一种基于铜基体插孔连接汇流插座制造技术

本发明专利技术公开一种基于铜基体插孔连接汇流插座，该插座包括基座、第一弹性接触体和第二弹性接触体，其上表面并排设置有若干上孔，所述上孔内安装有第一弹性接触体。所述基座的一侧面的下半部分上设置有一个侧孔，所述侧孔内安装有第二弹性接触体。所述基座的底面上设置一个螺纹孔，用于插座的定位固定。所述上孔位于基座的上半部分，侧孔与螺纹孔位于基座的下半部分上，上孔、侧孔与螺纹孔互不连通。本发明专利技术插座采用整体铜材为基体，实现大电流汇流，并一侧精准钻孔后在孔内装入适配的弹性卡簧，方便与导线压接针实现可靠连接，具有使用、维修方便的特点，回避了“一点多线的限用工艺”和助焊剂残留带来的隐患，提高了生产效率和加工可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于铜基体插孔连接汇流插座
本专利技术涉及电路设计
，具体是种基于铜基体插孔连接汇流插座。该插座可用于实现多导线的快速短接，以替代采用焊接实现多导线短接的方法，适用于导线数量多、空间狭小的产品，同时可避免产品中“限制使用一点多线焊接”带来的虚焊缺陷的发生，具有接线密度高、回流能力强的特点。
技术介绍
随着产品小型化、多功能化的发展需要，电子电气产品空间越来越小，而对于有大电流控制的产品，限于连接器功能分配和载流能力要求，输入端必须将多个导线汇集后转出或转接，为配合功能实现，此类转接往往不止一组。目前在产品中，大多使用压接端子反复转接缩减导线数量，但对于多达20根以上的汇流端子而言，仅压接端子的空间就已经不能满足产品装配要求。因此，为实现产品功能，大多数厂家采用多根导线绞合、搪锡、焊接的方法进行回流短接，此方法对操作人员技术、工具、过程控制要求非常高，必须保证搪锡到位、熔融充分、焊接中无应力扰动等，否则极易带来虚焊，同时绞合中助焊剂残留无法清洗干净，长期使用中存在接点被腐蚀的隐患。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种基于铜基体插孔连接汇流插座，该插座可以解决“一点多线的限用工艺”和助焊剂残留带来的隐患，提供一种能够通过与压接针弹性连接的汇流插座，实现密集接点、可靠汇流。本专利技术解决所述技术问题的技术方案是，设计一种基于铜基体插孔连接汇流插座，该插座包括基座、第一弹性接触体和第二弹性接触体，所述基座为铜铸造而成，其上表面并排设置有若干上孔，所述上孔内安装有第一弹性接触体。所述基座的一侧面的下半部分上设置有一个侧孔，所述侧孔内安装有第二弹性接触体。所述基座的底面上设置一个螺纹孔，用于插座的定位固定。所述上孔位于基座的上半部分，侧孔与螺纹孔位于基座的下半部分上，上孔、侧孔与螺纹孔互不连通。与现有技术相比，本专利技术的优点在于设计、制造周期短，具有使用简单、维修方便的特点，避免了“一点多线的限用工艺”和助焊剂残留带来的隐患，提高了生产效率和加工可靠性。同时，具有可自由组合的特点，可实现快速应用。该专利技术操作简单，对工人技术要求不高，符合产品小型化的走向，具有很好的发展前景。附图说明图1为本专利技术一种实施例的俯视图。图2为本专利技术一种实施例的右视图。图3为本专利技术一种实施例的仰视图。图4为本专利技术一种实施例的左视纵向剖视图。图5为本专利技术一种实施例的主视纵向剖视图。具体实施方式以下将结合附图对本专利技术做进一步的说明，但不应以此来限制本专利技术的保护范围。本专利技术提供一种基于铜基体插孔连接汇流插座，该插座包括基座、第一弹性接触体和第二弹性接触体，所述基座为铜铸造而成，其上表面并排设置有若干上孔，所述上孔内安装有第一弹性接触体。所述基座的一侧面的下半部分上设置有一个侧孔，所述侧孔内安装有第二弹性接触体。所述基座的底面上设置一个螺纹孔，用于插座的定位固定。所述上孔位于基座的上半部分，侧孔与螺纹孔位于基座的下半部分上，上孔、侧孔与螺纹孔互不连通。实施例1本实施例提供一种基于铜基体插孔连接汇流插座，该插座包括基座1、第一弹性接触体2和第二弹性接触体2，所述基座1为铜铸造而成，外形尺寸为14.2mmX10mmX5mm。