一种LED光源制造技术

本发明专利技术公开了一种LED光源，包括基板、第一LED芯片及第二LED芯片，基板的顶部设有具有高度差的第一安装面和第二安装面，第一LED芯片安装在第一安装面上，第二LED芯片安装在第二安装面上，且第一LED芯片与第二LED芯片的设置位置不重叠，基板的顶部覆盖有荧光胶粉，荧光胶粉将第一LED芯片及第二LED芯片完全覆盖，荧光胶粉的顶部为平整的表面。本发明专利技术的一种LED光源，通过将两组LED芯片分别设置于不同高度位置上，再在两组LED芯片上覆盖上同种荧光胶粉，由于两组LED芯片固定在不同平面上，LED芯片上方可被激发的荧光胶粉的厚度不同，因此便形成了不同的色温，这样形成的双色温光源，其生产效益高，制造成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源
本专利技术涉及一种LED照明领域，尤其涉及一种LED光源。
技术介绍
LED光源是以LED作为发光体的光源，由于其具有节能环保、使用寿命长等特点，已经越来越广泛的应用于照明领域中。色温是表示光线中包含颜色成分的一个计量单位，光源色温不同，给人带来的感觉也会不同。目前，许多的LED光源都是单色温显示，既高色温或者低色温，通过不同荧光粉类型和配置荧光粉的比例来控制高低色温的显示，将这些荧光粉和硅胶匀胶后进行点粉盖住LED芯片，以此来实现高色温或者低色温的显示。由于这种制作工艺只能显示一种色温，无法在同一个LED光源里面进行两种色温的转换，其功能应用相对单一，无法满足某些场景应用的需求，例如摄影灯高低色温的拍摄需求。因此，当需要两种色温的调节控制时，往往需要两颗不同色温的LED光源来实现，给后端灯具的设计及生产带来诸多不便，而且单色温的LED光源也给LED光源的应用带来了一定的局限性。为此，现有一种LED光源，通过在一块基板上设置两组LED芯片，通过在两组LED芯片上覆盖不同比例色温的荧光胶粉，进而实现LED光源的双色温效果。但是，现有的LED光源，需要配置不同比例色温的荧光胶粉，分别覆盖在不同的LED芯片上，其工艺较为复杂，导致生产效率较低，制作成本较高，并且，LED光源的两种色温分别布置在不同区域，其混合出光的均匀程度较低。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种LED光源，能较容易地形成不同色温的光源，其生产效益高，制造成本低，且其高低色温的光源混合出光的均匀程度相对较高。本专利技术的目的采用如下技术方案实现：一种LED光源，包括基板、第一LED芯片及第二LED芯片，所述基板的顶部设有具有高度差的第一安装面和第二安装面，所述第一LED芯片安装在所述第一安装面上，所述第二LED芯片安装在所述第二安装面上，且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片的设置位置不重叠，所述基板的顶部覆盖有荧光胶粉，所述荧光胶粉将所述第一LED芯片及所述第二LED芯片完全覆盖，所述荧光胶粉的顶部为平整的表面。进一步地，所述第一安装面为凹位，所述第二安装面相对所述第一安装面形成凸起部。进一步地，所述第一LED芯片及第二LED芯片的外围设有一圈围坝，所述围坝形成围坝圈，所述围坝圈的内部覆盖有所述荧光胶粉。进一步地，所述凹位为条形凹位，所述凹位的两端分别与所述围坝圈连接，相应地所述凸起部的两端也分别与所述围坝圈连接。进一步地，所述凹位为圆形凹位，所述凹位的大小与所述第一LED芯片相适应。进一步地，所述围坝为硅胶围坝。进一步地，所述基板的顶部还设有正极焊盘及负极焊盘，所述第一LED芯片的一端及所述第二LED芯片的一端与所述正极焊盘电连接，所述第一LED芯片的另一端及所述第二LED芯片的另一端与所述负极焊盘电连接。进一步地，所述负极焊盘包括第一负极焊盘及第二负极焊盘，所述第一LED芯片与所述第一负极焊盘电连接，所述第二LED芯片与所述第二负极焊盘电连接。进一步地，所述基板为高反光率的镜面金属基板。进一步地，所述基板采用铝、铜当中的一种材料制成。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：本专利技术的一种LED光源，通过将两组LED芯片分别设置于不同高度位置上，再在两组LED芯片上覆盖上同种荧光胶粉，由于两组LED芯片固定在不同平面上，LED芯片上方可被激发的荧光胶粉的厚度不同，因此便形成了不同的色温，这样形成的双色温光源，其生产效益高，制造成本低。附图说明图1为本专利技术一种LED光源的剖面图；图2为本专利技术一种LED光源设有条形凹位的俯视图；图3为本专利技术一种LED光源设有圆形凹位的俯视图；图中：1、基板；2、第一LED芯片；3、第二LED芯片；4、围坝圈；5、荧光胶粉；6、正极焊盘；7、第一负极焊盘；8、第二负极焊盘；9、凹位。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。