封装器件和封装器件的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种封装器件和封装器件的制造方法，封装器件包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置；封装体至少包覆于芯片与导电膜的外侧。封装器件的封装体内，芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘通过导电膜键合，通过压合的方式使芯片、导电膜与基板紧密相结合，在封装体封装固定后位置相互固定。由于不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合冲丝，也不会产生键合断裂、变形等问题，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。

【技术实现步骤摘要】
封装器件和封装器件的制造方法
本专利技术涉及封装器件
，具体而言，涉及一种封装器件和一种封装器件的制造方法。
技术介绍
目前，在传统的封装技术中，键合的方式主要分为引线键合和倒装焊技术。虽然传统的引线键合以及倒装焊技术已经相当成熟，但依然存在诸多问题。首先成本方面而言，引线键合的工艺需要键合机，极细的金线，倒装焊需要对芯片预置焊点，这些都不可避免的复杂了工艺增加了设备、工序以及材料的成本。其次工艺方面，引线键合的键合间隙受制于契刀的尺寸，无法满足日益缩小的封装器件尺寸要求，特别是无法适用于新型封装技术，如扇出型晶元封装、系统级封装，并且键合丝封装时会产生冲丝，断裂形变等一系列问题。倒装焊技容易出现垂直方向的下坠和水平方向上的摇摆问题，特别对功率器件更是如此。最后可靠性方面而言，引线键合以及倒装焊在长期循环载荷的工作环境下，键合丝和预置焊点都会有相应的损伤，从而影响封装器件的可靠性。因此传统的键合形式无法满足封装器件日益提高的要求。为解决传统工艺技术的瓶颈和现有技术方案的不足，有必要开发一种加工流程简单、成品率高、成本低的工艺方法。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的第一方面提出一种封装器件。本专利技术的第二方面提出一种封装器件的制造方法。有鉴于此，本专利技术的第一方面提供了一种封装器件，包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置；封装体至少包覆于芯片与导电膜的外侧。本专利技术所提供的封装器件，芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘通过导电膜键合，制造时将导电膜与基板需要安装芯片的一面相贴合，再将芯片与导电膜贴合，对芯片施予一定压力，通过压合的方式使芯片、导电膜与基板紧密相结合后封装，在封装体封装固化后，芯片、导电膜与基板的位置相互固定。该方法生产工艺简单，不需要昂贵的键合设备，减少了生产工序，可应用于微小型封装器件的生产。由于制造过程中不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合冲丝，也不会产生键合断裂、变形等问题，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。同时通过压合的方式结合还能避免倒装焊技术处理时的高温处理步骤，芯片和基板都不会受热，避免了在热加载中产生大量热应力时芯片位置发生摇摆偏移的情况，并且在封装器件为功率器件时，避免了由于功率器件发热量较大，长时间使用导致封装体内积聚热量导致键合丝、焊点受损发生脱焊的情况。因此封装器件的良品率更高，使用中的可靠性也更好，同时生产工序简单，利于量产。另外，本专利技术提供的上述技术方案中的封装器件还可以具有如下附加技术特征：在上述技术方案中，优选地，导电膜包括：绝缘载体和导电体；导电体沿绝缘载体的厚度方向延伸。在该技术方案中，在绝缘载体中沿绝缘载体的厚度间隔设置导电体来形成导电膜，使导电膜在厚度方向上通过导电体来导通电流，在芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘分别贴合于导电膜的两侧时，实现芯片和基板的对应焊盘之间的电连接。在上述任一技术方案中，优选地，多个导电体呈阵列式分布于绝缘载体上。在该技术方案中，以阵列的形式将多个导电体分布设置于绝缘载体上，单个导电体可为圆柱体或立方体等形状，保证导电膜在厚度方向上电导通且每个焊盘都至少与一个导电体接触，在同时有多个导电体与同一个焊盘接触的情况下，还可增加接触的总面积，提高电导率。在上述任一技术方案中，优选地，第一焊盘为多个，第二焊盘的数量与第一焊盘的数量相等；导电体的横截面的任一宽度均小于相邻的第一焊盘之间的距离；和/或导电体的横截面的任一宽度均小于相邻的第二焊盘之间的距离。在该技术方案中，预制基板的第一焊盘设置为多个，数量与芯片的第二焊盘的数量相等，保证封装后芯片的引脚/触点数量不变；导电体的横截面的任一宽度均小于相邻的第一焊盘之间的距离，即单一导电体不会同时接触任意方向上的任意两个相邻的第一焊盘，确保任意两个相邻的第一焊盘不会被短接；和/或导电体的横截面的任一宽度均小于相邻的第二焊盘之间的距离，即单一导电体同样不会同时接触任意方向上的任意两个相邻的第二焊盘，确保任意两个相邻的第二焊盘不会被短接。