激光投射模组及其损坏的检测方法、深度相机和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种激光投射模组及其损坏的检测方法、深度相机和电子装置。激光投射模组包括边发射激光器、准直元件、衍射光学元件、辅助光源、第一光检测元件和处理器。边发射激光器包括发光面，发光面朝向准直元件。辅助光源设置在衍射光学元件的远离准直元件的一侧，辅助光源用于发射光检测信号。第一光检测元件用于将依次经过衍射光学元件和准直元件的光检测信号转化为第一电信号。处理器用于获取第一电信号、判断第一电信号是否处于预设范围内、以及在第一电信号不处于预设范围内时判断衍射光学元件损坏。如此，可在检测到衍射光学元件损坏时采取保护措施，以避免边发射激光器发射的激光对用户的身体或眼睛产生危害。

Laser projection module and its damage detection method, depth camera and electronic device

The invention discloses a laser projection module and a damage detection method, a depth camera and an electronic device. The laser projection module comprises an edge-emitting laser, a collimating element, a diffractive optical element, an auxiliary light source, a first light detection element and a processor. The side emitting lasers include the emitting surface and the emitting face facing collimating elements. The auxiliary light source is arranged on one side of the diffractive optical element away from the collimating element, and the auxiliary light source is used for transmitting the optical detection signal. The first optical detection element is used to convert the optical detection signal passing through the diffractive optical element and the collimating element in turn into the first electrical signal. The processor is used to obtain the first electrical signal, judge whether the first electric signal is in the preset range, and judge the damage of the diffractive optical element when the first electrical signal is not in the preset range. In this way, protective measures can be taken to detect the damage of diffractive optical elements to avoid damaging the users' bodies or eyes by the laser emitted by the side emitting lasers.

【技术实现步骤摘要】
激光投射模组及其损坏的检测方法、深度相机和电子装置
本专利技术涉及成像
，特别涉及一种激光投射模组及其损坏的检测方法、深度相机和电子装置。
技术介绍
激光投射模组由光源、准直元件和衍射光学元件(diffractiveopticalelements，DOE)组成。DOE的表面通常为非常精细的衍射表面，然而在激光投射模组的生产或者使用过程中，水分或其他污染物可能会粘附到DOE的表面，或者由于外力作用使得DOE发生破裂，这些都会导致DOE的工作出现异常，例如DOE沿预期之外的方向衍射光束，对用户的身体或眼睛产生危害。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种激光投射模组及其损坏的检测方法、深度相机和电子装置。本专利技术实施方式的激光投射模组，包括：边发射激光器；准直元件，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件；衍射光学元件，所述准直元件和所述衍射光学元件依次设置在所述边发射激光器的光路上；辅助光源，所述辅助光源设置在所述衍射光学元件的远离所述准直元件的一侧，所述辅助光源用于发射光检测信号；第一光检测元件，所述第一光检测元件设置在所述准直元件的远离所述衍射光学元件的一侧，所述第一光检测元件用于将依次经过所述衍射光学元件和所述准直元件的所述光检测信号转化为第一电信号；和与所述第一光检测元件连接的处理器，所述处理器用于获取所述第一电信号、判断所述第一电信号是否处于预设范围内、以及在所述第一电信号不处于所述预设范围内时判断所述衍射光学元件损坏。在某些实施方式中，所述处理器与所述边发射激光器连接，所述处理器还用于在判断所述衍射光学元件损坏时关闭所述边发射激光器或减小所述边发射激光器的发光功率。在某些实施方式中，所述边发射激光器与所述辅助光源分时工作。在某些实施方式中，所述边发射激光器与所述辅助光源同时工作，所述边发射激光器与所述辅助光源用于发射不同波长的光束。在某些实施方式中，所述激光投射模组还包括第二光检测元件，所述第二光检测元件用于将未经所述衍射光学元件衍射的所述光检测信号转化为第二电信号，所述处理器与所述第二光检测元件连接，所述处理器用于获取所述第二电信号、以及根据所述第二电信号控制所述辅助光源的发光功率。在某些实施方式中，所述处理器还用于根据所述第二电信号修正所述第一电信号、判断修正后的所述第一电信号是否处于所述预设范围内、以及在修正后的所述第一电信号不处于所述预设范围内时判断所述衍射光学元件损坏。在某些实施方式中，所述边发射激光器为分布反馈式激光器。在某些实施方式中，所述发光面与所述准直元件的准直光轴垂直。本专利技术实施方式的激光投射模组损坏的检测方法，所述激光投射模组包括边发射激光器、准直元件、衍射光学元件、辅助光源和第一光检测元件，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件，所述准直元件和所述衍射光学元件依次设置在所述边发射激光器的光路上，所述辅助光源设置在所述衍射光学元件的远离所述准直元件的一侧，所述辅助光源用于发射光检测信号，所述第一光检测元件设置在所述准直元件的远离所述衍射光学元件的一侧，所述第一光检测元件用于将依次经过所述衍射光学元件和所述准直元件的所述光检测信号转化为第一电信号，所述检测方法包括：获取所述第一电信号；判断所述第一电信号是否处于预设范围内；和在所述第一电信号不处于所述预设范围内时判断所述衍射光学元件损坏。在某些实施方式中，所述检测方法还包括：在判断所述衍射光学元件损坏时关闭所述边发射激光器或减小所述边发射激光器的发光功率。在某些实施方式中，所述边发射激光器与所述辅助光源分时工作。在某些实施方式中，所述边发射激光器与所述辅助光源同时工作，所述边发射激光器与所述辅助光源用于发射不同波长的光束。在某些实施方式中，所述激光投射模组还包括第二光检测元件，所述第二光检测元件用于将未经所述衍射光学元件衍射的所述光检测信号转化为第二电信号，所述检测方法还包括：获取所述第二电信号；和根据所述第二电信号控制所述辅助光源的发光功率。在某些实施方式中，所述检测方法还包括：根据所述第二电信号修正所述第一电信号；所述判断所述第一电信号是否处于预设范围内是判断修正后的所述第一电信号是否处于所述预设范围内。本专利技术实施方式的深度相机，包括：上述任一实施方式所述的激光投射模组；图像采集器，所述图像采集器用于采集由所述激光投射模组向目标空间中投射的激光图案；和分别与所述激光投射模组、及所述图像采集器连接的处理芯片，所述处理芯片用于处理所述激光图案以获得深度图像。本专利技术实施方式的电子装置，包括：壳体；和上述实施方式所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体上并从所述壳体上暴露以获取所述深度图像。本专利技术实施方式的激光投射模组、激光投射模组损坏的检测方法、深度相机和电子装置，通过设置辅助光源以发射光检测信号，设置第一光检测元件以将依次经过衍射光学元件和准直元件的光检测信号转化为第一电信号，从而能够根据第一电信号判断衍射光学元件是否损坏。如此，可在检测到衍射光学元件损坏时采取保护措施，以避免边发射激光器发射的激光对用户的身体或眼睛产生危害。本专利技术实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术某些实施方式的激光投射模组损坏的检测方法的流程示意图；图2是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的结构示意图；图3是本专利技术某些实施方式的激光投射模组损坏的检测方法的流程示意图；图4是本专利技术某些实施方式的激光投射模组损坏的检测方法的流程示意图；图5是本专利技术某些实施方式的激光投射模组损坏的检测方法的流程示意图；图6是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的部分结构示意图；图7是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的部分结构示意图；图8是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的部分结构示意图；图9是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的部分结构示意图；图10是本专利技术某些实施方式的激光投射模组的衍射光学元件的结构示意图；图11是本专利技术某些实施方式的深度相机的结构示意图；图12是本专利技术某些实施方式的电子装置的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术的实施方式，而不能理解为对本专利技术的实施方式的限制。在本专利技术的实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的实施方式的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：边发射激光器；准直元件，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件；衍射光学元件，所述准直元件和所述衍射光学元件依次设置在所述边发射激光器的光路上；辅助光源，所述辅助光源设置在所述衍射光学元件的远离所述准直元件的一侧，所述辅助光源用于发射光检测信号；第一光检测元件，所述第一光检测元件设置在所述准直元件的远离所述衍射光学元件的一侧，所述第一光检测元件用于将依次经过所述衍射光学元件和所述准直元件的所述光检测信号转化为第一电信号；和与所述第一光检测元件连接的处理器，所述处理器用于获取所述第一电信号、判断所述第一电信号是否处于预设范围内、以及在所述第一电信号不处于所述预设范围内时判断所述衍射光学元件损坏。

