电子模块及半导体封装装置制造方法及图纸

一种电子模块包含第一子模块和第二子模块。所述第一子模块包含第一衬底、安置于所述第一衬底上的第一电子组件和第一电极。所述第二子模块包含第二衬底、安置于所述第二衬底上的第二电子组件和与所述第一电极间隔开的第二电极。所述第二电极面向所述第一电极以形成用于在所述第一子模块与所述第二子模块之间发射交流电AC信号的电容器。

【技术实现步骤摘要】
电子模块及半导体封装装置
本专利技术涉及电子模块，且更明确地说，涉及柔性电子模块。
技术介绍
终端用户比以往任何时候都具有更多电子装置选择。目前存在大量卓越的技术趋向(例如，移动电子装置、小型电子装置、增加的用户连接性等)，且这些趋向正改变电子装置环境。技术趋向之一是可由用户穿戴的电子装置，有时被称作可穿戴电子装置。为开发可穿戴电子装置，使用柔性基板来封装半导体装置和/或模块。然而，安置在柔性基板上方的其它结构(例如相对刚性结构，诸如介电层、模制化合物等)仍可能受到损坏。因此，需要开发柔性电子模块。
技术实现思路
在本专利技术的一或多个实施例中，电子模块包含第一子模块和第二子模块。第一子模块包含第一衬底、安置于第一衬底上的第一电子组件以及第一电极。第二子模块包含第二衬底、安置于第二衬底上的第二电子组件以及与第一电极间隔开的第二电极。第二电极面向第一电极，形成用于在第一子模块与第二子模块之间发射交流电(AC)信号的电容器。在本专利技术的一或多个实施例中，半导体封装装置包含衬底、第一电子组件、第一封装主体以及第一电极。所述衬底包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电子组件安置于衬底的第一表面上。第一封装本体安置于衬底的第一表面上并覆盖第一电子组件。第一电极安置于第一封装主体的第一侧表面上。第一电极配置成形成电容器的电极以发射或接收AC信号。在本专利技术的一或多个实施例中，柔性电子模块包含第一子模块、第二子模块以及带状物(band)。第一子模块包含第一电子组件和电连接到所述第一电子组件的第一电极。第二子模块包含第二电子组件和电连接到所述第二电子组件的第二电极。所述带状物覆盖第一子模块和第二子模块。AC信号通过AC耦合在第一子模块的第一电极与第二子模块的第二电极之间发射。附图说明图1A说明根据本专利技术的一些实施例的电子装置的示意图。图1B说明根据本专利技术的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。图1C说明根据本专利技术的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。图2A说明根据本专利技术的一些实施例的电子装置的示意图。图2B说明根据本专利技术的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。图3A说明根据本专利技术的一些实施例的电子装置的示意图。图3B说明根据本专利技术的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。图4A、图4B、图4C、图4D、图4E及图4F说明根据本专利技术的一些实施例的半导体制造方法。图5A及图5B说明根据本专利技术的一些实施例的半导体制造方法。图6A、图6B、图6C及图6D说明根据本专利技术的一些实施例的半导体制造方法。图7A、图7B及图7C说明根据本专利技术的一些实施例的半导体制造方法。贯穿图式和具体实施方式使用共同参考编号来指示相同或类似组件。从以下结合附图作出的详细描述，本专利技术将会更显而易见。具体实施方式图1A是根据本专利技术的一些实施例的电子装置1的示意图。电子装置1包含多个半导体封装裝置10A、10B、10C、10D、10E。半导体封装装置的数目可基于设计偏好而变化。举例来说，电子装置1可包含两个到四个半导体封装装置或超过五个半导体封装装置。半导体封装装置10A包含安置在其一侧上的电极140A和安置在相对侧上的电极141A。如图1A中所示，电极140A及141A安置于半导体封装装置10A的侧表面上。在其它实施例中，电极140A及141A可安置于半导体封装装置10A的顶表面上。在一些实施例中，在半导体封装装置10A的每一侧表面上有一个电极。在其它实施例中，单一侧表面上的电极的数目(例如超过一个)可基于设计偏好而变化。半导体封装装置10B包含安置在其一侧上的电极140B和安置在相对侧上的电极141B。电极140B及141B安置于半导体封装装置10B的侧表面上。在其它实施例中，电极140B及141B可安置于半导体封装装置10B的顶表面上。在一些实施例中，在半导体封装装置10B的每一侧表面上有一个电极。在其它实施例中，单一侧表面上的电极的数目(例如超过一个)可基于设计要求而变化。半导体封装装置10B的电极140B邻近半导体封装装置10A的电极141A。半导体封装装置10B的电极140B及半导体封装装置10A的电极141A彼此间隔开并面向彼此以形成电容器。举例来说，电极141A及电极140B形成电容器的两个电极。交流电(AC)信号或功率可通过耦合由电极141A及电极140B形成的电容器在半导体封装装置10A与半导体封装装置10B之间发射。如图1A中所示，电极141A与电极140B之间的介电材料是空气。在其它实施例中，其它介电材料可安置在电极141A与电极140B之间以增大或减小电容器的介电常数。在一些实施例中，直流电(DC)信号或功率可通过半导体封装装置10A内的DC-AC转换器转换成AC信号或功率，且随后经转换信号或功率可通过电容器的耦合发射。类似地，经转换AC信号或功率可被接收，且随后通过半导体封装装置10B内的AC-DC转换器转换成DC信号或功率。在一些实施例中，柔性电子装置(诸如(但不限于)可穿戴电子装置)可包含两个或多个两个分离模块，其通过缆线电连接以在其间发射信号。然而，由于缆线的金属疲劳，可能降低柔性电子装置的可靠性。如图1A中所示，个别电子模块(例如，半导体封装装置10A、10B、10C、10D及10E)通过电容器的耦合效应而彼此连通。通过使用一或多个电容器在两个电子模块之间发射信号，不使用额外缆线，这将增加电子装置1的柔性。此外，使用电容器可防止电子装置1由于电缆破裂而发生故障，以便改进电子装置1的可靠性。在一些实施例中，电子装置1可由罩盖或带状物覆盖。罩盖或带状物用来保护电子装置1免于损伤或污染。在一些实施例中，其上覆盖罩盖或带状物的电子装置1可以是手表、腕带、项链或其它可穿戴配件。图1B说明根据本专利技术的一些实施例的图1A中所示的半导体封装装置10A的横截面视图。半导体封装装置10A包含衬底100A、电子组件111A、112A、封装主体或第一封装主体120A、电极140A、141A以及通孔130A。衬底100A可包含(例如)印刷电路板，例如，纸基铜箔层合物、复合铜箔层合物或聚合物浸渍的玻璃纤维基铜箔层合物。在一些实施例中，衬底100A为柔性的。衬底100A可包含互连结构，例如再分布层(RDL)或接地元件。衬底100A包含表面101A和与表面101A相对的表面102A。衬底100A包含安置于衬底100A的表面101A上的导电衬垫105A及106A。在一些实施例中，衬底100A的表面101A被称为顶表面或第一表面，且衬底100A的表面102A被称为底表面或第二表面。电子组件111A、112A安置于衬底100A的顶表面101A。电子装置111A可以是无源电组件，诸如电容器、电阻器或电感器。电子组件112A可以是有源组件，诸如集成电路(IC)芯片或裸片。每一电子组件111A、112A可电连接到一或多个另一种电子组件(例如电子组件111A、112A)，并电连接到衬底100A(例如，电连接到RDL)，且可借助于倒装芯片或导线接合技术实现电连接。封装主体120A安置于衬底100A的顶表面101A上，以覆盖电子组件111A、112A并暴露导电衬垫105A的一部分。在一些实施例中，封装主体120A包含具有分散在其中的填充物的环氧树脂。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其包括：第一子模块，其包含第一衬底、安置于所述第一衬底上的第一电子组件和第一电极；及第二子模块，其包含第二衬底、安置于所述第二衬底上的第二电子装置和与所述第一电极间隔开的第二电极，其中所述第二电极面向所述第一电极，形成用于在所述第一子模块与所述第二子模块之间发射交流电AC信号的电容器。

