一种与金属高结合力的导电胶膜及其产品制造技术

本实用新型专利技术提供了一种与金属高结合力的导电胶膜及其产品，包括耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层，所述耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层顺次固定相连。所述与金属高结合力的导电胶膜，通过对几层导电胶层间树脂的选择，一方面使得产品可以针对贴合基材进行选择性设计，提高产品适用性；另一方面使得几层导电胶层间可以互相融合或交联，降低了产品内部应力，避免了胶层内部破坏的可能性。

Conductive adhesive film with high metal binding force and its products

The utility model provides a conductive adhesive film and a product with a high bonding force to a metal, including a heat-resistant film layer, a first conductive film, a conductive adhesive shield, second conductive film and a protection layer of the form membrane, and the heat-resistant film layer, the first conductive film, the conductive adhesive shield, the second conductive film and the protection layer of the form film. The secondary fixation is connected. The conductive adhesive film with high bonding force to the metal can make the product selectively design for the bonding base material and improve the product applicability by selecting the resin between several layers of conductive adhesive layer. On the other hand, it can make several layers of conductive glue blend or cross cross each other, reduce the internal stress of the product and avoid the glue. The possibility of internal destruction.

【技术实现步骤摘要】
一种与金属高结合力的导电胶膜及其产品
本技术涉及电子产品制备
，具体而言，涉及一种与金属高结合力的导电胶膜及其制备方法，特别的，涉及一种印刷线路板中金属补强用导电胶膜及其产品。
技术介绍
印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，而随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的要求也是与日俱增。印刷线路板主要包含覆铜板基板(FCCL或CCL)和保护盖膜或印刷油墨组成。由于柔性的印刷线路板比较柔软，印刷线路板在端子部及特殊部件处需要增加强度及导电性，一般通过在该补强部位使用补强材来实现，常见的补强材为不锈钢的钢片、FR4等，为了将钢片与印刷线路板之间实现连接(连接基材主要为铜或镀镍金铜材)，同时实现接地性能，目前市场上大多为导电性胶黏剂。但是，导电性胶黏剂存在与补强材或基材间剥离强度低、屏蔽性能差、导通电阻不稳定等问题，严重影响了电子产品的性能。为实现好的接地和屏蔽性能，现有的导电胶的粉体填充量都在60％以上甚至更高，这就导致了导电胶与基材和补强材料间结合力不够，尤其是对镀镍金的铜箔，由于金的表面自由能很低，导电胶对其的结合力较低，经过回流焊后剥离力下降较为明显。在专利号为CN201120142801.3、201620449042.8和CN201520832730.8的专利中，其结构由依次固定连接的离型膜层、导电胶层、金属层、导电胶层和离型膜层组成。通过在导电胶层中加入薄的金属层或镀上一层金属镀层来提高屏蔽性降低粉体添加量同时提高与基材的结合力；但其由于内部与金属层间结合力低，同时不同材料间热膨胀系数不同，经过回流焊后易出现导电胶内部层间分离的现象。有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