在上述任一技术方案中，优选地，第一焊盘与第二焊盘直接设置有一个或多个导电体。在该技术方案中，对应的第一焊盘与第二焊盘间通过一个或多个导电体实现电连接，保证电连接可靠性的基础上，更多的导电体能增加第一焊盘与第二焊盘之间导电体的总面积，降低阻抗。在上述任一技术方案中，优选地，封装器件还包括：第三焊盘；第三焊盘设置在基板的另一侧，与第一焊盘相连接。在该技术方案中，在基板的另一侧设置与第一焊盘通过内置线路对应导通的第三焊盘，即实现芯片的第二焊盘与第三焊盘的间对应的电连接关系，保证芯片被封装为封装器件后的功能完整。在上述任一技术方案中，优选地，封装器件还包括：焊料；焊料设置在第三焊盘上。在该技术方案中，在第三焊盘上设置焊料，使封装器件的安装更加方便快捷。在上述任一技术方案中，优选地，焊料为锡焊料或钎焊料。在该技术方案中，焊料为锡焊料或钎焊料，成本低廉且应用简单，方便量产。在上述任一技术方案中，优选地，第一焊盘嵌于基板中，以使第一焊盘的表面与基板的表面平齐。在该技术方案中，第一焊盘嵌于基板中，不易脱落；同时第一焊盘的表面与基板的表面平齐，使导电膜与基板压合时更加贴合，不易松动，进而增加可靠性。在上述任一技术方案中，优选地，基板为陶瓷基板或PCB板。在该技术方案中，基板选用陶瓷基板或PCB(印刷电路板)板，技术成熟，生产难度低，有利于成本控制。本专利技术第二方面提供了一种封装器件的制造方法，包括：在基板上设置第一焊盘；在基板上设置导电膜，导电膜与第一焊盘相贴合；将芯片的第二焊盘贴合于导电膜上；封装芯片与导电膜，以形成封装器件。在该技术方案中，在基板上设置第一焊盘，用以连接芯片的第二焊盘；在基板上设置导电膜与第一焊盘相贴合，并将芯片的第二焊盘贴合于导电膜上，实现芯片的第二焊盘与基板上对应的第一焊盘间的电连接；封装芯片与导电膜，封装后的芯片与导电膜牢牢固定于基板上，以形成封装器件。该封装方法不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合丝损伤，也不会产生键合变形，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。同时避免倒装焊技术处理时的高温处理步骤，芯片和基板都不会受热，避免了在热加载中产生大量热应力时芯片位置发生摇摆偏移的情况，并且在封装器件为功率器件时，避免了由于功率器件发热量较大，长时间使用导致封装体内积聚热量导致发生脱焊的情况。同时封装过程可为多个芯片与导电膜和对应的多个基板同时封装，以提升生产效率，在封装完成后，通过切割工序将多个封装好的封装器件分离成独立的封装器件，可进一步增加产能。在上述技术方案中，优选地，在将芯片的第二焊盘贴合于导电膜上，与封装芯片与导电膜，以形成封装器件之间，封装器件的制造方法还包括：向芯片施加第一预设压力，第一预设压力的方向与基板垂直。在该技术方案中，向芯片施加垂直于基板的第一预设压力，第一预设压力小于会对芯片造成损伤的最小压力，保证芯片不会在封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装器件，其特征在于，包括：基板，所述基板的一侧设置有第一焊盘；芯片，所述芯片包括第二焊盘；导电膜，所述导电膜的一侧与所述第一焊盘相贴合，所述导电膜的另一侧与所述第二焊盘相贴合，所述第一焊盘与所述第二焊盘相对设置；封装体，所述封装体至少包覆于所述芯片与所述导电膜的外侧。

【技术特征摘要】
1.一种封装器件，其特征在于，包括：基板，所述基板的一侧设置有第一焊盘；芯片，所述芯片包括第二焊盘；导电膜，所述导电膜的一侧与所述第一焊盘相贴合，所述导电膜的另一侧与所述第二焊盘相贴合，所述第一焊盘与所述第二焊盘相对设置；封装体，所述封装体至少包覆于所述芯片与所述导电膜的外侧。2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述导电膜包括：绝缘载体；导电体，所述导电体沿所述绝缘载体的厚度方向延伸。3.根据权利要求2所述的封装器件，其特征在于，多个所述导电体呈阵列式分布于所述绝缘载体上。4.根据权利要求3所述的封装器件，其特征在于，所述第一焊盘为多个，所述第二焊盘的数量与所述第一焊盘的数量相等；所述导电体的横截面的任一宽度均小于相邻的第一焊盘之间的距离；和/或所述导电体的横截面的任一宽度均小于相邻的第二焊盘之间的距离。5.根据权利要求3所述的封装器件，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘直接设置有一个或多个所述导电体。6.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，还包括：第三焊盘，所述第三焊盘设置在所述基板的另一侧，与所述第一焊盘相连接。7.根据权利要求6所述的封装器件，其特征在于，还包括：焊料，所述焊料设置在所述第三焊盘上。8.根据权利要求7所述的封装器件，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡苗，杨道国，杨张平，王磊，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，
类型：发明
国别省市：广西,45