电子装置和连接方法制造方法及图纸

技术编号:18557360 阅读:47 留言:0更新日期:2018-07-28 14:22
本发明专利技术公开了一种电子装置和连接方法,电子装置与一导线连接。前述电子装置包括具有一穿孔的一印刷电路板、一中空管体、彼此分离的多个叶片、以及一焊锡,其中导线进入中空管体中与印刷电路板电性连接。中空管体穿过前述穿孔,且焊锡连接叶片和印刷电路板。前述叶片连接中空管体,并与中空管体的内壁之间形成一优角。

【技术实现步骤摘要】
电子装置和连接方法
本专利技术有关于一种电子装置,更具体地来说,本专利技术有关于一种藉由中空管体与导线连接的电子装置。
技术介绍
现有技术将导线固定于印刷电路板的方式通常会经过下述两个步骤,首先,将导线安装于印刷电路板上,接着使导线和印刷电路板一起过流焊炉,利用焊锡将导线固定。然而,此种固定方式会产生下列几项缺点:(1)由于导线是事先安装于印刷电路板,因此过流焊炉的治具需要加大,使过流焊炉的时间增加;(2)导线外围的表皮会被热影响而产生缩皮和起泡等,前述热可能来自于炉温升高,或碰触机体或锡炉;(3)过炉治具需特制,导致成本增加;(4)印刷电路板上的电子组件需先于导线的安装,造成组装工时增加。(5)导线藉由焊锡固定于印刷电路板后,需要整线装入机壳内,焊接点可能因为线材拉扯,导致焊锡掉落或锡裂。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的问题点,本专利技术提供一种电子装置,与一导线连接。前述电子装置包括具有一穿孔的一印刷电路板、一中空管体、彼此分离的多个叶片、以及一焊锡,其中导线进入中空管体中与印刷电路板电性连接。中空管体穿过前述穿孔,且焊锡连接叶片和印刷电路板。前述叶片连接中空管体,并与中空管体的内壁之间形成一优角。本专利技术一实施例中,前述叶片包括至少一第一叶片,第一叶片与中空管体的内壁之间形成的优角介于180°~270°。本专利技术一实施例中,当该第一叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角为270°时,前述第一叶片接触该印刷电路板,且前述焊锡围绕第一叶片。本专利技术一实施例中,前述叶片包括至少一第二叶片,且第二叶片与中空管体的内壁之间形成的优角介于180°~270°。本专利技术一实施例中,前述第二叶片具有一内表面和相反于内表面的一外表面,其中内表面连接中空管体的内壁,且焊锡的部分位于外表面和印刷电路板之间。本专利技术一实施例中,前述叶片包括多个第一叶片和多个第二叶片,第一叶片与中空管体的内壁之间形成的优角大于第二叶片与中空管体的内壁之间形成的优角,且第一叶片与第二叶片交错排列。本专利技术一实施例中,前述印刷电路板包括一第一面和一第二面,其中穿孔由第一面延伸至第二面,且前述叶片凸出于第一面。本专利技术一实施例中,前述第一面相反于第二面。本专利技术一实施例中,前述中空管体包括一凸出部,其中凸出部的宽度大于穿孔的宽度,且凸出部接触第二面。本专利技术一实施例中,前述中空管体包括至少一内凹结构,且内凹结构接触导线。本专利技术一实施例中,前述焊锡的部分进入中空管体中。本专利技术一实施例中,前述焊锡与导线间隔一间距。本专利技术一实施例中,前述叶片的数量介于两至六片。本专利技术一实施例中,前述中空管体具有镍。本专利技术更提供一种连接方法,包括:使一管状物穿过印刷电路板的一穿孔;弯折管状物凸出印刷电路板的一第一面的部分,以形成一中空管体和一弯折部;切割弯折部,以形成多个叶片;焊接叶片和印刷电路板;使导线插入中空管体;以及挤压中空管体的管壁,使中空管体的内壁接触导线。本专利技术一实施例中,前述连接方法更包括调整叶片与第一面之间的角度。附图说明图1表示本专利技术一实施例的电子装置示意图。图2表示图1中沿A-A方向的剖视图。图3表示本专利技术一实施例中的第一叶片示意图。图4A表示本专利技术另一实施例中的第一叶片示意图。图4B表示本专利技术另一实施例中的第一叶片示意图。图4C表示本专利技术另一实施例中的第一叶片示意图。图4D表示本专利技术另一实施例中的第一叶片示意图。图5表示本专利技术另一实施例的电子装置示意图。图6表示本专利技术另一实施例中的第二叶片示意图。图7A表示本专利技术另一实施例中的第二叶片示意图。图7B表示本专利技术另一实施例中的第二叶片示意图。图7C表示本专利技术另一实施例中的第二叶片示意图。图7D表示本专利技术另一实施例中的第二叶片示意图。图8A表示本专利技术另一实施例的电子装置示意图。图8B表示本专利技术另一实施例中的第一叶片和第二叶片示意图。图9表示本专利技术另一实施例中的第一叶片和第二叶片示意图图10表示本专利技术另一实施例中的第一叶片和第二叶片示意图。图11A表示本专利技术一实施例中,管状物穿过印刷电路板的穿孔的示意图。图11B、11C表示本专利技术一实施例中,弯折管状物凸出于印刷电路板的第一面的部分以形成中空管体和弯折部的示意图。图11D表示本专利技术一实施例中,切割弯折部以形成多个叶片的示意图。图11E、11F表示本专利技术一实施例中,焊接叶片至印刷电路板上的示意图。图11G表示本专利技术一实施例中,导线插入中空管体的示意图。图11H表示本专利技术一实施例中,挤压中空管体的管壁的示意图。其中,附图标记100印刷电路板110第一面120第二面130穿孔200中空管体210内凹结构220凸出部300叶片310第一叶片320第二叶片321内表面322外表面400焊锡B弯折部T管状物W导线W1宽度W2宽度α优角β优角具体实施方式以下说明本专利技术实施例的电子装置。