【技术特征摘要】
2017.01.17 US 15/408,1581.一种电子模块，其包括：第一子模块，其包含第一衬底、安置于所述第一衬底上的第一电子组件和第一电极；及第二子模块，其包含第二衬底、安置于所述第二衬底上的第二电子装置和与所述第一电极间隔开的第二电极，其中所述第二电极面向所述第一电极，形成用于在所述第一子模块与所述第二子模块之间发射交流电AC信号的电容器。2.根据权利要求1所述的电子模块，其进一步包括在所述第一子模块与所述第二子模块之间的介电材料。3.根据权利要求1所述的电子模块，其中：所述第一子模块进一步包括多个电极；所述第二子模块进一步包括多个电极；及所述第一子模块的所述多个电极中的每一者面向相邻子模块的相对应的电极，以形成所述电子模块的多个电容器。4.根据权利要求1所述的电子模块，其进一步包括将所述第一子模块连接到所述第二子模块以用于在所述第一子模块与所述第二子模块之间发射直流电DC信号的铰链。5.根据权利要求4所述的电子模块，其中所述铰链将所述第一子模块的连接元件与所述第二子模块的连接元件相连接。6.根据权利要求1所述的电子模块，其进一步包括将所述第一子模块连接到所述第二子模块以用于在所述第一子模块与所述第二子模块之间发射DC信号的导电线。7.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述第一子模块进一步包括在所述第一衬底上的第一导电衬垫和囊封所述第一电子组件、所述第一衬底及所述第一导电衬垫的第一封装主体，且其中所述第一电极形成于所述第一封装主体的侧表面上并电连接到所述第一导电衬垫，所述第一导电衬垫的一部分从所述第一封装主体暴露。8.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述第一子模块进一步包括囊封所述第一电子组件及所述第一衬底的第一封装主体，且其中所述第一电极形成于所述第一封装主体的侧表面及顶表面上，并电连接到所述第一衬底上的导电通孔且从所述第一封装主体的所述顶表面暴露。9.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述第一衬底及所述第二衬底是柔性的。10.一种半导体封装装置，其包括：衬底，其包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一电子组件，其安置于所述衬底的所述第一表面上；第一封装主体，其安置于所述衬底的所述第一表面上并覆盖所述第一电子组件；及第一电极，其安置于所述第一封装主体的第一侧表面上，其中所述第一电极配置成形成电容器的电极以发射或接收交流电AC信号。11.根据权利要求10所述的半导体封装装置，其进一步包括安置于所述衬底的所述第一表面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶昶麟，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71