本技术的第一目的在于提供一种与金属高结合力的导电胶膜，以解决上述问题，所述的与金属高结合力的导电胶膜，选择改性的环氧、丙烯酸、聚氨酯、聚酯等树脂，其具有高分子量，高对称性的刚性结构，同时含有羟基、羧基、脂基等高极性基团，将其与导电粉、溶剂、偶联剂、固化剂等混合搅拌均匀，再引入含有羟基、羧基、脂基等高极性基团的橡胶和金属附着力促进剂等助剂使得导电胶成品与金属表面的羟基等基团形成脂键，与金属间具有很好的结合力。通过对导电胶层导电粉的选择，一方面降低了导电胶层的粉体填充量，使得产品与金属间结合更为紧密；另一方面仍具有良好的电磁屏蔽和接地导通作用。并且，通过对几层导电胶层间树脂的选择，一方面使得产品可以针对贴合基材进行选择性设计，提高产品适用性；另一方面使得几层导电胶层间可以互相融合或交联，降低了产品内部应力，避免了胶层内部破坏的可能性。本技术的第二目的在于提供一种所述的与金属高结合力的导电胶膜的制备方法，该方法采用采用常规的成熟技术，使得本技术的制造工艺简单易实现，便于在工业上推广应用。为了实现本技术的上述目的，特采用以下技术方案：一种与金属高结合力的导电胶膜，包括耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层，所述耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层顺次固定相连。本技术所提供的与金属高结合力的导电胶膜，通过对几层导电胶层间树脂的选择，一方面使得产品可以针对贴合基材进行选择性设计，提高产品适用性；另一方面使得几层导电胶层间可以互相融合或交联，降低了产品内部应力，避免了胶层内部破坏的可能性。优选的，所述耐热压膜层和所述离型膜保护层的包括PET、PEN、PI、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜。优选的，所述耐热压膜层和所述型膜保护层的厚度为25-200μm，更优选为50-150μm。优选的，所述第一导电胶层和所述第二导电胶层包括的材质选自改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的组合。优选的，所述第一导电胶层和所述第二导电胶层内分散有导电粉体，所述导电粉体包括银粉、银包铜粉、铜粉、镍粉或导电碳纳米管中的一种或几种的组合，所述导电粉体的粒径为2-30μm，所述导电粉体的形状为树枝状或者纤维状。优选的，所述第一导电胶层和所述第二导电胶层的厚度为10-30μm，更优选为15-25μm。优选的，所述导电胶屏蔽层的材质与所述第一导电胶层和所述第二导电胶层的材质相同、相近或相互交联，所述导电胶屏蔽层内分散有导电粉体，所述导电粉体包括银粉、银包铜粉、铜粉、镍粉或导电碳纳米管中的一种或几种的组合。优选的，所述的导电胶屏蔽层的厚度为5-30μm，更优选的为10-20μm。优选的，所述导电粉体的粒径为2-30μm，所述导电粉体的形状为片状。一种与金属高结合力的导电胶膜产品，包括前述的与金属高结合力的导电胶膜和外包装，所述与金属高结合力的导电胶膜采用外包装进行封装。与现有技术相比，本技术的有益效果为：(1)本技术通过选择改性的环氧、丙烯酸、聚氨酯、聚酯等树脂，其具有高分子量，高对称性的刚性结构，同时含有羟基、羧基、脂基等高极性基团，将其与导电粉、溶剂、偶联剂、固化剂等混合搅拌均匀，再引入含有羟基、羧基、脂基等高极性基团的橡胶和金属附着力促进剂等助剂使得导电胶成品与金属表面的羟基等基团形成脂键，与金属间具有很好的结合力。(2)本技术通过对导电胶层导电粉的选择，一方面降低了导电胶层的粉体填充量，使得产品与金属间结合更为紧密；另一方面仍具有良好的电磁屏蔽和接地导通作用。(3)本技术通过对几层导电胶层间树脂的选择，一方面使得产品可以针对贴合基材进行选择性设计，提高产品适用性；另一方面使得几层导电胶层间可以互相融合或交联，降低了产品内部应力，避免了胶层内部破坏的可能性。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所提供的与金属高结合力的导电胶膜的结构示意图。附图标记：1-第一保护膜层；2-油墨层；3-非金属功能层；4-非金属导电胶黏层；5第二保护膜层。具体实施方式下面将结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本技术，而不应视为限制本技术的范围。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种与金属高结合力的导电胶膜，其特征在于，包括耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层，所述耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层顺次固定相连。

【技术特征摘要】
1.一种与金属高结合力的导电胶膜，其特征在于，包括耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层，所述耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层顺次固定相连。2.根据权利要求1所述的与金属高结合力的导电胶膜，其特征在于，所述耐热压膜层和所述型膜保护层的厚度为25-200μm。3.根据权利要求1所述的与金属高结合力的导电胶膜，其特征在于，所述第一导电胶层和所述第二导电胶层的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，高骏，须田健作，王俊，高小君，鲁云生，徐娓娓，王琪，彭飞，张丽萍，
申请(专利权)人：苏州城邦达力材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32