一种新型故障数据分析仪表封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型故障数据分析仪表封装结构，从上到下依次包括仪表前盖、功能板和仪表后盖，所述功能板从上到下依次包括功能芯片、单面DBC板和散热板，所述单面DBC板两端设置为圆弧形锯齿形状，所述圆弧形锯齿尖部设置有铜箔，所述单面DBC板的一端圆弧形锯齿尖部铜箔与功能芯片调试接口连接。本方案中，单面DBC板一端圆弧形锯齿尖部铜箔与功能芯片的调试接口连接，将其作为引脚对功能芯片进行调试，实现表贴装配的要求，同时可以通过单面DBC板另一端圆弧形锯齿尖部铜箔将仪表封装结构进行焊接固定或者与其他功能模块进行连接工作，增强仪表的可移植性，便于固定。

A new type of failure data analysis instrument package structure

The utility model discloses a new type of failure data analysis instrument package structure. From top to bottom, it includes the front cover of the instrument, the functional board and the rear cover of the instrument. The functional board includes the function chip, the single side DBC plate and the heat dissipation plate from upper to lower. The two ends of the single side DBC plate are arranged in the circular arc saw tooth shape, and the circular arc saw is used. A copper foil is arranged at the tip of the tooth, and the copper foil at the end of the single side DBC plate is connected with the debugging interface of the functional chip. In this scheme, the copper foil at one end of one side DBC plate is connected with the debugging interface of the functional chip, and it is used as a pin to debug the functional chips, and the requirements of the surface mounting are realized. At the same time, the instrument sealing structure can be welded or fixed by the copper foil at the other end of the single side of the single side of the single DBC plate. Function modules are connected to enhance instrumentation portability and ease of fixation.