其上表面并排设置有12个上孔11，分两排整齐布置，相邻两孔的中心距为2.2mm，上孔11间距可保证两者0.2mm导线的安装。所述上孔11内安装有第一弹性接触体2，所述第一弹性接触体2的直径为1mm。所述基座1的一侧面的下半部分上设置有一个侧孔12，所述侧孔12的中心位置距离下底面2.5mm，且其中心点位于该侧面的纵向中心线上。所述侧孔12内安装有第二弹性接触体3，所述第二弹性接触体3的直径为2.5mm。所述基座1的底面上设置一个螺纹孔13，用于插座的定位固定。所述上孔11位于基座1的上半部分，侧孔12与螺纹孔13位于基座的下半部分上，上孔11、侧孔12与螺纹孔13互不连通。所述上孔11为小电流插孔，可满足单孔2A～5A载流能力，满载为24A～60A；侧孔12为大电流插孔，可满足20～40A载流能力。每个插孔单点脱出力不小于55g，接触电阻不大于100mΩ。螺纹孔13选择M4的螺纹孔，深度不小于4mm。所述第一弹性接触体2、第二弹性接触体3为镀金材质，可以根据需要与厂家进行沟通选择，弹性接触体与导线压接之后直接插入汇流插座中，靠适配的弹性卡簧进行固定，必要时可以使用一些环氧胶。本专利技术插座可直接螺钉安装在绝缘体上单体使用，需要更大电流汇流时，还可通过安装在金属结构件上或采用短路铜片并联使用。还能够与插孔连接的插针通过坑压式压接与导线连接，可以快速连接，实现密集接点、可靠汇流。本专利技术的工作原理是用压接的方式实现大电流的汇流，其工作流程是将导线与压接针固定，再将连有导线的压接针放入汇流插座中，必要时可以使用一些环氧胶进行固定(如ergo5881、ergo1690等)，然后将整个汇流插座用螺钉固定在玻璃布板或其他绝缘体上，以实现汇流功能。本专利技术主要通过采用整体铜材为基体，实现大电流汇流，并一侧精准钻孔后在孔内装入适配的弹性卡簧，方便与导线压接针实现可靠连接，从而达到可靠汇流的目的，具有使用、维修方便的特点，回避了“一点多线的限用工艺”和助焊剂残留带来的隐患，提高了生产效率和加工可靠性。现在的产品逐步走向小型化，机箱内强电舱的大电流汇流大多靠焊接实现，焊接的方式后续存在一定风险。本专利技术插座使用于空间狭小、导线较多的产品，提高了产品的可靠性，降低了生产成本。本专利技术未述及之处适用于现有技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于铜基体插孔连接汇流插座，其特征在于，该插座包括基座、第一弹性接触体和第二弹性接触体，所述基座为铜铸造而成，其上表面并排设置有若干上孔，所述上孔内安装有第一弹性接触体；所述基座的一侧面的下半部分上设置有一个侧孔，所述侧孔内安装有第二弹性接触体；所述基座的底面上设置一个螺纹孔，用于插座的定位固定；所述上孔位于基座的上半部分，侧孔与螺纹孔位于基座的下半部分上，上孔、侧孔与螺纹孔互不连通。

【技术特征摘要】
1.一种基于铜基体插孔连接汇流插座，其特征在于，该插座包括基座、第一弹性接触体和第二弹性接触体，所述基座为铜铸造而成，其上表面并排设置有若干上孔，所述上孔内安装有第一弹性接触体；所述基座的一侧面的下半部分上设置有一个侧孔，所述侧孔内安装有第二弹性接触体；所述基座的底面上设置一个螺纹孔，用于插座的定位固定；所述上孔位于基座的上半部分，侧孔与螺纹孔位于基座的下半部分上，上孔、侧孔与螺纹孔互不连通。2.根据权利要求1所述的一种基于铜基体插孔连接汇流插座，其特征在于，所述基座外形尺寸为14.2mmX10mmX5mm，其上表面并排设置有12个上孔，分两排整齐布置，相邻两孔的中心距为2.2mm，上孔间距可保证两者0.2mm导线的安装。3.根据权利要求1所述的一种基于铜基体插孔连接汇流插座，其特征在于，所述第一弹性接触体的直径为1mm。4.根据权利要求1所述的一种基于铜基体插孔连接汇流插座，其特征在于，所述侧孔的中心位置距离下底面2.5mm，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：王楚婷，李铮，苟俊锋，
申请(专利权)人：天津津航计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：天津,12