一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽与另一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽相对于所述纵向PCB板定位槽对称设置。进一步地,其中,所述长方形的面板本体的长度为830mm、宽度为730mm、厚度为10mm。更进一步地,其中,位于所述纵向PCB板定位槽一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽的中心之间的距离为125mm。再进一步地,其中,所述纵向PCB板定位槽一侧的靠近所述纵向PCB板定位槽的所述纵向PCB板熔合位置槽的中心与所述纵向PCB板定位槽的中心之间的距离为100mm。此外,其中,所述横向PCB板定位槽的长度为285mm、宽度为20mm,且所述横向PCB板定位槽的距离所述短边较近的一端距离所述短边的距离为15mm。进一步地,其中,所述纵向PCB板定位槽的长度为260mm、宽度为30mm,且所述纵向PCB板定位槽的距离所述长边较近的一端距离所述长边的距离为12.5mm。更进一步地,其中,所述纵向PCB板熔合位置槽的宽度为40mm、长度为272.5mm,且所述纵向PCB板熔合位置槽(3)的一端于所述长边处形成开口。与现有的高频电磁熔合机的台面板相比,本技术的高频电磁熔合机的双边台面板具有如下有益技术效果:1、其方便操作人员对软硬印制电路板进行排板,并可重叠排多套板,操作方便、快捷。2、其可以在前、后、左、右双边进行固定,方便制作多种尺寸的软硬印制电路板,且定位精准,可排多种尺寸软硬印制电路板。3、可以对软硬多层印制电路板前、后两侧都进行熔合,减少低层板熔合后再用铆钉机铆合,节约成本,提高工作效率和产品品质。4、其结构和尺寸为最佳结构和尺寸,适于目前市场上各种尺寸的需要双边熔合的软硬印制电路板的熔合,且使用效果最佳。附图说明图1是本技术的高频电磁熔合机的双边台面板的俯视图。图2是本技术的高频电磁熔合机的双边台面板的正视图。图3是本技术的高频电磁熔合机的双边台面板的侧视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明,实施例的内容不作为对本技术的保护范围的限制。本技术涉及一种高频电磁熔合机的双边台面板,用于与高频电磁熔合机配合使用,以实现各种不同尺寸的需要双边熔合的软硬多层印制电路板的熔合。图1示出了本技术的高频电磁熔合机的双边台面板的俯视图。如图1所示,本技术的高频电磁熔合机的双边台面板包括长方形的面板本体。如图1-3所示,优选地,所述长方形的面板本体的长度为830mm、宽度为730mm、厚度为10mm。其中,所述面板本体的两条短边的中间位置分别设置有一个向中心横向延伸的横向PCB板定位槽1并且所述面板本体的两条长边的中间位置分别设置有一个向中心纵向延伸的纵向PCB板定位槽2。在使用时,所述横向PCB板定位槽1和纵向PCB板定位槽2用于与软硬印制电路板的定位榀相配合,以实现软硬印制电路板的定位。在本技术中,由于四边分别具有一个PCB板定位槽,因此,可以在前、后、左、右四边进行固定,方便制作多种尺寸的需要双边熔合的软硬印制电路板,且定位精准,可排多种尺寸软硬印制电路板。在本技术中,在每个所述横向PCB板定位槽1和每个所述纵向PCB板定位槽2的侧部都设有刻度尺。由于具有刻度尺,从而便于更精确地确定定位榀的位置,从而使得定位更加精准。而且,在本技术中,每个所述纵向PCB板定位槽2的两侧分别设置有两个纵向PCB板熔合位置槽3且每个所述纵向PCB板定位槽2的一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽3与另一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽3相对于所述纵向PCB板定位槽2对称设置。在使用时,所述纵向PCB板熔合位置槽3与高频电磁熔合机的熔合头配合使用,使得软硬印制电路板的待熔合部位漏出来,以便于高频电磁熔合机的熔合头对软硬印制电路板进行熔合。在本技术中,由于双边都具有PCB板熔合位置槽,所以可以对软硬多层印制电路板前、后两侧都进行熔合,减少低层板熔合后再用铆钉机铆合,节约成本,提高工作效率和产品品质。此外,在本技术中,如图1所示,优选地,位于所述纵向PCB板定位槽2一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽3的中心之间的距离为125mm。并且,所述纵向PCB板定位槽2一侧的靠近所述纵向PCB板定位槽2的所述纵向PCB板熔合位置槽3的中心与所述纵向PCB板定位槽2的中心之间的距离为100mm。而且,在本技术中,优选地,所述横向PCB板定位槽1的长度为285mm、宽度为20mm,且所述横向PCB板定位槽1的距离所述短边较近的一端距离所述短边的距离为15mm。更优选地,所述纵向PCB板定位槽2的长度为260mm、宽度为30mm,且所述纵向PCB板定位槽2的距离所述长边较近的一端距离所述长边的距离为12.5mm。所述纵向PCB板熔合位置槽3的宽度为40mm、长度为272.5mm,且所述纵向PCB板熔合位置槽3的一端于所述长边处形成开口。在本技术中,由于采用了这种结构和尺寸的定位槽和PCB板熔合位置槽,使得其适于目前市场上各种尺寸的需要双边熔合的软硬印制电路板的熔合,且使用效果最佳。本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例,而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之列。本文档来自技高网...
一种高频电磁熔合机的双边台面板

【技术保护点】
1.一种高频电磁熔合机的双边台面板,其包括长方形的面板本体,其特征在于,所述面板本体的两条短边的中间位置分别设置有一个向中心横向延伸的横向PCB板定位槽(1)并且所述面板本体的两条长边的中间位置分别设置有一个向中心纵向延伸的纵向PCB板定位槽(2),每个所述横向PCB板定位槽(1)和每个所述纵向PCB板定位槽(2)的侧部都设有刻度尺,每个所述纵向PCB板定位槽(2)的两侧分别设置有两个纵向PCB板熔合位置槽(3)且每个所述纵向PCB板定位槽(2)的一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽(3)与另一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽(3)相对于所述纵向PCB板定位槽(2)对称设置。

【技术特征摘要】
1.一种高频电磁熔合机的双边台面板,其包括长方形的面板本体,其特征在于,所述面板本体的两条短边的中间位置分别设置有一个向中心横向延伸的横向PCB板定位槽(1)并且所述面板本体的两条长边的中间位置分别设置有一个向中心纵向延伸的纵向PCB板定位槽(2),每个所述横向PCB板定位槽(1)和每个所述纵向PCB板定位槽(2)的侧部都设有刻度尺,每个所述纵向PCB板定位槽(2)的两侧分别设置有两个纵向PCB板熔合位置槽(3)且每个所述纵向PCB板定位槽(2)的一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽(3)与另一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽(3)相对于所述纵向PCB板定位槽(2)对称设置。2.根据权利要求1所述的高频电磁熔合机的双边台面板,其特征在于,所述长方形的面板本体的长度为830mm、宽度为730mm、厚度为10mm。3.根据权利要求2所述的高频电磁熔合机的双边台面板,其特征在于,位于所述纵向PCB板定位槽(2)一侧的两个所述纵向PCB板熔合位置槽(3)的中心之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵慧谭水生陈虎刚
申请(专利权)人:深圳市晶金电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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