一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺，包括以下步骤：步骤一：内层基板、粘接片和外层基板开料(外层基板对应内层线路需露出的位置不开窗)；步骤二：内层基板线路制作，内层基板两面贴/压合覆盖膜及冲孔，并通过粘接片与外层基板压合在一起，外层线路制作；步骤三：手撕单面FCCL揭盖，露出内层基板的手指、焊盘。本发明专利技术提供的内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺设计简单科学，可完整的保护内层外露的手指、焊盘，确保产品可靠性，并可减少生产流程，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺
本专利技术属于柔性线路板制作
，具体阐述一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺。
技术介绍
多层柔性线路板的制作过程是非常复杂的，特别的互连结构要求使得生产作业通常也有特殊性。现在越来越多的多层柔性线路板采用分层设计(内层焊盘外露)，即将插拔手指、压屏手指或需打件的焊盘设计在内层。此类板在制作工程资料时，主要围绕如何保护内层线路的外露部分来做对应的设计。目前业内的常规方法是：先将外层基材、PP片(或热固胶)对应内层需露出的位置先开窗；内层线路加工完成后在需露出的位置丝印上一层抗蚀刻油墨或贴干膜用于保护，然后将外层与内层压合在一起进行后续流程。基于抗蚀刻油墨/干膜的特性，在生产中存在以下问题：1.在镀铜时，存在渗镀问题。2.抗蚀刻油墨/干膜经高温压合或烘烤后(温度≥160℃)易老化，导致退膜不净。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可完整的保护内层外露的手指、焊盘，确保产品可靠性，并可减少生产流程，降低生产成本的内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺。为了克服上述现有技术中的缺陷本专利技术采用如下技术方案：一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺，包括以下步骤：步骤一：内层基板、粘接片和外层基板开料；步骤二：内层基板线路制作，内层基板两面贴/压合覆盖膜及冲孔，并通过粘接片与外层基板压合在一起，外层线路制作；步骤三：手撕单面FCCL揭盖，露出内层基板的手指、焊盘；所述外层基板对应内层线路需露出的位置不开窗，外层线路完成后利用柔性板基材PI易撕裂的特性，使用手撕揭盖法进行去除多余部分；外层基板为单面FCCL，单面FCCL盖住内层基板线路。所述内层基板包括双面FCCL和位于双面FCCL表面上的L2层和L3层，内层线路制作在L2层和L3层上。进一步地，所述外层基板设有L1层和L4层，L1层和L4层分别通过粘接片和覆盖膜与L2层和L3层贴合在一起。进一步地，所述手撕单面FCCL揭盖，其方法为：(1)将揭盖区边缘的铜蚀刻掉0.1-0.3mm，将中间位置蚀刻出一个带开口的凹槽，开口宽度0.5-1.0mm，凹槽长度为揭盖区长度的90％-95％；转角位置设计圆角过度，圆角半径≥2.0mm；(2)在非产品区设计一个起手位，起手位设计在手指或焊盘的外侧(相对于产品)，完成外层线路后由UV激光刻出或模具冲出；(3)冲出起手位后，沿着起手位开始按顺时针方向连续性的将外层揭盖区撕掉。进一步地，所述步骤一中，内层基板需要做钻孔、内层图形处理、AOI和冲孔处理。进一步地，所述步骤二中，粘接片为热固胶，压合时线背胶，假压，最后与外层基板叠板快压，然后固化。本专利技术提供的内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺设计科学合理，具有以下效果：1、外层基材对应内层线路需露出的位置不开窗用作保护层，改善了渗镀及退膜不净的问题，提高了产品的品质。2、由于柔性单面基板厚度薄(常用单面基板厚度≤50um)，使用冲切或激光刻揭盖精度无法保证，容易伤到内层线路。利用柔性板基材PI易撕裂的特性，使用手撕揭盖法进行去除多余部分。3、此设计方法及制作工艺适用于外层基板为FCCL的多层板(层数N≥3)。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：图1是本专利技术一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺实施例示意图；图2为内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺的揭盖前结构示意图；图3为内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺的揭盖后结构示意图；图4为内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺的揭盖区示意图。