【技术特征摘要】
1.一种激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组包括：边发射激光器；准直元件，所述边发射激光器包括发光面，所述发光面朝向所述准直元件；衍射光学元件，所述准直元件和所述衍射光学元件依次设置在所述边发射激光器的光路上；辅助光源，所述辅助光源设置在所述衍射光学元件的远离所述准直元件的一侧，所述辅助光源用于发射光检测信号；第一光检测元件，所述第一光检测元件设置在所述准直元件的远离所述衍射光学元件的一侧，所述第一光检测元件用于将依次经过所述衍射光学元件和所述准直元件的所述光检测信号转化为第一电信号；和与所述第一光检测元件连接的处理器，所述处理器用于获取所述第一电信号、判断所述第一电信号是否处于预设范围内、以及在所述第一电信号不处于所述预设范围内时判断所述衍射光学元件损坏。2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述处理器与所述边发射激光器连接，所述处理器还用于在判断所述衍射光学元件损坏时关闭所述边发射激光器或减小所述边发射激光器的发光功率。3.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述边发射激光器与所述辅助光源分时工作。4.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述边发射激光器与所述辅助光源同时工作，所述边发射激光器与所述辅助光源用于发射不同波长的光束。5.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括第二光检测元件，所述第二光检测元件用于将未经所述衍射光学元件衍射的所述光检测信号转化为第二电信号，所述处理器与所述第二光检测元件连接，所述处理器用于获取所述第二电信号、以及根据所述第二电信号控制所述辅助光源的发光功率。6.根据权利要求5所述的激光投射模组，其特征在于，所述处理器还用于根据所述第二电信号修正所述第一电信号、判断修正后的所述第一电信号是否处于所述预设范围内、以及在修正后的所述第一电信号不处于所述预设范围内时判断所述衍射光学元件损坏。7.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述边发射激光器为分布反馈式激光器。8.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述发光面与所述准直元件的准直光轴垂直。9.一种激光投射模组损坏的检测方法，其特征在于，所述激光投射模组包...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学勇，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44