光电封装体及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种光电封装体及其制造方法。该光电封装体包括一载件、一发光芯片、一盖体以及一密封材料。载件具有一承载平面以及一位于承载平面的线路层。发光芯片装设于承载平面上，并电连接线路层。盖体连接载件，其中盖体与载件之间形成一空腔，而发光芯片位于空腔内。密封材料形成在载件上以及盖体周围，其中密封材料完全覆盖盖体与载件之间的连接处，而密封材料的水蒸气渗透率(WVTR)小于1g/m2/day。

【技术实现步骤摘要】
光电封装体及其制造方法
本专利技术涉及一种光电元件(optoelectroniccomponent)及其制造方法，且特别是涉及一种光电封装体及其制造方法。
技术介绍
现今照明灯具已普遍采用发光二极管芯片(LightEmittingDiodeDie，LEDDie)来作为发光源。然而，水气与氧气会对发光二极管芯片产生不良影响，以至于长时间接触水气与氧气的发光二极管芯片容易发生损害，导致发光二极管芯片的寿命缩短。因此，目前的发光二极管芯片都会被密封(encapsulated)，以使发光二极管芯片尽可能与外界的水气及氧气隔绝，而一些在潮湿环境中使用的照明灯具，例如渔船灯，其里面的发光二极管芯片更需要良好的密封，以有效防止水气与氧气的渗入。
技术实现思路
本专利技术提供一种光电封装体，其采用渗透率(permeation)偏低的密封材料来使里面的发光芯片有效地与外界的水气及氧气隔绝。本专利技术提供一种制造方法，其用来制造上述光电封装体。本专利技术其中一实施例所提供的光电封装体包括一载件、一发光芯片、一盖体以及一密封材料。载件具有一承载平面以及一位于承载平面的线路层。发光芯片装设于承载平面上，并电连接线路层。盖体连接载件，其中盖体与载件之间形成一空腔，而发光芯片位于空腔内。密封材料形成在载件上以及盖体周围，其中密封材料完全覆盖盖体与载件之间的连接处(junction)，而密封材料的水蒸气渗透率小于1g/m2/day。在本专利技术的一实施例中，上述载件还具有一外侧面。外侧面与密封材料皆环绕承载平面，而密封材料具有一与外侧面切齐的外表面。在本专利技术的一实施例中，上述载件包括一挡墙。挡墙凸出于承载平面，并围绕发光芯片。挡墙连接盖体，而挡墙、承载平面与盖体定义出空腔。在本专利技术的一实施例中，上述载件还包括一连接挡墙的板体。板体具有承载平面，并与挡墙一体成型。在本专利技术的一实施例中，上述盖体包括一盖板以及一挡墙。挡墙连接在盖板与载件之间，并且围绕发光芯片，其中盖板、挡墙与承载平面定义出空腔。在本专利技术的一实施例中，上述载件还具有一外侧面与一邻接外侧面的环形槽。外侧面、环形槽与密封材料皆环绕挡墙，而密封材料填满环形槽，并具有一与外侧面切齐的外表面。在本专利技术的一实施例中，上述盖板与挡墙一体成型。在本专利技术的一实施例中，上述盖板是透明的或不透明的。在本专利技术其中一实施例所提供的光电封装体的制造方法中，首先，提供一封装载件集合(packagegroup)，其包括一封装联板(packagepanel)以及多个装设于封装联板上的发光芯片。接着，将多个盖体连接封装联板，其中这些盖体分别罩盖这些发光芯片，而多条沟槽(trench)形成于这些盖体之间。相邻两盖体之间存有这些沟槽其中之一。接着，形成一密封材料于这些盖体的周围，其中密封材料填充这些沟槽，并且完全覆盖各盖体与封装联板之间的连接处。接着，沿着这些沟槽切割(dicing)封装联板。在本专利技术的一实施例中，上述形成密封材料的方法包括点胶涂布密封材料于封装联板上。接着，固化封装联板上的密封材料。在本专利技术的一实施例中，上述封装联板具有多条预切槽(pre-cut)。这些预切槽分别位于这些沟槽的底部，而密封材料更填满这些预切槽。本专利技术因采用以上低水蒸气渗透率(小于1g/m2/day)的密封材料，其能使光电封装体内的发光芯片有效地与外界的水气及氧气隔绝，让本专利技术的光电封装体适合制作成能在潮湿环境下长时间使用的照明灯具(例如渔船灯)。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明图1A是本专利技术一实施例的光电封装体的俯视示意图；图1B是图1A中沿线1B-1B剖面所绘制的剖面示意图；图2A至图2E是图1B中的光电封装体的制造方法的示意图；图3是本专利技术另一实施例的光电封装体的剖面示意图；图4是本专利技术另一实施例的光电封装体的剖面示意图；图5A至图5C是图4中的光电封装体的制造方法的剖面示意图；图6是本专利技术另一实施例的光电封装体的剖面示意图。