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本专利技术，在此以本专利技术的示意性实施例及说明用来解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。如图1至图4所示，此专利技术专利提供了一种多层柔性线路板的设制作工艺，具体如下(以四层板为例)：叠层结构设计(1)外层基板：单面FCCL2上下各1张。(2)粘结片：热固胶3相对应2张。(3)内层基板：双面FCCL6中间1张。一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺，包括以下步骤：步骤一：内层基板、粘接片和外层基板开料；步骤二：内层基板线路制作，内层基板两面贴/压合覆盖膜4及冲孔，并通过粘接片与外层基板压合在一起，外层线路制作；步骤三：手撕单面FCCL2揭盖，露出内层基板的手指、焊盘；所述外层基板对应内层线路需露出的位置不开窗，外层线路完成后利用柔性板基材PI易撕裂的特性，使用手撕揭盖法进行去除多余部分；外层基板设有单面FCCL2，单面FCCL2盖住内层基板线路。所述内层基板包括双面FCCL6和位于双面FCCL6表面上的L2层5和L3层7，内层线路制作在L2层5和L3层7上，其余层相对于内层基板对称布置。进一步地，所述外层基板设有L1层1和L4层8，L1层1和L4层8分别通过粘接片和覆盖膜4与L2层5和L3层7贴合在一起。进一步地，所述手撕单面FCCL揭盖，其方法为：(1)将揭盖区13边缘的铜蚀刻掉0.1-0.3mm，将中间位置蚀刻出一个带开口的凹槽，开口宽度0.5-1.0mm，凹槽长度为揭盖区13长度的90％-95％；转角位置设计圆角过度，圆角半径≥2.0mm；(2)在非产品区设计一个起手位14，起手位14设计在手指或焊盘的外侧(相对于产品12)，完成外层线路后由UV激光刻出或模具冲出；(3)冲出起手位14后，沿着起手位14开始按顺时针方向连续性的将外层揭盖区13撕掉。进一步地，所述步骤一中，内层基板需要做钻孔、内层图形处理、AOI和冲孔处理。进一步地，所述步骤二中，粘接片为热固胶3，压合时线背胶，假压，最后与外层基板叠板快压，然后固化。综上所述：1、外层基材对应内层线路需露出的位置不开窗用作保护层，改善了渗镀及退膜不净的问题，提高了产品的品质。2、由于柔性单面基板厚度薄(常用单面基板厚度≤50um)，使用冲切或激光刻揭盖精度无法保证，容易伤到内层线路。利用柔性板基材PI易撕裂的特性，使用手撕揭盖法进行去除多余部分。3、此设计方法及制作工艺适用于外层基板为FCCL的多层板(层数N≥3)。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：内层基板、粘接片和外层基板开料；步骤二：内层基板线路制作，内层基板两面贴/压合覆盖膜及冲孔，并通过粘接片与外层基板压合在一起，外层线路制作；步骤三：手撕单面FCCL揭盖，露出内层基板的手指、焊盘；所述外层基板对应内层线路需露出的位置不开窗，外层基板为单面FCCL，单面FCCL盖住内层基板线路。

【技术特征摘要】
1.一种内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：内层基板、粘接片和外层基板开料；步骤二：内层基板线路制作，内层基板两面贴/压合覆盖膜及冲孔，并通过粘接片与外层基板压合在一起，外层线路制作；步骤三：手撕单面FCCL揭盖，露出内层基板的手指、焊盘；所述外层基板对应内层线路需露出的位置不开窗，外层基板为单面FCCL，单面FCCL盖住内层基板线路。2.根据权利要求1所述的内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺，其特征在于：所述内层基板包括双面FCCL和位于双面FCCL表面上的L2层和L3层，内层线路制作在L2层和L3层上。3.根据权利要求2所述的内层焊盘外露的多层柔性线路板制作工艺，其特征在于：所述外层基板设有L1层和L4层，L1层和L4层分别通过粘接片和覆盖膜与L2层和L3层贴合在一起。4.根据权利要求1所述的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，杨凌云，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44