一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯，包括灯盘和灯罩，灯盘由金属基PCB板冲压而成，灯盘的内侧焊接有驱动电路和构成负载LED的LED芯片；驱动电路由整流桥QZ、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2、极性电容C3、三极管Q1、二极管D1和二极管D2构成，散热效果较为理想，功率能够做到80W以上，能够有效提高功率因素，不需要采用恒流芯片，也不需要增加电感，有效简化了电路结构，降低了产品的成本，另外，灯盘的固定部一体冲压成型有卡位凸起，装配后，卡位凸起嵌入灯罩的卡位环中，将灯罩固定在灯盘上，灯盘及灯罩加工简单，装配方便，连接可靠。

A LED lamp

The utility model discloses a LED lamp, which includes a lamp plate and a lamp cover. The lamp plate is stamped by a metal base PCB board. The inner welding of the lamp plate has a driving circuit and a LED chip to form a load LED; the drive circuit consists of a rectifier bridge QZ, a resistor R1, a resistance R2, a resistance R3, a resistor R4, a capacitance C1, a capacitance C2, polar capacitance C3, and a triode. Diode D1 and diode D2 constitute the heat dissipation effect is more ideal, power can do more than 80W, can effectively improve power factors, do not need to use constant current chip, also do not need to increase inductance, effectively simplify the circuit structure, reduce the cost of the product, in addition, the fixed part of the lamp plate stamping molding has a card protruding. After assembling, the clamping protrusion is embedded in the clamping ring of the lampshade, and the lampshade is fixed on the lampshade. The lampshade and the lampshade are simple in processing, convenient in assembling and reliable in connection.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯
本技术涉及一种照明灯具，特别是一种LED灯。
技术介绍
现有技术中的LED灯驱动电路较为复杂，考虑到驱动电路的散热问题，目前的飞碟LED灯功率不能做到很大。另外，目前的飞碟LED灯包括灯盘和灯罩，灯盘和灯罩二者之间采用粘胶胶合，这种方式需要施胶，施胶后不能拆卸，粘胶也容易外流，影响产品的美观性。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种电路结构简单，可以做到较大功率，生产及装配方便，连接可靠的LED灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED灯，包括灯盘和灯罩，所述灯盘由金属基PCB板冲压而成，所述灯盘的内侧焊接有驱动电路和构成负载LED的LED芯片；所述驱动电路由整流桥QZ、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2、极性电容C3、三极管Q1、二极管D1和二极管D2构成；所述二极管D1、二极管D2和所述负载LED串联在所述整流桥QZ的正极和负极；所述电阻R1与电阻R2串联后一端接所述整流桥QZ的正极和二极管D1的接点，另一端接所述整流桥QZ的负极；所述三极管Q1的基极接所述电阻R1与电阻R2的接点，集电极通过所述电阻R3接所述整流桥QZ的正极和二极管D1的接点，发射极接所述整流桥QZ的负极；所述电容C1的一端接所述三极管Q1的基极，另一端接所述整流桥QZ的负极；所述电容C2的一端接所述二极管D1和二极管D2的接点，另一端接所述整流桥QZ的负极；所述极性电容C3的正极端接所述二极管D2和负载LED的接点，负极接所述整流桥QZ的负极。所述灯盘的边缘向下折边形成固定部，所述固定部上被冲压有向内凸起的卡位凸起，所述灯罩的上边缘设置有连接部，所述连接部的外壁设置有凸环，所述凸环与灯罩之间的部位构成卡位环，装配后，所述卡位凸起嵌入所述卡位环中。所述凸环上与所述固定部接触的面处的直径大于所述固定部的内径，并在所述连接部上设置有至少一道缺口。本技术的有益效果是：1、本技术的灯盘由金属基PCB板冲压而成，驱动电路直接焊接在灯盘的内侧，散热效果较为理想，功率能够做到80W以上。