均热板制造技术

一种均热板，适于热连接一电子元件，包括一第一部件以及一第二部件。第一部件具有一第一热传导系数，其中，第一部件连接电子元件。第二部件具有一第二热传导系数，其中，第二部件结合第一部件，且第一部件位于第二部件与电子元件之间，第一热传导系数大于第二热传导系数。本发明专利技术实施例的均热板，具有薄型化、轻量化、高强度、高散热效率等优点。

【技术实现步骤摘要】
均热板
本专利技术涉及一种均热板，特别涉及一种连接电子元件并对电子元件进行散热的均热板。
技术介绍
现有技术的均热板以铜、铜合金材料制作，包括一接触热源面(下板)及非接触热源面(上板)，上下板周边预留一结合面，能通过扩散接合工艺达到周边密封效果。然而，铜、铜合金比重太大(～8.9g/cm3)，且铜、铜合金材料在高温工艺后材料强度会下降，均热板产品变软，对于可携式电子产品而言，在需求薄型化、轻量化、高强度下仍显不足。
技术实现思路
本专利技术为了欲解决现有技术技术的问题而提供的一种均热板，适于热连接一电子元件，包括一第一部件以及一第二部件。第一部件具有一第一热传导系数，其中，第一部件连接电子元件。第二部件具有一第二热传导系数，其中，第二部件结合第一部件，且第一部件位于第二部件与电子元件之间，第一热传导系数大于第二热传导系数。在一实施例中，第一部件与第二部件以焊接的方式相结合。在一实施例中，第一部件与第二部件以激光点焊的方式相结合。在一实施例中，第一部件与第二部件的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。在一实施例中，第一部件的平整性高于第二部件的平整性。在另一实施例中，本专利技术提供一种均热板，适于热连接一电子元件，包括一第一部件以及一第二部件。第一部件具有一第一电磁屏蔽系数，其中，第一部件连接电子元件。第二部件具有一第二电磁屏蔽系数，其中，第二部件结合第一部件，且第一部件位于第二部件与电子元件之间，第二电磁屏蔽系数大于第一电磁屏蔽系数。在一实施例中，第一部件与第二部件以焊接的方式相结合。在一实施例中，第二部件的内表面形成有多个毛细结构，多个毛细结构朝向第一部件。在一实施例中，电子元件设于一电路板之上，一夹持单元设于电路板之上并抵接及限制第二部件，夹持单元的材质为导电材料。在另一实施例中，本专利技术提供一种均热板，适于热连接一电子元件，包括一第一部件、一第二部件以及一介质层。第一部件连接电子元件。第二部件结合第一部件。介质层夹设于第一部件与第二部件之间，其中，第一部件以及第二部件的熔点均高于介质层的熔点。在一实施例中，第一部件以及第二部件的硬度均高于介质层的硬度。在一实施例中，该第一部件以及该第二部件的强度均高于该介质层的强度。在一实施例中，介质层以电镀或溅镀的方式形成于第一部件与第二部件之间。在一实施例中，介质层以热压合的方式设于于第一部件与第二部件之间。在一实施例中，介质层在常温下没有粘着性。在一实施例中，第一部件以及第二部件的熔点均大于500℃。在一实施例中，介质层的的熔点大于均热板的一操作温度。在一实施例中，第一部件以及第二部件的壁厚均小于0.2毫米。在一实施例中，该第一部件与第二部件的材料系择自选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料之的群组。在一实施例中，介质层的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、等材料的群组。在一实施例中，均热板其还包括一多孔材质，多孔材质设于第一部件以及第二部件所构成的一腔室之内。通过本专利技术实施例的均热板，可提供薄型化、轻量化、高强度、高散热效率等优点。附图说明图1显示本专利技术一实施例的均热板的爆炸图。图2显示本专利技术一实施例的均热板的组合图。图3显示本专利技术另一实施例的均热板图4A显示本专利技术又一实施例的均热板的爆炸图。图4B显示本专利技术又一实施例的均热板的组合图。其中，附图标记说明如下P～均热板E～电子元件C～电路板H～夹持单元1～第一部件2～第二部件21～毛细结构3～介质层4～多孔材质具体实施方式参照图1、图2，其显示本专利技术一实施例的均热板P，适于热连接一电子元件E。在一第一实施例中，均热板P包括一第一部件1以及一第二部件2。第一部件1具有一第一热传导系数，其中，第一部件1连接电子元件E。第二部件2具有一第二热传导系数，其中，第二部件2结合第一部件1，且第一部件1位于第二部件2与电子元件E之间，第一热传导系数大于第二热传导系数。第一部件1以较佳的热传导系数提供散热功能，第二部件2的表面温度较低，因此可避免使用者误触而烫伤。在一实施例中，第一部件1具有一第一结构强度，第二部件2具有一第二结构强度，第一结构强度大于第二结构强度。借此，第一部件1以较佳的结构强度提供支撑功能。参照图1、图2，在一实施例中，第一部件1与第二部件2以焊接的方式相结合。例如，第一部件1与第二部件2可以激光点焊、高周波焊、磨擦焊或氩弧焊等焊接方式相结合。在一实施例中，第一部件1与第二部件2的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。在第一实施例中，第一部件1的平整性高于第二部件2的平整性。借此，第一部件1可充分贴合电子元件E以传导热量，第二部件2则通过较不平整的表面提高散热效果。参照图1、图3，在一第二实施例中，本专利技术提供一种均热板P，适于热连接一电子元件E，包括一第一部件1以及一第二部件2。第一部件1具有一第一电磁屏蔽系数，其中，第一部件1连接电子元件E。第二部件2具有一第二电磁屏蔽系数，其中，第二部件2结合第一部件1，且第一部件1位于第二部件2与电子元件E之间，第二电磁屏蔽系数大于第一电磁屏蔽系数。同前，第一部件1与第二部件2可以焊接的方式相结合。同样的，在一实施例中，第一部件1与第二部件2的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。在第二实施例中，第一部件1具有一第一热传导系数，第二部件2具有一第二热传导系数，第一热传导系数大于第二热传导系数。换言之，第一部件1以较佳的热传导系数提供散热功能，第二部件2以较佳的电磁屏蔽系数提供电磁屏蔽功能。同样的，在第二实施例中，第一部件1的平整性高于第二部件2的平整性。借此，第一部件1可充分贴合电子元件E以传导热量，第二部件2则经由平整性相对较差的表面获得较佳的散热效果。此外，为了更进一步提升均热板P的散热效果，也可通过表面加工方式增加材料面积、提高散热效果。参照图1、图3，在一实施例中，第二部件2的内表面形成有多个毛细结构21，多个毛细结构21朝向第一部件1。均热板P内部的流体可充分与毛细结构21进行热交换，以提高散热效率。参照图3，在此实施例中，电子元件E设于一电路板C之上，一夹持单元H设于电路板C之上并抵接及限制第二部件2，夹持单元H的材质为导电材料。在一实施例中，夹持单元H接地，均热板P通过夹持单元H接地，借此可提供更有效的电磁屏蔽效果。参照图1，在一实施例中，均热板P其还包括一多孔材质4，多孔材质4设于第一部件1以及第二部件2所构成的一腔室之内。多孔材质4的材料可以为纤维或金属网。参照图4A、图4B，在一第三实施例中，本专利技术提供一种均热板，P适于热连接一电子元件E，包括一第一部件1、一第二部件2以及一介质层3。第一部件1连接电子元件E。第二部件2结合第一部件1。介质层3夹设于第一部件1与第二部件2之间，其中，第一部1件以及第二部件2的熔点均高于介质层3的熔点。在一实施例中，第一部件1以及第二部件2的硬度均高于介质层3的硬度。介质层3以电镀或溅镀的方式形成于第一部件1与第二部件2之间。或，介质层3也可以热压合的方式设于于第一部件1与第二部件2之间。在一实施例中，介质层3在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均热板，适于热连接一电子元件，其特征在于，包括：一第一部件，具有一第一热传导系数，其中，所述第一部件连接所述电子元件；一第二部件，具有一第二热传导系数，其中，所述第二部件结合所述第一部件，且所述第一部件位于所述第二部件与所述电子元件之间，所述第一热传导系数大于所述第二热传导系数。