符号说明20：刀具100、300、400、600：光电封装体110、410：载件111、411h：承载平面112a、112b：线路层112r：环形槽112s、411s：外侧面120：发光芯片130、330、430、630：盖体131、331：盖板132、412：挡墙132s：壁面140、140i：密封材料141s：外表面200、500：封装载件集合210、510：封装联板211c：预切槽331a、331b：平面411：板体C1、C2：空腔J1、J2：连接处T1、T2：沟槽具体实施方式图1A是本专利技术一实施例的光电封装体的俯视示意图，而图1B是图1A中沿线1B-1B剖面所绘制的剖面示意图。请参阅图1A与图1B，光电封装体100包括载件110，其可为线路板，例如印刷线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，而载件110的介电层(未标示)可由树脂片(prepreg)或陶瓷来制成。在图1B的实施例中，载件110为双面线路板(doublesidedcircuitboard)，并具有两层线路层112a与112b。不过，在其他实施例中，载件110也可为单面线路板(singlesidedcircuitboard)或多层线路板(multilayercircuitboard)，所以载件110所包括的线路层(例如线路层112a与112b)的数量可仅为一层或至少三层。光电封装体100还包括装设(mounted)在载件110上的发光芯片120，其电连接载件110。具体而言，载件110还具有承载平面111，而线路层112a位于承载平面111，其中发光芯片120装设于承载平面111上，并电连接线路层112a。以图1B为例，发光芯片120是利用打线接合(wirebonding)而装设于承载平面111上，并电连接线路层112a。不过，在其他实施例中，发光芯片120也可利用倒装接合(flipchip)而装设于承载平面111上。发光芯片120可以是发光二极管芯片(LEDDie)，其可作为可见光光源。或者，发光芯片120也可作为不可见光光源，例如红外光光源或紫外光光源。光电封装体100还包括盖体130，其连接载件110，其中盖体130与载件110之间会形成空腔C1，而发光芯片120位于空腔C1内。详细而言，盖体130包括盖板131以及挡墙132，其中盖板131连接挡墙132。从图1B来看，挡墙132是从盖板131的下侧向下延伸而成，且挡墙132的形状为环形，以使挡墙132与盖板131定义出一容置槽(未标示)。盖体130固定在承载平面111上，并且罩盖发光芯片120，其中挡墙132连接在盖板131与载件110之间，并围绕发光芯片120。如此，载件110会封闭挡墙132与盖板131所定义的容置槽而形成空腔C1，即盖板131、挡墙132与承载平面111会定义出空腔C1。此外，盖板131可具有收敛(converging)或发散(diverging)光束的功能。以图1B为例，盖板131具有凸面(convexsurface)，所以盖板131能收敛发光芯片120所发出的光束。在本实施例中，盖板131与挡墙132可以是一体成型，即盖板131与挡墙132两者可由相同材料所制成，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电封装体，包括：载件，具有承载平面以及位于该承载平面的线路层：发光芯片，装设于该承载平面上，并电连接该线路层；盖体，连接该载件，其中该盖体与该载件之间形成一空腔，而该发光芯片位于该空腔内；以及密封材料，形成在该载件上以及该盖体周围，其中该密封材料完全覆盖该盖体与该载件之间的连接处。

【技术特征摘要】
2017.01.20 TW 1061020161.一种光电封装体，包括：载件，具有承载平面以及位于该承载平面的线路层：发光芯片，装设于该承载平面上，并电连接该线路层；盖体，连接该载件，其中该盖体与该载件之间形成一空腔，而该发光芯片位于该空腔内；以及密封材料，形成在该载件上以及该盖体周围，其中该密封材料完全覆盖该盖体与该载件之间的连接处。2.如权利要求1所述的光电封装体，其中该密封材料的水蒸气渗透率小于1g/m2/day。3.如权利要求1所述的光电封装体，其中该载件还具有一外侧面，该外侧面与该密封材料皆环绕该承载平面，该密封材料具有一与该外侧面切齐的外表面。4.如权利要求1所述的光电封装体，其中该载件包括挡墙，该挡墙凸出于该承载平面，并围绕该发光芯片，该挡墙连接盖体，而该挡墙、该承载平面与该盖体定义出该空腔。5.如权利要求4所述的光电封装体，其中该载件还包括连接该挡墙的板体，该板体具有该承载平面，并与该挡墙一体成型。6.如权利要求1所述的光电封装体，其中该盖体包括：盖板；以及挡墙，连接在该盖板与该载件之间，并且围绕该发光芯片，其中该盖板、该挡墙与该承载平面定义出该空...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴上义，黄亮魁，王保亚，
申请(专利权)人：联京光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71