然而,可轻易了解本专利技术实施例提供许多合适的专利技术概念而可实施于广泛的各种特定背景。所揭示的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本专利技术,并非用以局限本专利技术的范围。除非另外定义,在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇揭露所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语,例如在通常使用的字典中定义的用语,应被解读成具有一与相关技术及本专利技术的背景或上下文一致的意思,而不应以一理想化或过度正式的方式解读,除非在此特别定义。首先请参阅图1、2,本专利技术一实施例的电子装置包括一印刷电路板100、一中空管体200、多个叶片300以及一焊锡400,其中中空管体200设置于印刷电路板100上,且一导线W可插入中空管体200中以与印刷电路板100电性连接。如图1、2所示,印刷电路板100包括一第一面110、一第二面120、以及一穿孔130,前述第一面110和第二面120位于印刷电路板100的相反侧,且穿孔130由第一面110延伸至第二面120。中空管体200可穿过前述穿孔130并于第一面110连接前述叶片300,且前述导线W进入中空管体200后可被形成于中空管体200的内壁上的内凹结构210夹住,进而相对于中空管体200固定。于本实施例中,中空管体200的直径与穿孔130的直径大致相同,因此中空管体200的外壁可接触穿孔130的壁面,避免中空管体200和印刷电路板100之间产生晃动。此外,中空管体200更包括一凸出部220,其宽度W1大于穿孔130的宽度W2,且凸出部220更接触印刷电路板100的第二面120,藉此,可确定中空管体200进入穿孔130的长度,并避免中空管体200穿出穿孔130而滑落。请参阅图2、3,于本实施例中,叶片300包括有六个彼此分离的第一叶片310,每个第一叶片310皆具有扇形结构,由印刷电路板100的第一面110凸出并贴附在前述第一面110上,故中空管体200的内壁与第一叶片310之间可形成一大致为270°的优角α。焊锡400可围绕第一叶片310来连接第一叶片310和印刷电路板100,以将第一叶片310固定于印刷电路板100的第一面110。需特别说明的是,由于中空管体200与第一叶片310连接,因此可避免中空管体200从第二面120被轻易地拔出,且由于前述第一叶片310彼此分离地设置,焊锡400可在第一叶片310的侧边(即两个第一叶片310之间)和第一叶片310的外周接触第一叶片310本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置,其特征在于,连接一导线,该电子装置包括:一印刷电路板,具有一穿孔;一中空管体,穿过该穿孔;多个叶片,连接该中空管体,其中该些叶片与该中空管体的内壁之间形成优角,且该些叶片彼此分离;以及一焊锡,连接该些叶片与该印刷电路板,其中该导线进入该中空管体并与该印刷电路板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置,其特征在于,连接一导线,该电子装置包括:一印刷电路板,具有一穿孔;一中空管体,穿过该穿孔;多个叶片,连接该中空管体,其中该些叶片与该中空管体的内壁之间形成优角,且该些叶片彼此分离;以及一焊锡,连接该些叶片与该印刷电路板,其中该导线进入该中空管体并与该印刷电路板电性连接。2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该些叶片包括至少一第一叶片,该第一叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角介于180°~270°。3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,当该第一叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角为270°时,该第一叶片接触该印刷电路板,且该焊锡围绕该第一叶片。4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该些叶片包括至少一第二叶片,该第二叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角介于180°~270°。5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该第二叶片具有一内表面和相反于该内表面的一外表面,其中该内表面连接该中空管体的内壁,且该焊锡的部分位于该外表面和该印刷电路板之间。6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该些叶片包括多个第一叶片和多个第二叶片,该些第一叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角大于该些第二叶片与该中空管体的内壁之间形成的优角,且该些第一叶片与该些第二叶片交错排列。7.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:李尚谕陈鸿琦陈铎周清和
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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