【技术特征摘要】
1.一种均热板，适于热连接一电子元件，其特征在于，包括：一第一部件，具有一第一热传导系数，其中，所述第一部件连接所述电子元件；一第二部件，具有一第二热传导系数，其中，所述第二部件结合所述第一部件，且所述第一部件位于所述第二部件与所述电子元件之间，所述第一热传导系数大于所述第二热传导系数。2.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一部件与所述第二部件以焊接的方式相结合。3.如权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述第一部件与所述第二部件以激光点焊、高周波焊、磨擦焊或氩弧焊的方式相结合。4.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一部件与所述第二部件的材料选自于铜、铜合金、钛、钛合金、铝、铝合金、不锈钢、陶瓷、石墨、聚合纤维等材料的群组。5.如权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一部件的平整性高于所述第二部件的平整性。6.一种均热板，适于热连接一电子元件，其特征在于，包括：一第一部件，具有一第一电磁屏蔽系数，其中，所述第一部件连接所述电子元件；一第二部件，具有一第二电磁屏蔽系数，其中，所述第二部件结合所述第一部件，且所述第一部件位于所述第二部件与所述电子元件之间，所述第二电磁屏蔽系数大于所述第一电磁屏蔽系数。7.如权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述第一部件与所述第二部件以焊接的方式相结合。8.如权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述第二部件的内表面形成有多个毛细结构，所述多个毛细结构朝向所述第一部件。9.如权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述电子元件设于一电路板之上，一夹持单元设于所述电路板之上并抵接及限制所述第二部件，所述夹持单元的材质为...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世霖，陈秋恭，吴定原，李伟祖，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71