2、驱动电路由一只整流桥、四只电阻、两只二极管、两只电容和一只三极管构成，通过两级π形滤波电路，能够有效提高功率因素，不需要采用恒流芯片，也不需要增加电感，有效简化了电路结构，降低了产品的成本。3、灯盘的固定部一体冲压成型有卡位凸起，装配后，卡位凸起嵌入灯罩的卡位环中，将灯罩固定在灯盘上，灯盘及灯罩加工简单，装配方便，连接可靠。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的分解图；图2是本技术的灯盘结构示意图；图3是本技术的驱动电路原理图。具体实施方式参照图1至图3，一种LED灯，包括灯盘1、灯罩2、连接件6和灯头7，所述灯盘由金属基PCB板（PCB，printedcircuitboard，印刷线路板，金属基PCB板为以铝或合金为基板的PCB板)冲压而成，所述灯盘的内侧焊接有驱动电路和构成负载LED的LED芯片10，驱动电路直接焊接在灯盘的内侧，散热效果较为理想，功率能够做到80W以上（目前传统的飞碟LED灯功率一般最大为25W）。所述驱动电路由整流桥QZ、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2、极性电容C3、三极管Q1、二极管D1和二极管D2构成；所述二极管D1、二极管D2和所述负载LED串联在所述整流桥QZ的正极和负极；所述电阻R1与电阻R2串联后一端接所述整流桥QZ的正极和二极管D1的接点，另一端接所述整流桥QZ的负极；所述三极管Q1的基极接所述电阻R1与电阻R2的接点，集电极通过所述电阻R3接所述整流桥QZ的正极和二极管D1的接点，发射极接所述整流桥QZ的负极；所述电容C1的一端接所述三极管Q1的基极，另一端接所述整流桥QZ的负极；所述电容C2的一端接所述二极管D1和二极管D2的接点，另一端接所述整流桥QZ的负极；所述极性电容C3的正极端接所述二极管D2和负载LED的接点，负极接所述整流桥QZ的负极。二极管D1和电容C2构成第一级π形滤波电路，二极管D2和极性电容C3构成第二级π形滤波电路，同时，极性电容C3还起到储能作用，三极管Q1具有温度特性（PN结随温度变化），起到保护和温度跟随调节作用，能够有效提高功率因素，不需要采用恒流芯片，也不需要增加电感，有效简化了电路结构，降低了产品的成本。所述连接件6与灯盘1通过螺丝连接，灯头7与连接件6之间施胶螺纹连接，所述灯盘1的边缘向下折边形成固定部8，所述固定部8上被冲压有向内凸起的卡位凸起5，所述灯罩2的上边缘设置有连接部11，所述连接部11的外壁设置有凸环3，所述凸环3与灯罩2之间的部位构成卡位环12，装配后，所述卡位凸起5嵌入所述卡位环12中，将灯罩固定在灯盘上，灯盘及灯罩加工简单，装配方便，连接可靠。所述凸环3上与所述固定部8接触的面处的直径大于所述固定部8的内径，并在所述连接部11上设置有至少一道缺口4，在本实施例中，凸环3的截面弧形，可以认为凸环3与固定部8之间为线接触，即凸环3的顶点所在的圆与固定部8接触，此时，凸环3的顶点所在的圆的直径大于固定部8的内径。装配后，固定部8的内壁挤压凸环3，使连接部11向内收缩，由于存在缺口4，连接部11产生的反弹力不会太大，也能够防止灯罩受热膨胀而脱落。以上的实施方式不能限定本专利技术创造的保护范围，专业
的人员在不脱离本专利技术创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本专利技术创造涵盖的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯，包括灯盘和灯罩，其特征在于所述灯盘由金属基PCB板冲压而成，所述灯盘的内侧焊接有驱动电路和构成负载LED的LED芯片；所述驱动电路由整流桥QZ、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2、极性电容C3、三极管Q1、二极管D1和二极管D2构成；所述二极管D1、二极管D2和所述负载LED串联在所述整流桥QZ的正极和负极；所述电阻R1与电阻R2串联后一端接所述整流桥QZ的正极和二极管D1的接点，另一端接所述整流桥QZ的负极；所述三极管Q1的基极接所述电阻R1与电阻R2的接点，集电极通过所述电阻R3接所述整流桥QZ的正极和二极管D1的接点，发射极接所述整流桥QZ的负极；所述电容C1的一端接所述三极管Q1的基极，另一端接所述整流桥QZ的负极；所述电容C2的一端接所述二极管D1和二极管D2的接点，另一端接所述整流桥QZ的负极；所述极性电容C3的正极端接所述二极管D2和负载LED的接点，负极接所述整流桥QZ的负极。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，包括灯盘和灯罩，其特征在于所述灯盘由金属基PCB板冲压而成，所述灯盘的内侧焊接有驱动电路和构成负载LED的LED芯片；所述驱动电路由整流桥QZ、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2、极性电容C3、三极管Q1、二极管D1和二极管D2构成；所述二极管D1、二极管D2和所述负载LED串联在所述整流桥QZ的正极和负极；所述电阻R1与电阻R2串联后一端接所述整流桥QZ的正极和二极管D1的接点，另一端接所述整流桥QZ的负极；所述三极管Q1的基极接所述电阻R1与电阻R2的接点，集电极通过所述电阻R3接所述整流桥QZ的正极和二极管D1的接点，发射极接所述整流桥QZ的负极；所述电容C1的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王学军，
申请(专利权)人：中山市君睿灯饰有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44