实施例一：如图1-2所示的一种LED光源，包括基板1、第一LED芯片2及第二LED芯片3，该基板1的顶部设有具有高度差的第一安装面和第二安装面，该第一LED芯片2安装在该第一安装面上，该第二LED芯片3安装在该第二安装面上，该第一LED芯片2及该第二LED芯片3设于不同的高度位置，且该第一LED芯片2与该第二LED芯片3的设置位置不重叠，两组LED芯片的设置位置不重叠，是为了保证该两组光源不被遮挡；该基板1的顶部覆盖有荧光胶粉5，该荧光胶粉5将该第一LED芯片2及该第二LED芯片3完全覆盖，该荧光胶粉5的顶部为平整的表面。荧光胶粉5在LED芯片的激发下会形成色温，由于两组LED芯片设置的高度位置不同，且覆盖在其上的荧光胶粉5的顶部为平整的表面，因此该第一LED芯片2与该第二LED芯片3所激发的荧光胶粉5的厚度不同，便形成了不同的色温，其中，荧光胶粉5较厚的局域会形成较低色温，荧光胶粉5较薄的区域会形成较高色温，以此形成的LED光源，其结构简单，有利于提高生产效益，其制造成本也相对较低。需要注意的是，该两组LED芯片为同种LED芯片，通过设置位置的不同来实现其双色温的效果。需要注意的是，本专利技术的一种LED光源，其主要是利用LED芯片所激发的荧光胶粉5厚度不同来实现双色温的效果的，在此基础上，通过设置多个不同高度位置的安装面，是可以实现多色温效果的。另外，第一LED芯片2和第二LED芯片3可以为同种LED芯片，通过设置位置的不同以及LED芯片的荧光胶粉5的厚度不同来实现双色温的效果；第一LED芯片2和第二LED芯片3设置为同种LED芯片，可以使工艺结构更为简单，制造工艺也更为简单。第一LED芯片2和第二LED芯片3还可以设置为不同种LED芯片，同时通过调整LED芯片和荧光胶粉5的厚度来更好的实现双色温的效果。作为优选的实施方式，该第一安装面为凹位9，该第二安装面相对该第一安装面形成凸起部。通过设置该凹位9，使得两组芯片的设置位置产生高度差，以实现两组芯片激发不同厚度的荧光胶粉5的效果。具体地，该第一LED芯片2及第二LED芯片3的外围设有一圈围坝，该围坝形成围坝圈4，该围坝圈4的内部覆盖有该荧光胶粉5。通过设置一圈围坝圈4，方便涂覆荧光胶粉5于该第一LED芯片2及第二LED芯片3之上，荧光胶粉5的顶部可与围坝圈4的顶部持平，以保持荧光胶粉5的顶部为平整的表面。更具体地，如图2所示，该凹位9为条形凹位，该凹位9的两端分别与该围坝圈4连接，相应地该凸起部的两端也分别与该围坝圈4连接。将该第一LED芯片2设于条形凹位底部，将该第二LED芯片3设于该凸起部的顶部，以此来形成间隔排列的条形双色温光源，由于两种色温间隔排列，其混合出光的均匀程度也相对较高。该围坝为硅胶围坝，硅胶围坝形成的围坝圈4，用于固定荧光胶粉5，使其上表面平整。另外，该基板1的顶部还设有正极焊盘6及负极焊盘，该第一LED芯片2的一端及该第二LED芯片3的一端与该正极焊盘6电连接，该第一LED芯片2的另一端及该第二LED芯片3的另一端与该负极焊盘电连接。通过简单的电路连接后，只需将正极焊盘6及负极焊盘接电，即可产生双色温光源。具体地，该负极焊盘包括第一负极焊盘7及第二负极焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源，其特征在于：包括基板、第一LED芯片及第二LED芯片，所述基板的顶部设有具有高度差的第一安装面和第二安装面，所述第一LED芯片安装在所述第一安装面上，所述第二LED芯片安装在所述第二安装面上，且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片的设置位置不重叠，所述基板的顶部覆盖有荧光胶粉，所述荧光胶粉将所述第一LED芯片及所述第二LED芯片完全覆盖，所述荧光胶粉的顶部为平整的表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源，其特征在于：包括基板、第一LED芯片及第二LED芯片，所述基板的顶部设有具有高度差的第一安装面和第二安装面，所述第一LED芯片安装在所述第一安装面上，所述第二LED芯片安装在所述第二安装面上，且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片的设置位置不重叠，所述基板的顶部覆盖有荧光胶粉，所述荧光胶粉将所述第一LED芯片及所述第二LED芯片完全覆盖，所述荧光胶粉的顶部为平整的表面。2.如权利要求1所述的一种LED光源，其特征在于：所述第一安装面为凹位，所述第二安装面相对所述第一安装面形成凸起部。3.如权利要求2所述的一种LED光源，其特征在于：所述第一LED芯片及第二LED芯片的外围设有一圈围坝，所述围坝形成围坝圈，所述围坝圈的内部覆盖有所述荧光胶粉。4.如权利要求3所述的一种LED光源，其特征在于：所述凹位为条形凹位，所述凹位的两端分别与所述围坝圈连接，相应地所述凸起部的两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：温文丽，苏佳槟，
申请(专利权)人：广州硅能照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44