【技术实现步骤摘要】
一种新型故障数据分析仪表封装结构
本技术涉及设备故障数据分析仪表结构领域，尤其涉及一种新型故障数据分析仪表封装结构。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子设备已经进入高度集成的阶段，高度集成在给产品带来了体积小、重量轻、功能强的优势的同时，也带来了整机调试难度高、故障定位难、维护周期长的弊端。当设备出现故障，特别是出现复现难度高或者复现代价大的故障时，保存原始数据将大大降低定位故障点和查找故障的难度，从而缩短研制、调试、生产和维修周期，大幅提高产品的出勤率。在目前的国内外市场中，为了及时、准确的定位研制、生产和调试过程中所出现的设备故障，通常依靠专用记录设备和使用者临时搭建简易平台的两种方式进行设备原始信号记录，其中，专用记录设备的弊端在于：体积大、重量重；临时搭建简易平台的弊端在于：没有独立的系统，平台搭建的可移植性差，难以与其他功能模块进行连接工作。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供一种新型故障数据分析仪表封装结构，解决设备故障分析设备体积大、重量重可移植性差难以与其他功能模块连接工作的问题。本技术采用的技术方案如下：一种新型故障数据分析仪表封装结构，从上到下依次包括仪表前盖、功能板和仪表后盖，所述功能板从上到下依次包括功能芯片、单面DBC板和散热板，所述单面DBC板两端设置为圆弧形锯齿形状，所述圆弧形锯齿尖部设置有铜箔，所述单面DBC板的一端圆弧形锯齿尖部铜箔与功能芯片调试接口连接。本方案中，通过将承载功能芯片的单面DBC板两端设置为圆弧形锯齿形状，在所述圆形锯齿尖部设置铜箔，一端圆弧形锯齿尖部铜箔与功能芯片的调试接口连通，将其作为引脚对功能芯片进行调试，实现表贴装配的要求，同时可以通过另一端圆弧形锯齿尖部铜箔将仪表封装结构进行焊接固定或者与其他功能模块进行连接工作，增强仪表的可移植性，便于固定。进一步的，所述散热板均匀开设有多个散热孔，在散热孔间设置有圆柱形凸起，所述圆柱形凸起表面设有石墨烯导热硅脂层，所述单面DBC板和散热板通过所述石墨烯导热硅脂层连接固定。通过圆柱形凸起将单面DBC板和散热板进行隔离，且在散热板上设置散热孔，能够防止单面DBC板与仪器后盖直接接触，起到保护的作用，同时增加空间距离，能够通过圆柱形凸起进行导热，并通过散热孔进行散热，保证仪器的正常工作。进一步的，所述单面DBC板上表面功能芯片焊接周边设有铜箔层，所述铜箔层处通过焊接的方式设置有导热块。通过设置导热块能够对单面DBC板进行散热，且防止功能芯片与仪器上盖直接接触，起到保护的作用。进一步的，所述导热块采用铜、铝或铁材质制成。进一步的，所述单面DBC板表面设有绝缘油墨层。防止仪器出现短路和漏电的情况。进一步的，所述石墨烯导热硅脂层厚度为1.5mm-2mm。石墨烯导热硅脂作为一种高散热性能的热界面材料，能进行迅速散热，能将单面DBC板热量进行迅速扩散，解决仪器散热问题。进一步的，所述仪表前盖和仪表后盖通过金属一体成型设置成大小尺寸相匹配的圆角长方形状，通过设置仪表前盖和仪表后盖能够实现电磁屏蔽的作用。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、本技术中，通过将承载功能芯片的单面DBC板两端设置为圆弧形锯齿形状，在所述圆形锯齿尖部设置铜箔，且一端圆弧形锯齿尖部铜箔与功能芯片的调试接口连接，将其作为引脚对功能芯片进行调试，实现表贴装配的要求，同时可以通过另一端圆弧形锯齿尖部铜箔将仪表封装结构进行焊接固定或者与其他功能模块进行连接工作，增强仪表的可移植性，便于固定。2、通过圆柱形凸起将单面DBC板和散热板进行隔离，且在散热板上设置散热孔，能够防止单面DBC板与仪器后盖直接接触，起到保护的作用，同时增加空间距离，能够通过圆柱形凸起进行导热，并通过散热孔进行散热，保证仪器的正常工作。3、通过在单面DBC板表面设置导热块能够对单面DBC板进行散热，且防止功能芯片与仪器上盖直接接触，起到保护的作用。4、采用石墨烯导热硅脂作为单面DBC板和散热板之间的桥梁，石墨烯导热硅脂为一种高散热性能的热界面材料，能将单面DBC板热量进行迅速扩散，解决仪器散热问题。附图说明图1是本技术仪器结构示意图；图中标记：1-仪表前盖，2-功能板，3-仪表后盖，4-功能芯片，5-单面DBC板，6-散热板，7-圆弧形锯齿，8-导热块，9-散热孔，10-圆柱形凸起。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1所示，一种新型故障数据分析仪表封装结构，从上到下依次包括仪表前盖1、功能板2和仪表后盖3，所述功能板2从上到下依次包括功能芯片4、单面DBC板5和散热板6，所述单面DBC板5两端设置为圆弧形锯齿7形状，所述圆弧形锯齿7尖部设置有铜箔，所述单面DBC板的一端圆弧形锯齿7尖部铜箔与功能芯片4调试接口连接。本方案中，通过将承载功能芯片4的单面DBC板5两端设置为圆弧形锯齿7形状，在所述圆形锯齿尖部设置铜箔，且将一端圆弧形锯齿7尖部铜箔与功能芯片4的调试接口连接，将其作为引脚对功能芯片4进行调试，实现表贴装配的要求，同时可以通过另一端圆弧形锯齿7尖部铜箔将仪表封装结构进行焊接固定或者与其他功能模块进行连接工作，增强仪表的可移植性，便于固定。实施例2在实施例1的基础上，所述散热板6均匀开设有多个散热孔9，在散热孔9间设置有圆柱形凸起10，所述圆柱形凸起10表面设有石墨烯导热硅脂层，所述单面DBC板5和散热板6通过所述石墨烯导热硅脂层连接固定。通过圆柱形凸起10将单面DBC板5和散热板6进行隔离，且在散热板6上设置散热孔9，能够防止单面DBC板5与仪器后盖直接接触，起到保护的作用，同时增加空间距离，能够通过圆柱形凸起10进行导热，并通过散热孔9进行散热，保证仪器的正常工作。实施例3在实施例1的基础上，所述单面DBC板5上表面功能芯片4焊接周边设有铜箔层，所述铜箔层处通过焊接的方式设置有导热块8。通过设置导热块8能够对单面DBC板5进行散热，且防止功能芯片4与仪器上盖直接接触，起到保护的作用。实施例4在实施例3的基础上，所述导热块8采用铜、铝或铁材质制成。实施例5在实施例1的基础上，所述单面DBC板5表面设有绝缘油墨层。能够防止仪器出现短路和漏电的情况。实施例6在实施例2的基础上，所述石墨烯导热硅脂层厚度为1.5mm-2mm。石墨烯导热硅脂作为一种高散热性能的热界面材料，能进行迅速散热，能将单面DBC板5热量进行迅速扩散，解决仪器散热问题。实施例7在实施例1的基础上，所述仪表前盖1和仪表后盖3通过金属一体成型设置成大小尺寸相匹配的圆角长方形状。通过设置仪表前盖1和仪表后盖3能够实现电磁屏蔽的作用。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型故障数据分析仪表封装结构，从上到下依次包括仪表前盖(1)、功能板(2)和仪表后盖(3)，所述功能板(2)从上到下依次包括功能芯片(4)、单面DBC板(5)和散热板(6)，其特征在于：所述单面DBC板(5)两端设置为圆弧形锯齿(7)形状，所述圆弧形锯齿(7)尖部设置有铜箔，所述单面DBC板的一端圆弧形锯齿(7)尖部铜箔与功能芯片(4)调试接口连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型故障数据分析仪表封装结构，从上到下依次包括仪表前盖(1)、功能板(2)和仪表后盖(3)，所述功能板(2)从上到下依次包括功能芯片(4)、单面DBC板(5)和散热板(6)，其特征在于：所述单面DBC板(5)两端设置为圆弧形锯齿(7)形状，所述圆弧形锯齿(7)尖部设置有铜箔，所述单面DBC板的一端圆弧形锯齿(7)尖部铜箔与功能芯片(4)调试接口连接。2.根据权利要求1所述一种新型故障数据分析仪表封装结构，其特征在于:所述散热板(6)均匀开设有多个散热孔(9)，在散热孔(9)间设置有圆柱形凸起(10)，所述圆柱形凸起(10)表面设有石墨烯导热硅脂层，所述单面DBC板(5)和散热板(6)通过所述石墨烯导热硅脂层连接。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄剑波，陶龙，
申请(专利权)人：成都实时技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51